技術(shù)編號(hào):3618321
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于金屬基覆銅板的樹脂組合物、使用該樹脂組合物作為導(dǎo)熱絕緣層的金屬基覆銅板。背景技術(shù)隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展,印制板上元件組裝密度和集成度越來越高,功率消耗越來越大,對(duì)基板的散熱性要求越來越高,如果基板的散熱性不好, 就會(huì)導(dǎo)致印制電路板上元器件過熱,從而使整機(jī)可靠性下降,在此背景下誕生了高散熱金屬基覆銅板。該金屬基覆銅板是由起散熱作用的金屬基板可蝕刻電路的銅箔及設(shè)置在金屬基板與銅箔之間的導(dǎo)熱絕緣層,傳統(tǒng)導(dǎo)熱絕緣層采用的材...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。