專利名稱：半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物以及使用所述組合物的半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物和使用所述組合物的半導(dǎo)體裝置。在制造半導(dǎo)體裝置的過(guò)程中，完成粘附至襯底之后的半導(dǎo)體元件通常使用成形樹 脂如熱固性樹脂封裝以避免與外部接觸。用于該目的的成形樹脂的實(shí)例包括通過(guò)在環(huán)氧樹 脂中混合和分散主要由二氧化硅粒子構(gòu)成的無(wú)機(jī)填料而獲得的樹脂。至于使用該成形樹脂 的封裝方法，例如實(shí)際上使用包括如下步驟的轉(zhuǎn)印成形法將粘附至襯底的半導(dǎo)體元件置 于金屬模具中，向其中壓力進(jìn)料成形樹脂，及固化并使成形樹脂成形。常規(guī)而言，通過(guò)利用成形樹脂封裝半導(dǎo)體元件而獲得的樹脂封裝型半導(dǎo)體裝置在 可靠性、成批生產(chǎn)率、成本等方面優(yōu)異，并像使用陶瓷作為構(gòu)成材料的陶瓷封裝型半導(dǎo)體裝 置一樣得到推廣。隨著近來(lái)半導(dǎo)體裝置厚度的減小和尺寸的增加，在具有單面封裝結(jié)構(gòu)如其中半導(dǎo) 體元件通過(guò)金屬線連接至襯底的球柵陣列(BGA)的半導(dǎo)體裝置中，利用樹脂封裝時(shí)的樹脂 流動(dòng)部分變窄。因此，樹脂的流動(dòng)性降低，從而容易包含空隙，結(jié)果產(chǎn)生了諸如金屬線變形 的問(wèn)題。因此，已經(jīng)進(jìn)行研究以提高流動(dòng)性(參見專利文獻(xiàn)1)。此外，由半導(dǎo)體裝置厚度的減小和尺寸的增加導(dǎo)致的封裝面積的擴(kuò)大涉及在封裝 樹脂層和常規(guī)用作半導(dǎo)體裝置表面用保護(hù)膜的聚酰亞胺材料之間的粘附面積的增加，并 且還要求粘附性。專利文獻(xiàn)1 JP-A-11-106476 (本文使用的術(shù)語(yǔ)“JP-A”是指“未審查公布的日本 專利申請(qǐng)”)

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物和使用所述組合物的半導(dǎo)體裝置， 所述組合物在流動(dòng)性、對(duì)聚酰亞胺材料的粘附性和連續(xù)成形性能方面優(yōu)異。本發(fā)明提供了半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其含有如下成分(A)至(E)(A)雙官能環(huán)氧樹脂，(B)固化劑，(C)以式(1)表示的咪唑化合物 (其中R1和R2各自獨(dú)立地表示烷基或羥烷基，且其中R1和R2中的至少一個(gè)表示
背景技術(shù)：
羥烷基，R3表示烷基或芳基)，(D)具有550至800的數(shù)均分子量的直鏈飽和羧酸，和(E)無(wú)機(jī)填料；以及使用所述組合物的半導(dǎo)體裝置。為了通過(guò)作為先決條件的粘度降低來(lái)平衡引線傾斜(wire sway)和連續(xù)成形性 能，本發(fā)明人進(jìn)行了一系列研究而獲得如下環(huán)氧樹脂組合物，其能夠制出被賦予此前嚴(yán)重 降低的對(duì)聚酰亞胺材料的粘附力的優(yōu)異封裝劑。結(jié)果，發(fā)現(xiàn)當(dāng)使用上述特定固化促進(jìn)劑、特 定脫模劑和作為低粘度樹脂的雙官能環(huán)氧樹脂時(shí)，不僅賦予了優(yōu)異的連續(xù)成形性能，而且 對(duì)聚酰亞胺材料的粘附性也得到提高?；谠摪l(fā)現(xiàn)完成了本發(fā)明。根據(jù)本發(fā)明，使用了如下組合物，其含有成分(A)至(E)，特別是作為成分(A)的雙 官能環(huán)氧樹脂、具有固化促進(jìn)功能的成分(C)和具有脫模功能的成分(D)，從而能夠提供半 導(dǎo)體封裝用樹脂組合物以及使用所述組合物的半導(dǎo)體裝置，所述半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物 在流動(dòng)性、對(duì)聚酰亞胺材料的粘附性和連續(xù)成形性能方面優(yōu)異。此外，根據(jù)本發(fā)明，由于確 保了高粘附性和良好的阻燃性，預(yù)期能實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的耐回流性(reflow resistance) 0
具體實(shí)施例方式下面描述本發(fā)明半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物(下文中有時(shí)稱作“本發(fā)明的組合 物”)的構(gòu)成要素。順便提及，應(yīng)該注意在本說(shuō)明書中，所有由質(zhì)量所限定的份數(shù)、百分比和 比率分別與由重量限定的份數(shù)、百分比和比率相同。下面描述成分(A)。成分(A)為雙官能環(huán)氧樹脂，且優(yōu)選為以如下式(2)表示的化合物(下文中有時(shí) 稱作“化合物(2)，，；上述情況也適用于其它成分)。 (其中R11至R18各自獨(dú)立地選自氫原子和具有1至10個(gè)碳原子的取代或未取代 單價(jià)烴基，且η表示0至3的整數(shù))。在化合物(2)中，烴基可以是飽和的或不飽和的，且可以是直鏈的、支鏈的或環(huán)狀 的，但是優(yōu)選為甲基或乙基。化合物(2)優(yōu)選單獨(dú)使用，但可以與一般的結(jié)構(gòu)不同的環(huán)氧樹脂組合使用?？梢?使用的這樣的樹脂的實(shí)例包括各種不同的環(huán)氧樹脂，如二環(huán)戊二烯型環(huán)氧樹脂、甲酚酚醛 清漆(cresol novolak)型環(huán)氧樹脂、苯酚酚醛清漆(phenol novolak)型環(huán)氧樹脂、雙酚型 環(huán)氧樹脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂和三(羥苯基)甲烷型環(huán)氧樹脂。然而，成分(A)優(yōu)選共混而在 環(huán)氧樹脂成分中占60質(zhì)量％以上。特別地，當(dāng)成分(A)與具有特定結(jié)構(gòu)的成分(C)組合時(shí)，能夠確保阻燃性和對(duì)聚酰 亞胺材料的粘附性。下面描述成分(B)。
成分(B)充當(dāng)成分(A)的固化劑，且沒(méi)有特別限制，其實(shí)例包括二環(huán)戊二烯型酚樹 脂、苯酚酚醛清漆樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、苯酚芳烷基樹脂和含聯(lián)苯骨架的苯酚酚醛清漆 樹脂?？梢詥为?dú)使用這些酚樹脂中的一種，或者可以組合使用其兩種以上?？紤]到阻燃 性，優(yōu)選以下式⑶或⑷表示的化合物。 在式(3)或(4)中，每個(gè)η獨(dú)立地表示O至5的整數(shù)，優(yōu)選為O至2的整數(shù)。成分(B)對(duì)成分(A)的共混比優(yōu)選設(shè)定為足夠大的量來(lái)固化成分(A)。成分(B) 優(yōu)選這樣共混，使得相對(duì)于每當(dāng)量成分(A)中的環(huán)氧基，其中的全部羥基為0.6至1.2當(dāng) 量，更優(yōu)選為0.7至1.0當(dāng)量。至于與成分㈧和⑶一起使用的成分(C)，使用上述化合物⑴用作固化促進(jìn) 劑。在化合物(1)中，R1或R2的烷基優(yōu)選具有1至5個(gè)碳原子，更優(yōu)選具有1至2個(gè) 碳原子。R1或R2的羥烷基優(yōu)選具有1至5個(gè)碳原子，更優(yōu)選具有1至2個(gè)碳原子。R3的烷 基優(yōu)選具有1至5個(gè)碳原子，更優(yōu)選具有1至2個(gè)碳原子。R3的芳基優(yōu)選具有6至12個(gè)碳 原子，更優(yōu)選具有6個(gè)碳原子。考慮到容易利用性和阻燃性，優(yōu)選以式(1-1)表示的2-苯基-4-甲基-5-羥甲基 咪唑和2-苯基-4，5-二(羥甲基)咪唑(隨后描述的固化促進(jìn)劑G)，考慮到流動(dòng)性，更優(yōu) 選以式(1-1)表示的2-苯基-4-甲基-5-羥甲基咪唑。 化合物(1)可以單獨(dú)使用，但可以與通常已知的各種不同的固化促進(jìn)劑組合使 用。例如，可以組合使用化合物(1)和一種以上選自如下的固化促進(jìn)劑基于有機(jī)磷的化合 物如四苯基鱗四苯基硼酸鹽和三苯基膦，以及基于二氮雜雙環(huán)烯烴的化合物如1，8_ 二氮 雜雙環(huán)-(5,4,0)--i^一碳-7"烯、1，5- 二氮雜雙環(huán)-(4，3，0)-壬-5-烯。在這種情況下，基 于成分(B)，化合物(1)的用量?jī)?yōu)選為至少3質(zhì)量％，以及其上限優(yōu)選約20質(zhì)量％。此外， 基于全部固化促進(jìn)劑，化合物(1)的用量?jī)?yōu)選為4質(zhì)量％以上。在上述范圍內(nèi)，確保了阻燃 性、流動(dòng)性和對(duì)聚酰亞胺材料的粘附性，并且更有效地顯示了本發(fā)明的上述效果。下面描述成分⑶。
成分(D)為脫模劑，且為具有550至800、優(yōu)選600至800的數(shù)均分子量的直鏈飽 和羧酸。成分(D)可以式(5)表示，其中η可以相同或不同，且經(jīng)選擇以滿足上述數(shù)均分子 量。順便提及，具有800以上的數(shù)均分子量的化合物目前很難獲得，其性能未經(jīng)證實(shí)。CH3- (CH2)n-COOH (5)成分(D)用來(lái)確保本發(fā)明組合物的連續(xù)成形性能。基于本發(fā)明組合物，成分(D)的含量?jī)?yōu)選為0. 05至1. 5質(zhì)量％，更優(yōu)選為0. 1至 0.8質(zhì)量％，還更優(yōu)選為0. 1至0.4質(zhì)量％。在上述范圍內(nèi)，在保持阻燃性、流動(dòng)性和粘附性 的同時(shí)，能夠更可靠地確保連續(xù)成形性能。在本發(fā)明的組合物中，成分(D)可以與一般的脫模劑組合使用。這樣的一般的脫 模劑的實(shí)例包括化合物如高級(jí)脂肪酸酯和高級(jí)脂肪酸鈣，例如可以使用巴西棕櫚蠟或基于 聚乙烯的蠟。也可將一種以上這些脫模劑與成分(D)組合使用。作為成分(E)的無(wú)機(jī)填料材料的實(shí)例包括石英玻璃粉、滑石粉、二氧化硅粉(如熔 凝二氧化硅粉、結(jié)晶二氧化硅粉)、氧化鋁粉、氮化鋁粉和氮化硅粉?？梢詥为?dú)使用這些中的 一種，或者可以組合使用其兩種以上。尤其是，因?yàn)槟軌蚪档瞳@得的固化產(chǎn)物的線性膨脹系 數(shù)，所以優(yōu)選使用二氧化硅粉。在二氧化硅粉中，從維持本發(fā)明效果的觀點(diǎn)來(lái)看以及考慮到 高填充性和高流動(dòng)性，優(yōu)選熔凝球形二氧化硅粉?；诒景l(fā)明的組合物，成分(E)的含量為60至93質(zhì)量％，優(yōu)選為70至91質(zhì)量％。在本發(fā)明組合物中，除上述成分外，可以適當(dāng)共混其它添加劑如硅烷偶聯(lián)劑、阻燃 劑、離子捕獲劑、顏料或著色劑(如炭黑)和應(yīng)力減少劑。硅烷偶聯(lián)劑沒(méi)有特別限制，可以使用各種不同的硅烷偶聯(lián)劑。尤其是，適合使用具 有兩個(gè)以上烷氧基的硅烷偶聯(lián)劑。其具體實(shí)例包括β "(3,4-環(huán)氧環(huán)己基)_乙基三甲氧 基硅烷、Y-環(huán)氧丙氧丙基三甲氧基硅烷、Y-巰丙基三甲氧基硅烷、Υ-[(2-氨乙基)-氨 基]丙基三甲氧基硅烷、Y-巰丙基二甲氧基硅烷、Y-苯胺基丙基三甲氧基硅烷和六甲基 二硅氮烷。可以單獨(dú)使用這些中的一種，或者可以組合使用其兩種以上。阻燃劑的實(shí)例包括酚醛清漆型溴化環(huán)氧樹脂和金屬氫氧化物。至于離子捕獲劑，可使用所有已知的具有離子捕獲能力的化合物，其實(shí)例包括水 滑石和氫氧化鉍。應(yīng)力減少劑的實(shí)例包括基于丁二烯的橡膠如丙烯酸甲酯_ 丁二烯_苯乙烯共聚物 和甲基丙烯酸甲酯_ 丁二烯_苯乙烯共聚物，及有機(jī)硅化合物。本發(fā)明的組合物例如能夠如下制備。即，將成分(A)至(E)和如果需要的其它添 加劑以通常的方式適當(dāng)共混并通過(guò)使用混煉機(jī)如混合輥在加熱的條件下熔化混煉，并將混 煉的產(chǎn)物在室溫下冷卻并凝固。之后，進(jìn)行一系列步驟，即使用已知技術(shù)粉碎及如果需要的 壓片，從而能夠制得本發(fā)明的目標(biāo)組合物。通過(guò)使用由此獲得的本發(fā)明組合物進(jìn)行的半導(dǎo)體元件的封裝沒(méi)有特別限制，但可 以通過(guò)已知的成形方法如通常的轉(zhuǎn)印成形而完成。此外，不需要經(jīng)歷壓片步驟，粒狀粉末可以應(yīng)用于壓縮成形的成形方法。通過(guò)對(duì)本發(fā)明組合物中上述特定環(huán)氧樹脂、固化劑、固化促進(jìn)劑和脫模劑的控制， 以這種方式獲得的半導(dǎo)體裝置具有良好的引線傾斜和良好的脫模性能。此外，該半導(dǎo)體裝 置由于對(duì)聚酰亞胺材料的粘附性的提高從而在耐回流性方面具有優(yōu)異的可靠性。實(shí)施例下面描述實(shí)施例與比較例。首先，制備了下面所示的成分。環(huán)氧樹脂A日本環(huán)氧樹脂株式會(huì)社(Japan Epoxy Resins Co. ,Ltd.)制造的YX-4000H(環(huán)氧 當(dāng)量195，熔點(diǎn)107°C，具有化合物(2)的基本結(jié)構(gòu)，在本發(fā)明的范圍內(nèi))。環(huán)氧樹脂B東都化成株式會(huì)社(Tohto Kasei Co.，Ltd.)制造的YDC-1312 (環(huán)氧當(dāng)量175，熔
點(diǎn)145°C，具有如下結(jié)構(gòu)，在本發(fā)明的范圍內(nèi))。 環(huán)氧樹脂C日本化藥株式會(huì)社(Nippon Kayaku Co.，Ltd.)制造的KI_5000(環(huán)氧當(dāng)量195， 熔點(diǎn)67°C，具有如下結(jié)構(gòu)，用于比較)。 酚樹脂D明和塑料工業(yè)株式會(huì)社(Meiwa Plastic Industries, Ltd.)制造的 MEH-7851 (羥 基當(dāng)量210，軟化點(diǎn)73°C，上述化合物(3)，在本發(fā)明的范圍內(nèi))。酚樹脂E東都化成株式會(huì)社制造的SN-160L(羥基當(dāng)量176，軟化點(diǎn)59°C，上述化合物 (4)，在本發(fā)明的范圍內(nèi))。酚樹脂F(xiàn)三井化學(xué)株式會(huì)社(Mitsui Chemicals, Inc.)制造的XLC-3L (羥基當(dāng)量170，軟
化點(diǎn)67°C，具有如下結(jié)構(gòu)，在本發(fā)明的范圍內(nèi))。 固化促進(jìn)劑G四國(guó)化成工業(yè)株式會(huì)社(Shikoku Chemicals Corporation)制造的2PHZ(具有如
下結(jié)構(gòu)，在本發(fā)明的范圍內(nèi))。 固化促進(jìn)劑H四國(guó)化成工業(yè)株式會(huì)社制造的2P4MHZ-PW(上述化合物(1_1)，在本發(fā)明的范圍 內(nèi))。固化促進(jìn)劑I四國(guó)化成工業(yè)株式會(huì)社制造的CllZA(具有如下結(jié)構(gòu)，用于比較)。 固化促進(jìn)劑J三苯基膦TPP (具有如下結(jié)構(gòu)，用于比較) 脫模劑K貝克百特利株式會(huì)社(Baker Petrolite Corporation)制造的Unicid(注冊(cè)商 標(biāo))-700 (數(shù)均分子量789，具有如下結(jié)構(gòu)，在本發(fā)明的范圍內(nèi))。CH3CH2-(CH2CH2)n-COOH η (平均)=24脫模劑L貝克百特利株式會(huì)社制造的UnicicK注冊(cè)商標(biāo))"550 (數(shù)均分子量553，具有如下 結(jié)構(gòu)，在本發(fā)明的范圍內(nèi))。CH3CH2-(CH2CH2)n-COOH η (平均)=19脫模劑M貝克百特利株式會(huì)社制造的UnicicK注冊(cè)商標(biāo))"350 (數(shù)均分子量372，具有如下 結(jié)構(gòu)，用于比較)。 CH3- (CH2) n-C00H η (平均)=24脫模劑N科萊恩株式會(huì)社(Clariant)制造的PED-521 (聚環(huán)氧乙烷，用于比較)。無(wú)機(jī)填料電氣化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社(Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha)制造的 FB-570 (球形熔凝二氧化硅粉(平均粒徑16. 2 μ m)，在本發(fā)明的范圍內(nèi))。實(shí)施例1至16禾口比較例1至28 示于下面表1至3的原料(質(zhì)量份)全部以表中所示的比率共混在一起，并通過(guò) 混合輥(溫度100°c)熔化-混煉3分鐘。隨后，將熔融物冷卻，然后粉碎并進(jìn)一步壓片， 從而獲得目標(biāo)半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物(下文中有時(shí)稱作“組合物”)。獲得的組合物按如下進(jìn)行評(píng)價(jià)，結(jié)果示于同一表中。1)流動(dòng)性la) SF(cm)，GT (秒)螺旋流(SF)按照EMMI 1-66的方法，使用螺旋流測(cè)量用模具，在175士5°C、120秒和70kg/cm2 的條件下，測(cè)量螺旋流值(cm)。膠凝時(shí)間(GT)將約200至500mg組合物置于175°C的熱板上，將直到在使用直徑為1. 5mm的玻璃棒攪拌下觀察不到樹脂拉絲(stringing)所耗的時(shí)間定義為膠凝時(shí)間(秒)。lb)引線傾斜通過(guò)轉(zhuǎn)印成形(成形溫度175°C，成形時(shí)間90秒)，利用每個(gè)實(shí)施例和比較例 中獲得的組合物封裝包裝物，隨后在175°C下后固化5小時(shí)，從而獲得半導(dǎo)體裝置。就此 而言，使用的包裝物通過(guò)利用金線(直徑0.02mmX長(zhǎng)度4. 5mm)將半導(dǎo)體元件(尺寸 IOmmXlOmmX厚度0. 3mm)引線接合至球柵陣列(BGA)襯底(尺寸35mmX35mmX厚度 0. 5mm)而制備。由此獲得的半導(dǎo)體裝置的金線的狀況利用X射線分析儀觀察，從而獲得了 30片半導(dǎo)體裝置的引線傾斜的平均值。2)對(duì)聚酰亞胺材料的粘附力制備了涂有光敏聚酰亞胺(18320，旭化成電子材料元件株式會(huì)社(Asahi Kasei EMD Corporation)制造)的半導(dǎo)體元件(IOmmX IOmmX 0. 52mm)。通過(guò)使用每個(gè)實(shí)施例和 比較例中獲得的組合物轉(zhuǎn)印成形(成形溫度175°C，成形時(shí)間90秒)，隨后在175°C下后固 化5小時(shí)，從而制得與半導(dǎo)體元件的元件表面的粘附面積為IOmm2的圓柱形成形制品。在 260°C下，通過(guò)從半導(dǎo)體元件的水平方向利用推拉力計(jì)施加力，使用獲得的成形制品，測(cè)量 剪切粘附力。3)連續(xù)成形性能預(yù)先清潔在lb)中使用的模具，然后通過(guò)轉(zhuǎn)印成形(成形溫度175°C，成形時(shí)間 14秒)，使用每個(gè)實(shí)施例和比較例中獲得的組合物重復(fù)封裝b)的包裝物，測(cè)量直到組合物 粘貼至模具(粘連)或在模具上形成污點(diǎn)為止歷經(jīng)的成形(shot)數(shù)。4)阻燃性使用每個(gè)實(shí)施例和比較例中獲得的組合物，以175°C下成形2分鐘和175°C下后固 化5小時(shí)的成形條件，制造1/32英寸厚和IOmm寬的試樣。獲得的試樣的阻燃性按UL94V-0 評(píng)價(jià)。當(dāng)N = 5的總?cè)紵龝r(shí)間為40秒以下時(shí)，試樣被評(píng)價(jià)為A，當(dāng)N = 5的總?cè)紵龝r(shí)間為 41秒至60秒時(shí)試樣被評(píng)價(jià)為B，當(dāng)N = 5的總?cè)紵龝r(shí)間為61秒以上時(shí)試樣被評(píng)價(jià)為C。
從上列表看出，在用作成分㈧至(E)的成分都在本發(fā)明范圍內(nèi)的實(shí)施例1至16 中，所有的評(píng)價(jià)項(xiàng)1)至4)都令人滿意，且落入實(shí)用范圍中。
在本發(fā)明的組合物中，當(dāng)使用用于比較的三官能環(huán)氧樹脂代替雙官能環(huán)氧樹脂作 為在本發(fā)明范圍內(nèi)的成分(A)時(shí)，如比較例27和28中看出，不能確保阻燃性和流動(dòng)性。在本發(fā)明的組合物中，當(dāng)使用用于比較的固化促進(jìn)劑代替在本發(fā)明范圍內(nèi)的成分 (C)時(shí)，即使脫模劑與實(shí)施例相比少量使用，如比較例13、15、17和19至21中看出，也不能 確保粘附性。此外，如比較例1至9看出，當(dāng)脫模劑的含量增加時(shí)，即使固化促進(jìn)劑是用于 比較的產(chǎn)物，也確保了連續(xù)成形性能，但是流動(dòng)性和粘附性在使用用于比較的固化促進(jìn)劑 的情況下沒(méi)有得到改善。在本發(fā)明的組合物中，當(dāng)使用少量的用于比較的脫模劑代替在本發(fā)明范圍內(nèi)的成 分(D)時(shí)，如比較例25中看出，不能確保連續(xù)成形性能。此外，當(dāng)增加用于比較的脫模劑的 量來(lái)提高連續(xù)成形性能時(shí)，流動(dòng)性變得更差(比較例26)。此外，從實(shí)施例和比較例中能夠理解，特別是考慮到連續(xù)成形性能，成分(D)的共 混比率優(yōu)選為0.1至0.8質(zhì)量％。另外，存在這樣的趨勢(shì)，即成分(D)的大共混比率導(dǎo)致污 點(diǎn)形成而小共混比率使得發(fā)生粘連。盡管已經(jīng)參考其具體實(shí)施方案詳細(xì)描述了本發(fā)明，但是對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái) 說(shuō)顯而易見，其中能夠進(jìn)行變化和修改，而不背離本發(fā)明的精神和范圍。順便提及，本申請(qǐng)以2009年6月4日提交的日本專利申請(qǐng)2009-134899號(hào)為基礎(chǔ)， 其內(nèi)容通過(guò)參考并入本文中。此外，本文引用的所有文獻(xiàn)以整體并入。根據(jù)本發(fā)明，能夠提供半導(dǎo)體封裝用樹脂組合物和使用所述組合物的半導(dǎo)體裝 置，所述組合物在流動(dòng)性、對(duì)聚酰亞胺材料的粘附性和連續(xù)成形性能方面優(yōu)異。而且，根據(jù) 本發(fā)明，由于確保了高粘附性和良好的阻燃性，所以預(yù)期能實(shí)現(xiàn)優(yōu)異的耐回流性。
權(quán)利要求
半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其包含如下成分(A)至(E)(A)雙官能環(huán)氧樹脂，(B)固化劑，(C)以式(1)表示的咪唑化合物其中R1和R2各自獨(dú)立地表示烷基或羥烷基，且其中R1和R2中的至少一個(gè)表示羥烷基，R3表示烷基或芳基，(D)具有550至800的數(shù)均分子量的直鏈飽和羧酸，和(E)無(wú)機(jī)填料。FSA00000140119800011.tif
2.權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中所述成分(A)為以式(2)表 示的化合物 其中R11至R18各自獨(dú)立地選自氫原子和具有1至10個(gè)碳原子的取代或未取代單價(jià)烴 基，且η表示O至3的整數(shù)。
3.權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中所述成分(B)為以式(3)或 ⑷表示的化合物 其中每個(gè)η獨(dú)立地表示O至5的整數(shù)。
4.權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中所述成分(C)為2-苯 基-4-甲基-5-羥甲基咪唑。
5.權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中基于所述環(huán)氧樹脂組合物， 所述成分(D)的含量為0.05至1.5質(zhì)量％。
6.權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物，其中所述成分(D)的數(shù)均分子量 為 600 至 800。
7.半導(dǎo)體裝置，其通過(guò)利用權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物封裝半導(dǎo) 體元件而獲得。
全文摘要
本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝用環(huán)氧樹脂組合物以及使用所述組合物的半導(dǎo)體裝置，所述組合物包括如下成分(A)至(E)(A)雙官能環(huán)氧樹脂，(B)固化劑，(C)以式(1)表示的咪唑化合物，其中R1和R2各自獨(dú)立地表示烷基或羥烷基，且其中R1和R2中的至少一個(gè)表示羥烷基，R3表示烷基或芳基，(D)具有550至800的數(shù)均分子量的直鏈飽和羧酸，和(E)無(wú)機(jī)填料。
文檔編號(hào)C08K5/09GK101906236SQ201010198300
公開日2010年12月8日 申請(qǐng)日期2010年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2009年6月4日
發(fā)明者市川智昭, 田淵康子, 石坂剛, 秋月伸也 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社