專利名稱：粘接片的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及例如可以防止或去除空氣積存以及氣泡的粘接片。
背景技術(shù)：
當(dāng)粘接片采用手工作業(yè)粘附到被粘體上時，在被粘體與粘接面之間積存空氣， 有損粘接片外觀。這種空氣積存，特別是當(dāng)粘接片的面積大時容易發(fā)生。另外，丙烯酸樹脂、ABS樹脂、聚苯乙烯樹脂、聚碳酸酯樹脂等樹脂材料，通 過加熱，或即使不加熱，往往產(chǎn)生氣體，當(dāng)在這種樹脂材料構(gòu)成的被粘體上粘附粘接片 時，因從被粘體產(chǎn)生氣體而在粘接片上產(chǎn)生氣泡(blister)。為了解決上述問題，專利文獻(xiàn)1提出以30 50000個/IOOcm2的孔密度形成 孔徑為0.1 300 μ m的貫穿孔的粘接片。采用該粘接片，粘接面?zhèn)鹊目諝饣驓怏w，從貫 穿孔向粘接片表面?zhèn)扰艹觯璐?，可以防止粘接片的空氣積存或氣泡。專利文獻(xiàn)1 國際公開第2004/061031號小冊子

發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明所要解決的課題為了在上述粘接片中形成貫穿孔，有時采用激光加工。對激光加工，可以舉出 照射受激準(zhǔn)分子激光器等的紫外線激光，使對象物發(fā)生光解的激光消融加工，以及照射 二氧化碳激光器等的紅外線激光，使對象物發(fā)生熱解的激光熱加工。從成本方面看，用 二氧化碳激光器等進(jìn)行激光熱加工是優(yōu)選的，當(dāng)基材為一般的聚烯烴類材料構(gòu)成時，由 于二氧化碳激光器等的紅外線激光透過該基材，故采用激光熱加工難以形成貫穿孔。本發(fā)明是鑒于該實(shí)際情況提出的，本發(fā)明的目的是提供一種可以防止或去除空 氣積存以及氣泡，并且，采用激光熱加工可以形成貫穿孔的烯烴類粘接片。用于解決課題的手段為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供的粘接片，是具有基材與粘接劑層，形成多個 從一個面貫穿另一面的貫穿孔的粘接片，其特征在于，上述基材包含含有聚烯烴類樹脂 (A) 50 85質(zhì)量％，以及當(dāng)流入氣體為氮?dú)鈺r以升溫速度20°C /min進(jìn)行熱重量測定時的 5%質(zhì)量減少溫度與當(dāng)流入氣體為空氣時以升溫速度20°C/min進(jìn)行熱重量測定時的5%質(zhì) 量減少溫度之差在60°C以下的樹脂(B) 15 50質(zhì)量％的樹脂組合物(發(fā)明1)。還有，在本說明書中，“片”包括膜的概念，“膜”包括片的概念。在上述發(fā)明(發(fā)明1)中，由于樹脂(B)易熱解，故通過基材含有樹脂(B)，采 用二氧化碳激光器等進(jìn)行激光熱加工，在該基材上可以形成貫穿孔。另外，基材通過以 上述配合量含有聚烯烴類樹脂(A)，則耐汽油性也優(yōu)良。如采用該發(fā)明(發(fā)明1)涉及的 粘接片，則通過貫穿孔可以防止或去除空氣積存或氣泡。在上述發(fā)明(發(fā)明1)中，上述樹脂(B)在二氧化碳激光器的波長具有吸收峰是 優(yōu)選的(發(fā)明2)。
3
在上述發(fā)明(發(fā)明1、2)中，上述樹脂(B)選自苯乙烯類樹脂、聚酯類樹脂及丙 烯酸類樹脂構(gòu)成的組中的至少1種是優(yōu)選的(發(fā)明3)。在上述發(fā)明(發(fā)明1 3)中，上述聚烯烴類樹脂(A)，作為重復(fù)單位含有具有 極性的單體的共聚物是優(yōu)選的(發(fā)明4)。在上述發(fā)明(發(fā)明1 4)中，上述貫穿孔采用激光熱加工來形成是優(yōu)選的(發(fā) 明5)。在上述發(fā)明(發(fā)明5)中，上述激光熱加工中使用的激光為二氧化碳激光是優(yōu)選 的(發(fā)明6)。在上述發(fā)明(發(fā)明1 6)中，上述基材表面的上述貫穿孔的孔徑比上述粘接劑 層的粘接面中的上述貫穿孔的孔徑小是優(yōu)選的(發(fā)明7)。發(fā)明效果按照本發(fā)明，可以得到能防止或去除空氣積存或氣泡，并且，采用激光熱加工 能夠形成貫穿孔的烯烴類粘接片。


圖1為本發(fā)明一實(shí)施方案涉及的粘接片的斷面圖。圖2為表示本發(fā)明一實(shí)施方案涉及的粘接片制造方法之一例的斷面圖。符號的說明1...粘接片11...基材12...粘接劑層13...剝離材料IA...基材表面1B...粘接面2...貫穿孔
具體實(shí)施例方式下面，對本發(fā)明的實(shí)施方案加以說明。[粘接片]圖1為本發(fā)明一實(shí)施方案涉及的粘接片的斷面圖。如圖1所示，本實(shí)施方案涉及的粘接片1，是把基材11、粘接劑層12、剝離材料 13加以層壓而成。但是，剝離材料13在粘接片1使用時剝離掉。在該粘接片1中，形成了多個貫穿基材11及粘接劑層12，從基材表面IA至粘 接面IB的貫穿孔2。在粘接片1使用時，被粘體與粘接劑層12的粘接面IB之間的空氣 或從被粘體產(chǎn)生的氣體，從該貫穿孔2向基材表面IA的外側(cè)跑出，如下所述，可以防止 空氣積存或氣泡的發(fā)生，或可以簡單去除產(chǎn)生的空氣積存?；?1是含有聚烯烴類樹脂(A)與下述樹脂(B)的樹脂組合物所形成的膜、發(fā) 泡膜、這些的層壓膜等的樹脂膜。作為聚烯烴類樹脂(A)，可以舉出乙烯、丙烯等烯烴的均聚物或共聚物，或烯烴與其他單體的共聚物，這些可單獨(dú)使用1種或2種以上作為混合物使用。作為上述共聚物的其他單體，優(yōu)選具有極性的單體。含有作為重復(fù)單位的具有 極性的單體的共聚物，與樹脂(B)的分散性良好。作為具有極性的單體，例如，可以舉 出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸酯、醋酸乙烯、乙烯醇、馬來酸酐等。S卩，作為優(yōu)選的聚烯烴類樹脂(A)，例如，可以舉出乙烯_(甲基)丙烯酸共聚 物、乙烯_(甲基)丙烯酸烷基酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、 乙烯-馬來酸酐共聚物等。聚烯烴類樹脂(A)的重均分子量，優(yōu)選10000 3000000，特優(yōu)選50000 500000。樹脂(B)，當(dāng)流入氣體為氮?dú)鈺r以升溫速度20°C /min進(jìn)行熱重量測定時的5% 質(zhì)量減少溫度與當(dāng)流入氣體為空氣時以升溫速度20°C/min進(jìn)行熱重量測定時的5%質(zhì)量 減少溫度之差(下面稱為“5%質(zhì)量減少溫度差”)在60°C以下，優(yōu)選30°C以下的樹脂。 還有，熱重量測定按照J(rèn)ISK7120 “塑料的熱重量測定方法”來進(jìn)行，氣體的流入速度為 100ml/min, 5%質(zhì)量減少的基準(zhǔn)質(zhì)量為100°C時的質(zhì)量。上述樹脂(B)，由于易熱解，故基材11通過含樹脂(B)，通過二氧化碳激光加 工等激光熱加工，能夠形成貫穿孔2。樹脂(B)在二氧化碳激光的波長，即在9.2 10.6 μ m的波長有吸收峰是優(yōu)選 的，因此，采用小的輸出能夠形成貫穿孔2。作為樹脂(B)，只要從公知的材料中選擇具有上述熱解特性的材料即可，選自 苯乙烯類樹脂、聚酯類樹脂、及丙烯酸類樹脂構(gòu)成的組的至少1種是優(yōu)選的。上述各種樹脂，既可以是均聚物，也可以是共聚物。作為樹脂(B)的具體例 子，可以舉出聚苯乙烯樹脂、苯乙烯-丙烯酸共聚物、苯乙烯-丙烯酸酯共聚物、苯乙 烯-丁二烯一苯乙烯嵌段共聚物、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚對 苯二甲酸丁二醇酯、聚(丁二酸亞丁烯基己二酸酯)、(甲基)丙烯酸酯樹脂、(甲基) 丙烯酸烷基酯樹脂、聚碳酸酯、聚乳酸等，這些既可單獨(dú)使用1種，也可2種以上作為混 合物使用。當(dāng)為共聚物時，作為重復(fù)單位含有具有極性的單體的共聚物是優(yōu)選的。這種共 聚物，與聚烯烴類樹脂(A)的分散性良好，另外，激光熱加工的加工性優(yōu)良，即使用少 量的照射能量也可形成貫穿孔2。樹脂(B)的重均分子量，優(yōu)選10000 1000000，特優(yōu)選50000 500000。樹脂組合物中的樹脂(B)的含量為15 50質(zhì)量％，優(yōu)選30 40質(zhì)量％。當(dāng) 樹脂(B)的含量低于15質(zhì)量％時，不能形成貫穿孔2。另一方面，當(dāng)樹脂(B)的含量大 于50質(zhì)量％時，基材11的耐汽油性不充分。還有，上述樹脂組合物也可以含有無機(jī)填料、有機(jī)填料、紫外線吸收劑等各種 添加劑。另外，上述樹脂膜，也可采用載體片通過澆鑄法形成。另外，只要對貫穿孔 2的形狀無不良影響，在上述樹脂膜的表面，例如既可采用印刷、印字、涂料的涂布、轉(zhuǎn) 印片的轉(zhuǎn)印、蒸鍍、濺射等方法形成裝飾層，也可對用于形成該裝飾層的易粘接涂層、 或光澤調(diào)節(jié)用涂層、硬涂層、防污染涂層、紫外線吸收涂層等的功能層等。另外，這些 裝飾層或功能層，既可在上述材料整個面上形成，也可在部分面上形成。
基材11的厚度，通常為1 500μιη，優(yōu)選3 300μιη左右，可根據(jù)粘接片1
的用途加以適當(dāng)改變。作為構(gòu)成粘接劑層12的粘接劑的種類，只要是可形成貫穿孔2的即可而未作特 別限定，可以采用丙烯酸類、聚酯類、聚氨酯類、橡膠類、硅酮類等任何一種。另外， 粘接劑可以是乳液型、溶劑型或無溶劑型的任何一種，也可以是交聯(lián)型或非交聯(lián)型的任 何一種。粘接劑層12的厚度，通常為1 300 μ m，優(yōu)選5 100 μ m左右，可根據(jù)粘接 片1的用途加以適當(dāng)改變。作為剝離材料13的材料，未作特別限定，例如，可以使用聚對苯二甲酸乙二醇 酯、聚丙烯、聚乙烯等樹脂構(gòu)成的膜或這些的發(fā)泡膜，或使用把玻璃紙、銅版紙、層壓 紙等紙，采用硅酮類、氟類、含長鏈烷基的氨基甲酸酯等剝離劑進(jìn)行剝離處理過的紙。剝離材料13的厚度，通常為10 250 μ m左右，優(yōu)選20 200 μ m左右。另 外，剝離材料13的剝離劑厚度，通常為0.05 5μιη，優(yōu)選0.1 3μιη。貫穿孔2在基材11及粘接劑層12中的孔徑優(yōu)選為0.1 300 μ m，特優(yōu)選0.5 150 μ m。當(dāng)貫穿孔2的孔徑小于0.1 μ m時，空氣或氣體逸散難，當(dāng)大于300 μ m時，貫 穿孔2變得顯著，有損粘接片外觀。特別是在近距離要求看不到貫穿孔2時，基材11的 表面IA中孔徑在40 μ m以下是優(yōu)選的。貫穿孔2的孔密度，優(yōu)選30 50000個/100cm2，特優(yōu)選100 10000個 /100cm2。當(dāng)貫穿孔2的孔密度小于30個/IOOcm2時，空氣或氣體有逸散難的擔(dān)心，當(dāng) 貫穿孔2的孔密度大于50000個/IOOcm2時，粘接片1的拉伸強(qiáng)度及撕裂強(qiáng)度有下降的擔(dān) 心。還有，本實(shí)施方案涉及的粘接片1的貫穿孔2，僅貫穿基材11及粘接劑層12， 但也可貫穿剝離材料13。另外，本實(shí)施方案涉及的粘接片1具有剝離材料13，但本發(fā)明不限于此，也可 無剝離材料13。另外，本實(shí)施方案涉及的粘接片1的大小、形狀等未作特別限定。例 如，粘接片1，可以是僅由基材11及粘接劑層12構(gòu)成的帶狀(粘接帶)，也可以是卷成 輥筒狀所形成的卷繞體。[粘接片的制造]上述實(shí)施方案涉及的粘接片1的制造方法之一例，參照圖2(a) (f)加以說明。在本制造方法中，最初，如圖2(a) (b)所示，在剝離材料13的剝離處理面上 形成粘接劑層12。為要形成粘接劑層12，配制含構(gòu)成粘接劑層12的粘接劑與根據(jù)希望 還含有溶劑的涂布劑，采用輥筒涂布機(jī)、刀涂布機(jī)、輥筒刀涂布機(jī)、氣刀涂布機(jī)、模涂 布機(jī)、棒涂布機(jī)、照相凹版涂布機(jī)、簾式涂布機(jī)等涂布機(jī)，在剝離材料13的剝離處理面 上涂布、干燥即可。其次，如圖2(c)所示，在粘接劑層12的表面壓粘基材11，基材11與粘接劑層 12與剝離材料13構(gòu)成層壓體。然后，如圖2(d)所示，從粘接劑層12剝離掉剝離材料13 后，如圖2(e)所示，在基材11與粘接劑層12構(gòu)成的層壓體上形成貫穿孔2，如圖2(f) 所示，再度在粘接劑層12上粘貼剝離材料13。貫穿孔2的形成，采用激光熱加工容易以所希望的孔密度形成空氣逸散性良好的細(xì)微貫穿孔。作為用于激光熱加工的激光種類，可以舉出二氧化碳(CO2)激光、 TEA-CO2激光、YAG激光、UV-YAG激光、YVO4激光、YLF激光等，其中，從生產(chǎn)效
率、成本等方面考慮，二氧化碳激光是優(yōu)選的。還有，為了用激光熱加工形成貫穿孔2，可以舉出在形成一貫穿孔2之前對1 處連續(xù)照射激光的脈沖串加工(脈沖串形式)，以及對多處依次照射激光，均等地形成多 個貫穿孔2的循環(huán)加工(循環(huán)形式)。前者的熱效率優(yōu)良，而后者具有對被加工物的熱影 響低的優(yōu)點(diǎn)，但上述激光熱加工可采用任一方式進(jìn)行。在進(jìn)行激光熱加工時，從粘接劑層12側(cè)向基材11側(cè)照射激光是優(yōu)選的。因此， 通過從粘接劑層12側(cè)實(shí)施激光熱加工，基材表面IA中的貫穿孔2的孔徑，比粘接劑層 12的粘接面IB中的孔徑小。另外，剝離材料13—旦剝離，可對粘接劑層12直接照射激 光，激光的輸出能量小。由于激光的輸出能量小，起因于熱的熔融物及熱變形部分小， 可形成形狀整齊的貫穿孔2。采用激光熱加工時，貫穿孔2的開口部周邊上往往附著熔融物，通過在基材11 的表面粘貼保護(hù)膜，可以防止熔融物的附著。作為保護(hù)膜，可以采用建筑材料及金屬板 上使用的公知的保護(hù)膜。另外，作為基材11，當(dāng)采用澆鑄法制造時，也可在基材11的表 面層壓澆鑄用的載體片的狀態(tài)下進(jìn)行激光熱加工。還有，采用上述制造方法時，在剝離材料13上形成粘接劑層12，形成的粘接劑 層12與基材11貼合，但本發(fā)明又不限于此，粘接劑層12也可在基材11上直接形成。[粘接片的使用]在粘接片1于被粘體上粘貼時，首先，從粘接劑層12剝離掉剝離材料13。其次，把露出的粘接劑層12的粘接面IB在被粘體上粘接，把粘接片1擠壓在被 粘體上。此時，被粘體與粘接劑層12的粘接面IB之間的空氣，從粘接片1上形成的貫 穿孔2向基材表面IA的外側(cè)逸散，故在被粘體與粘接面IB之間難以卷入空氣，可以防 止空氣積存。即使卷入了空氣形成空氣積存，則通過對該空氣積存部或含空氣積存部的 空氣積存部周邊部分進(jìn)行再擠壓，空氣從貫穿孔2向基材表面IA的外側(cè)逸散，空氣積存 消失。這種空氣積存的去除，從粘接片1的粘貼開始經(jīng)過長時間后仍能保持。另外，在粘接片1于被粘體上粘貼后，即使從被粘體產(chǎn)生氣體，由于該氣體也 可從粘接片ι上形成的貫穿孔2向基材表面IA的外側(cè)逸散，則可以防止粘接片1上產(chǎn)生 氣泡。實(shí)施例下面通過實(shí)施例更具體地說明本發(fā)明，但本發(fā)明的范圍又不受這些實(shí)施例等的 限定。實(shí)施例1向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社 制造，NUCRELN0903HC)50質(zhì)量％中，添加苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物(PS JAPAN社制造，SC004) 50質(zhì)量％，用雙軸擠出混煉機(jī)(TECHNOVEL社制造， KZW25TWIN-30MG-STM)，制成混煉小球。其次，用擠出試驗(yàn)機(jī)(東洋精機(jī)制作所社 制造，LABOPLAST MILL30C150)，從上述混煉小球制成膜厚100 μ m的膜。所得到的 膜作為粘接片基材。
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把無磨木漿紙兩面用聚乙烯樹脂層壓，對一面用硅酮類剝離劑進(jìn)行剝離處理 過的剝離材料(LINTEC社制造，F(xiàn)PM-11，厚度175 μ m)的剝離處理面上，用刀涂 布機(jī)涂布丙烯酸類溶劑型粘接劑(LINTEC社制造，PK)的涂布劑，使干燥后厚度達(dá)到 30 μ m,于90°C干燥1分鐘。在這樣形成的粘接劑層上，壓粘作為基材的上述膜，同時， 在該基材的表面上粘貼具有再剝離性粘接劑層的保護(hù)片(SUMIRON社制造，E-2035，厚 度60μιη)，得到4層結(jié)構(gòu)的層壓體。從上述層壓體上剝離下剝離材料，從粘接劑層側(cè)對層壓體照射二氧化碳激光 (使用松下產(chǎn)業(yè)機(jī)器社制造的YB-HCS03，用2次發(fā)射脈沖串加工，頻率10000Hz，脈 沖寬度25 μ sec (第1次照射)/12 μ sec (第2次照射))，以2500個/IOOcm2的孔密度形 成貫穿孔。然后，再度于粘接劑層上壓粘上述剝離材料，然后，從基材表面上剝離下保 護(hù)片，將其作為粘接片。實(shí)施例2向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社 制造，NUCREL N0903HC) 70質(zhì)量％中，添加苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物 (PSJAPAN社制造，SC004) 30質(zhì)量％，用雙軸擠出混煉機(jī)(TECHNOVEL社制造， KZW25TWIN-30MG-STM),制成混煉小球。使用該混煉小球，與實(shí)施例1同樣操作， 制成粘接片。實(shí)施例3向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社 制造，NUCRELN0903HC)85質(zhì)量％中，添加苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物 (PSJAPAN社制造，SC004) 15質(zhì)量％，用雙軸擠出混煉機(jī)(TECHNOVEL社制造， KZW25TWIN-30MG-STM),制成混煉小球。使用該混煉小球，與實(shí)施例1同樣操作， 制成粘接片。實(shí)施例4向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造， NUCREL N0903HC)70質(zhì)量％中，添加苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(KRATON POLYMERS JAPAN社制造，MD6459) 30質(zhì)量％，用雙軸擠出混煉機(jī)(TECHNOVEL社制 造，KZW25TWIN-30MG-STM)，制成混煉小球。使用該混煉小球，與實(shí)施例1同樣操 作，制成粘接片。實(shí)施例5向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制 造，NUCREL N0903HC) 50質(zhì)量％中，添加聚(丁二酸亞丁烯基己二酸酯)(昭和高分 子社制造，BIONOLLE3010) 50質(zhì)量％，用雙軸擠出混煉機(jī)(TECHNOVEL社制造， KZW25TWIN-30MG-STM),制成混煉小球。使用該混煉小球，與實(shí)施例1同樣操作， 制成粘接片實(shí)施例6向乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚物(住友化學(xué)社制造，ACRYETWD301)70質(zhì)量％ 中，添加苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物(PS JAPAN社制造，SC004)30質(zhì)量％，用雙軸擠 出混煉機(jī)(TECHNOVEL社制造，KZW25TWIN-30MG-STM)，制成混煉小球。使用該混煉小球，與實(shí)施例1同樣操作，制成粘接片。實(shí)施例7向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造， NUCREL N0903HC) 50質(zhì)量％中，添加聚甲基丙烯酸甲酯(ALDRICH社制造)50質(zhì) 量％，用雙軸擠出混煉機(jī)(TECHNOVEL社制造，KZW25TWIN-30MG-STM)，制成混 煉小球。使用該混煉小球，與實(shí)施例1同樣操作，制成粘接片。比較例1向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造， NUCREL N0903HC) 70質(zhì)量％中，添加聚己內(nèi)酯(DIACEL化學(xué)工業(yè)社制造，PLACCEL H7) 30質(zhì)量％，用雙軸擠出混煉機(jī)(TECHNOVEL社制造，KZW25TWIN-30MG-STM)， 制成混煉小球。使用該混煉小球，與實(shí)施例1同樣操作，制成粘接片。比較例2向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造， NUCRELN0903HC)70質(zhì)量％中，添加苯乙烯-甲基丙烯酸烷基酯-丙烯酸烷基酯共聚 物、苯乙烯-丁二烯共聚物及石油樹脂混合物(PS JAPAN社制造，SS700) 30質(zhì)量％，用 雙軸擠出混煉機(jī)(TECHNOVEL社制造，KZW25TWIN-30MG-STM)，制成混煉小球。 使用該混煉小球，與實(shí)施例1同樣操作，制成粘接片。比較例3向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社 制造，NUCRELN0903HC)40質(zhì)量％中，添加苯乙烯-丙烯酸烷基酯共聚物 (PSJAPAN社制造，SC004) 60質(zhì)量％，用雙軸擠出混煉機(jī)(TECHNOVEL社制造， KZW25TWIN-30MG-STM),制成混煉小球。使用該混煉小球，與實(shí)施例1同樣操作， 制成粘接片。比較例4向乙烯-甲基丙烯酸共聚物(DU PONT-MITSUI POLYCHEMICALS社制造， NUCREL N0903HC)中不添加別的樹脂，與實(shí)施例1同樣操作，制成粘接片。試驗(yàn)例(1)5%質(zhì)量減少溫度差的測定對實(shí)施例及比較例中使用的基材的添加樹脂，采用差示熱-熱重量同時測定裝 置(島津制作所社制造，DTG-60)，流入氣體為氮?dú)狻怏w流入速度lOOml/min、升溫速 度20°C /min、從40°C升溫至550°C進(jìn)行熱重量測定(按照J(rèn)IS K7120 “塑料的熱重量測 定方法”)。同樣，流入氣體為空氣，進(jìn)行熱重量測定。根據(jù)所得到的熱重量曲線，求 出對溫度100°C質(zhì)量的質(zhì)量減少5%的溫度(5%質(zhì)量減少溫度)。然后，算出流入氣體為 氮?dú)鈺r的5%質(zhì)量減少溫度與算出流入氣體為空氣時的5%質(zhì)量減少溫度之差。結(jié)果示于 表1。(2)吸收峰的測定對實(shí)施例及比較例中使用的基材的添加樹脂，采用傅立葉變換紅外分光光度計 (PERKINELMER社制造，Spectrum One)，按照ATR法測定吸收光譜，觀察在二氧化碳 激光的波長(10.6 μ m)處有無吸收峰。結(jié)果示于表1。
[表 1]
權(quán)利要求
1.粘接片，其是具有基材與粘接劑層，形成多個從一個面貫穿另一面的貫穿孔的粘 接片，其特征在于，上述基材包含含有聚烯烴類樹脂(A) 50 85質(zhì)量％，與當(dāng)流入氣體為氮?dú)鈺r以升溫速度20°C /min進(jìn)行熱重量測定時的5%質(zhì)量減少溫度與 當(dāng)流入氣體為空氣時以升溫速度20°C /min進(jìn)行熱重量測定時的5%質(zhì)量減少溫度之差在 600C以下的樹脂(B) 15 50質(zhì)量％的樹脂組合物。
2.按照權(quán)利要求1所述的粘接片，其特征在于，上述樹脂(B)在二氧化碳激光的波長 具有吸收峰。
3.按照權(quán)利要求1或2所述的粘接片，其特征在于，上述樹脂(B)選自苯乙烯類樹 脂、聚酯類樹脂及丙烯酸類樹脂構(gòu)成的組中的至少1種。
4.按照權(quán)利要求1 3任何一項(xiàng)所述的粘接片，其特征在于，上述聚烯烴類樹脂(A) 是作為重復(fù)單位含有具有極性的單體的共聚物。
5.按照權(quán)利要求1 4任何一項(xiàng)所述的粘接片，其特征在于，上述貫穿孔采用激光熱 加工來形成。
6.按照權(quán)利要求5所述的粘接片，其特征在于，上述激光熱加工中使用的激光為二氧 化碳激光。
7.按照權(quán)利要求1 6任何一項(xiàng)所述的粘接片，其特征在于，上述基材表面中的上述 貫穿孔的孔徑比上述粘接劑層的粘接面中的上述貫穿孔的孔徑小。
全文摘要
本發(fā)明涉及粘接片，在具有基材(11)與粘接劑層(12)，形成多個從一個面貫穿另一面的貫穿孔(2)的粘接片(1)中，作為基材(11)是含有包含聚烯烴類樹脂(A)50～85質(zhì)量％，與當(dāng)流入氣體為氮?dú)鈺r以升溫速度20℃/min進(jìn)行熱重量測定時的5％質(zhì)量減少溫度與當(dāng)流入氣體為空氣時以升溫速度20℃/min進(jìn)行熱重量測定時的5％質(zhì)量減少溫度之差在60℃以下的樹脂(B)15～50質(zhì)量％的樹脂組合物。由此，得到可以防止或去除空氣積存或氣泡，并且，通過激光熱加工可形成貫穿孔的烯烴類粘接片。
文檔編號C08L33/00GK102015941SQ20098011455
公開日2011年4月13日 申請日期2009年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2008年3月26日
發(fā)明者森岡孝至, 田矢直紀(jì) 申請人:琳得科株式會社