專利名稱：：樹脂組合物及其用途的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及樹脂組合物，其提供具有出色的導(dǎo)熱性的模制制品，以及可通過模制該柳旨組合物得到的模制制品。
背景技術(shù)：
：隨著在電氣和電子領(lǐng)域中的小型化和高性能化的發(fā)展，在電氣和電子組件中產(chǎn)生熱近來已經(jīng)弓(起了關(guān)注。當(dāng)熱輻射控制不足以抗熱產(chǎn)生時(shí)，熱量積累會(huì)導(dǎo)致電氣和電子組件的性能退化。因此，向用于電氣和電子組件的構(gòu)件賦予高導(dǎo)熱性被認(rèn)為是很重要的。到目前為止，需要高導(dǎo)熱性的組件已主要使用金屬材料。然而，從與組件小型化一致的角度來看，金屬材料在輕重性和可加工性上不足。因此，金屬材料已經(jīng)被樹脂材料所取代。然而，樹脂材料通常具有低導(dǎo)熱性，并且難以將樹脂材料本身轉(zhuǎn)化為具有高導(dǎo)熱性的樹脂材料。因此，已經(jīng)研究了其中通過與大量由具有高導(dǎo)熱性的材線例如銅、鋁、氧化鋁^)制成的填料混合而將樹脂材料轉(zhuǎn)化成具有高導(dǎo)熱性的樹脂材料的方銜例如，參考日本未審專利公開No.62-100577、日本未審專利公開No.4-178421和日本未審專利公開No.5-86246)。通常，具有相對(duì)復(fù)雜形狀的用于電氣和電子組件的模制制品通過熔融模制來制備。然而，當(dāng)使用在上述專利文件中公開的樹脂組合物時(shí)，存在得到的模制制品可能具有熱傳導(dǎo)性的各向異性的趨勢(shì)。當(dāng)這些模制制品應(yīng)用在電氣和電子組件中時(shí)，組件的熱輻射可能容易不足。取決于待使用的填料材料，可以向所述模制制品提供導(dǎo)電性，因此難以將該模制制品應(yīng)用在電氣和電子組件的絕緣構(gòu)件中。
發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的之一是提供一種能被制造成模制制品的樹脂組合物，所述模制制品具有令人滿意的導(dǎo)熱性，同時(shí)保持電絕緣性，其適合于提供電氣和電子組件，并且具有小的導(dǎo)熱性的各向異性，和目的是提供這種模制制品。本發(fā)明AX^樹脂組合物進(jìn)行了深入的研究，并因此完成了本發(fā)明。本發(fā)明提供樹脂組合物，其包含(A)熱塑性樹脂，(B)氧化鋁細(xì)顆粒和(C)含有電絕緣材料的片狀填料，其中該樹脂組合物含有的組併B)的量比組併C)的量更大，并具有l(wèi)xl01()nm或更大的比容電阻與specificvolumeresistance)。進(jìn)而，本發(fā)明提供了可通過^ffl該樹脂組合物得到的模制制品，還提供了由該模制制品制備的電氣和電子組件?！额D本發(fā)明的樹脂組合物，可以得至'懶制制品，其顯示令人滿意的導(dǎo)熱性同時(shí)具有適合作為電氣和電子組件的電絕緣性，還具有小的導(dǎo)熱性的各向異性。這種模制制品適用于電氣和電子組件，特別是需要電絕緣性的電氣和電子組件，因此在工業(yè)上特別有用。圖1是顯示雙峰顆粒大小分布輪廓的示意圖。圖2是顯示具有肩峰的雙峰顆粒大小分布輪廓的示意圖。圖3是顯示一種片狀填料縱橫比p/T)的透視示意圖。優(yōu)選的實(shí)施方案詳細(xì)描述本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式在下面得到詳細(xì)說明。本發(fā)明的樹脂組合物包括(A)熱塑性樹脂，(B)氧化鋁細(xì)顆粒和(C)含有電絕緣材料的片狀填料。樹脂組合物具有電絕緣性和具有l(wèi)xl01QQm或更大的比容電阻率。樹脂組合物的比容電阻率對(duì)應(yīng)于由該樹脂組合物得到的模制制品的比容電阻率，其在約23"C的Mit下測(cè)定。<作為組，)的氧化鋁細(xì)顆豐4>首先，描述作為組併B)的氧化鋁細(xì)顆粒。作為組柳)的氧化鋁細(xì)顆粒4繼地為包括a-氧化鋁的細(xì)顆粒，以及特別優(yōu)選地具有含量為95wt^或更多的氧化鋁(Al203)和0.1-50ium的體積-平均粒徑(volume-averageparticlediameter)的細(xì)顆粒。更高含量的氧化鋁從電絕緣性和導(dǎo)熱性角度來看是更有禾啲，含量雌為99wt^鞭多，且更雌99.5wt^或更多。氧化鋁細(xì)顆粒的體積-平均粒徑優(yōu)選為0.1-30ium，更優(yōu)選0.1-20拜，以及特別優(yōu)選為0.1-10,。氧化鋁細(xì)顆粒的體積-平均粒徑通過Microtrac粒度分析徵本發(fā)明中使用NikkisoCo.,Ltd制造的HRA)用下面的步驟進(jìn)行測(cè)定。向2wt^的六偏磷離內(nèi)水溶液中加入氧化鋁細(xì)顆粒，在用超聲清洗設(shè)備充分分散后，用激光束照射該混合物，接著進(jìn)行衍射(散射)測(cè)量(通過激光衍射散射(laserdiffractionscattering)測(cè)定顆粒大小分布)。氧化鋁細(xì)顆?？梢允侨魏吻驙?、多面體和研磨顆粒形式，只要其滿足上面的氧化鋁含量。然而，作為組分(B)，具有1.0-5m々g的BET比表面積的氧化鋁細(xì)顆粒是，的。特別優(yōu)選的是，該氧化鋁顆粒具有研磨顆粒形式，因?yàn)樵撔问饺菀滋峁┫鄬?duì)較大的比表面積。由于下面的原因，該氧化鋁細(xì)顆粒的BET比表面積在1.0-5m2/g范圍內(nèi)是有利的。當(dāng)本發(fā)明的樹脂組合物M熔融模制定形為模制制品時(shí)，它不會(huì)明顯損壞用于模制的模具，以及得到的模制制品在導(dǎo)熱性方面是更優(yōu)異的。由于能減少對(duì)模具的損壞并得到具有較高導(dǎo)熱性的模制制品，地，氧化鋁細(xì)顆粒的BET比表面積在l-3m2/g的范圍內(nèi)，更為1.0-2.5m2/g。為了得到這樣的氧化鋁細(xì)顆粒，具有l(wèi)-5m2/g的BET比表面積的氧化鋁細(xì)顆粒可以選自后面描述的可商購(gòu)的氧化鋁細(xì)顆粒?；蛘撸趸X細(xì)顆粒也可以通過以下方法進(jìn)行制備制備具有合適的體積-平均粒徑(例如約40-70Mm的術(shù)只-平均粒銜的氧化鋁細(xì)顆粒，用多種已知方法研磨該氧化鋁細(xì)顆粒來增加其比表面積，以將BET比表面積調(diào)節(jié)在上述范圍內(nèi)。研磨手段包括使用研磨機(jī)如噴射磨機(jī)、微磨機(jī)、球磨機(jī)、振動(dòng)磨tM介質(zhì)磨機(jī)(mediamili:)的方法。在本發(fā)明中，使用下面給出的氮?dú)馕椒ㄗ鳛闇y(cè)定氧化鋁細(xì)顆粒BET比表面積的方法。首先，使氧化鋁細(xì)顆粒在12(TC下經(jīng)受真空脫氣8小時(shí)，然后用恒定fl^只銜constantvolumemethod)測(cè)定氮?dú)獾奈降葴鼐€。{頓吸附等溫線，用BET單點(diǎn)法(BETsinglepointmethod)計(jì)算出比表面積。在本發(fā)明中，4OTBELJap叫Inc.制造的BELSORP-mini。還可以采用易于獲得的氧化鋁細(xì)顆粒(可商購(gòu)氧化鋁細(xì)顆粒)?？缮藤?gòu)的氧化鋁細(xì)顆粒的例子包括如由SunitomoChemicalCo.,Ltd生產(chǎn)的氧化鋁細(xì)顆粒、由ShowaDenkoK.K.生產(chǎn)的氧化鋁細(xì)顆粒，和由NipponLightMetalCo.,Ltd.生產(chǎn)的氧化鋁細(xì)顆粒。在這些可商購(gòu)的氧化鋁細(xì)顆粒中，可選擇具有l(wèi)-5m2/g的BETl:該面積的氧化鋁細(xì)顆粒，雌地具有l(wèi)-3m2/g的BET比表面積以及0.1-5阿的體積-平均粒徑的氧化鋁細(xì)顆粒。當(dāng)用激光衍射散射測(cè)量時(shí)，,地，作為組併B)的氧化鋁細(xì)顆粒顯示出為雙峰顆粒大小分布，以及更優(yōu)選地該氧化鋁細(xì)顆粒顯示出這樣的雙峰顆粒大小分布，其在l-5)um范圍內(nèi)在體積-平均粒徑方面具有極大值和在0.1-l^m范圍內(nèi)在4輛只-平均粒徑方面極大值，以滿足上述的術(shù)只-平均粒徑。當(dāng)具有這樣雙峰尺寸分布的氧化鋁細(xì)顆粒用作組併B)時(shí)，由該樹脂組合物得到的模制制品中可以含有大量的氧化鋁細(xì)顆粒。這樣得到的模制制品獲得了更優(yōu)異的導(dǎo)熱性。在這里，"雙ilil(bimodality)"參照附圖進(jìn)行簡(jiǎn)要說明。圖1和圖2是顯^1過激光衍射翻寸得到的雙峰氧化鋁細(xì)顆粒的顆粒大小分布輪廓的示意圖。在示意圖中，水平軸表示顆粒大小，同時(shí)垂直軸表示在給定的顆粒大小時(shí)的強(qiáng)度，并，粒大小向右沿著水平軸而增大。圖1顯示了典型的雙峰顆粒大小分布，并且ffi粒大小分布中存在兩個(gè)極大值(第一極大值和第二極大衝。進(jìn)而，在其中出現(xiàn)第一極大值看起來似乎它是具有第二極大值的峰的肩峰的情況下，如圖2所示，該顆粒大小分布被定義為雙峰。在雙峰顆粒大小分布中，具有在0.1-lMm范圍內(nèi)的第一極大值和1-5,范圍內(nèi)的第二極大值的氧化鋁細(xì)顆粒特別優(yōu)i^t也作為本發(fā)明中使用的組分(B)?！醋鳛榻M併C)的片狀填料〉組併C)是片狀填料，以及片狀填料表示具有5或更高的縱橫比的填料?？v橫比如在FillerSocietyofJapan編輯的FillerHandbook^第10-16和23-30頁所述，其中縱橫比是通過在一種片狀填料的平面部分中的平均直徑(D)與平均厚度(T)的比(D/T)計(jì)算出的值。在本發(fā)明中，縱橫比表示，例如通過使100個(gè)頗多的片狀填料各自DAT平均所測(cè)定的值。圖3是顯示一種片狀填料的透視示意圖。該片狀填料的平面部分中的平均直徑(D)和厚度(T)在圖中給出(出于觀察的方便，假設(shè)圖3中的維度(dimensions)是任意的)。其縱橫比為15或更高的片狀填料特別伏^t也作為本發(fā)明的組併C)。作為組併C)的片狀填料含有電絕緣材料，以及可以選自由電絕緣材料制成的徵斗，以保持得到的柳旨組合物以及由其得到的模制制品的電絕緣性。用作為組併C)的片狀填料的通過激光衍射法測(cè)定的體積-平均粒徑優(yōu)選為15拜，大，更im地在15-50nm范圍內(nèi)，以及最，地在15-30叫范圍內(nèi)。當(dāng)體積-平均粒徑太小時(shí)，作為組分(C)的片狀填料可能難以與作為組分(A)的熱塑性樹脂混合。在這種情況下，熱塑性樹脂組合物的制備本身往往是困難的，并且片狀填料往往非均一地存在于得到的模制制品中，這可能導(dǎo)致制品的導(dǎo)熱性'錢。相反地，當(dāng)體積-平均粒徑太大時(shí)，得到的模制制品機(jī)械性能會(huì)體。如在這里使用的片狀填料的體積-平均粒徑是MMicrotrac粒度分析飄本發(fā)明中4頓由NikkisoCo.,Ltd制造的SRA)進(jìn)行測(cè)定。特別地，平均直^IJl將片狀填料加入乙醇中、用超聲清洗設(shè)備分散該混合物，用激光束照射混合物，并用衍射,)測(cè)量。片狀i辯4(C)是具有，縱橫比并含有電絕緣材料的填料。片狀:t辯iRC)的例子包括云母如高嶺土、滑石、celisite、moscobite和金云母；層狀粘土礦物(layeredclayminerals)如綠泥石、蒙脫土和多水高嶺土；玻璃薄片等等。從片狀i辯斗自身的電絕緣性禾時(shí)熱性角度來看，雌滑石作為組併C)。在低廉的價(jià)格方面滑石也是有利的?；ǔＭㄟ^粗磨天然出產(chǎn)的礦石，接著是細(xì)磨和進(jìn)一步分級(jí)來得到。用于粗磨的設(shè)備的例，括如joke粉碎機(jī)(jokecrusher)、錘式粉碎機(jī)和輥式粉碎機(jī)。用于細(xì)磨的設(shè)備的例子包括如噴射磨機(jī)(jetmill)、篩網(wǎng)磨機(jī)(screenmill)、輥磨機(jī)(rollermill)和振動(dòng)磨機(jī)(vibrationmill)。用于分級(jí)的設(shè)備的例子包括如旋風(fēng)空氣分離器、微分離器和銳截止分離戮sharpcutseparator)。組分(C)的片狀填料的BET比表面積優(yōu)選在l-5m2/g范圍內(nèi)，更優(yōu)選地1.5-4m2/g，以及特別優(yōu)選地2-3m2/g。當(dāng)待使用的片狀填料的BET比表面積在上述范圍內(nèi)時(shí)，變得易于將片狀填料與作為組分(A)的熱塑性樹脂混合，并因此往往更容易制備本發(fā)明的樹脂組合物。在這種情況下，進(jìn)一步的努力減少了得到的模制制品的各向異性效應(yīng)。片狀填料的BETt該面積可以M31與氧化鋁細(xì)顆粒相同的方式進(jìn)行測(cè)定。如上所述，滑石作為片狀填料是im的。具有l(wèi)-5m"g的BET比表面積的滑石作為組併C)是特別j繼的。作為顯示出優(yōu)選的BET比表面積的滑石，例如具有l(wèi)-5m2/g的BET比表面積，1.54m2/g的BET比表面積，以及15-50拜的體積-平均粒徑的滑石可以從可商購(gòu)的滑石如由NipponTalcCo.,Ltd.生產(chǎn)的滑石或由AsadaMillingCo.,Ltd.制備的滑石中選擇。這些可商購(gòu)的滑石具有5或者更大的縱橫比。，可商購(gòu)的滑石可直接使用，或滑石表面可用偶合劑(例如硅烷偶合劑、鈦偶合劑^)戯面活性劑使其經(jīng)受表面處理，以增強(qiáng)其在作為組浙A)的熱塑性柳腫的分散性以及與作為組併A)的熱塑性樹脂的粘合性。用于表面處理的麟偶合齊啲例子包括如甲基丙烯?；?、乙烯基硅烷、環(huán)氧硅烷和氨基硅烷，且鈦偶合齊啲例子包括鈦酸。表面活性劑的例子包括如高級(jí)脂肪酸、高級(jí)脂肪酸酯、高級(jí)脂肪酸翻安和高級(jí)脂肪酸鹽。〈作為組分(A)的熱塑性樹月^作為可在本發(fā)明中4頓的組併A)的熱塑性柳旨在下面進(jìn)行說明。熱塑性樹制爐地是在200-45(TC的模制溫度下能進(jìn)行模制的熱塑性樹脂，其例子包括如聚烯烴、聚苯乙烯、聚醐安、鹵化乙烯SM脂、聚縮醛、飽和聚酯、聚碳酸酯、聚芳砜、聚芳酮、聚苯醚、聚苯硫、聚芳醚酮、聚醚砜、聚苯硫P(polyphenylenesuIfidesulfones)、多芳基化合物、聚酰胺、液晶聚酯和氟樹脂。選自所述種類的熱塑性樹脂可以單獨(dú)使用，或作為它們中的兩種或多種的組合的聚合物合皿行^^。在這些熱塑性樹脂中，由耐熱性和電絕緣性考慮，優(yōu)選^ffl液晶聚酯、聚醚砜、多芳基化合物、聚苯硫、聚醐安4/6和聚醐安6T。進(jìn)而，更驟硫和液晶聚酯，以及由耐熱性、電絕緣性和薄壁流動(dòng)性(thin-wallfluidity)的考慮，最tt^液晶聚酯。因此具有優(yōu)異薄壁流動(dòng)性的液晶聚酯,地用作組併A)，因?yàn)楫?dāng)模制具有相對(duì)復(fù)雜艦的電氣和電子組件時(shí)可模律敝得到顯著改善。作為雌的組併A)的聚苯硫和液晶聚酯描述如下。聚苯硫通常是主要含有由下式(10)表示的結(jié)構(gòu)單元的樹脂。制備聚苯硫的方法的例子包括在美國(guó)專利2513188和日本已審專利公開No.44-27671中公開的鹵素取代的芳族化合物與堿性硫化物(alkalisulfide)的反應(yīng)，在美國(guó)專利3274165中公開的在如堿性催化齊O(alkalinecatalyst)或銅鹽存在下的苯硫酚的縮合反應(yīng)，以及日本已審專利公開No.46-27255公開的在Lewis酸催化劑存在下的芳族化合物與氯化硫的縮合反應(yīng)。還可以使用可商購(gòu)的，硫(例如從DIC公司可獲得的聚苯硫)。接著，液晶聚酯描述如下。如上所述，因?yàn)橐壕Ь埘ゾ哂袃?yōu)異的薄壁流動(dòng)性，有利的是，容易得到具有比較復(fù)雜形狀的模制制品。相反地，液晶聚酯往往具有聚合物M進(jìn)行相對(duì)取向(arecomparativelyoriented)盼性質(zhì)，這樣使得具有高導(dǎo)熱性的i辯斗很可能沿著聚合物分子的排列方向進(jìn)行取向，導(dǎo)致導(dǎo)熱性各向異性的提高。根據(jù)本發(fā)明，即使在作為組併A)的熱塑性樹脂中j頓液晶聚酯，導(dǎo)熱性的各向異性也能被降低，同時(shí)充分保持液晶聚酯盼性質(zhì)如機(jī)械性質(zhì)。液晶聚酯表示被稱為向熱型(thermotropic)液晶聚合物的聚合酯，其在450°C或更低的溫度下能形成顯示出光學(xué)各向異性的熔體。液晶聚酯的特定例子包括如(1)艦聚合芳族羥基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇的組合得至啲物質(zhì)；(2)3131聚合多種芳族羥基羧酸得到的物質(zhì)；(3灘過聚合芳族二羧酸和芳族二醇的組合得到的物質(zhì)；以及④M51使結(jié)晶聚酯(如聚對(duì)苯二甲酸乙二斷酯與芳族羥基羧酸反應(yīng)得到的物質(zhì)。還可以^頓芳族羥基羧酸、芳族二羧酸和芳族二醇的成酉謝生物，來代替{頓芳族羥基羧酸、芳族二羧酸或芳族二醇。當(dāng)使用成酯衍生物時(shí)，得到的液晶聚酯可以容易進(jìn)行制備。成酯衍生物的例子包括下面這些。在使用芳族羥基羧酸和芳族二羧酸的成酉謝生物(賊分子中具有一個(gè)羧萄的情況下，其例子包括在其中羧基被轉(zhuǎn)艦如高活性的?；u基團(tuán)或酸酐基團(tuán)的基團(tuán)的那些，以及那些其中羧基與乙醇或乙二醇一起形成酯的那些。在芳族羥基羧酸和芳族二醇的成酯衍生物(皿^T中具有酚羥萄的情況下，其例子包括在其中酚羥基與低級(jí)羧酸形成酯的那些。芳族羥基羧酸、芳族二羧酸或芳族二醇在其芳環(huán)上可以有取代基，如包括氯和氟原子的鹵素原子；具有1-10個(gè)碳原子的烷基，其包括甲基、乙基和丁基;以及具有6-20個(gè)碳原子的芳基其包括苯基，只要該取代抑制成酯性質(zhì)。液晶聚酯的結(jié)構(gòu)單元的例子包括下面這些。來源于芳族羥基羧酸的結(jié)構(gòu)單元這些結(jié)構(gòu)單元可以有鹵素原子、烷基或芳基作為取代基。來源于芳族二羧酸的結(jié)構(gòu)單元這些結(jié)構(gòu)單元可以有鹵素原子、烷基或芳基作為取代基。特另IH，的液晶聚酯如下所述。優(yōu)選地，來源于芳族羥基羧酸的結(jié)構(gòu)單元具有來源于對(duì)羥基苯甲酸的結(jié)構(gòu)單元((A0)和/^^源于2-羥基-6-萘甲酸的結(jié)構(gòu)單元((A2》，來源于芳族二羧酸的結(jié)構(gòu)單元皿他具有選自來源于對(duì)苯二甲酸的結(jié)構(gòu)單元PO)、來源于間苯二甲酸的((B2》和來源于2,6-萘二甲酸的((B3》的結(jié)構(gòu)單元的結(jié)構(gòu)單元，和來源于芳族二醇的結(jié)構(gòu)單元^i^地具有來源于氫醌的結(jié)構(gòu)單元((Q))和/或來源于4,4'-二羥基聯(lián)苯的結(jié)構(gòu)單元((d))。作為其組合，在下面由問至|腳表示的那些。(a):(AO、(B!)和(d)的組合，或(A!)、(BO、(B2)和(d)的組合。(b):(A2)、(B3)和(C2)的組合，爽A2)、(B!)、(B3)和(C2)的組合。(C):(A0和(A2)的組合。(d):(a)表示的結(jié)構(gòu)單元的組合，其中部分或所有的(A,)用(A2)代替。(e):(a)表示的結(jié)構(gòu)單元的組合，其中部分或所有的(B!)用(B3)代替。(f):(a)表示的結(jié)構(gòu)單元的組合，其中部分l^f有的(d)用(C3)代替。(g):(b)恭于的結(jié)構(gòu)單元的組合，其中部分鄉(xiāng)萬有的(A2)用(A!)代替。(h):(C)標(biāo)的結(jié)構(gòu)單元的組合，加入了(B0和(C2)。具有在組合(a)到(h)中的單元的液晶聚酯是優(yōu)選的，因?yàn)檫@樣的液晶聚酯在電絕緣性質(zhì)中是有利的。制備液晶聚酯(a)和(b)的方法被描述在例如日本已審專利公開No.4747870和日本已審專利公開No.63-3888中。特別優(yōu)選的液晶聚酯的例子包括具有來源于芳族羥基羧酸的結(jié)構(gòu)單元的聚酯，如來源于對(duì)羥基苯甲酸的結(jié)構(gòu)單元((AO)和/或來源于2-羥基-6-萘甲酸的結(jié)構(gòu)單元((A2))，其量總共為30-80mol^;來源于芳族二醇的結(jié)構(gòu)單元，包括來源于氫醌的結(jié)構(gòu)單元((C2))和/或來源于4,4，-二羥基聯(lián)苯的結(jié)構(gòu)單元((Q))，其量總共為10-35mol%;來源于芳族二羧酸的結(jié)構(gòu)單元，包括選自來源于對(duì)苯二甲酸的結(jié)構(gòu)單元(諷))、來源于間苯二甲酸的結(jié)構(gòu)單元((B2))和來源于2,6-萘二甲酸的結(jié)構(gòu)單元((B3))的結(jié)構(gòu)單元的結(jié)構(gòu)單元，其量總共為10-35molX，它們基于全部結(jié)構(gòu)單元的總量。作為偉恪液晶聚酯的方法，使用在日本未審專利公開No.2002-146003等中描述的已知方法。特別地，可以例舉一種方法其中使上面的材料單辨芳族羥基羧酸、芳族二羧酸、芳族二醇或其成酯型衍生物)經(jīng)受熔融聚合以得至懼有相對(duì)低舒量的芳族聚酯(下文縮寫為"預(yù)聚物")，使預(yù)聚物粉末化然后加熱以進(jìn)行固相聚合。在固相聚合下，聚合進(jìn)一步進(jìn)行以得至懼有高分子量的液晶聚酯。優(yōu)選地，用作為組分(A)的液晶聚酯具有28(TC或更高的流動(dòng)起始溫度(flow-startingtemperature)，其ffl3i下面的方法謝fi十算。流動(dòng)起始溫度當(dāng)使用裝有內(nèi)徑為lmm和長(zhǎng)度為10mm的噴嘴的毛細(xì)管流變計(jì)，ffiil在9.8MPa負(fù)荷下(100kg/cm2)和以4。C/min的速率升溫，加熱的熔體鵬噴嘴被擠出時(shí)，在化00Pa's(48000泊)的熔體粘度時(shí)的驢。如上所述，當(dāng)液晶聚酯的律'j備中使用固相聚合時(shí)，可以將液晶聚酯的流動(dòng)起始^Jt在相對(duì)短的時(shí)間內(nèi)提高到28(TC或更高。而且，當(dāng)具有這樣的流動(dòng)起始溫度的液晶聚酯被用作組分(A)時(shí)，得到的模制制品最終是高度的耐熱的(theresultingmoldedarticleendsuptobehighlyheatresistant)。該流云力起始^JS是指示液晶聚酯分子量的指數(shù)，其在現(xiàn)有技術(shù)中是熟知的(參考"Synthesis,Molding,ApplicationofLiquidCrystallinePolymers",第95-105頁，CMC出阪June5,1987,NaoyukiKoide編輯；在本發(fā)明中^(OT由ShimadzuCoiporation制造的流動(dòng)特性評(píng)價(jià)裝置(flowcharacteristicevaluationdevice)"flowtesterCFT-500D"作為測(cè)定流動(dòng)起始溫度的^S)。另一方面，為了生產(chǎn)在注射模塑機(jī)的實(shí)踐溫度范圍內(nèi)的模制制品，液晶聚酯的流動(dòng)起始^g優(yōu)選為42(TC或更低，以及更優(yōu)選地39(TC或更低。〈制備樹脂組合物和模制制品的方法>本發(fā)明的樹脂組合物通過根據(jù)已知的各種方法將組分(A)、(B)和(C)混合而得到。在本發(fā)明的樹脂組合物中，確定待混合的量這樣使得按重量計(jì)組併B)的含量高于組併C)的含量。關(guān)于待添加的量，基于100重量份組浙A)，{腿地組分(B)和組併C)的總量為150重量份或更多，以及更^i也組鄉(xiāng))和組併C)的總量為180重量份。因此，由于按重量計(jì)組併B)的含量高于組併C)的含量，得到的模制制品能顯示高的導(dǎo)熱性，同時(shí)完全降低了導(dǎo)熱性的各向異性。基于本發(fā)明的樹脂組合物的總量，當(dāng)組併B)的含量被定義為Wb(重量X)，以及組併C)的含量被定義為Wc(重量X)，Wt/Wem地為2或更高，以及更^^地為3或更高。本發(fā)明的樹脂組合物，除組卿)和組併C)外，還可以包含i辯iK組^p》。填料的例子包括如玻璃纖維、碳纖維、氧化鋁纖維、硅灰石、玻璃薄片、二氧化，粒和碳酸f丐，但是無機(jī)±真料^的以增強(qiáng)得到的模制制品的機(jī)械強(qiáng)度，并且在這些中，，玻璃纖維。當(dāng)用玻璃纖維作為組，)時(shí)，基于ioo重量份的組併a)，組併B)、組併C)和組她)的總量ttt地為150重量份或更多，以及更im地180重量份或更多。本發(fā)明的柳旨組合物可以包含傳統(tǒng)的添加齊咖脫模改迸劑，包括氟樹脂等；著色劑包括染料、顏料等；抗氧劑；熱穩(wěn)定劑；紫外吸收劑；抗靜電劑；以及表面活性劑，只要本發(fā)明的期望目的不受到不利影響。雖然用于制備本發(fā)明的樹脂組合物的方法不限于如上述那些，優(yōu)選地，組併a;i、(B)和(c)以及任選^ffl的組，)使用Henschell混合器或轉(zhuǎn)^S行混合，并且該混合物用擠出機(jī)進(jìn)行熔融捏和。混合物可以通過熔融捏和進(jìn)行造粒(palletized)。根據(jù)模制制品俾件灘望形狀，使這樣得到的柳旨組合物經(jīng)受合適的模制方法。在這些方法中，tt^烙融模制，特別t^地注射模制。注射模制具有優(yōu)點(diǎn)使得可以易于制造復(fù)雜形狀的制品、尤其是具有薄的部分的制品。通過注射模制本發(fā)明的樹脂組合物而制備的模制制品特別地用作電氣和電子組件，特別是作為要求導(dǎo)熱性的組件。在通過熔融模制本發(fā)明的樹脂組合物而制備的模制制品中，在模制時(shí)，當(dāng)將樹脂組合物熔辨熔融的樹脂組合物)注入模具時(shí)，流動(dòng)方向(MD方向)和與流向正交方向(TD方向)的導(dǎo)熱性的比是樹氐的。特別地，當(dāng)在MD方向上的導(dǎo)熱性被定義為Tmd和在TD方向上的導(dǎo)熱性被定義為Tro時(shí)，得到的模制制品的TM/Tro為2或更小。這意贈(zèng)本發(fā)明的樹脂組合物提供了其導(dǎo)熱性各向異性被充分陶氐的模制制品，或者換句話說，其導(dǎo)熱性是相對(duì)各向同性的。3!31模制(如熔S蟲模制，包括注射模制)本發(fā)明的樹脂組合物得到的模制制品在電絕緣性方面是優(yōu)異的，使得模制制品在23t:的溫度測(cè)定時(shí)可以具有l(wèi)xl01QQm或更高的比容電阻率。<4莫制制品的用途>由于由本發(fā)明的樹脂組合物得到的模制制品在導(dǎo)熱性以及電絕緣性方面是優(yōu)異的，該模制制品特別適用于電氣和電子組件。特別地，其^M被作用于電子組件的密封辨sealants)、絕緣體、用于顯示設(shè)備的湖體，用于t存電子元件的殼(casings)和表面貼裝組^(surfacemountcomponents)使用。當(dāng)表面貼裝組件由本發(fā)明的樹脂組合物得到時(shí)，在表面貼裝組件中im的是連接物(connecter)o在電氣和電子組件中，在裝配有這些組件的電氣和電子設(shè)備操作時(shí)熱量產(chǎn)生。當(dāng)組件的熱輻射不足夠進(jìn)行時(shí)，不穩(wěn)定狀態(tài)產(chǎn)生而且可靠性可能容易降低。如上所述，由本發(fā)明的樹脂組合物得到的模制制品具有這樣的特性，其有利于熱輻射，所述導(dǎo)熱性是相對(duì)各向同性的。因此，當(dāng)用作電氣和電子組件時(shí)，由本發(fā)明的樹脂組合物得到的模制制品由于其各向同性的導(dǎo)熱性而有效地輻射熱量，即使組件具有相對(duì)復(fù)雜的形狀，并因此實(shí)現(xiàn)了裝配有所述組件的電氣和電子設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。實(shí)施例本發(fā)明通過使用以下的實(shí)施例進(jìn)行說明，但本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。作為在這里使用的組併B)的氧化鋁細(xì)顆粒為如下。氧化鋁細(xì)顆粒(由SumitomoChemicalCo.,Ltd生產(chǎn)的LowSodaSumitomo細(xì)顆粒ALM41-01)。#|只-平均粒徑1.7^im(其具有含有兩個(gè)極大值的雙峰顆粒大小分布，在體積-平均粒徑方面，在1.0-2.0,范圍內(nèi)的極大值，在體積-平均粒徑方面，在0.2-0.4拜范圍內(nèi)的極大衝。BET比表面積l,2m2/g。這里使用的作為組併C)的片狀i真料為如下?；?由NipponTalcCo.,Ltd.制造的TalcX50;長(zhǎng)軸的體積-平均粒徑17.4叫，BET比表面積2.64m2/g)。在這里使用的作為組，)的玻璃纖維為如下。玻璃纖維l(由AsahiFiberglassCo.,Ltd.制造的碎玻璃纖維CS03JAPX-1，纖維直徑10拜，纖維長(zhǎng)度3mm)。制備實(shí)施例1在裝有攪拌器、扭矩儀、氮?dú)庖牍?、溫度?jì)和回流冷凝器的反應(yīng)器中，加入994.5g(7.2mol)對(duì)羥基苯甲酸，446.9g(2.4mol)4,4'-二羥基聯(lián)苯，299.0g(1.8mo1)對(duì)苯二甲酸，99.7g(0.6mol)間苯二甲酸禾口1347.6g(13.2mol)乙酸酐。用氮?dú)馔耆脫Q反應(yīng)器中的氣體之后，在氮?dú)夥諊略?0併中期間使反應(yīng)器內(nèi)的溫度升高至150。C，然后使混合物回流1小時(shí)同時(shí)保持相同的溫度。^在2小時(shí)50辦中期間被升高至320°C，同時(shí)蒸餾掉作為副產(chǎn)物產(chǎn)生的乙酸和未反應(yīng)的乙酸酐。反應(yīng)完成后，觀察到扭矩的增大，得到預(yù)聚物。將由此得到的預(yù)聚物冷卻至室溫，用粗磨機(jī)研磨，然后在氮?dú)夥諊峦ㄟ^將、皿在1小時(shí)期間從室溫升高至250°C、接著在5小時(shí)期間從25(TC升高至285°C，并在285"C保持3小時(shí)進(jìn)行固相聚合。固相聚合后得到的液晶聚酯的流動(dòng)起始溫度為327°C。液晶聚酯被稱為L(zhǎng)CP1。實(shí)施例l-9，對(duì)比例14根據(jù)在表l中所示的組合物，在制備實(shí)施例l中得到的LCP1，和上面的組分(B)、(C)和p)通過使用單向雙螺桿擠出機(jī)(由IkegaiIronWorksLtd制造的PCM-30HS)在33(TC下艦熔融捏和進(jìn)行造粒。得到的小球用注射模塑機(jī)(NisseiPlasticIndustrialLtd制造的PS40E5ASE型)在35(rC的缸1^顯度、130。C的模制溫度時(shí)、以30cm^的注射速率進(jìn)份主射模制。得到兩種各自具有不同形狀的模制制品，然后進(jìn)行評(píng)價(jià)。模制制品l:126腿xl2腿x6醒；模制制品2:ASTMNo.4椏鈴狀關(guān)于這樣得到的模制制品，評(píng)價(jià)其比重、導(dǎo)熱性、拉伸強(qiáng)度和彎曲強(qiáng)度。結(jié)果在表l中給出。各自評(píng)價(jià)的細(xì)節(jié)如下。[評(píng)價(jià)導(dǎo)熱性的方法]在與長(zhǎng)軸方向垂直(MD)或平行(TD)的方向上從模制制品1切下lmm厚的片狀樣品，以得到用于評(píng)價(jià)導(dǎo)熱性的樣品。樣品的熱擴(kuò)散性用激光閃光熱常數(shù)分析飄laserflashthermalconstantanalyzer)(Ulvac-Riko,Inc.制造的TC-7000)測(cè)定。比熱用DSC(PerkinElmerCo.,Ltd生產(chǎn)的DSC7)測(cè)定以及比重用自動(dòng)比重測(cè)量?jī)x(KantoMeasureCo.,Ltd.制造的ASG-320K)來測(cè)定。導(dǎo)熱性由熱擴(kuò)散率、比熱和比重的乘積(product)謝fi十算。導(dǎo)熱性的各向異性用MD的導(dǎo)熱性(TMD)與TO的導(dǎo)熱性(TTO)的比(TMD/TTO)標(biāo)。比越大，導(dǎo)熱性的各向異性越大。使用模制制品2，根據(jù)ASTMD638進(jìn)行測(cè)定。[彎曲強(qiáng)度和彎曲彈性的測(cè)定方法]使用模制制品1，根據(jù)ASTMD790進(jìn)行測(cè)定。表l<table>tableseeoriginaldocumentpage18</column></row><table>已經(jīng)發(fā)現(xiàn)由在實(shí)施例1-9中獲得的樹脂組合物而得到的模制制品在MD和TD方向上在lw/m，k均具有高的導(dǎo)熱性(itwasfoundthatthemoldedarticlesobtainedfromtheresincompositionobtainedinExamples1to9havehighthermalconductivityat1w/m.kinbothMDandTOdirection),以及足夠小的導(dǎo)熱性的各向異性，其中在MD方向上的導(dǎo)熱性與在TD方向上的導(dǎo)熱性之比CTM/TTO)為2或者更小。相反地，在由不含片狀填料的樹脂組合物(對(duì)比例l)、不含氧化鋁細(xì)顆粒的樹脂組合物(對(duì)比例2)禾唭中氧化鋁細(xì)顆粒的質(zhì)量含量小于滑石的質(zhì)量含量的樹脂組儲(chǔ)(對(duì)比例2-4)得到的模制制品中的TWTTO艦2，因此明顯的是導(dǎo)熱性的各向異性大。實(shí)施例10除了使用與在實(shí)施例1中使用的模具的尺寸和形狀不相同的不同模具外，以與實(shí)施例1相同的方式得至鵬制制品。結(jié)果，4頓與實(shí)施例1相同的樹脂組合物得到尺寸為64mmx64mmx3mm的模制制品。模制制品的比容電阻率根據(jù)ASTMD2574頓數(shù)字安i咅表來觀啶，所述安培表用來測(cè)定在約23"C、鵬下的電絕緣或微弱電流(型號(hào):DSM-8104，由ToaDKKCo.,Ltd.生產(chǎn))。模制制品的比容電阻率為6xl012Qm。實(shí)施例ll除了使用在實(shí)施例2中使用的柳旨組合物代替在實(shí)施例1中使用的樹脂組合物外，以與在實(shí)施例10中相同的方式得至帳制制品。該模制制品的比容電阻率為2xl(^Qm。實(shí)施例12-18除了分別4頓在實(shí)施例3-9中j頓的柳旨組合物代替在實(shí)施例1中j頓的柳旨組合物外，以與實(shí)施例10相同的方式得到模制制品。該模制制品的比容電阻率值全部為1x101QQm或更高。權(quán)利要求1.樹脂組合物，包含(A)熱塑性樹脂，(B)氧化鋁細(xì)顆粒和(C)含有電絕緣材料的片狀填料，其中，該樹脂組合物含有的組分(B)的量大于組分(C)的量，并且具有1×1010Ωm或更大的比容電阻率。2.權(quán)利要求1的樹脂組合物，其中基于100重量份的組併A)，樹脂組合物含有總共"0重量份或更多的組她)和組併C)。3.權(quán)利要求1的樹脂組合物，其中組，)包含具有l(wèi)-5m"g的BET比表面積的氧化鋁細(xì)顆粒。4農(nóng)利要求1的樹脂組合物，其中組灘)包含具有通過激光衍射駒寸方法得到的雙峰顆粒大小分布的氧化鋁細(xì)顆粒。5.權(quán)利要求4的樹脂組合物，其中雙峰顆粒大小分布具有在l-5Mm范圍內(nèi)的極大值和在0.1-1,范圍內(nèi)的極大值，該兩個(gè)值均是在體積-平均粒徑方面。6.權(quán)利要求1的樹脂組合物，其中組併C)包含具有l(wèi)-5m々g的BET比表面積的滑石。7.權(quán)利要求6的樹脂組合物，其中滑石具有15,或更大的平均粒徑。8.權(quán)利要求1的樹脂組合物，其進(jìn)一步包含玻璃纖維作為組，)。9.權(quán)利要求8的樹脂組合物，其中基于100重量份的組併A)，樹脂組合物含有總共150SS份或更多的組併B)、組併C)和組，)。10.權(quán)利要求1的樹脂組合物，其中組併A)包含液晶聚酯。11.權(quán)利要求10的樹脂組合物，其中液晶聚酯具有28(TC或更高的流動(dòng)起始12.權(quán)利要求10的樹脂組合物，其中液晶聚酯具有來源于對(duì)羥基苯甲酸的結(jié)構(gòu)單元和/或來源于2-羥基-6-萘甲酸的結(jié)構(gòu)單元作為來源于芳族羥基羧酸的結(jié)構(gòu)單元，來源于氫醌的結(jié)構(gòu)單元和/^^源于4,4'-二羥基聯(lián)苯的結(jié)構(gòu)單元作為來源于芳族二醇的結(jié)構(gòu)單元，和至少一種來源于芳族二羧酸的結(jié)構(gòu)單元，其選自來源于對(duì)苯二甲酸、間苯二甲酸和2,6-萘二甲酸的結(jié)構(gòu)單元，其中基于全部結(jié)構(gòu)單元的量，來源于芳族羥基羧酸的結(jié)構(gòu)單元的總量在30-80mol^范圍內(nèi)，基于全部結(jié)構(gòu)單元的量，來源于芳族二醇的結(jié)構(gòu)單元的總量在10-35mol%范圍內(nèi)，以及基于全部結(jié)構(gòu)單元的量，來源于芳族二羧酸的結(jié)構(gòu)單元的總量在10-35mol%范圍內(nèi)。13.通過熔融模制權(quán)利要求1的樹脂組合物可得到的模制制品。14.權(quán)利要求13的模制制品，其中該模律蹄U品是SMD方向上的導(dǎo)熱性是在TD方向上導(dǎo)熱性的2倍或更小的模制制品。15.權(quán)利要求13的模制制品，其用作為電氣和電子組件。16.權(quán)利要求15的模制制品，其中所述電氣和電子組件選自用于電子元件的密封件、絕緣體、用于顯示設(shè)備的反射體、用于lt存電子元件的殼和表面貼裝組件。全文摘要本發(fā)明涉及樹脂組合物及其用途，所述樹脂組合物包含(A)熱塑性附脂、(B)氧化鋁細(xì)顆粒和(C)片狀填料，其中組合物中含有的組分(B)的量比組分(C)的量大，以及樹脂組合物具有的比容電阻率為1×10¹⁰Ωm或更大。文檔編號(hào)C08L67/03GK101550282SQ20091013877公開日2009年10月7日申請(qǐng)日期2009年4月2日優(yōu)先權(quán)日2008年4月4日發(fā)明者前田光男,原田博史,小松晉太郎申請(qǐng)人:住友化學(xué)株式會(huì)社