專利名稱：：印刷電路板的布線形成方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及一種用于形成印刷電^各板的布線的方法，更具體地，涉及一種用于通過采用感應(yīng)加熱方法來形成印刷電路斧反的布線的方法。
背景技術(shù)：
：由于電子器件和信息終端的發(fā)展趨勢和風(fēng)格正快速變化，所以改變成新樣式(模式)的周期正在縮短并且更多不同的樣式正在被開發(fā)。因此，利用光刻和蝕刻制造產(chǎn)品的傳統(tǒng)方法不僅不能滿足樣式和風(fēng)才各上如此快速變化的形勢(因為它需要形成掩才莫)，而且還造成嚴重的環(huán)境問題(由于廢水)。而且，由于金屬和有才幾-無才幾材料的價格大幅度升高，所以噴墨技術(shù)(將精確量的這樣的材料僅噴到需要的部分上)收到公眾的注意。包括在布線材料中的納米尺寸的金屬顆粒已經(jīng)#皮開發(fā)以通過^f吏用噴墨印刷方法形成細布線。在高溫爐中進4亍加熱已經(jīng)廣泛用于燒結(jié)涂敷或印刷在JE皮璃或聚合物襯底上的金屬納米顆粒。當(dāng)4吏用加熱爐時，整個加熱爐應(yīng)該被加熱。已加熱的爐子必須在期望溫度下保持幾分鐘至幾小時。在這種情況下，可能造成加熱爐能量的消耗并且不利地影響通過加熱涂覆有金屬納米顆粒的襯底。當(dāng)使用具有的玻璃化溫度或應(yīng)變溫度低于所使用的金屬納米顆粒的燒結(jié)溫度的襯底如聚合物時，可能限制金屬納米顆粒的燒結(jié)溫度。這里，納米顆粒在這樣的低燒結(jié)溫度下可能沒有被完全燒結(jié)，因而降低了機械強度和粘附強度。而且，高度需要包括精細布線的襯底，其是薄且柔軟的，并且適合用于輕和小型的電子器件。這樣的襯底的實例是柔性印刷電路板、剛性-柔性印刷電路板以及柔性多層印刷電路板等。作為一種基膜(帶基薄膜，basefilm),聚合物薄膜由于具有許多優(yōu)點而適合用于這樣的板。然而，由于它不能經(jīng)受高的燒結(jié)溫度，所以使用上仍然受限。
發(fā)明內(nèi)容為了解決這樣的與上述傳統(tǒng)技術(shù)相關(guān)的問題，提供了一種用于形成印刷電路板的布線的方法，該方法使基膜的熱應(yīng)變和熱分解最小化，提供合適的布線燒結(jié)工藝，縮短制造過程，并且顯示出優(yōu)異的機械強度。圖1是舉例說明才艮據(jù)頻率產(chǎn)生的感應(yīng)電能的曲線圖。圖2是舉例說明根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施方式的用于形成印刷電蹈^反的布線的方法的流程圖。圖3舉例iJt明才艮據(jù)本發(fā)明的一個具體實施方式的標(biāo)準樣品的制造工藝。圖4舉例i兌明才艮據(jù)本發(fā)明的一個具體實施方式的感應(yīng)加熱工藝圖5舉例說明一種用于確定根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施方式的樣品的粘附性(粘附強度)的方法。圖6A是才艮據(jù)本發(fā)明的一個具體實施方式的基膜表面的SEM(掃描電子顯微鏡)照片。圖6B是根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施方式的基膜界面的SEM照片。圖6C是4艮據(jù)本發(fā)明的一個具體實施方式的布線界面的SEM照片。圖6D是根據(jù)本發(fā)明的一個具體實施方式的布線表面的SEM照片。圖7A是根據(jù)本發(fā)明的比較實施例的基膜表面的SEM照片。圖7B是根據(jù)本發(fā)明的比較實施例的基膜界面的SEM照片。圖7C是根據(jù)本發(fā)明的比較實施例的布線界面的SEM照片。圖7D是根據(jù)本發(fā)明的比較實施例的布線表面的SEM照片。具體實施例方式本發(fā)明提供了一種用于形成印刷電路板的布線的方法，該方法包括制備基膜(或帶基薄膜)；利用包括金屬納米顆粒的墨通過印刷在該基膜上形成布線圖(布線圖樣，wiringpattern);以及對其上形成了布線圖的基力莫實施感應(yīng)力口熱以形成布線。這里，基膜可以是有機薄膜，其實例可以是選自聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚(l,2-環(huán)氧丙烷)薄膜、環(huán)氧樹脂薄膜(epoxyfilm)、酚薄膜(phenolfilm)、液晶高分子(聚合物)薄膜、雙馬來酰亞胺三。秦樹脂(BT樹月旨,bismaleimidetriazingfilm)薄膜、氰酸酯薄膜、聚芳酰胺薄膜(polyaramidefilm)、聚氟乙烯薄膜、降冰片烯樹脂薄月莫(norboneneresinfilm)以及它們的組合中的至少一種。有才幾薄膜可以包括30wt.。/。至70wt.。/。的量的選自二氧化硅(Si02)、二氧化鋯(Zr02)、二氧化鈦(Ti02)、鈦酸鋇(BaTi03)、玻璃棉以及它們的混合物中的至少一種。這里，金屬纟內(nèi)米茅貞斗立可以是選自金、^艮、4同、4白、4&、^因、4巴、鵠、鎳、鉭、鉍、錫、鋅、鋁、鐵以及它們的合金中的至少一種。才艮據(jù)本發(fā)明的一個具體實施方式，金屬納米顆?？梢跃哂?nm至500nm的直徑。包含金屬納米顆粒的墨可以通過噴墨方法印刷在基膜上。才艮據(jù)本發(fā)明的另一個具體實施方式，感應(yīng)加熱可以利用通過10kHz至900kHz的頻率來實施，并且可以對整個電路襯底或選擇性地對電路襯底中形成有布線的部分實施。才艮據(jù)本發(fā)明的另一個具體實施方式，形成布線的步驟可以通過低溫?zé)Y(jié)同時進行其上形成有布線圖的基膜的感應(yīng)加熱而實施，或者該方法可以進一步包4舌在進行其上形成有布線圖的基膜的感應(yīng)加熱之前，在低溫下實施燒結(jié)，或者該方法可以進一步包括在形成布線的步驟后，在低溫下燒結(jié)該布線。低溫?zé)Y(jié)在150。C至350°C的S顯度下實施。根據(jù)本發(fā)明的另一個具體實施方式，形成的布線可以具有10|Lim至10cm的寬度。在下文中，以下將參照附圖更詳細地描述4艮據(jù)本發(fā)明的某些具體實施方式的用于形成印刷電路板的布線的方法，其中相同或相應(yīng)的那些元件用相同標(biāo)號l是出，而不管附圖號，并省略重復(fù)的解釋。首先將描述金屬納米顆粒的總體性能。本發(fā)明的金屬納米顆粒具有幾nm至幾百nm的直徑。隨著納米材料技術(shù)的發(fā)展，印刷電子領(lǐng)域已經(jīng)迅速地被開發(fā)。與大塊金屬相比，納米材料最有價值的特性是它的低熔點。當(dāng)金屬顆粒被減小至小于納米尺度(nano-scale)時，表現(xiàn)出納米尺寸效應(yīng)。這里，術(shù)語"納米尺寸效應(yīng)"是指當(dāng)達到納米尺寸范圍時，許多物理和化學(xué)性能突然發(fā)生改變。在金屬的情況下，納米尺寸的鐵具有的絕熱應(yīng)力比常規(guī)4失高12倍。在金屬的情況下，當(dāng)被減小至小于100nm時，顯示出納米尺寸歲文應(yīng)，優(yōu)選小于50nm，更4尤選小于10nm。例i口，4艮(Ag)的熔化溫度為961.9°C,但約100nm的納米尺寸4艮的熔化溫度變低，并且小于10nm的銀的熔化溫度甚至被降低至200°C至250°C。當(dāng)金屬顆粒的直徑;陂充分減小至納米尺寸時，表面擴散變得突出，并且這樣的表面擴散影響顆粒間的界面伸展(interfacialextension)。因此，隨著顆粒尺寸被減小，金屬的熔點被降低。Buffat等人在PhysicalReviewA,13(1976)，2287中才皮露了下式1，該式表示納米尺度金屬顆粒的熔點降低的現(xiàn)象<formula>formulaseeoriginaldocumentpage9</formula>其中，e是Tm/T0，ps是固體密度(kg/m3)，Pl是液體密度(kg/m3)，L是潛熱(J/kg)，rs是顆粒尺寸(m)，^是固體表面張力，而Yi是液體表面？長力。在將納米尺寸金屬印刷或涂敷到聚合物襯底上之后，納米顆粒的這種熔點降低允許在低于300°C的低溫下進行燒結(jié)而沒有聚合物襯底的變形。實際上，作為印刷電子器件的電極材料，銀納米顆粒已經(jīng)得到注意，這是由于其在小于250。C的低溫下進行燒結(jié)。然而，使用銀納米顆粒的布線成本高且具有很差的電可靠性如銀遷移。因此，對于銅布線的需求不斷增大。^旦是與4艮布線不同，由于高熔點，銅布線需要在更高溫度下進行燒結(jié)。通過低溫?zé)Y(jié)它還具有高的電阻率并且由于不完全燒結(jié)而表現(xiàn)出機械強度的劣化。因此，對于高溫?zé)Y(jié)材料如銅的燒結(jié)致密性以及對于使聚合物襯底對熱的損失和變形最小化存在很大的需求。高頻率感應(yīng)加熱是加熱導(dǎo)電物體的工藝(過禾呈)，該工藝通過采用電f茲感應(yīng)，在線圈的高頻/磁場中Y吏感應(yīng)電流流過4寺力口熱的物體，這是一種現(xiàn)象，即在將永久磁鐵放入和取出通過線圈形狀導(dǎo)體的中心時，石茲場發(fā)生變化以及電流流過該導(dǎo)體。這種感應(yīng)電流是通過渦電流(其〗吏電流渦^走流過物體)形成的并且焦耳熱是通過磁滯損失產(chǎn)生的，使得在非常短的時間期內(nèi)產(chǎn)生熱。利用這種產(chǎn)生的熱進4亍的力。熱一爾為感應(yīng)加熱，并且當(dāng)4吏用高頻電;危時，它械^爾為高步貞感應(yīng)力。熱。由于使用了高頻電流，磁通量和渦電流由于趨膚效應(yīng)(其是高頻率電流涌向物體表面的趨勢)和鄰近效應(yīng)(其是一種初始電流#皮感應(yīng)至待加熱物體且因此在鄰近線圏的表面上流動的現(xiàn)象)而朝向物體的表面集中。這時產(chǎn)生的熱損失如渦電流損失和磁滯損耗的能夠力。熱物體的表面。這種通過集中能量選擇性地對物體的希望部位進行加熱允許有效快速加熱，佳J尋可以改善生產(chǎn)能力和可加工性。熱效率(heatefficiency)與線圏電流和線匝lt的平方成正比，并且與頻率、有效f茲導(dǎo)率以及電阻率的平方4艮成正比。即4吏在頻率4交高時，熱效率也較高，對于厚物體，頻率被降低，這是因為由于趨膚效應(yīng)僅表面被力口熱。趨月夫效應(yīng)可能耳又決于頻率和材沖+，如下式2，[式2]其中P是有效膚深(透深，penetrationdepth),p是電阻率，f是頻率，而M是》茲導(dǎo)率。有效膚深是90。/。的電流從導(dǎo)電物體的表面集中至P的深度。因此，電流可以從導(dǎo)電物體的表面流至P深度。當(dāng)通過交替頻率對物體實施加熱時，熱<直以與<氐頻率下的頻率的平方成正比并且與處于高于某一頻率的溫度下的頻率的平方才艮成正比地增加。這是因為當(dāng)頻率顯著低于有效膚深時，物體內(nèi)的磁力交叉且彼此抵消(offset)。其中感應(yīng)電流的產(chǎn)生發(fā)生改變并且是兩種特性的邊界的頻率拐點稱為臨界頻率。臨界頻率fc通過下式3表示，賦，X*喻W其中a是待加熱物體的半徑，e是電阻系數(shù)而ja是相對滲透率。如圖l所示，在小于臨界頻率的頻率下，頻率的較小變化導(dǎo)致加熱狀態(tài)的顯著變化。在另一方面，當(dāng)頻率過高時，隨著大量熱由于趨膚效應(yīng)從表面釋放，加熱效率降低。因此，即使存在用一種加熱源的一些改變，也使用比臨界頻率高5倍的頻率。因此，根據(jù)與材泮午的種類和尺寸相關(guān)的趨"夫歲文應(yīng)和臨界頻率來確定感應(yīng)力。熱中的頻率。圖2是舉例說明根據(jù)本發(fā)明的一種用于形成印刷電路板的布線的方法的流程圖。參照圖2,才艮據(jù)本發(fā)明的一種用于形成印刷電鴻-板的布線的方法包括S10提供基膜；S20用包含金屬納米顆粒的墨在基力莫上通過印刷形成布線圖；以及S30通過感應(yīng)加熱其上形成有布線圖的基膜而形成布線。在SIO中，在根據(jù)本發(fā)明的用于形成印刷電路的布線的方法中首先制備基膜?；た梢允怯袡C薄膜并且它的實例包括聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚(l,2-環(huán)氧丙烷(PPO))薄膜、環(huán)氧樹脂薄膜、酚薄膜、液晶高分子(LCP)薄膜、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂(BT)薄膜、氰酸酯薄膜(CE)薄膜、聚芳酰胺薄膜、聚氟乙烯薄膜或降冰片烯樹脂薄膜，^旦不局限于它們。而且，這種基膜可以單獨^吏用或作為至少兩個的組合4吏用。這里，有才幾薄膜可以包括30wt.。/。至70wt.。/。的含量的如下無枳^化合物二氧化硅(Si02)、二氧化鋯(Zr02)、二氧化鈦(Ti02)、鈦酸鋇(BaTi03)、玻璃棉或者它們的至少兩種的組合。當(dāng)加入的無機化合物低于30wt.。/o時，它可能不表現(xiàn)出熱膨脹的減少和硬度的增加。在另一方面，當(dāng)使用超過70wt.yo的無才幾化合物時，由于脆性基膜可能易于破裂，使得它不適合于襯底。接著在S20中，用包含金屬納米顆粒的墨在基膜上通過印刷形成布線圖。金屬納米顆粒可以是金、銀、銅、鉑、鉛、銦、釔、鴒、鎳、鉭、鉍、錫、鋅、鋁或鐵，但不局限于它們。所述金屬可以單獨使用或作為至少兩種的組合4吏用。這里，金屬納米顆?？梢跃哂?nm至500nm,優(yōu)選為3nm至100nm的平均直徑。當(dāng)金屬納米顆^(i的平均直徑小于1nm時，包含該金屬納米顆粒的墨的有機化合物的含量增加。另一方面，當(dāng)金屬納米顆粒的平均直徑大于500nm時，該金屬納米顆粒的可分散性變差。噴墨印刷方法可以用于將包括金屬納米顆粒的墨印刷到基膜上。在S30中，通過對其上形成有布線圖的基膜進4亍感應(yīng)加熱而形成布纟戔。在10kHz至900kHz，優(yōu)選100kHz至700kHz的步貞率下進4亍感應(yīng)力口熱。當(dāng)該步貞率小于10kHz時，熱發(fā)生太差，而當(dāng)它超過900kHz時，由于趨膚效應(yīng)，它可能僅引起最小的表面加熱。才艮據(jù)本發(fā)明的一個具體實施方式，該感應(yīng)加熱可以施用于整個電路襯底或選擇性地施用于電路襯底的一部分。根據(jù)本發(fā)明的另一個具體實施方式，可以通過對其上形成有布線圖的基膜進4于感應(yīng)加熱的同時，通過^f氐溫下進4亍燒結(jié)來形成布線，可以在進4于感應(yīng)加熱之前，通過進一步在《氐溫下實施燒結(jié)來形成布線，或者可以在形成布線之后，通過進一步實施纟免結(jié)該布線而形成。根據(jù)本發(fā)明的另一個具體實施方式，用于形成印刷電路板的布線的方法中的燒結(jié)溫度可以是150°C至350。C,優(yōu)選180。C至300°C。當(dāng)燒結(jié)溫度^f氐于150。C時，布線圖沒有祐:燒結(jié)，而當(dāng)它高于350。C時，有一幾化合物可能^皮分解。才艮據(jù)本發(fā)明的又一個具體實施方式，已形成的布線的寬度可以是10]um至10cm，4尤選20pm至500|um。當(dāng)布線寬度小于10jiim時，用高頻率的最小加熱(minimumheating)以及通過^f吏用噴墨方法來形成電if各可能困難。在另一方面，當(dāng)它大于10cm時，可能不適用于4十底布線。通過參考流程圖，已經(jīng)描述了用于形成印刷電路板的布線的方法。在下文中，通過所給實施例將詳細描述在本發(fā)明的印刷電路板的基膜與金屬布線之間的粘附以及界面形狀。實施例1確定基膜與金屬布線之間的粘附強度并用掃描電子顯微鏡(SEM)拍攝基膜與金屬布線的照片，以在實施粘附試驗后，提供感應(yīng)加熱對基膜與金屬布線之間以及基膜與金屬布線的形狀粘附性的影響。^口圖3所示，一夸具有1cmx10cmx10jum(寬度(a)x長度(b)x厚度(c))的銅布線圖310用包括具有20nm平均尺寸的銅納米顆粒的墨通過噴墨方法印刷在雙馬來酰亞胺三。秦樹脂薄膜(BT薄膜)300上。如圖4所示，在將形成在基膜上的銅布線圖310千燥后，通過4吏用傳送帶420,以500kHz的纟喿作(運4于)頻率通過與高頻振蕩器410連4妄的感應(yīng)加熱爐430。氮氣、氬氣、氧氣、氫氣、空氣、有才幾酸氣體或醇氣體(alcoholgas)等可以通過注入孔注入到感應(yīng)加熱爐430中，在這個實施例中Y吏用空氣。力口熱部件440可以選自4笨針型(probetype)470，其適用于感應(yīng)加熱電路襯底的小部分，其中形成了布線，連同待力。熱的區(qū)域；以及環(huán)3各類型(looptype),其適用于整個電路襯底的。在這個實施例中，對于包括印刷電鴻4反400的銅布線圖的小部分的感應(yīng)加熱以及對于用同時產(chǎn)生的熱進行的燒結(jié)，使用探針型470加熱部件，以形成印刷電路板的布線。確定了其粘附(強度)并概況在表l中。<table>tableseeoriginaldocumentpage14</column></row><table>實施例2^口圖3戶斤示，S奪具有1cmx10cmx10jiim(寬度(a)x長度(b)x厚度(c))的銅布線圖310用包括具有5nm平均尺寸的銅納米顆粒的墨通過噴墨方法印刷在雙馬來酰亞胺三噪樹脂薄膜(BT薄膜)300上。由于具有5nm平均尺寸的銅納米顆粒含有15wt.。/。至20wt.%的有機化合物，所以在感應(yīng)加熱之前需要低溫下的熱處理，以降低有機化合物的含量。因此，在180。C下的熱處理以及在基膜上形成的銅布線圖310的干燥工藝(過^f)之后，如圖4所示，通過^f吏用傳送帶420,以500kHz的運行頻率通過與高頻振蕩器410連接的感應(yīng)力口熱爐430。在這個實施例中，對于包括印刷電路板400的銅布線圖的小部分的感應(yīng)加熱以及對于用同時產(chǎn)生的熱進行的燒結(jié)，使用了探針型加熱部件。確定了其粘附(強度)并概況在表1中。用SEM拍攝了用于粘附試-驗的樣品的布線及基膜的照片。比專交實施例如圖3所示，將具有1cmx10cmx10jxm(寬度(a)x長度(b)x厚度(c))的銅布線圖310用包括具有5nm平均尺寸的銅納米顆粒的墨通過噴墨方法印刷在雙馬來酰亞胺三。秦樹脂薄膜(BT薄月莫)300上。具有5nm平均尺寸的銅納米顆粒含有15wt.。/。至20wt.。/。的有機化合物并且印刷電路板的布線通過在250。C下、在現(xiàn)有技術(shù)的加熱爐中進行燒結(jié)而形成。確定了其粘附(強度)并概括在表l中，并且用SEM拍^聶了用于粘附試-瞼的樣品的界面照片。印刷電路板的基膜及布線的粘附強度如圖5所示，其上以現(xiàn)有技術(shù)的燒結(jié)爐形成布線或者通過感應(yīng)加熱工藝形成布線的印刷電路板300^皮固定在萬能拉力試驗才幾(UTM)的支撐部件500上，并且各個粘附強度才艮據(jù)IPCTM-6502.4.8D試-驗方法進行確定。結(jié)果概括在表1中。如表1所示，在其中4吏用具有20nm的銅納米顆粒實施感應(yīng)加熱(如實施例1中)時，粘附(強度)是0.3kN/m,并且在其中使用使用具有5nm的銅納米顆粒(如實施例2中)時，粘附(強度)是0.4kN/m。注意到在用于形成印刷電路板的布線的方法中，包括感應(yīng)加熱的實施例1和實施例2中的粘附(強度)分別比包括現(xiàn)有技術(shù)的燒結(jié)的比較實施例中的粘附(強度)高3到4倍。SEM照片中所示的基膜及布線的形狀的印刷電路板的基膜和布線的SEM照片，其中將印刷電路板用于粘附(強度)試驗。為了簡單和清楚地描述實施例和比較實施例，將其中基膜與空氣接觸的部分定義為基膜表面510并且將其中作為金屬納米顆粒燒結(jié)層的基膜與布線相接觸的部分定義為基膜界面520。其中布線和空氣接觸的部分定義為布線表面540并且將其中布線與基膜接觸的部分定義為布線界面530。注意到，圖6A(—幅本發(fā)明實施例2的基膜表面510的照片)與圖6B(—幅本發(fā)明實施例2的基膜界面520的照片)顯示出相似的表面形狀。如果才艮據(jù)界面引起破壞，則在布線形成之前，基膜的形狀被保持。因此，注意到在基膜界面520與銅布線界面530之間已經(jīng)引起石皮i不。圖7A(—幅在現(xiàn)有技術(shù)的燒結(jié)爐中燒結(jié)的比較實施例的基膜表面510的照片)與圖7B(—幅在現(xiàn)有技術(shù)的燒結(jié)爐中燒結(jié)的比較實施例的基膜界面520的照片)顯示出彼此不同的表面形狀。如果包括銅納米顆4立的布線圖的燒結(jié)沒有^皮充分地壓實，則布線內(nèi)部可能出現(xiàn)裂紋，因此可能引起破壞。如圖7B所示，注意到在基膜界面520與銅布線界面530之間沒有引起破壞，但在是納米顆粒燒結(jié)層的布線的內(nèi)部引起破壞，這是因為金屬納米燒結(jié)層的一部分保留在基膜界面520中。如圖6D所示，注意到實施例2的布線被緊密地?zé)Y(jié)，而如圖7D所示，比較實施例的布線則引起裂紋。如上所述，在粘附(強度)試-瞼過程中，在沒有裂紋的實施例2的情況下，在基膜界面與布線之間引起破壞，而在具有裂紋的比較實施例的情況下，在布線的內(nèi)部引起破壞。參照圖6C和圖7C,當(dāng)將實施例2的布線界面和比較實施例的布線界面在實施粘附(強度)試驗后進行相互比較時，注意到比較實施例的布線界面比實施例的布線界面更粗糙。其原因可能是比較實施例的布線界面具有裂紋并且燒結(jié)密實化沒有^皮充分實現(xiàn)。因此，使用感應(yīng)加熱的本發(fā)明的用于形成印刷電5^板的布線的方法由于改善了燒結(jié)密實而防止布線中裂紋的形成，使得布線和基膜之間的粘附強度比比較實施例中的粘附強度高多于3倍。理解，本領(lǐng)域才支術(shù)人員在不背離如由所附4又利要求和它們的等同替換所限定的本發(fā)明的精神和范圍的前提下，可以進行各種變化及更改。權(quán)利要求1.一種用于形成印刷電路板的方法，包括制備基膜；用包括金屬納米顆粒的墨通過印刷在所述基膜上形成布線圖；以及通過感應(yīng)加熱其上形成有所述布線圖的所述基膜而形成布線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述基膜是有機薄膜。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法，其中，所述有機薄膜是選自由聚酰亞胺薄膜、聚酯薄膜、聚(l,2-環(huán)氧丙烷)薄膜、環(huán)氧樹脂薄膜、酚薄膜、液晶高分子薄膜、雙馬來酰亞胺三嗪樹脂薄膜、氰酸酯薄膜、聚芳酰胺薄膜、聚氟乙烯薄膜、降冰片烯樹脂薄月莫以及它們的組合構(gòu)成的組中的一種。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法，其中，所述有機薄膜包括30wt.%至70wt.。/o的量的選自由二氧化硅(Si02)、二氧化鋯(Zr02)、二氧化鈦(Ti02)、鈦酸鋇(BaTi03)、玻璃棉以及它們的混合物構(gòu)成的組中的一種。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述金屬納米顆粒是選自由金、4艮、4同、4白、43、4因、4巴、鵠、4臬、鉭、鉍、、4易、4辛、鋁、鐵以及它們的合金構(gòu)成的組中的至少一種。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述金屬納米顆粒具有1nm至500nm的平i勻直^:。7.才艮據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述將包括所述金屬納米顆粒的墨印刷到所述基膜上是通過噴墨印刷方法實施的。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，用10kHz至900kHz的頻率實施所述感應(yīng)加熱。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，對整個所述電路板實施所述感應(yīng)力口熱。10.才艮據(jù)4又利要求1所述的方法，其中，選4奪性地對其中所述布線部分形成在所述電^各4反上的部分實施所述感應(yīng)力口熱。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，形成所述布線的步驟是通過在j氐溫下進行燒結(jié)同時實施對其上形成有所述布線圖的所述基膜的所述感應(yīng)加熱而實施的。12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進一步包括在所述感應(yīng)加熱之前，在^f氐溫下燒結(jié)其上形成有所述布線圖的所述基膜。13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進一步包括在所述形成布線的步^驟后，在^f氏溫下燒結(jié)所述布線。14.根據(jù)權(quán)利要求11至13中任一項所述的方法，其中，所述燒結(jié)在150。C至350°C的溫度下實施。15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，形成的所述布線具有10pm至10cm的寬度。全文摘要本發(fā)明涉及一種用于形成印刷電路板的布線的方法，更具體地，本發(fā)明涉及一種方法，包括制備基膜(basefilm)；用包括金屬納米顆粒的墨通過印刷在該基膜上形成布線圖；以及通過感應(yīng)加熱其上形成有布線圖的基膜而形成布線。使基膜的熱應(yīng)變和熱分解最小化的本發(fā)明方法提供了一種適當(dāng)?shù)牟季€燒結(jié)工藝，縮短了制造過程，并且顯示出通過使用感應(yīng)加熱提供的優(yōu)異機械性能。文檔編號C08L63/00GK101304637SQ20081009701公開日2008年11月12日申請日期2008年5月8日優(yōu)先權(quán)日2007年5月10日發(fā)明者全炳鎬,崔準洛,李永日,李貴鐘,沈仁根申請人:三星電機株式會社