專利名稱：印刷線路基板穿孔用水分散性樹脂組合物、由該組合物形成的薄片和使用該薄片的印刷 ...的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在多層印刷線路基板等的疊層板上形成通孔用的開孔(穿孔)加工中有用的印刷線路基板穿孔用水分散性樹脂組合物、由該組合物形成的薄片和使用該薄片的印刷線路基板穿孔方法。
背景技術(shù)：
在印刷線路基板等的疊層基板上形成通孔用的開孔加工中，孔徑大時(shí)在基板上直接用鉆頭進(jìn)行穿孔，但是在孔徑小的通用品基板上，一般在上述基板上配置鋁箔等的金屬薄膜和各種水溶性化合物的層，并用鉆頭、錐子或者沖孔器等進(jìn)行穿孔。
在上述方法中，使用水溶性化合物膜的目的是為了防止由基板表面凹凸造成的鉆頭部的偏離，將鉆頭前端部正確地設(shè)定在通孔部的位置上，也就是以確保加工位置精度為目的。進(jìn)一步使用鋁箔是為了防止在基板穿孔完成后，在拔出鉆頭時(shí)基板上的銅面發(fā)生剝離，即為了防止毛刺，同時(shí)避免由于穿孔時(shí)通孔部發(fā)熱而引起穿孔部篩孔堵塞或附著切削碎屑的問題，通過利用該鋁箔/水溶性化合物膜的疊層，可高效率地實(shí)施通孔加工。此外，水溶性化合物膜還具有的優(yōu)點(diǎn)是通過在穿孔完成后水洗基板，可以將其從基板除去。
作為公開以該目的使用的水溶性化合物的公知文獻(xiàn)，有以下文獻(xiàn)。例如，在①特開平4-92488號公報(bào)、②特開平4-92494號公報(bào)中公開了在基板的單面或雙面上配置聚乙二醇、聚丙二醇。在③特開平7-96499號公報(bào)中，公開了配置由聚氧化烯化合物與多價(jià)羧酸和/或二異氰酸酯化合物形成的水溶性高分子。在④特開平10-6298號公報(bào)中，公開了配置由該水溶性高分子和金屬化合物形成的組合物。
但在上述①、②公開的技術(shù)中，在實(shí)施通孔的穿孔操作時(shí)，在水溶性化合物膜的表面上容易產(chǎn)生發(fā)粘，特別是在高濕度氣氛下等的水分多的條件下，通孔部的加工位置精度下降，或者以膜狀使用水溶性化合物時(shí)，其成形性差，存在著難以成形為薄片狀的問題。
另外，在上述③、④公開的技術(shù)中，用鉆頭直徑如0.15mm的細(xì)鉆頭連續(xù)實(shí)施穿孔時(shí)，在加工位置精度方面存在著改善的余地。
還有，在①～④任一的公開技術(shù)中，對于作為最近的更高品質(zhì)要求之一的電鍍附著性，即，在通孔內(nèi)電鍍加工時(shí)實(shí)施均勻電鍍方面，還需要進(jìn)行較大的改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明為了解決上述問題，進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)采用含有水溶性高分子(A)、特別是聚乙烯醇類樹脂，和含有作為共聚合成分的以下通式(1)所示化合物的高分子化合物(B)的印刷線路基板穿孔用水分散性樹脂組合物，可解決上述缺點(diǎn)，由此完成本發(fā)明。
(其中R為氫或甲基，n為10～22的整數(shù))即，本發(fā)明涉及含有水溶性高分子(A)、含有作為共聚合成分的以下通式(1)所示化合物的高分子化合物(B)的印刷線路基板穿孔用水分散性樹脂組合物。
(其中R為氫或甲基，n為10～22的整數(shù))優(yōu)選含有30～90重量％的上述水溶性高分子(A)，和10～70重量％的含有作為共聚合成分的以上通式(1)所示化合物的高分子化合物(B)。
上述水溶性高分子(A)優(yōu)選為聚乙烯醇類樹脂。
優(yōu)選上述聚乙烯醇類樹脂的皂化度在65摩爾％以上，且4重量％水溶液的粘度在20℃下為2.5～100mPa·s。
本發(fā)明還涉及由印刷線路基板穿孔用水分散性樹脂組合物形成的印刷線路基板穿孔用薄片。
本發(fā)明還涉及一種印刷線路基板穿孔用薄片，其特征是在基板上層壓印刷線路基板穿孔用水分散性樹脂組合物。
本發(fā)明還涉及一種印刷線路基板的穿孔方法，其特征是在印刷線路基板上配置上述薄片，用鉆頭對基板進(jìn)行穿孔。
本發(fā)明還涉及一種印刷線路基板的穿孔方法，其特征是將上述薄片的基底材料面與印刷線路基板面相接地進(jìn)行配置，并用鉆頭對基板進(jìn)行穿孔。
發(fā)明的最佳實(shí)施形式以下對本發(fā)明印刷線路基板穿孔用水分散性樹脂組合物進(jìn)行說明。
本發(fā)明的水分散性樹脂組合物是由含有水溶性高分子(A)、和含有作為共聚合成分的以上通式(1)所示化合物的高分子化合物(B)配合形成的。
作為該水溶性高分子(A)，可例舉出聚乙烯醇類樹脂、聚亞烷基二醇、淀粉、聚丙烯酸鈉、纖維素衍生物、酪蛋白、藻酸鈉、果膠、聚丙烯酰胺、聚乙烯亞胺、聚環(huán)氧乙烷、聚乙烯吡咯烷酮等。其中，聚乙烯醇類樹脂在鉆頭穿孔時(shí)加工位置精度良好，因此優(yōu)選。以下對使用聚乙烯醇類樹脂時(shí)的情況進(jìn)行說明。
作為該聚乙烯醇類樹脂，可為聚乙烯醇和改性聚乙烯醇中的任何一種，該聚乙烯醇通過單獨(dú)聚合醋酸乙烯，并進(jìn)一步使其皂化進(jìn)行制造。另外，改性聚乙烯醇是通過使醋酸乙烯和其它不飽和單體的聚合體發(fā)生皂化進(jìn)行制造，或者對聚乙烯醇實(shí)施后改性進(jìn)行制造。
作為上述其它不飽和單體，可例舉出如乙烯、丙烯、異丁烯、α-辛烯、α-十二碳烯、α-十八碳烯等的烯烴類，丙烯酸、甲基丙烯酸、巴豆酸、馬來酸、無水馬來酸、衣康酸等的不飽和酸類、其鹽類或單或二烷基酯等，丙烯腈、甲基丙烯腈等的腈類，丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等的酰胺類，乙烯磺酸、烯丙基磺酸、甲基烯丙基磺酸等的烯烴磺酸或其鹽，烷基乙烯醚類、N-丙烯酰胺甲基三甲基銨氯化物、烯丙基三甲基銨氯化物、二甲基烯丙基乙烯酮、N-乙烯吡咯烷酮、氯化乙烯、偏二氯乙烯、聚氧化乙烯(甲基)烯丙基醚、聚氧化丙烯(甲基)烯丙基醚等的聚氧化烯(甲基)烯丙基醚，聚氧化乙烯(甲基)丙烯酸酯、聚氧化丙烯(甲基)丙烯酸酯等的聚氧化烯(甲基)丙烯酸酯，聚氧化乙烯(甲基)丙烯酰胺、聚氧化丙烯(甲基)丙烯酰胺等的聚氧化烯(甲基)丙烯酰胺，聚氧化乙烯(1-(甲基)丙烯酰胺-1，1-二甲基丙基)酯、聚氧化乙烯乙烯醚、聚氧化丙烯乙烯醚、聚氧化乙烯烯丙基胺、聚氧化丙烯烯丙基胺、聚氧化乙烯乙烯胺、聚氧化丙烯乙烯胺等。其中，從便于皂化的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選乙烯。
另外，作為后改性方法，可例舉出對聚乙烯醇進(jìn)行乙酰醋酸酯化、縮醛化、氨基甲酸酯化、醚化、接枝化、磷酸酯化、氧化烯化的方法等。
在這些聚乙烯醇類樹脂中，優(yōu)選皂化度在65摩爾％以上，更優(yōu)選皂化度為70～100摩爾％、特別優(yōu)選皂化度為75～99摩爾％。該皂化度不足65摩爾％時(shí)，穿孔后要通過水洗除去，需要費(fèi)時(shí)，因此不優(yōu)選。
另外，優(yōu)選4重量％水溶液的粘度在20℃下為2.5～100mPa·s，更優(yōu)選為2.5～70mPa·s，特別優(yōu)選為2.5～60mPa·s。該粘度不足2.5mPa·s時(shí)，本發(fā)明水分散性樹脂組合物以薄膜形狀使用時(shí)，強(qiáng)度差，穿孔時(shí)將破壞薄膜。另一方面，如果超過100mPa·s，則形成薄膜或薄片的制膜性有下降的傾向。上述粘度是以JIS K 6726為基準(zhǔn)進(jìn)行測定的。
以下對本發(fā)明水溶性樹脂組合物中的高分子化合物(B)進(jìn)行說明。
該高分子化合物(B)為以下通式(1)所示化合物和其它化合物的共聚體。
(其中R為氫或甲基，n為10～22的整數(shù))上述通式(1)中的n為10～22的整數(shù)，但優(yōu)選為15～20，與n為9以下的化合物共聚得到的高分子化合物，其成形性差，而與n為23以上的化合物共聚時(shí)，高分子化合物(B)與水溶性高分子(A)的相溶性低，因此不優(yōu)選。
作為用上述通式(1)所示化合物的具體實(shí)例，可例舉出(甲基)丙烯酸十八烷酯、(甲基)丙烯酸十五烷酯、(甲基)丙烯酸十六烷酯、(甲基)丙烯酸十七烷酯等。其中，從常溫結(jié)晶性和高溫液化流動性觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選(甲基)丙烯酸十八烷酯。
另外，作為與上述通式(1)所示化合物共聚和其它化合物，沒有特別限制。其中，從結(jié)晶化時(shí)穩(wěn)定性觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選丙烯類化合物，作為具體例可例舉出(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸環(huán)己基酯、(甲基)丙烯酸芐酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸羥丙酯、(甲基)丙烯酸縮水甘油酯等。其中，從開孔加工后的清洗性觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選丙烯酸。
在本發(fā)明中，在獲得該高分子化合物(B)時(shí)，優(yōu)選上述通式(1)所示化合物與其它化合物的共聚比范圍為50/50～95/5(重量比)，更優(yōu)選在70/30～90/10的范圍內(nèi)。該共聚比范圍不足50/50時(shí)，在本發(fā)明組合物以板狀長期放置時(shí)，其可塑性下降，而且采用該組合物進(jìn)行穿孔時(shí)電鍍附著性也會下降。如果該共聚比范圍超過95/5，則在保存穿孔用薄片時(shí)，在薄片中有析出凝膠狀物質(zhì)的傾向。
共聚通常采用溶液聚合方法實(shí)施，所得的高分子化合物(B)可直接采用反應(yīng)液，但是通常對樹脂濃度進(jìn)行調(diào)整使用。
作為高分子化合物(B)的重均分子量，優(yōu)選為1000～200000，更優(yōu)選為3000～100000。重均分子量不足1000時(shí)，與水溶性高分子(A)的相溶性差，超過200000時(shí)，制作穿孔薄片以及長期放置時(shí)，可塑性低，因此不優(yōu)選。
上述高分子化合物(B)的市售品有作為溶劑溶液來提供的，其中可例舉出作為甲基丙烯酸十八烷酯/丙烯酸共聚體的溶劑溶液的新中村化學(xué)社制造的“バナレジン2203”、“バナレジン2205”、“バナレジン2206”和“バナレジン2207”等。
在本發(fā)明的水分散性樹脂組合物中，對于水溶性高分子(A)和高分子化合物(B)的配合量，(A)的配合量優(yōu)選為30～90重量％，更優(yōu)選為30～70重量％，而(B)的配合量優(yōu)選為10～70重量％，更優(yōu)選為30～70重量％。如果水溶性高分子(A)的配合量不足30重量％，高分子化合物(B)的配合量超過70重量％，則水分散性樹脂組合物的分散性有下降的趨勢。水溶性高分子(A)的配合量超過90重量％，高分子化合物(B)的配合量不足10重量％時(shí)，在高濕度下用鉆頭進(jìn)行連續(xù)開孔時(shí)，鉆頭會被損壞。
在本發(fā)明的水分散性樹脂組合物中，當(dāng)然可根據(jù)需要添加非離子表面活性劑等的潤滑劑、防銹劑、磷酸酯類等的穩(wěn)定劑，以及金屬粉、無機(jī)粉等的公知添加劑。
在將本發(fā)明水分散性樹脂組合物作為印刷線路基板穿孔用薄片(以下稱為穿孔用薄片)使用時(shí)，利用水分散性樹脂組合物作為單獨(dú)的薄膜或薄片，或者在基底材料上層壓該組合物形成疊層片，其中優(yōu)選實(shí)用的疊層片。
本發(fā)明穿孔用薄片可按照例如以下方法制造。
首先，配制出5～20重量％的上述水溶性高分子(A)水溶液。為了使高分子化合物(B)不溶解于水而溶解于溶劑，可直接使用共聚反應(yīng)液或者適宜地調(diào)整樹脂濃度，形成30～70重量％的溶劑溶液。用攪拌機(jī)等使該水溶性高分子(A)的水溶液和高分子化合物(B)的溶劑溶液分散，在上述配比范圍內(nèi)對分散液進(jìn)行調(diào)整。此時(shí)的固體組分優(yōu)選為10～40重量％。該固體組分不足10重量％時(shí)，在形成薄膜時(shí)有膜厚不均的傾向。另外，該固體組分超過40重量％時(shí)，混合時(shí)有分散不良的傾向。
在將該分散液制造成單獨(dú)的薄膜或薄片時(shí)，可采用例如溶液流延法、采用T型模和充氣的熔融擠壓法、或者壓延法等通用的制膜方法。作為該穿孔用薄片的厚度，優(yōu)選將其設(shè)定在60～1000μm的范圍內(nèi)。
優(yōu)選將采用上述方法制得的穿孔用薄片的含水率調(diào)整至1～10重量％，進(jìn)一步優(yōu)選為1～7重量％。
該含水率不足1重量％時(shí)，形成薄片或薄膜時(shí)易發(fā)生裂縫，而超過10重量％時(shí)，薄膜從成形機(jī)的剝離性差，因此不優(yōu)選。另外，當(dāng)然在該薄片中可以微量含有高分子化合物(B)共聚時(shí)所用的溶劑，但是優(yōu)選溶劑盡可能地少。
采用疊層片時(shí)使用，作為基底材料，沒有特別限制，但是可例舉出金屬箔、聚乙烯對苯二甲酸酯、三醋酸纖維素、聚乙烯醇、聚苯乙烯以及由聚丙烯等的塑料形成的塑料薄膜和塑料片。其中，從開孔的位置精度和防止鍍銅箔疊層板毛刺的觀點(diǎn)出發(fā)，優(yōu)選金屬箔，作為該金屬箔，可例舉出鋁、鋅、鐵等的金屬箔?；撞牧系暮穸葍?yōu)選為50～300μm，更優(yōu)選將其設(shè)定在100～250μm。該基底材料的厚度不足50μm時(shí)，由在基底材料上形成的樹脂薄膜的翹曲應(yīng)力有增大的傾向，而超過300μm時(shí)，對鉆頭的負(fù)載增加，具有使鉆頭的加工壽命縮短的傾向。
該疊層片中水分散性樹脂組合物層的厚度優(yōu)選設(shè)定在10～700μm的范圍內(nèi)。在該疊層片中，水分散性樹脂組合物層的厚度不足10μm時(shí)，向鉆頭施加的潤滑劑成分有減少的傾向，而超過700μm時(shí)，樹脂(基底材料上的樹脂、鍍銅箔疊層板的樹脂)向鉆頭卷繞程度有變大的傾向。穿孔用薄片整體厚度沒有特別限定，可設(shè)定在60～1000μm的范圍內(nèi)。
疊層片是在金屬箔、塑料薄膜、塑料片等的基底材料上層壓水溶性樹脂組合物形成的，因此具體是將水溶性高分子(A)溶解在水中，進(jìn)一步向其中添加高分子化合物(B)的溶劑溶液，并使其分散，將所得分散液涂布在上述基底材料面上，此后，在40～100℃的溫度下除去溶劑，形成水分散性樹脂組合物層而制造的，或者采用熱壓法或?qū)訅悍ǎ诨撞牧仙蠈訅河蒙鲜鏊稚⑿詷渲M合物單獨(dú)制成的薄膜或薄片而制造的。
采用上述穿孔用薄片對印刷線路基板進(jìn)行穿孔的方法按照以下方法實(shí)施。
首先，所用的印刷線路基板為通常的將銅等金屬箔和電絕緣體層壓并一體化的基板，例如可舉出外層配置有金屬箔的環(huán)氧基板等的鍍金屬箔疊層板、內(nèi)層有印刷電路的多層疊層板以及內(nèi)層有印刷線路電路的鍍金屬箔疊層板和鍍金屬箔塑料薄膜。
在上述基板的單面或雙面上配置本發(fā)明的穿孔用薄片，通過該薄片在印刷線路基板的預(yù)定位置上，用鉆頭或錐子等穿出預(yù)定大小的通孔。
該穿孔用薄片為疊層薄片時(shí)，將薄片的基底材料面與印刷線路基板面相接地配置時(shí)加工位置精度提高，因此優(yōu)選。
另外，也可以將多個(gè)印刷線路基板疊合，同時(shí)進(jìn)行穿孔，此時(shí)，優(yōu)選在最上段的基板上面和各基板之間配置本發(fā)明的穿孔用薄片(水分散性樹脂組合物的單獨(dú)的薄膜或薄片，或者在基底材料上層壓該組合物形成的疊層片)。
另外，在使用本發(fā)明的穿孔用薄片時(shí)，為防止印刷線路基板間的橫向移動而對薄片面進(jìn)行粘著加工，或者在穿孔后用水溶解除去時(shí)，為了將先前疊合的印刷線路基板各個(gè)分離時(shí)使其易于剝離，也可以進(jìn)行脫模加工。
還有，為提高加工位置精度，可對薄片的單面和雙面進(jìn)行皺紋加工、壓花加工，使薄片表面上形成凸凹圖案。作為凸凹圖案的可例舉出格子圖案、絹目圖案、龜甲圖案、菱形圖案。在進(jìn)行皺紋加工時(shí)，表面粗度(用激光顯微鏡進(jìn)行測定)為1～5μm左右時(shí)，凸凹加工形成200目以下、深度為1～5μm左右(采用JIS B 0601進(jìn)行測定)時(shí)是實(shí)用的。
以下通過本發(fā)明的實(shí)施例作進(jìn)一步具體說明，這些實(shí)施例不限定本發(fā)明的范圍。
實(shí)施例子中的“％”、“份”，沒有預(yù)先說明的話，表示重量基準(zhǔn)。
實(shí)施例1將11份皂化度為78摩爾％、4％水溶液的粘度在20℃下為13mPa·s的聚乙烯醇類樹脂[日本合成化學(xué)工業(yè)社制造的“ゴ-セノ-ルKM-11”]溶解在59份水中。一邊攪拌一邊向該水溶液中混合30份重均分子量為20000的甲基丙烯酸十八烷酯/丙烯酸(共聚比例為85/15)的共聚體的55％的甲苯/異丙醇(重量比為7/3)溶液[新中村化學(xué)社制“バナレジン2206”]，得到100份水分散樹脂組合物的分散液(固體組分為27.5份)。
采用35密耳的敷料器在100μm厚的鋁箔上涂布上述分散液，在65℃下干燥96小時(shí)，形成膜厚為160μm的涂膜，得到穿孔用薄片。在該薄片的水分散性樹脂組合物層中不含甲苯和異丙醇，該薄片的含水率為2％。
然后，將在18μm厚銅箔的兩面疊層有整體厚度為0.4mm印刷線路基板2張重疊，在其上使穿孔用薄片的鋁箔面與銅面相接觸地配置薄片，在室溫、30％RH的條件下，用0.15mmφ的鉆頭貫通2張基板，形成1000個(gè)通孔。按照以下方式對所得穿孔基板的通孔加工位置精度、電鍍附著性進(jìn)行評價(jià)。
(加工位置精度)通過數(shù)字測長機(jī)(大日本網(wǎng)屏社制造“DR-555-D”)實(shí)測孔的中心部位，測定其與預(yù)定位置的偏移，算出第1張和第2張板上1個(gè)孔、500個(gè)孔和1000個(gè)孔的平均值，求得標(biāo)準(zhǔn)偏差，算出(平均值+3σ)值，按照以下方式進(jìn)行評價(jià)。
◎…不足鉆頭直徑的15％○…不足鉆頭直徑的15～20％△…不足鉆頭直徑的20～30％×…為鉆頭直徑的30％以上(電鍍附著性)在穿孔基板上鍍銅(鍍液為メルテツクス社制造的“カパ-グリ-ム125”)，確認(rèn)該基板的第1張和第2張板上的750個(gè)孔和1000個(gè)孔的斷面，按照以下方式進(jìn)行評價(jià)。
○…全部孔穴都均勻地鍍上銅△…有任何1個(gè)孔穴的鍍銅均一性差×…有2個(gè)以上孔穴的鍍銅均一性差實(shí)施例2除了采用皂化度為75摩爾％、4％水溶液的粘度在20℃下為7mPa·s的聚乙烯醇類樹脂代替實(shí)施例1所用的聚乙烯醇類樹脂以外，采用與實(shí)施例1一樣的方式制造水分散性樹脂組合物和穿孔用薄片，并用同樣的方式進(jìn)行評價(jià)。
實(shí)施例3除了采用皂化度為88摩爾％、4％水溶液的粘度在20℃下為52mPa·s的聚乙烯醇類樹脂代替實(shí)施例1所用的聚乙烯醇類樹脂以外，采用與實(shí)施例1一樣的方式制造水分散性樹脂組合物和穿孔用薄片，并用同樣的方式進(jìn)行評價(jià)。
實(shí)施例4除了采用重均分子量為20000的聚乙烯醇(キシダ化學(xué)社制造的“PEG20000”)代替實(shí)施例1所用的聚乙烯醇類樹脂以外，采用與實(shí)施例1一樣的方式制造水分散性樹脂組合物和穿孔用薄片，并用同樣的方式進(jìn)行評價(jià)。
實(shí)施例5除了采用重均分子量為17000的甲基丙烯酸十八烷酯/丙烯酸(共聚比例為90/10)的共聚體的55％的甲苯/異丙醇(重量比為7/3)溶液代替實(shí)施例1所用的新中村化學(xué)社制“バナレジン2206以外，采用與實(shí)施例1一樣的方式制造水分散性樹脂組合物和穿孔用薄片，并用同樣的方式進(jìn)行評價(jià)。
實(shí)施例6除了將實(shí)施例1的聚乙烯醇類樹脂的配合量變更為22份，將其溶解在118份水中以外，采用與實(shí)施例1一樣的方式制造水分散性樹脂組合物和穿孔用薄片，并用同樣的方式進(jìn)行評價(jià)。
實(shí)施例7在調(diào)整至93℃的鐵制旋轉(zhuǎn)熱鼓上，對實(shí)施例1中配制的水分散性樹脂組合物的分散液進(jìn)行流延制膜，使其不含甲苯、異丙醇，且干燥至含水率為4％，制得厚度為240μm的穿孔用薄片，在與實(shí)施例1一樣的基板上配置該薄片，并用同樣的方式進(jìn)行評價(jià)。
實(shí)施例8除了將實(shí)施例1所用的厚度為100μm的鋁箔基底材料變更為厚度為30μm的聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜基底材料以外，采用與實(shí)施例1一樣的方式制造穿孔用薄片，并用同樣的方式進(jìn)行評價(jià)。
比較例1除了不配合實(shí)施例1的聚乙烯醇類樹脂水溶液以外，采用與實(shí)施例1一樣的方式制造水分散性樹脂組合物和穿孔用薄片，并用與實(shí)施例1同樣的方式進(jìn)行評價(jià)。
實(shí)施例、比較例的評價(jià)結(jié)果示于表1。
表1

產(chǎn)業(yè)上的可利用性本發(fā)明的印刷線路基板穿孔用水分散性樹脂組合物含有水溶性高分子(A)、和含有作為共聚合成分的特定化合物的高分子化合物(B)，因此，在使用該組合物成形的薄片對印刷線路基板進(jìn)行穿孔時(shí)，穿孔時(shí)的加工位置精度和電鍍附著性優(yōu)異。
權(quán)利要求
1.一種印刷線路基板穿孔用水分散性樹脂組合物，其中含有水溶性高分子(A)、含有作為共聚合成分的以下通式(1)所示化合物的高分子化合物(B)， 其中R為氫或甲基，n為10～22的整數(shù)。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷線路基板穿孔用水分散性樹脂組合物，其中含有30～90重量％的水溶性高分子(A)、10～70重量％的含有作為共聚合成分的所述通式(1)所示化合物的高分子化合物(B)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的印刷線路基板穿孔用水分散性樹脂組合物，其中水溶性高分子(A)為聚乙烯醇類樹脂。
4.如權(quán)利要求3所述的印刷線路基板穿孔用水分散性樹脂組合物，其中聚乙烯醇類樹脂的皂化度在65摩爾％以上，且4重量％水溶液的粘度在20℃時(shí)為2.5～100mPa·s。
5.由權(quán)利要求1、2、3或4所述組合物形成的印刷線路基板穿孔用薄片。
6.一種印刷線路基板穿孔用薄片，其特征是在基底材料上層壓權(quán)利要求1、2、3或4所述的組合物。
7.一種印刷線路基板的穿孔方法，其特征是在印刷線路基板上配置權(quán)利要求5或6所述的薄片，用鉆頭對基板進(jìn)行穿孔。
8.一種印刷線路基板的穿孔方法，其特征是將權(quán)利要求6所述的薄片的基底材料面與印刷線路基板面相接地配置，并用鉆頭對基板進(jìn)行穿孔。
全文摘要
本發(fā)明提供在對印刷線路基板進(jìn)行穿孔時(shí)加工位置精度和電鍍附著性優(yōu)異的印刷線路基板穿孔用水分散性樹脂組合物、由該組合物形成的穿孔用薄片和使用該薄片的印刷線路基板的穿孔方法。提供含有水溶性高分子(A)、含有作為共聚合成分的以下通式(1)所示化合物的高分子化合物(B)的印刷線路基板穿孔用水分散性樹脂組合物、由該組合物形成的穿孔用薄片和采用該穿孔用薄片的印刷線路基板穿孔方法(其中R為氫或甲基，n為10～22的整數(shù)) 。
文檔編號C08L33/06GK1520446SQ0281250
公開日2004年8月11日 申請日期2002年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2001年7月17日
發(fā)明者出水司, 佐藤弘章, 章 申請人:日本合成化學(xué)工業(yè)株式會社