專利名稱：具有抗靜電性能的聚合薄膜的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及聚合薄膜和手套，并具體涉及具有抗靜電性能的聚合薄膜和手套。
由于各種原因，期望提供一種抗靜電的薄膜和手套。例如，期望使用電子設(shè)備工作或觸摸電子設(shè)備的人所戴的手套是抗靜電的，因為抗靜電手套減少在工人和其它物體之間發(fā)生靜電放電的可能性。這些靜電放電經(jīng)常對電子元件有害。此外，某些醫(yī)學應用和潔凈室操作要求無塵環(huán)境?？轨o電手套的使用減少了灰塵和污物通過對穿戴者的靜電吸引而被引入的趨勢。
已多次嘗試使彈性體材料抗靜電。例如，已知使用局部抗靜電劑如季銨化合物和表面活性劑以賦予聚氨酯表面電導性。但是，這些試劑在諸如鞋底的應用中會快速且容易地被磨損掉。還已知給聚氨酯中加入電導性填充劑和纖維，但這些填充劑趨于改變聚氨酯的物理性能和加工特征，使它們不適于目標應用。而且，填充劑可能從彈性體材料中浸濾出來或者可能成為微粒脫粒。這些填充劑和纖維還必須以較大的量使用，這經(jīng)常使它們變得較為昂貴。
現(xiàn)有技術(shù)公開某些不需要使用填充劑的抗靜電組合物。例如，JPH5-5095描述包含氫化堿土金屬鹽和聚氨酯的鑄造彈性體。但是，JPH5-5095沒有公開由這種組合物制備的薄膜或手套或者用于制備抗靜電組合物的方法。
在美國專利5,677,357中，公開了一種對靜電穩(wěn)定的有機聚合物組合物，該組合物包括聚氨酯和抗靜電有效量的式AMX6的六鹵代化合物。具體地，′357專利描述抗靜電泡沫，這種泡沫并不是必需適用于手套。
美國專利5,830,541公開對靜電穩(wěn)定的組合物，該組合物將非揮發(fā)性金屬離子電導誘導材料加入聚合物，具體加入聚氨酯聚合物中。這種增強的聚合物被描述用于靜電涂漆應用而不是作為薄膜或手套。
期望提供一種具有改進的抗靜電性能的薄膜，具體是一種手套。
一方面，本發(fā)明是一種抗靜電薄膜的制備方法，所述方法包括將電導誘導材料加入聚合薄膜。
在第二方面，本發(fā)明是一種抗靜電薄膜的制備方法，所述方法包括將模型浸泡在聚合分散體中以形成涂層模型，并將該涂層模型浸泡在包含電導誘導材料的溶液中。
在第三方面，本發(fā)明是一種抗靜電薄膜的制備方法，所述方法包括將模型浸泡在聚合分散體中以在模型上形成薄膜，從模型上剝?nèi)ケ∧ぃ缓髮⒃摫∧そ菰诎妼дT導材料的溶液中。
在第四方面，本發(fā)明是一種抗靜電聚氨酯薄膜的制備方法，所述方法包括將多元醇和電導誘導材料混合以形成多元醇混合物，將該多元醇混合物與異氰酸酯混合形成預聚物，將該預聚物分散在水中以形成聚氨酯分散體，并將模型浸泡在該聚氨酯分散體中以形成該抗靜電薄膜。
在第五方面，本發(fā)明是一種包含聚合薄膜和在此薄膜中加入的電導誘導材料的抗靜電薄膜。
在第六方面，本發(fā)明是一種包含聚合薄膜和在此薄膜中加入的電導誘導材料的抗靜電手套。
與其它薄膜和手套相比，本發(fā)明的薄膜和手套具有抗靜電性能，因而適用于醫(yī)學和潔凈室應用。
用于制備本發(fā)明薄膜的聚合物可以包括任何適合最終使用的聚合物。例如，這些聚合物包括聚氨酯、聚烯烴、聚氯乙烯、丁腈橡膠、聚異戊二烯、氫化嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯/苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯膠乳和其它天然橡膠與合成膠乳。在一個優(yōu)選的實施方案中，該聚合物為聚氨酯。
用于制備本發(fā)明優(yōu)選的薄膜和手套的聚氨酯優(yōu)選為聚氨酯水分散體。這些水分散體可以通過任何用于使這些分散體受以下限制的聚氨酯制備技術(shù)中的普通技術(shù)人員已知的方法制備。
這種分散體的制備方法包括至少兩步。第一步，制備預聚物。在隨后的步驟中，將該預聚物分散在水中。
該預聚物可以以任何產(chǎn)生分散體的方式分散，該分散體可以用于制備具有可接受的物理性能的手套。這些分散體可以通過成批加工或連續(xù)加工完成。如果通過成批加工完成，優(yōu)選通過換相法完成分散，其中首先將少量的水，包括少量的陰離子表面活性加到連續(xù)的預聚物相，并且混合，然后混合加入更多的水直至換相。
當本發(fā)明的分散體通過連續(xù)加工制備時，優(yōu)選通過高內(nèi)相比(HIPR)加工法制備。這些方法是已知的，如公開在Pate等人的美國專利5,539,021和Jakubowski等人的WO98/41552Al中。當采用任一方法制備時，所得的分散體應該具有足以使分散體穩(wěn)定的粒徑。本發(fā)明的分散體的粒徑為0.9-0.05，優(yōu)選0.5-0.07，更優(yōu)選0.4-0.10微米。最優(yōu)選，本發(fā)明分散體的粒徑為大約0.15微米。
該分散的穩(wěn)定性足以防止分散體在儲存或裝運條件下凝結(jié)，但并不穩(wěn)定到使得聚合物不可能凝結(jié)在基體上以制備薄膜。通常由包括熱和化學凝結(jié)的方法制備薄膜。在這些加工期間，基體表面的分散體被穩(wěn)定，而聚合物結(jié)合到基體上形成薄膜。如果該分散體穩(wěn)定至使它不能容易地凝結(jié)在基體上，則它不能用于形成手套。另一方面，如果該分散體不穩(wěn)定至使它在儲存或裝運期間凝結(jié)，則它也不能用于形成本發(fā)明的手套。
在一個優(yōu)選的實施方案中，本發(fā)明的聚氨酯分散體由非離子型聚氨酯預聚物制備。本發(fā)明的非離子型預聚物由脂肪或芳香二異氰酸酯制備。優(yōu)選地，該二異氰酸酯為選自MDI、TDI及其混合物的芳香二異氰酸酯。TDI一般可以以任何通?？色@得的異構(gòu)體分布使用。最普遍可利用的TDI的異構(gòu)體分布為80％的2，4異構(gòu)體和20％的2，6異構(gòu)體。為了本發(fā)明目的，也可以使用具有其它異構(gòu)體分布的TDI，但通常以明顯較高的成本使用。
當MDI與本發(fā)明的配方使用時，它優(yōu)選具有99％至90％的P，P′異構(gòu)體含量。甚至更優(yōu)選，當MDI與本發(fā)明的配方使用時，它優(yōu)選具有98-92％的P，P’異構(gòu)體含量。更優(yōu)選，當MDI與本發(fā)明的配方使用時，它優(yōu)選具有大約94％的P，P’異構(gòu)體含量。雖然具有這種異構(gòu)體分布的MDI可以通過MDI加工期間的蒸餾制備，它還可以通過混合通?？色@得的產(chǎn)品如ISONATE125M*和ISONATE500P*而制備。(*ISONATE125M和ISONATE500P是DowChemical Company的商品名)。
當使用TDI和MDI的混合物制備本發(fā)明的預聚物時，它們可以以99％MDI至80％MDI的MDI與TDI的比率混合。更優(yōu)選，當TDI和MDI的混合物用于制備本發(fā)明的預聚物時，它們以98％MDI至90％MDI的MDI與TDI的比率混合。最優(yōu)選，當TDI和MDI的混合物用于制備本發(fā)明的預聚物時，它們以大約96％MDI的MDI與TDI的比率混合。優(yōu)選地，用MDI或MDI與TDI的混合物制備本發(fā)明的預聚物。更優(yōu)選地，使用MDI作為僅有的芳香二異氰酸酯來制備本發(fā)明的預聚物。
在本發(fā)明的一個實施方案中，本發(fā)明的預聚物由包括含活性氫的材料的配方制備。在本發(fā)明的一個優(yōu)選的實施方案中，含活性氫的材料是二醇的混合物。該二醇混合物的一個組分是具有0-25wt％的氧化乙烯封端的高分子量聚氧化丙二醇。該二醇混合物的其它組分是低分子量二醇。本發(fā)明配方的聚醚二醇可以通過任何用于制備這種二醇的聚醚多元醇制備技術(shù)中的普通技術(shù)人員已知的方法制備。優(yōu)選地，通過在存在堿性催化劑的情況下雙官能團引發(fā)劑的烷氧化來制備聚醚二醇。例如，用于本發(fā)明的聚醚是一種在作為催化劑的KOH存在下由乙二醇的兩步氧化而得到的產(chǎn)品，其中首先使用氧化烯，然后使用氧化丙烯。
本發(fā)明預聚物配方的二醇混合物中的高分子量聚醚二醇組分優(yōu)選為具有0-25wt％的氧化乙烯封端的聚氧丙二醇。優(yōu)選地，這些組分的分子量為1,000-4,000，更優(yōu)選1,200-2,500，最優(yōu)選1,800-2,200。如所述的，聚醚二醇被0-25％的氧化乙烯封端。優(yōu)選地，該高分子量二醇被5-25％氧化乙烯封端，更優(yōu)選被10-15％氧化乙烯封端。
本發(fā)明的某些預聚物配方的低分子量二醇組分還可以是雙官能團引發(fā)劑的烷氧化產(chǎn)物。優(yōu)選地，這種組分還是聚氧丙二醇，但它還可以是混合的氧化乙烯氧化丙烯多元醇，只要所用的至少75wt％的烷氧化物(如果存在的話)為氧化丙烯。二醇如丙二醇、乙二醇和二丙二醇也可以與本發(fā)明的配方使用。預聚物配方的低分子量二醇組分(如果存在的話)的分子量為60-750，優(yōu)選62-600，最優(yōu)選125-500。
本發(fā)明的預聚物可以任何用于制備這種預聚物的聚氨酯預聚物制備技術(shù)中的普通技術(shù)人員已知的方式制備。優(yōu)選地，將芳香二異氰酸酯和聚醚二醇混合物放在一起，并在足以制備聚氨酯預聚物的反應條件下加熱。本發(fā)明預聚物配方的化學計量是二異氰酸酯過量存在。優(yōu)選地，本發(fā)明的預聚物的異氰酸酯含量(還已知為NCO％)為1-9wt％，更優(yōu)選2-8wt％，最優(yōu)選3-7wt％。
當預聚物配方的含活性氫的材料是低分子量二醇和高分子量聚醚二醇的混合物時，本發(fā)明的預聚物任選地用雙官能團胺增鏈劑擴大。當該預聚物配方的含活性氫材料是高分子量聚醚二醇且不包括低分子量二醇時，該雙官能團胺增鏈劑不是任選的而是要求的。優(yōu)選地，該雙官能團胺增鏈劑存在于用于制備分散體的水中。使用時，胺增鏈劑可以是任何異氰酸酯活性二胺或具有另一種異氰酸酯反應基團且分子量為60-450的胺，但優(yōu)選選自胺化的聚醚二醇、哌嗪、氨基乙基膽胺、膽胺、乙二胺及其混合物。優(yōu)選該胺增鏈劑溶于用于制備該分散體的水中。
本發(fā)明的預聚物是非離子的。沒有離子型基團加到或結(jié)合到用于制備本發(fā)明的手套的預聚物的主鏈中。用于制備本發(fā)明分散體的陰離子表面活性劑是一種外部穩(wěn)定劑，而沒有加到本發(fā)明薄膜的聚合物主鏈中。
本發(fā)明的預聚物分散在包括表面活性劑的水中。優(yōu)選該表面活性劑為陰離子表面活性劑。在實施本發(fā)明分散體的制備中，優(yōu)選在預聚物分散之前將表面活性劑加入水中，但是以下情況不在本發(fā)明的保護范圍之外可以同時將表面活性劑和預聚物加入水中。任何陰離子表面活性劑可以與本發(fā)明使用，但優(yōu)選該陰離子表面活性劑選自磺酸鹽、磷酸鹽、羧酸鹽。更優(yōu)選該陰離子表面活性劑為十二烷基苯磺酸鈉、十二烷基磺酸鈉、十二烷基二苯醚二磺酸鈉、正癸基二苯醚二磺酸鈉、異丙胺十二烷基苯磺酸酯或己基二苯醚二磺酸鈉，最優(yōu)選該陰離子表面活性劑為十二烷基苯磺酸鈉。
本發(fā)明的分散體的固體水平為30wt％-60wt％。薄膜不是必需由具有這樣水平的固體的分散體制備。雖然分散體本身將以能夠使儲存體積和裝運成本最小化的高固體含量儲存和裝運，但在最終使用前可以期望將這些分散化稀釋。欲制備的薄膜的厚度和聚合物凝結(jié)到基體上的方法一般決定分散體中所需的固體水平。當制備薄膜時，本發(fā)明的分散體的固體重量百分率可以為5-60％，優(yōu)選10-40％，最優(yōu)選在制備檢查或潔凈室手套時為15-25wt％。對于其它手套應用，薄膜厚度和對應的所用分散體的固體含量可以變化。
手套的理想的物理性能主要取決于最終應用。例如，對于檢查手套或潔凈室應用，本發(fā)明的薄膜的拉伸定形小于5％。用于檢查或潔凈室應用的其它一般測量的性能包括抗拉強度和伸長率。優(yōu)選地，用于檢查或潔凈室手套的抗拉強度為至少2000磅每平方英寸(psi)(13.78951兆帕斯卡)，優(yōu)選至少2500psi(17.23689兆帕斯卡)。優(yōu)選用于檢查或潔凈室手套的伸長率大于400％，更優(yōu)選大于500％?？估瓘姸群蜕扉L率性能一般根據(jù)ASTMD-412測量。
為了賦予薄膜或手套抗靜電性能，將電導誘導材料加到薄膜或手套中。本發(fā)明的電導誘導材料是非揮發(fā)性金屬鹽。作為一種鹽，本發(fā)明的電導誘導材料同時具有陽離子和陰離子。鹽的陽離子可以是任何與一個或多個陰離子形成可離子化的鹽的金屬的陽離子，包括Li、Be、Na、Mg、Al、K、Ca、Ga、Ge、Cu、Zn、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、b、Sr、In、Sn、Sb、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、Cs、Ba、Tl、Pb、Bi、Po、Hf、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Fr、Ra和元素周期表的鑭系。優(yōu)選地，該陽離子為堿金屬(Li、Na、K、Rb、Cs、Fr)、堿土金屬(Ca、Ba、Sr、Ra)、Co、Ni、Fe、Cu、Cd、Zn、Sn、Al或Ag的陽離子；更優(yōu)選該陽離子為Li、Na、K的陽離子或其混合物。
本領(lǐng)域技術(shù)人員可由諸如吸電子基團如鹵原子和共振結(jié)構(gòu)的可能性等特征識別非揮發(fā)性金屬離子電導誘導材料的陰離子。陰離子優(yōu)選為較大、多原子陰離子，具有類似于可以接受和離域電荷的苯基、硫原子和磷原子的取代基。
優(yōu)選該陰離子具有至少一個，優(yōu)選多于一個，甚至更優(yōu)選至少4個，最優(yōu)選至少5個非金屬原子。非金屬原子一般認為選自硼、碳、硅、磷、砷、氧、硫、硒、碲、氟、氯、溴、碘和砹。優(yōu)選的非金屬原子為硼、磷、硫、氟和碳；最優(yōu)選硫、磷和碳。優(yōu)選陰離子選自四苯硼陰離子和六氟磷酸鹽陰離子。
包括在聚合物中的電導誘導材料的數(shù)量為抗靜電有效量。術(shù)語“抗靜電有效量”意指賦予聚合薄膜或手套要求的靜電損耗效應所需的電導誘導材料數(shù)量。優(yōu)選聚合薄膜或手套中的電導誘導材料數(shù)量為0.1-5.0wt％，更優(yōu)選0.15-2.0wt％，甚至更優(yōu)選0.2-1.0wt％，以最終的薄膜或手套的重量為基數(shù)。
理想地，本發(fā)明的薄膜和手套具有使其適于潔凈室應用的目標性能。潔凈室應用中的一個重要性能是靜電損耗，它通常由靜電衰減時間(SDT)來度量。優(yōu)選地，本發(fā)明的薄膜和手套的SDT小于5秒，更優(yōu)選小于2秒，甚至更優(yōu)選小于0.5秒，所述值是根據(jù)FTMS101B法4046在調(diào)節(jié)樣品在12％相對溫度下保持48小時的條件下測量的。測量SDT時應用的典型的試驗電壓為1000伏特或5000伏特，更優(yōu)選1000伏特。SDT是應用電壓被薄膜或手套樣品損耗至最初應用電壓的10％的測量時間。
表面電阻率是潔凈室應用的另一個重要的特征。優(yōu)選本發(fā)明的薄膜和手套的表面電阻率小于1013歐姆/平方厘米(Ω/cm2)，更優(yōu)選小于1012Ω/cm2，所述電阻率是根據(jù)ANSI/EOS/ESD S11.11試驗法在12％相對濕度下測量的。當然，這些性能可以隨濕度而改變。靜電損耗和SDT在較高的濕度下一般較快，而電阻率在較高的濕度下一般較小。
本發(fā)明的手套可以通過在薄膜形成加工期間包括蠟而使其本身脫模。優(yōu)選該蠟為巴西棕櫚蠟。優(yōu)選所用的蠟選自不可能導致與其接觸的皮膚的變態(tài)反應的蠟。因此，這種應用特別優(yōu)選食物級蠟。當使用時，該蠟優(yōu)選作為濃度為0.1-2wt％的水分散體使用。
除了已提到的電導誘導材料和蠟以外，本發(fā)明的手套中可以包括其它添加劑。任何制備手套的技術(shù)中的普通技術(shù)人員已知的添加劑可以與本發(fā)明的手套使用，只要它們的存在不降低手套的性能。這些添加劑還可以以任何已知有用的方式加到手套中，包括但不限于包括在預聚物配方和包括在用于制備分散體的水中。例如，有用添加劑包括二氧化鈦、碳酸鈣、氧化硅、消泡劑、生物殺滅劑和碳顆粒。
為了制備本發(fā)明的手套，使用已知的技術(shù)，如鹽凝結(jié)法、熱凝結(jié)法、澆鑄法及其組合而有利地將用于制備手套的聚氨酯薄膜應用于手狀基體。例如，凝結(jié)加工一般描述在授予Daiichi Kogyo SeiyakuK.K.的日本公開2/1/1990中，而鹽凝結(jié)法具體公開在授予Jackson等人的WO96/08352中。優(yōu)選地，鹽凝結(jié)法(這里還稱為“浸泡加工”)用于制備本發(fā)明的手套。浸泡加工一般包括步驟將模型浸泡在含鹽凝結(jié)劑的浴中并除去模型；將凝結(jié)劑涂層的模型浸泡在含有目標聚合物的分散體的浴中并除去模型；和從模型中剝?nèi)ニ玫谋∧?。一般地，模型在浸泡于聚合物以后在空氣中保持一段時間，以產(chǎn)生凝膠強度。而且，一般在模型冷卻之前將其浸泡在浸提浴如水中，并從模型上剝?nèi)ケ∧ぁ?br> 將電導誘導材料加到薄膜或手套的方式不是關(guān)鍵。用于往聚合物中加入電導誘導材料的優(yōu)選的方法取決于所用的電導誘導材料和所用的聚合物。例如，可以在聚合物加工期間、薄膜形成期間或通過后處理加工加入電導誘導材料。
為了在聚合物加工期間將電導誘導材料加到薄膜或手套，可以將電導誘導材料溶于多元醇。然后形成預聚物以使電導誘導材料穩(wěn)定在預聚物混合物中?？蛇x擇地，可以在分散體形成之后將電導誘導材料加到聚氨酯分散體。
當使用浸泡加工時，為了在薄膜形成期間往薄膜或手套中加入電導誘導材料，將其上有凝結(jié)的凝膠的模型浸泡在含電導誘導材料的溶液中。這種浸泡優(yōu)選在浸提步驟之后，但在薄膜在模型上固化之前發(fā)生。優(yōu)選地，將模型在電導誘導材料溶液中浸泡5-30秒。這種浸泡可以在室溫下完成，雖然高溫可能減少浸泡所需的時間長度。
為了采用后處理加工往薄膜或手套中加入電導誘導材料，將固化的薄膜浸泡在包含電導誘導材料的溶液中。這種浸泡可以發(fā)生在薄膜仍在模型上的時候或在薄膜已經(jīng)從模型上剝?nèi)ブ蟆?yōu)選該浸泡發(fā)生在薄膜已從模型上剝?nèi)ブ?，因為薄膜或手套的所有表面可以與鹽溶液接觸。浸泡所需的時間長度取決于鹽溶液的濃度。優(yōu)選浸泡的時間長度為1-10分鐘。浸泡可以在室溫下完成，雖然可以使用較高的溫度，且實際上較高的溫度可以減少所需的浸泡時間數(shù)量。
以下的實施例僅用于說明性目的，并不意在限定所要求的發(fā)明的保護范圍。除非另外指出，百分數(shù)以wt％為單位。
·低分子量二元醇為425分子量的所有聚氧丙二醇。
·聚異氰酸酯A是4，4′異構(gòu)體含量為98％而異氰酸酯當量為125的MDI。
·聚異氰酸酯B是4，4′異構(gòu)體含量為50％而異氰酸酯當量為125的MDI。
·表面活性劑是溶解在水中的22％的十二烷基苯磺酸鈉溶液。
·二胺是230分子量的聚氧丙烯二胺·STPB是四苯硼鈉鹽。
·*KPF6是溶解在水中的0.44M的六氟磷酸鉀溶液。
使用在大約2500rpm下運轉(zhuǎn)的高剪切混合器，混合200g與13g水混合的預聚物和38g的表面活性劑而制備一種聚氨酯分散體。加入額外的水直至觀察到轉(zhuǎn)相。加入額外的水直到固體含量為23％。
然后采用凝結(jié)法，通過在熔爐中加熱鋼板直至到達100-120°F(38-49℃)而制備薄膜。隨后將此板浸泡在處在1∶1(重量計)的水和甲醇中的硝酸鈣溶液中，所述溶液還包含大約1wt％的乙氧基化辛基酚表面活性劑。然后將此板置于230°F(110℃)的熔爐中，持續(xù)大約15分鐘以在板上形成極薄的硝酸鈣膜。將此板冷卻至105°F(40℃)，然后浸泡在用去離子水稀釋到23％的固體的聚氨酯分散體中，并除去(總采樣時間為大約20秒)。將此板在室溫下保留5分鐘，以使薄膜產(chǎn)生充足的凝膠強度，然后在115°F(46℃)下在水浴中浸提10分鐘。接著在115°F(40℃)下對板的兩側(cè)再噴淋兩次。然后將板加熱到230°F(110℃)持續(xù)30分鐘，隨后冷卻至室溫。從基體上剝?nèi)ゾ郯滨ケ∧?，調(diào)節(jié)至12％相對濕度，并根據(jù)聯(lián)邦試驗法FTMS101B，方法4046測試靜電衰減時間(SDT)。結(jié)果表示在表I中。
表I
權(quán)利要求
1.一種抗靜電薄膜的制備方法，所述方法包括往聚合薄膜中加入電導誘導材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中所述電導誘導材料是在用于制備聚合薄膜的聚合物加工期間加入的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中該電導誘導材料是在薄膜形成期間加入的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中該電導誘導材料是通過后處理加工加入的。
5.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中該電導誘導材料為非揮發(fā)性金屬鹽。
6.根據(jù)權(quán)利要求5的方法，其中該電導誘導材料包括以下元素的陽離子Li、Be、Na、Mg、Al、K、Ca、Ga、Ge、Cu、Zn、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、b、Sr、In、Sn、Sb、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、Cs、Ba、Tl、Pb、Bi、Po、Hf、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Fr、Ra或元素周期表的鑭系。
7.根據(jù)權(quán)利要求5的方法，其中該電導誘導材料包括含有至少一個以下非金屬原子的陰離子硼、碳、硅、磷、砷、氧、硫、硒、碲、氟、氯、溴、碘或砹。
8.根據(jù)權(quán)利要求1的方法，其中該聚合物為聚氨酯、聚烯烴、聚氯乙烯、丁腈橡膠、聚異戊二烯、氫化嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯/苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯膠乳或天然橡膠膠乳。
9.根據(jù)權(quán)利要求8的方法，其中該聚合物為聚氨酯水分散體。
10.根據(jù)權(quán)利要求1的方法制備的抗靜電手套。
11.一種抗靜電薄膜的制備方法，所述方法包括將模型浸泡在聚合分散體中以形成涂層模型；和將涂層模型浸泡在包含電導誘導材料的溶液中。
12.根據(jù)權(quán)利要求11的方法，其中該模型為手狀。
13.一種抗靜電薄膜的制備方法，所述方法包括將模型浸泡在聚合分散體中以在模型上形成薄膜；從所述模型剝?nèi)ニ龅谋∧?；然后將該薄膜浸泡在包含電導誘導材料的溶液中。
14.根據(jù)權(quán)利要求13的方法，其中該模型為手狀。
15.一種抗靜電聚氨酯的制備方法，所述方法包括將多元醇與電導誘導材料混合以形成多元醇混合物；將該多元醇混合物與異氰酸酯混合以形成預聚物；將該預聚物分散在水中以形成聚氨酯分散體；和將模型浸泡在該聚氨酯分散體中以形成抗靜電薄膜。
16.根據(jù)權(quán)利要求15的方法，其中該模型為手狀。
17.一種抗靜電薄膜，所述抗靜電薄膜包括聚合薄膜；和加到該薄膜中的電導誘導材料。
18.根據(jù)權(quán)利要求17的抗靜電薄膜，其中該聚合薄膜包括聚合物聚氨酯、聚烯烴、聚氯乙烯、丁腈橡膠、聚異戊二烯、氫化嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯/苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯膠乳或天然橡膠膠乳。
19.根據(jù)權(quán)利要求17的抗靜電薄膜，其中該電導誘導材料為非揮發(fā)性金屬鹽。
20.根據(jù)權(quán)利要求19的抗靜電薄膜，其中該電導誘導材料包括以下元素的陽離子Li、Be、Na、Mg、Al、K、Ca、Ga、Ge、Cu、Zn、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、b、Sr、In、Sn，、Sb、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、Cs、Ba、Tl、Pb、Bi、Po、Hf、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Fr、Ra或元素周期表的鑭系。
21.根據(jù)權(quán)利要求19的抗靜電薄膜，其中該電導誘導材料包括含有至少一種以下非金屬原子的陰離子硼、碳、硅、磷、砷、氧、硫、硒、碲、氟、氯、溴、碘或砹。
22.一種抗靜電手套，所述抗靜電手套包括聚合薄膜；和加到所述薄膜內(nèi)的電導誘導材料。
23.根據(jù)權(quán)利要求22的抗靜電手套，其中該聚合薄膜包括聚合物聚氨酯、聚烯烴、聚氯乙烯、丁腈橡膠、聚異戊二烯、氫化嵌段共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯/苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯膠乳或天然橡膠膠乳。
24.根據(jù)權(quán)利要求22的抗靜電手套，其中該電導誘導材料為非揮發(fā)性金屬鹽。
25.根據(jù)權(quán)利要求24的抗靜電手套，其中該電導誘導材料包括以下元素的陽離子Li、Be、Na、Mg、Al、K、Ca、Ga、Ge、Cu、Zn、Sc、Ti、V、Cr、Mn、Fe、Co、Ni、b、Sr、In、Sn、Sb、Y、Zr、Nb、Mo、Tc、Ru、Rh、Pd、Ag、Cd、Cs、Ba、Tl、Pb、Bi、Po、Hf、Ta、W、Re、Os、Ir、Pt、Au、Hg、Fr、Ra或元素周期表的鑭系。
26.根據(jù)權(quán)利要求24的抗靜電手套，其中該電導誘導材料包括含有至少一種以下非金屬原子的陰離子硼、碳、硅、磷、砷、氧、硫、硒、碲、氟、氯、溴、碘或砹。
全文摘要
一種包括向聚合薄膜中加入電導誘導材料的抗靜電薄膜的制備方法。所述電導誘導材料為非揮發(fā)性金屬鹽。所述聚合薄膜選自聚氨酯、聚烯烴、聚氯乙烯、丁腈橡膠、聚異戊二烯、氫化嵌段共聚物、苯乙烯－異戊二烯－苯乙烯/苯乙烯－丁二烯－苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯丁二烯膠乳和天然橡膠膠乳。還公開了由這種方法制備的抗靜電薄膜和手套。
文檔編號C08J5/02GK1441825SQ01809274
公開日2003年9月10日 申請日期2001年4月3日 優(yōu)先權(quán)日2000年5月16日
發(fā)明者J·R·波特, W·A·庫恩斯, D·巴塔查爾吉, F·E·帕克斯 申請人:陶氏環(huán)球技術(shù)公司