本發(fā)明涉及smd陶瓷底座生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種smd陶瓷底座流延漿料。

背景技術(shù)：

smd意為：表面貼裝器件，它是表面黏著元器件中的一種。smd陶瓷封裝基座，廣泛用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器的陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為氧化鋁瓷，外觀黑色，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層，也稱陶瓷金屬化。smd陶瓷封裝基座具有：耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象；熱沖擊實(shí)驗(yàn)和溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)后不產(chǎn)生損傷，機(jī)械強(qiáng)度高；熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高；絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，更重要的是其氣密性能滿足高密封的高要求；避光性好，能有效的遮蔽可見光及極好的反射紅外線，還能滿足光學(xué)相關(guān)產(chǎn)品的低反射要求等優(yōu)點(diǎn)。

生產(chǎn)smd陶瓷封裝基座所采用的氧化鋁陶瓷主要由粉料及溶劑混合攪拌均勻后燒結(jié)而成，其所用的溶劑主要是甲苯、丁酮、三氯乙烯組成的混合溶劑，而甲苯、丁酮及三氯乙烯都具有毒性，而且具有易燃易爆的危險(xiǎn)。而且，目前在制備smd陶瓷封裝基座所用的流延漿料時(shí)，通常是先將粉料各組分粉碎后加入球磨機(jī)，然后再將稱量混合溶劑的各組分后也加入球磨機(jī)，最后球磨機(jī)球磨48小時(shí)以上。制備工藝粗糙，導(dǎo)致粉料分散性不好，粘結(jié)劑被增塑性差，混合攪拌均勻性差。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

綜上所述，為了克服現(xiàn)有技術(shù)問題的不足，本發(fā)明提供了一種smd陶瓷底座流延漿料，它是采用無水乙醇作為混合溶劑，提高流延漿料的環(huán)保性能，同時(shí)避免流延漿料的毒性及保證生產(chǎn)安全性能。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：

一種smd陶瓷底座流延漿料，其中：包括氧化鋁、高嶺土、滑石粉、三氧化二鉻、氧化鉬、碳酸鈣、氧化釔、溶劑、粘結(jié)劑、分散劑及增塑劑，各組分的重量百分比為：氧化鋁60~70%；高嶺土1.5~2.5%；滑石粉1.5~2.5%；三氧化二鉻2~3%；氧化鉬0.5~1%；碳酸鈣0.1~1%；氧化釔0.1~0.5%；溶劑17~24%；粘結(jié)劑3~5%；分散劑0.5~1%；增塑劑2~3%，所述的溶劑為無水乙醇。

本發(fā)明的技術(shù)方案還可以是這樣實(shí)現(xiàn)的：所述的各組分的重量百分比為氧化鋁62.42%；高嶺土1.98%；滑石粉1.75%；三氧化二鉻2.21%；氧化鉬0.85%；碳酸鈣0.4%；氧化釔0.39%；溶劑22.98%；粘結(jié)劑3.7%；分散劑0.82%；增塑劑2.5%。

本發(fā)明的技術(shù)方案還可以是這樣實(shí)現(xiàn)的：所述的粘結(jié)劑為聚乙烯醇縮丁醛，所述的分散劑為壬基酚聚氧乙烯醚，所述的增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯。

本發(fā)明的有益效果為：

本發(fā)明采用無水乙醇作為混合溶劑，無水乙醇無毒害，不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染及人體造成危害，從而提高流延漿料的環(huán)保性能，同時(shí)避免流延漿料的毒性及保證生產(chǎn)安全性能。同時(shí)無水乙醇作為溶劑還能有效的降低流延漿料燒結(jié)時(shí)的燒結(jié)溫度。本發(fā)明加入滑石粉，滑石粉作為潤(rùn)滑劑使用，能夠有效的提高smd陶瓷底座鍛燒后白度，使陶瓷底座密度均勻，光澤好、表面平滑。壬基酚聚氧乙烯醚作為分散劑使用，從而使本發(fā)明的粉狀物料分散更好，使粉料與溶劑充分混合均勻，同時(shí)壬基酚聚氧乙烯醚還可以提高流延漿料的平滑性與彈性。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

實(shí)施例一

一種smd陶瓷底座流延漿料，包括氧化鋁、高嶺土、滑石粉、三氧化二鉻、氧化鉬、碳酸鈣、氧化釔、溶劑、粘結(jié)劑、分散劑及增塑劑，各組分的重量百分比為：氧化鋁60%；高嶺土2.5%；滑石粉2.5%；三氧化二鉻3%；氧化鉬1%；碳酸鈣1%；氧化釔0.5%；溶劑24%；粘結(jié)劑3%；分散劑0.5%；增塑劑2%，，所述的溶劑為無水乙醇，粘結(jié)劑為聚乙烯醇縮丁醛，所述的分散劑為壬基酚聚氧乙烯醚，所述的增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯。

制備上述smd陶瓷底座流延漿料的制備工藝，包括以下工藝步驟：

a、按重量百分比稱量氧化鋁、高嶺土、滑石粉、三氧化二鉻、氧化鉬、碳酸鈣、氧化釔、無水乙醇、聚乙烯醇縮丁醛、壬基酚聚氧乙烯醚及鄰苯二甲酸二丁酯，其中氧化鋁、高嶺土、滑石粉、三氧化二鉻、氧化鉬、碳酸鈣、氧化釔為粉料，無水乙醇、聚乙烯醇縮丁醛、壬基酚聚氧乙烯醚及鄰苯二甲酸二丁酯為液態(tài)；

b、將稱量的粉料加入球磨機(jī)中，然后將分散劑壬基酚聚氧乙烯醚加入到球磨機(jī)中，之后再將一半的無水乙醇加入到球磨機(jī)中，啟動(dòng)球磨機(jī)球磨10-15小時(shí)，制成混合粉劑；

c、將稱量的粘結(jié)劑聚乙烯醇縮丁醛、增塑劑鄰苯二甲酸二丁酯及另一半的溶劑無水乙醇加入到攪拌機(jī)中，啟動(dòng)攪拌機(jī)混合攪拌直至完全溶溶，制成混合溶劑，攪拌機(jī)攪拌時(shí)間為5~7小時(shí)，

d、將步驟c中制備的混合溶劑加入到球磨機(jī)中，啟動(dòng)球磨機(jī)球磨20-28小時(shí)，使球磨機(jī)中的混合粉劑與混合溶劑充分球磨混合均勻，制成smd陶瓷底座流延漿料。

本實(shí)施例的制備工藝，將粉料與分散劑及一半的無水乙醇球磨均勻，從而使粉料的分散性更好，將一半的無水乙醇與粘結(jié)劑及增塑劑混合攪拌制成混合溶劑，從而使粘結(jié)劑被增塑的更好，最后再將混合溶劑與混合粉劑球磨，生產(chǎn)出的流延漿料密度提高，利用該流延漿料生產(chǎn)出的陶瓷結(jié)構(gòu)更加致密，晶粒下，制成的smd陶瓷底座更加結(jié)實(shí)牢固耐用。

實(shí)施例二

一種smd陶瓷底座流延漿料，所述的各組分的重量百分比為氧化鋁62.42%；高嶺土1.98%；滑石粉1.75%；三氧化二鉻2.21%；氧化鉬0.85%；碳酸鈣0.4%；氧化釔0.39%；溶劑22.98%；粘結(jié)劑3.7%；分散劑0.82%；增塑劑2.5%。溶劑為無水乙醇，粘結(jié)劑為聚乙烯醇縮丁醛，所述的分散劑為壬基酚聚氧乙烯醚，所述的增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯。

制備上述smd陶瓷底座流延漿料的制備工藝，包括以下工藝步驟：

a、按重量百分比稱量氧化鋁、高嶺土、滑石粉、三氧化二鉻、氧化鉬、碳酸鈣、氧化釔、無水乙醇、聚乙烯醇縮丁醛、壬基酚聚氧乙烯醚及鄰苯二甲酸二丁酯，其中氧化鋁、高嶺土、滑石粉、三氧化二鉻、氧化鉬、碳酸鈣、氧化釔為粉料，無水乙醇、聚乙烯醇縮丁醛、壬基酚聚氧乙烯醚及鄰苯二甲酸二丁酯為液態(tài)；

b、將稱量的粉料加入球磨機(jī)中，然后將分散劑壬基酚聚氧乙烯醚加入到球磨機(jī)中，之后再將一半的無水乙醇加入到球磨機(jī)中，啟動(dòng)球磨機(jī)球磨12小時(shí)，制成混合粉劑；

c、將稱量的粘結(jié)劑聚乙烯醇縮丁醛、增塑劑鄰苯二甲酸二丁酯及另一半的溶劑無水乙醇加入到攪拌機(jī)中，啟動(dòng)攪拌機(jī)混合攪拌直至完全溶溶，制成混合溶劑，攪拌機(jī)攪拌時(shí)間為6小時(shí)，

d、將步驟c中制備的混合溶劑加入到球磨機(jī)中，啟動(dòng)球磨機(jī)球磨24小時(shí)，使球磨機(jī)中的混合粉劑與混合溶劑充分球磨混合均勻，制成smd陶瓷底座流延漿料。

利用上述smd陶瓷底座流延漿料燒結(jié)生產(chǎn)smd陶瓷底座，與利用實(shí)施例一公開的smd陶瓷底座流延漿料燒結(jié)生產(chǎn)smd陶瓷底座進(jìn)行對(duì)比，實(shí)施例二燒結(jié)的生產(chǎn)的smd陶瓷底座表面光澤好、表面平滑，陶瓷更加致密結(jié)實(shí)耐用，晶粒細(xì)密。

實(shí)施例三

一種smd陶瓷底座流延漿料，包括氧化鋁、高嶺土、滑石粉、三氧化二鉻、氧化鉬、碳酸鈣、氧化釔、溶劑、粘結(jié)劑、分散劑及增塑劑，各組分的重量百分比為：氧化鋁70%；高嶺土1.5%；滑石粉1.5%；三氧化二鉻2%；氧化鉬0.5%；碳酸鈣0.1%；氧化釔0.1%；溶劑17%；粘結(jié)劑3.3%；分散劑1%；增塑劑3%，所述的溶劑為無水乙醇，粘結(jié)劑為聚乙烯醇縮丁醛，所述的分散劑為壬基酚聚氧乙烯醚，所述的增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯。

制備上述smd陶瓷底座流延漿料的制備工藝，包括以下工藝步驟：

a、按重量百分比稱量氧化鋁、高嶺土、滑石粉、三氧化二鉻、氧化鉬、碳酸鈣、氧化釔、無水乙醇、聚乙烯醇縮丁醛、壬基酚聚氧乙烯醚及鄰苯二甲酸二丁酯，其中氧化鋁、高嶺土、滑石粉、三氧化二鉻、氧化鉬、碳酸鈣、氧化釔為粉料，無水乙醇、聚乙烯醇縮丁醛、壬基酚聚氧乙烯醚及鄰苯二甲酸二丁酯為液態(tài)；

b、將稱量的粉料加入球磨機(jī)中，然后將分散劑壬基酚聚氧乙烯醚加入到球磨機(jī)中，之后再將一半的無水乙醇加入到球磨機(jī)中，啟動(dòng)球磨機(jī)球磨12小時(shí)，制成混合粉劑；

c、將稱量的粘結(jié)劑聚乙烯醇縮丁醛、增塑劑鄰苯二甲酸二丁酯及另一半的溶劑無水乙醇加入到攪拌機(jī)中，啟動(dòng)攪拌機(jī)混合攪拌直至完全溶溶，制成混合溶劑，攪拌機(jī)攪拌時(shí)間為7小時(shí)，

d、將步驟c中制備的混合溶劑加入到球磨機(jī)中，啟動(dòng)球磨機(jī)球磨24小時(shí)，使球磨機(jī)中的混合粉劑與混合溶劑充分球磨混合均勻，制成smd陶瓷底座流延漿料。

利用上述smd陶瓷底座流延漿料燒結(jié)生產(chǎn)smd陶瓷底座，與利用實(shí)施例一、實(shí)施例二公開的smd陶瓷底座流延漿料燒結(jié)生產(chǎn)smd陶瓷底座進(jìn)行對(duì)比，實(shí)施例三燒結(jié)的生產(chǎn)的smd陶瓷底座與實(shí)施例一燒結(jié)生產(chǎn)的smd陶瓷底座外觀、性能相類似，比實(shí)施例二燒結(jié)生產(chǎn)的smd陶瓷底座略差。

要說明的是，上述實(shí)施例是對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案的說明而非限制，所屬技術(shù)領(lǐng)域普通技術(shù)人員的等同替換或者根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)而做的其它修改，只要沒超出本發(fā)明技術(shù)方案的思路和范圍，均應(yīng)包含在本發(fā)明所要求的權(quán)利范圍之內(nèi)。