技術(shù)編號(hào)：11210337
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及SMD陶瓷底座生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種SMD陶瓷底座流延漿料。背景技術(shù)SMD意為：表面貼裝器件，它是表面黏著元器件中的一種。SMD陶瓷封裝基座，廣泛用于石英晶體振蕩器和石英晶體諧振器的陶瓷封裝基座。陶瓷封裝基座材料為氧化鋁瓷，外觀黑色，基座上覆上一定與陶瓷緊密接合的金屬層，也稱陶瓷金屬化。SMD陶瓷封裝基座具有：耐濕性好，不易產(chǎn)生微裂現(xiàn)象；熱沖擊實(shí)驗(yàn)和溫度循環(huán)實(shí)驗(yàn)后不產(chǎn)生損傷，機(jī)械強(qiáng)度高；熱膨脹系數(shù)小，熱導(dǎo)率高；絕緣性和氣密性好，芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，更重要的是其氣密性能滿足高...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。