本發(fā)明涉及陶瓷與玻璃深加工技術(shù)領(lǐng)域，尤其是一種陶瓷玻璃組及其制備方法。

背景技術(shù)：

隨著移動(dòng)通信的發(fā)展及人們的生活水平的不斷提高，智能手機(jī)使用的越來(lái)越普及。目前智能手機(jī)大量使用金屬材料作為中框或者一體化金屬機(jī)身，天線功能的要求必須使得金屬被切斷分割成金屬塊件。

例如采用鋁板或者不銹鋼材進(jìn)行cnc加工成型，包含天線處的一體化金屬機(jī)身，需要大量的cnc銑削來(lái)形成手機(jī)金屬結(jié)構(gòu)，這使得批量生產(chǎn)時(shí)需要巨大的加工成本。再例如中高端手機(jī)金屬中板與金屬外框的鏈接方式分為：螺絲固定方式；點(diǎn)狀沖壓鉚合方式；塑膠連接；熱嵌方式；鑲嵌鉚合結(jié)構(gòu)。但是都有各自的缺陷與不足：螺絲固定方式，此類工藝零件多，生產(chǎn)效率低，結(jié)合點(diǎn)少傳導(dǎo)性差；點(diǎn)狀沖壓鉚合方式，此工藝表面極易損傷，結(jié)合點(diǎn)少傳導(dǎo)性差，結(jié)合力小；塑膠連接，需要特制模具，成本高熱傳導(dǎo)差，機(jī)械強(qiáng)度低；熱嵌方式，需要特制加熱設(shè)備及模具，成本較高；鑲嵌鉚合結(jié)構(gòu)，對(duì)加工精度要求較高；所有金屬結(jié)構(gòu)都有一個(gè)共同缺陷中框部分都是金屬塊，都會(huì)一定程度影響天線功能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于提出一種陶瓷玻璃組及其制備方法，將其作為原材料可加工為手機(jī)中框，完全替代金屬中框，從而提高天線功能，直接進(jìn)入5g時(shí)代跨越，從而既能從根本上規(guī)避現(xiàn)有技術(shù)的缺陷，又能提高手機(jī)質(zhì)量及外觀設(shè)計(jì)。

本發(fā)明具體采用如下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種陶瓷玻璃組，包括至少1塊陶瓷1塊玻璃，所述的陶瓷與玻璃表面平整度小于0.02nm，表面粗糙度1*10-9mm，所述陶瓷貼合在所述玻璃的邊緣或所述玻璃貼合在所述陶瓷的邊緣。

作為優(yōu)選，所述陶瓷外層設(shè)有鍍膜層。

作為優(yōu)選，所述鍍膜層為si或者sio2。

作為優(yōu)選，所述鍍膜層厚度為100nm-300nm。

作為優(yōu)選，至少1塊所述陶瓷由如下配方制成：

上述百分比為重量百分比。

作為優(yōu)選，至少1塊所述玻璃是康寧玻璃、肖特玻璃、panda玻璃或dt玻璃。

作為優(yōu)選，至少1塊所述玻璃由如下配方制成：

上述百分比為重量百分比。

本發(fā)明還提出上述的陶瓷玻璃組的制備方法，包括如下步驟，

s1.先將陶瓷與玻璃表面清洗潔凈；

s2.將陶瓷與玻璃表面相接觸；

s3.對(duì)陶瓷與玻璃組施力，使接觸部分形成范德華力貼合；

s4.對(duì)陶瓷玻璃組烘烤加熱，加熱溫度300-500℃，時(shí)間1-40h；

s5.在顯微鏡下能看到熔合斷層的陶瓷玻璃組狀態(tài)，即為陶瓷玻璃組。

作為優(yōu)選，所述s4中，加熱溫度越低，則加熱時(shí)間越長(zhǎng)。

本發(fā)明的有益效果在于，

1、本發(fā)明陶瓷玻璃組在組合過(guò)程中沒(méi)用到任何貼合介質(zhì)，例如膠制品，屬于無(wú)膠產(chǎn)品。

2、本發(fā)明陶瓷玻璃組為不同材質(zhì)的玻璃與陶瓷進(jìn)行不完全熔合，可為1塊玻璃與1塊陶瓷進(jìn)行熔合，亦可多塊玻璃與多塊陶瓷進(jìn)行熔合，從而使本發(fā)明的陶瓷玻璃組具有多樣性。

3、本發(fā)明的不完全陶瓷玻璃組可以保證其機(jī)械強(qiáng)度與結(jié)合質(zhì)量，可以被加工為手機(jī)外殼，主要優(yōu)勢(shì)是可以使手機(jī)天線信號(hào)向5g時(shí)代跨越。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明陶瓷玻璃組的主視圖；

圖2是圖1的a-a剖視圖；

圖3是利用本發(fā)明陶瓷玻璃組制作的手機(jī)外殼示意圖；

圖4是利用本發(fā)明陶瓷玻璃組制作的手機(jī)外殼的另一示意圖。

具體實(shí)施方式

為進(jìn)一步說(shuō)明各實(shí)施例，本發(fā)明提供有附圖。這些附圖為本發(fā)明揭露內(nèi)容的一部分，其主要用以說(shuō)明實(shí)施例，并可配合說(shuō)明書的相關(guān)描述來(lái)解釋實(shí)施例的運(yùn)作原理。配合參考這些內(nèi)容，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員應(yīng)能理解其他可能的實(shí)施方式以及本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。圖中的組件并未按比例繪制，而類似的組件符號(hào)通常用來(lái)表示類似的組件。

現(xiàn)結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明。

如圖1、2所示，本實(shí)施例提供的一種陶瓷玻璃組，包括1塊陶瓷210和2塊玻璃110，陶瓷210與玻璃表面平整度小于0.02nm，表面粗糙度1*10-9mm，2塊玻璃110貼合在陶瓷210的邊緣，接觸部分形成范德華力，再通過(guò)高溫烘烤，使玻璃110與陶瓷210處的接觸區(qū)域112和211的原子相互擴(kuò)散，產(chǎn)生熔合效應(yīng)，隨著烘烤時(shí)間的加長(zhǎng)，接觸區(qū)域112和211的結(jié)合力會(huì)不斷上升，并且將大于破裂時(shí)的應(yīng)力，即便陶瓷玻璃組被破壞，接觸區(qū)域112和211也不會(huì)分離。并且陶瓷外層設(shè)有si或者sio2的鍍膜層(未圖示)，鍍膜層厚度為100nm-300nm。

其中，發(fā)明人對(duì)玻璃和陶瓷進(jìn)行了研究，得出可以應(yīng)用在陶瓷玻璃組的配方。陶瓷可由如下配方制成：

上述百分比為重量百分比。

玻璃由如下配方制成：

上述百分比為重量百分比。

而其他可添加的成分為feo、fe2o3、cuo、cu2o、cdo、co2o3、ni2o3、mno2的其中一種或一種以上。

上述的陶瓷玻璃組的制備方法，包括如下步驟，

s1.先將陶瓷與玻璃表面清洗潔凈；

s2.將陶瓷與玻璃表面相接觸；

s3.對(duì)陶瓷與玻璃組施力，使接觸部分形成范德華力貼合；

s4.對(duì)陶瓷玻璃組烘烤加熱，加熱溫度300-500℃，時(shí)間1-40h；

s5.在顯微鏡下能看到熔合斷層的陶瓷玻璃組狀態(tài)，即為陶瓷玻璃組。

其中，s1的作用在于去除雜質(zhì)，使表面無(wú)臟污以及微型顆粒；s2和s3的作用在于，使玻璃與陶瓷之間形成范德華力貼合；s4作用在于，使玻璃與陶瓷的熔合力大于破裂力，但又未達(dá)到完全熔合的狀態(tài)。

利用本發(fā)明制備的不完全陶瓷玻璃組，再結(jié)合本申請(qǐng)人于2016年4月8日申請(qǐng)的一種3d玻璃，授權(quán)公告號(hào)cn205497811u公開(kāi)的加工工藝，將不完全陶瓷玻璃組加工成手機(jī)外殼，即在加工陶瓷玻璃組曲面內(nèi)邊處挖凹槽溝a，此溝圍繞玻璃內(nèi)邊一圈。定義水平為y垂直為x，即此槽的深度離凹平面的距離為x＝10um，內(nèi)弧半徑y(tǒng)＝500/800um，為了便于描述將y與x形成的弧形叫做內(nèi)c角，外弧邊采用仿型刀具將外弧銑出。這樣加工可以保證可視區(qū)加工，保證其平整度，減少加工量。此類成品結(jié)構(gòu)可以代替手機(jī)金屬框的一系列問(wèn)題，可加工成玻璃110作為圓弧邊，陶瓷210作為背蓋的手機(jī)外殼，如圖3所示；也可加工成陶瓷210作為中框，玻璃110作為蓋板的手機(jī)外殼。此不完全陶瓷玻璃組可以保證其機(jī)械強(qiáng)度與結(jié)合質(zhì)量，外觀手感質(zhì)量不斷更新新穎，主要優(yōu)勢(shì)是可以使手機(jī)天線信號(hào)向5g時(shí)代跨越。

盡管結(jié)合優(yōu)選實(shí)施方案具體展示和介紹了本發(fā)明，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細(xì)節(jié)上可以對(duì)本發(fā)明做出各種變化，均為本發(fā)明的保護(hù)范圍。