專利名稱：多晶硅還原爐殼體氣體冷卻裝置的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種冷卻裝置，尤其是涉及一種多晶硅還
原爐殼體氣體冷卻裝置。
二、 背景技術多晶硅還原爐主要由底盤、含夾套冷卻介質的鐘罩式雙層
爐體、電極、視鏡孔、底盤冷卻水進水管、底盤冷卻水出水管、電極冷卻水進 水管、電極冷卻水出水管及其他附屬部件組成。爐體主體采用不銹鋼材質制成， 以減少設備材質對產品的污染。在操作過程中爐內產生大量熱量，爐體溫度可
達9ocrc左右，這是奧氏體不銹鋼難以承受的。因此殼體能否被充分冷卻至合適
的溫度直接影響多晶硅還原爐的正常使用和多晶硅生產系統(tǒng)的安全運行?，F有 的冷卻方法主要是依靠導熱油在內筒與夾套之間流動帶走熱量，這種方法的缺 點是當由于各種原因導熱油局部流通不暢時就會產生局部高溫使導熱油汽化甚 至積炭，堵塞油通道而導致殼體溫度失控，嚴重時甚至發(fā)生殼體材料局部碳化、 滲油，從而污染整個操作系統(tǒng)。
三、 實用新型內容
本實用新型所要解決的技術問題是克服現有技術的不足，提供--種設計 新穎、結構合理、冷卻效果好且安全可靠的多晶硅還原爐殼體氣體冷卻裝置。
本實用新型的技術方案是 一種多晶硅還原爐殼體氣體冷卻裝置，含有夾套式殼體，所述夾套式殼體的 上端設置有封頭，所述夾套式殼體的夾套外壁上設置有氣體分布腔，所述氣體 分布腔與進氣管連通，被所述氣體分布腔覆蓋的所述夾套的外壁上設置一定數 量的通氣孔，便于氣體從氣體分布腔進入所述夾套中，所述夾套與排氣管連通， 便于所述夾套中的氣體排出。所述夾套式殼體的夾套外壁上設置有一個從上到下的縱向通道，該縱向通 道的兩端封閉，并且其下端與進氣管連通，所述氣體分布腔為多個且環(huán)形設置 在所述夾套外壁上，每一所述氣體分布腔均設置一個斷口，并且所述斷口均位 于所述縱向通道內，便于氣體從縱向通道進入氣體分布腔，所述夾套式殼體的 上端設置有封頭，所述封頭下端與夾套連通，側壁與排氣管連通，便于所述夾 套中的氣體排出。
所述通氣孔沿圓周均布，并且，所述通氣孔的孔徑為小3 mm cj)8mm。
所述氣體分布腔由槽鋼焊接在所述夾套外壁上而成。
本實用新型的有益效果是
1、 本實用新型在爐體的原有夾套外增加氣體分布腔，并且被氣體分布腔覆 蓋的夾套上加工一定數量的通氣孔，氣體分布腔里的氣體通過通氣孔高速吹到 殼體內筒外壁上帶走內筒金屬的熱量，以確保殼體保持在合適的溫度下工作， 氣體的流動性好，不會出現阻滯現象，杜絕爐體殼體局部產生高溫，避免出現 爐體殼體溫度失控的缺陷，因而其安全可靠，不會對還原爐及整個操作系統(tǒng)產 生任何危害。
2、 本實用新型氣體分布腔為環(huán)形且為多個，每-氣體分布腔由槽鋼制成， 沿圓周焊接固定在殼體壁上，并且每一環(huán)形槽鋼的兩端頭均與進氣腔連通，這 樣可以使冷卻氣體快速進入每一氣體分布腔，提高冷卻速度和冷卻效果。
3、 本實用新型被分布腔覆蓋的夾套上加工一定數量的通氣孔，通氣孔的孔 徑在4) 3 mm至4> 8mm，這樣既能均勻進風，又能提高風速，快速將熱量帶走，冷 卻效果更好。
4、 本實用新型設計新穎、結構合理，既可以重新設計出新殼體 也可以對 現有殼體進行改造，對現有殼體改造時增加的施工量很少，其制造成本較低， 易于推廣，推廣后具有良好的經濟效益。四、

圖1為多晶硅還原爐殼體氣體冷卻裝置的結構示意圖2為圖1所示多晶硅還原爐殼體氣體冷卻裝置的俯視圖3為圖1中A-A剖視放大圖。
五具體實施方式
實施例參見圖l、圖2和圖3，圖中，多晶硅還原爐殼體氣體冷卻裝置含
有夾套式殼體7，夾套式殼體7的上端設置有封頭6，該封頭6的下端與夾套式 殼體7的夾套3連通，夾套式殼體7的夾套3外壁上設置有一個從上到下的縱 向通道2，該縱向通道2的兩端封閉，并且其下端與進氣管1連通，夾套3外壁 上設置有多個氣體分布腔4，每一氣體分布腔4均設置一個斷口，并且斷口均位 于縱向通道內2，便于氣體從縱向通道2進入氣體分布腔4，被氣體分布腔4覆 蓋的夾套3的外壁上設置一定數量的通氣孔8，便于氣體從氣體分布腔4進入夾 套3中，封頭6與排氣管5連通，便于夾套3中的氣體排出。
通氣孔8沿圓周均布。通氣孔8的孔徑為cj)3 mm d)8mm。氣體分布腔4由 槽鋼焊接在夾套3外壁上而成。
工作時，冷卻氣體由進氣管1進入縱向通道2，并且通過斷口進入到每一氣 體分布腔4中，再通過通氣孔8進入到夾套3中，夾套式殼體7內產生的熱量 由夾套3中的冷卻氣體經封頭6和排氣管5排出，以確保殼體保持在合適的溫 度下工作。
改變氣體分布腔的具體結構形式和數量、改變縱向通道的結構形式、改變 封頭和排氣管的具體結構形式、以及改變通氣孔的數量和形狀能夠組成多個實 施例，均為本實用新型的常見變化范圍，在此不一一詳述。
權利要求1、一種多晶硅還原爐殼體氣體冷卻裝置，含有夾套式殼體，所述夾套式殼體的上端設置有封頭，其特征是所述夾套式殼體的夾套外壁上設置有氣體分布腔，所述氣體分布腔與進氣管連通，被所述氣體分布腔覆蓋的所述夾套的外壁上設置一定數量的通氣孔，所述夾套與排氣管連通。
2、 根據權利要求l所述的多晶硅還原爐殼體氣體冷卻裝置，其特征是所 述夾套式殼體的夾套外壁上設置有一個從上到下的縱向通道，該縱向通道的兩 端封閉，并且其下端與進氣管連通，所述氣體分布腔為多個且環(huán)形設置在所述 夾套外壁上，每一所述氣體分布腔均設置一個斷口，并且所述斷口均位于所述 縱向通道內；所述夾套式殼體的上端設置有封頭，所述封頭下端與夾套連通， 側壁與排氣管連通。
3、 根據權利要求l所述的多晶硅還原爐殼體氣體冷卻裝置，其特征是所 述通氣孔沿圓周均布，并且，所述通氣孔的孔徑為4>3 mm d)8mm。
4、 根據權利要求l所述的多晶硅還原爐殼體氣體冷卻裝置，其特征是所 述氣體分布腔由槽鋼焊接在所述夾套外壁上而成。
專利摘要本實用新型公開了一種多晶硅還原爐殼體氣體冷卻裝置，它含有夾套式殼體，所述夾套式殼體的上端設置有封頭，所述夾套式殼體的夾套外壁上設置有氣體分布腔，所述氣體分布腔與進氣管連通，被所述氣體分布腔覆蓋的所述夾套的外壁上設置一定數量的通氣孔，便于氣體從氣體分布腔進入所述夾套中，所述夾套與排氣管連通，便于所述夾套中的氣體排出。本實用新型設計新穎、結構合理、冷卻效果好且安全可靠，推廣后具有良好的經濟效益。
文檔編號C01B33/03GK201433109SQ20092009054
公開日2010年3月31日 申請日期2009年6月1日 優(yōu)先權日2009年6月1日
發(fā)明者李開英, 林亮亮, 薛愛芳, 閩 趙, 趙雙喜, 雷威躍 申請人:三門峽化工機械有限公司