技術特征：

技術總結
用在通過用電磁或粒子輻射對原料粉末層輻照來制造三維工件的設備(10)中的拆離裝置(28)，該拆離裝置包括構造成保持構建室結構體(26)的保持裝置(32)。構建室結構體包括容納承載件(16)的構建室(20)，承載件構造成接收通過增材分層工藝從原料粉末制造的三維工件(18)。拆離裝置的接合單元(38)構造成與構建室結構體的承載件接合。移動機構(48)構造成引起構建室和接合單元連同與之接合的承載件之間的相對移動，以允許其上接收有三維工件的承載件與構建室分離。最后，拆離裝置包括原料粉末移除機構(50)，構造成引起接合單元連同所接合的承載件的振動和旋轉中至少之一，以從接收在承載件上的三維工件移除殘余原料粉末(24)。

技術研發(fā)人員：安德烈·赫爾曼;托尼·亞當·克洛爾;安德里亞斯·維斯納;簡·威爾克斯;博多·哈克;卡斯滕·胡賓格;彼得·克爾納;西蒙·米勒;卡伊·默滕·貝里格倫;喬納斯·梅爾施
受保護的技術使用者：SLM方案集團股份公司
技術研發(fā)日：2016.11.14
技術公布日：2017.07.21