技術總結
本發(fā)明公開了一種銀合金接合線及其制造方法，所述銀合金接合線包含：約1至約20重量(wt)％的第一添加元素；約3至約100wt?ppm的第二添加元素；和余量銀(Ag)，其中第一添加元素包括金(Au)、鈀(Pd)或它們的合金，所述第二添加元素包括選自以下各項中的至少一項：鈣(Ca)、鑭(La)、鈹(Be)、鍺(Ge)、鎳(Ni)、鉍(Bi)、釔(Y)、錳(Mn)、錫(Sn)、鈦(Ti)、鐵(Fe)、銅(Cu)和鎂(Mg)，銀合金接合線的伸長率在約15％至約25％范圍內(nèi)，并且銀合金接合線的楊氏模量在約60GPa至約80GPa范圍內(nèi)。

技術研發(fā)人員：張教授;金相燁;許永一;洪性在
受保護的技術使用者：MK電子株式會社
文檔號碼：201610225123
技術研發(fā)日：2016.04.12
技術公布日：2016.11.16