一種研磨裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種研磨裝置，用于研磨基板表面的凸起，解決了現(xiàn)有技術(shù)中需對(duì)凸起進(jìn)行重復(fù)研磨，導(dǎo)致研磨時(shí)間長(zhǎng)的問題，包括：本體、CCD傳感器和研磨頭，其中：CCD傳感器連接到所述本體，用于測(cè)量在研磨頭下方的基板表面的凸起的高度；研磨頭連接到本體，根據(jù)CCD傳感器的測(cè)量結(jié)果對(duì)凸起進(jìn)行研磨。本實(shí)用新型使用CCD傳感器代替接近式傳感器，可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)基板表面凸起的高度，精準(zhǔn)地控制研磨的程度，避免重復(fù)測(cè)高的步驟，節(jié)省作業(yè)時(shí)間。
【專利說明】一種研磨裝置

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及基板修復(fù)領(lǐng)域，特別是指用于清除基板表面凸起的研磨裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]目前，TFT-LCD (Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，薄膜晶體管液晶顯示器)以其具有高畫質(zhì)、空間利用率高、低消耗功率、無輻射等眾多優(yōu)點(diǎn)成為市場(chǎng)的主流。彩色濾光片作為TFT-1XD中的主要部件，其品質(zhì)直接影響最終的顯示效果。在彩色濾光片的生產(chǎn)工序中，基板的表面上容易產(chǎn)生突起，基板的表面上產(chǎn)生的突起起到光學(xué)缺陷的作用。因此，為改善顯示的圖像品質(zhì)，必須除去基板表面的突起。因此，在生產(chǎn)線中通過研磨裝置修補(bǔ)基板表面缺陷，提高基板的修補(bǔ)效率變的十分必要。
[0003]如圖1所示，現(xiàn)有技術(shù)中，研磨裝置包括研磨頭1、研磨帶2、第一傳感器3和第二傳感器4，實(shí)際修補(bǔ)時(shí)，首先由第一傳感器3測(cè)量凸起的高度，操作員根據(jù)第一傳感器3測(cè)得凸起高度并設(shè)定研磨量，研磨頭I下降開始研磨，同時(shí)研磨產(chǎn)生的碎肩由研磨帶2粘走，研磨完成后，由第二傳感器4測(cè)量修補(bǔ)后凸起的高度。如未達(dá)規(guī)格則退回重復(fù)上述步驟進(jìn)行二次研磨，直到研磨達(dá)到規(guī)格為止。
[0004]然而，在研磨完成后，若基板未達(dá)規(guī)格，可能會(huì)對(duì)同一凸起進(jìn)行重復(fù)研磨，其時(shí)間較長(zhǎng)，而且研磨帶2并不能粘走研磨時(shí)產(chǎn)生的全部碎肩，造成修補(bǔ)后基板表面不平整的問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型提出一種研磨裝置，可以避免重復(fù)測(cè)量基板表面凸起高度，節(jié)省作業(yè)時(shí)間。
[0006]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0007]一種研磨裝置，用于研磨基板表面，包括本體、(XD傳感器和研磨頭，其中:
[0008]CCD傳感器連接到本體，用于測(cè)量在研磨頭下方的基板表面的凸起的高度；
[0009]研磨頭連接到本體，根據(jù)CCD傳感器的測(cè)量結(jié)果對(duì)凸起進(jìn)行研磨。
[0010]優(yōu)選的，還包括吸風(fēng)管，所述吸風(fēng)管的下端口用于吸入研磨產(chǎn)生的碎肩。
[0011]優(yōu)選的，所述吸風(fēng)管的下端部向靠近研磨頭的方向傾斜。
[0012]優(yōu)選的，所述吸風(fēng)管為多個(gè)，多個(gè)吸風(fēng)管的下端口布置在研磨頭周圍。
[0013]優(yōu)選的，所述吸風(fēng)管為環(huán)繞所述研磨頭的環(huán)狀管。
[0014]優(yōu)選的，還包括吸風(fēng)機(jī)，所述吸風(fēng)機(jī)與吸風(fēng)管的上端連接。
[0015]優(yōu)選的，還包括與本體連接的光源，用于照射在研磨頭下方的基板表面的凸起。
[0016]優(yōu)選的，所述光源為白光光源。
[0017]優(yōu)選的，所述光源的發(fā)光器件為發(fā)光二極管。
[0018]優(yōu)選的，所述光源與所述CCD傳感器在所述本體兩側(cè)相對(duì)設(shè)置。
[0019]本實(shí)用新型通過調(diào)節(jié)CXD傳感器的位置，使CXD傳感器對(duì)基板的頂部到底部進(jìn)行聚焦，通過CCD傳感器在聚焦掃描過程中高度的變化量判斷凸起高度并確定研磨量，從而控制研磨頭下降并開始研磨，在研磨的過程中，CCD傳感器可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)到基板表面凸起的高度，精準(zhǔn)的控制研磨的程度，避免重復(fù)測(cè)高的步驟，節(jié)省作業(yè)時(shí)間。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0021]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中研磨裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例的研磨裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖中:
[0024]1、研磨頭；2、研磨帶；3、第一傳感器；4、第二傳感器；5、工作臺(tái)；6、基板；7、凸起；8、CXD傳感器；9、光源；10、吸風(fēng)管；11、下端口 ；12、本體。

【具體實(shí)施方式】
[0025]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清除、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例，基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0026]除非另作定義，本文使用的技術(shù)術(shù)語或者科學(xué)術(shù)語應(yīng)當(dāng)為本實(shí)用新型所屬領(lǐng)域內(nèi)具有一般技能的人士所理解的通常意義。本實(shí)用新型專利申請(qǐng)說明書以及權(quán)利要求書中使用的“第一”、“第二”以及類似的詞語并不表示任何順序、數(shù)量或者重要性，而只是用來區(qū)分不同的組成部分。同樣，“一個(gè)”、“一”或者“該”等類似詞語也不表示數(shù)量限制，而是表示存在至少一個(gè)?！鞍ā被蛘摺鞍钡阮愃频脑~語意指出現(xiàn)該詞前面的元件或者物件涵蓋出現(xiàn)在該詞后面列舉的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“上”、“下”、等僅用于表示相對(duì)位置關(guān)系，當(dāng)被描述對(duì)象的絕對(duì)位置改變后，則該相對(duì)位置關(guān)系也可能相應(yīng)地改變?！斑B接”不限于具體的連接形式，可以是直接連接，也可以是間接連接，可以是不可拆卸的連接，也可以是可拆卸的連接，可以是電氣或信號(hào)連接，也可以是機(jī)械或物理連接。
[0027]如圖2所示，本實(shí)施例的研磨裝置包括:本體12、CO) (Charge-coupled Device，電荷耦合元件)傳感器8和研磨頭1，CCD傳感器8連接到本體12，用于測(cè)量在研磨頭I下方的基板6表面的凸起7的高度，CXD傳感器8的位置可以上下微調(diào)；研磨頭I連接到本體12，在本實(shí)施例中，研磨頭I具有用于研磨基板6表面的凸起7的研磨表面，在研磨過程中，研磨頭I可于垂直方向施加壓力至凸起7，根據(jù)CXD傳感器8的測(cè)量結(jié)果對(duì)凸起7進(jìn)行研磨。
[0028]基板6可以是彩色濾光片，當(dāng)然根據(jù)實(shí)際需要，也可以為其他類似的需要平整表面的器件。
[0029]CXD傳感器測(cè)量凸起高度的工作原理為:
[0030]如圖2所示，本實(shí)用新型的工作原理是:
[0031]在研磨凸起7的過程中，首先將基板6固定于工作臺(tái)5上，可選地，可以為物理鉗夾機(jī)制如吸力固定，或其他合適方法以避免基板6移動(dòng)。為簡(jiǎn)明起見，本實(shí)施例并未圖示這些固定方法。
[0032]上下調(diào)節(jié)CXD傳感器8的位置，以便使CXD傳感器8對(duì)基板6的頂部到底部進(jìn)行聚焦，CXD傳感器8根據(jù)掃描的結(jié)果模擬出凸起7及周邊的三維圖像，通過CXD傳感器8在聚焦掃描過程中高度的變化量判斷凸起7高度并確定研磨量，研磨頭I根據(jù)測(cè)量的結(jié)果下降并開始研磨，在研磨的過程中，CCD傳感器8可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)到基板6表面凸起7的高度，精準(zhǔn)的控制研磨的程度，避免重復(fù)測(cè)高的步驟，節(jié)省作業(yè)時(shí)間。
[0033]在一種實(shí)施例方式中，本實(shí)施例的研磨裝置還包括吸風(fēng)管10，吸風(fēng)管10為中空的管狀結(jié)構(gòu)，吸風(fēng)管10的下端口 11用于吸入研磨產(chǎn)生的碎肩，吸風(fēng)管10的下端部向靠近研磨頭I的方向傾斜，其中，吸風(fēng)管10可以為多個(gè)，多個(gè)吸風(fēng)管10的下端口 11布置在研磨頭I周圍，其中，下端口 11的大小相等，以研磨頭I為中心對(duì)稱分布，可以保證下端口 11吸入的碎肩均勻，在吸附時(shí)，可以完全吸附整個(gè)基板6表面的碎肩。
[0034]本實(shí)施例中吸風(fēng)管10的個(gè)數(shù)為2個(gè)但不限于2個(gè)，并對(duì)稱設(shè)置在研磨頭I的兩側(cè)，本實(shí)用新型中吸風(fēng)管10的數(shù)量和位置不限于本實(shí)施例提供的數(shù)量和位置。
[0035]在另一種實(shí)施方式中，吸風(fēng)管10可以為環(huán)繞研磨頭I的環(huán)狀管，便于在研磨時(shí)能及時(shí)將產(chǎn)生的碎肩全部吸走。
[0036]本實(shí)施例不對(duì)吸風(fēng)管10的形狀進(jìn)行具體限定，可根據(jù)生產(chǎn)需要自行設(shè)定。
[0037]優(yōu)選地，研磨裝置還包括圖2中未示出的吸風(fēng)機(jī)，吸風(fēng)機(jī)與吸風(fēng)管10的上端連接，用于提供吸附碎肩的吸引力，通過吸風(fēng)機(jī)生成的吸引力將研磨過程中產(chǎn)生的碎肩全部吸走，且吸附力可以調(diào)控，從而使吸附均勻，便捷。
[0038]進(jìn)一步地，研磨裝置還包括與本體10連接的光源9，光源9與(XD傳感器8在本體12兩側(cè)相對(duì)設(shè)置，用于照射在研磨頭I下方的基板6表面的凸起7，使CCD傳感器8接收從凸起7反射過來的光線，便于CXD傳感器8對(duì)凸起7進(jìn)行聚焦。
[0039]優(yōu)選地，為了增加光照效果，光源9可以為白光光源，但不僅僅限定于白光光源，光源的發(fā)光器件例如可以為發(fā)光二極管。
[0040]本實(shí)用新型使用CXD傳感器8代替接近式傳感器，可以實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)基板6表面異物的高度，精準(zhǔn)的控制研磨的程度，避免重復(fù)測(cè)高的步驟，節(jié)省作業(yè)時(shí)間。
[0041]顯然，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以對(duì)半實(shí)用新型進(jìn)行各種改動(dòng)和變型而不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍。這樣，倘若本實(shí)用新型的這些修改和變型屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求以及等同技術(shù)的范圍之內(nèi)，則本實(shí)用新型也意圖包含這些改動(dòng)和變型在內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種研磨裝置，用于研磨基板表面的凸起，其特征在于，包括本體、CCD傳感器和研磨頭，其中: 所述CCD傳感器連接到所述本體，用于測(cè)量在所述研磨頭下方的所述基板表面的凸起的高度； 所述研磨頭連接到所述本體，根據(jù)所述CCD傳感器的測(cè)量結(jié)果對(duì)所述凸起進(jìn)行研磨。
2.如權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，還包括吸風(fēng)管，所述吸風(fēng)管的下端口用于吸入研磨產(chǎn)生的碎肩。
3.如權(quán)利要求2所述的研磨裝置，其特征在于，所述吸風(fēng)管的下端部向靠近所述研磨頭的方向傾斜。
4.如權(quán)利要求2所述的研磨裝置，其特征在于，所述吸風(fēng)管為多個(gè)，所述多個(gè)吸風(fēng)管的下端口布置在所述研磨頭周圍。
5.如權(quán)利要求2所述的研磨裝置，其特征在于，所述吸風(fēng)管為環(huán)繞所述研磨頭的環(huán)狀管。
6.如權(quán)利要求2所述的研磨裝置，其特征在于，還包括吸風(fēng)機(jī)，所述吸風(fēng)機(jī)與所述吸風(fēng)管的上端連接。
7.如權(quán)利要求1所述的研磨裝置，其特征在于，還包括與所述本體連接的光源，用于照射在所述研磨頭下方的所述基板表面的凸起。
8.如權(quán)利要求7所述的研磨裝置，其特征在于，所述光源為白光光源。
9.如權(quán)利要求8所述的研磨裝置，其特征在于，所述光源的發(fā)光器件為發(fā)光二極管。
10.如權(quán)利要求7所述的研磨裝置，其特征在于，所述光源與所述CCD傳感器在所述本體兩側(cè)相對(duì)設(shè)置。
【文檔編號(hào)】B24B51/00GK204248570SQ201420748030
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月2日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月2日
【發(fā)明者】肖宇, 吳洪江, 黎敏, 姜晶晶, 李曉光 申請(qǐng)人:北京京東方顯示技術(shù)有限公司, 京東方科技集團(tuán)股份有限公司