一種自動(dòng)裝卸pecvd工件架內(nèi)芯片的裝置制造方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型的一種自動(dòng)裝卸PECVD工件架內(nèi)芯片的裝置，包括：工件架移動(dòng)底座，工件架固定在其頂部，工件架移動(dòng)底座底部設(shè)置有輪子；兩個(gè)芯片導(dǎo)軌架，分別設(shè)置在工件架移動(dòng)底座的左右兩側(cè)，并與工件架的左右開(kāi)口相對(duì)；每個(gè)芯片導(dǎo)軌架包括橫向設(shè)置在頂部的上芯片導(dǎo)槽和橫向設(shè)置在底部且與上芯片導(dǎo)槽相對(duì)的下芯片導(dǎo)槽，上芯片導(dǎo)槽和下芯片導(dǎo)槽之間設(shè)置有可左右伸縮的工作臂，工作臂端部設(shè)置有夾持裝置。本實(shí)用新型的有益效果是：即可以節(jié)約人力成本，避免人員在搬動(dòng)芯片過(guò)程中產(chǎn)生碎片劃傷現(xiàn)象，也可以節(jié)約時(shí)間，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)的銜接，適合大規(guī)模生產(chǎn)。對(duì)于增大產(chǎn)能與自動(dòng)化生產(chǎn)都有很大的推廣價(jià)值。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種自動(dòng)裝卸PECVDエ件架內(nèi)芯片的裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及ー種自動(dòng)裝卸PECVDエ件架內(nèi)芯片的裝置，用于太陽(yáng)能薄膜電池生產(chǎn)エ序中PECVD前后階段裝卸芯片。
【背景技術(shù)】
[0002]在太陽(yáng)能電池中，薄膜電池具有更強(qiáng)的弱光效應(yīng)，廉價(jià)的制備材料，更佳的視覺(jué)效果及易于大規(guī)模連續(xù)化生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn)，在光伏建筑一體化(BIPV)中具有廣闊的發(fā)展前景。對(duì)于Si基薄膜電池來(lái)說(shuō)，SI基薄膜的制備就更加重要，很多企業(yè)都是通過(guò)PECVD ( PlasmaEnhanced Chemical Vapor Deposition )—等離子體增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積法，并且為了提高生產(chǎn)效率，大部分企業(yè)采用單室多片式生產(chǎn)エ藝，這種方式對(duì)于提高生產(chǎn)效率起到非常大的作用，但單室多片這種エ藝由于芯片之間距離小，芯片面積大這些問(wèn)題，裝卸片大多采用人工裝卸，這樣不光效率慢而且浪費(fèi)人力，并且人力在裝卸片的過(guò)程中會(huì)發(fā)生安全方面的事故，而且人員在裝入芯片時(shí)，容易把芯片的膜面裝反。目前芯片裝卸多采用吸盤(pán)式手臂取出，但這種模式在單室多片生產(chǎn)方式下，由于エ件架內(nèi)的空間不足，所以無(wú)法實(shí)現(xiàn)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為解決以上技術(shù)上的不足，本實(shí)用新型提供了ー種使用方便安全的自動(dòng)裝卸PECVDエ件架內(nèi)芯片的裝置。
[0004]本實(shí)用新型是通過(guò)以下措施實(shí)現(xiàn)的:
[0005]本實(shí)用新型的一種自動(dòng)裝卸PECVDエ件架內(nèi)芯片的裝置，包括:
[0006]エ件架移動(dòng)底座，エ件架固定在其頂部，エ件架移動(dòng)底座底部設(shè)置有輪子，輪子下方的地面上鋪設(shè)有導(dǎo)軌；
[0007]兩個(gè)芯片導(dǎo)軌架，分別設(shè)置在エ件架移動(dòng)底座的左右兩側(cè)，并與エ件
[0008]架的左右開(kāi)ロ相対；每個(gè)芯片導(dǎo)軌架包括橫向設(shè)置在頂部的上芯片導(dǎo)槽和橫向設(shè)置在底部且與上芯片導(dǎo)槽相対的下芯片導(dǎo)槽，上芯片導(dǎo)槽和下芯片導(dǎo)槽之間設(shè)置有可左右伸縮的工作臂，所述工作臂端部設(shè)置有夾持裝置；芯片導(dǎo)軌架底部設(shè)置有前后平移機(jī)構(gòu)和定位裝置；所述工作臂、夾持裝置、前后平移機(jī)構(gòu)和定位裝置信號(hào)連接有控制器。
[0009]上述芯片導(dǎo)軌架底部設(shè)置有翻轉(zhuǎn)軸，所述翻轉(zhuǎn)軸連接有翻轉(zhuǎn)電機(jī)，芯片導(dǎo)軌架前方或后方設(shè)置有氣浮平臺(tái)。
[0010]上述夾持裝置包括兩個(gè)橫向并排的長(zhǎng)方形夾板，所述夾板外側(cè)垂直連接有推動(dòng)氣缸，推動(dòng)氣缸的控制開(kāi)關(guān)與控制器信號(hào)連接。
[0011]上述エ件架移動(dòng)底座設(shè)置有行走電機(jī)，所述行走電機(jī)驅(qū)動(dòng)連接輪子。
[0012]上述前后平移機(jī)構(gòu)包括縱向設(shè)置在芯片導(dǎo)軌架下方的絲杠，芯片導(dǎo)軌架底部設(shè)置有與絲杠相配合的絲母，所述絲杠連接有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，驅(qū)動(dòng)電機(jī)與控制器信號(hào)連接。
[0013]上述定位裝置為紅外線(xiàn)定位裝置，并與控制器信號(hào)連接。
[0014]上述工作臂上設(shè)置有檢測(cè)軸向壓カ的壓カ傳感器，壓カ傳感器與控制器信號(hào)連接。
[0015]上述夾板采用聚四氟材質(zhì)。
[0016]本實(shí)用新型的有益效果是:即可以節(jié)約人力成本，避免人員在搬動(dòng)芯片過(guò)程中產(chǎn)生碎片劃傷現(xiàn)象，也可以節(jié)約時(shí)間，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)的銜接，適合大規(guī)模生產(chǎn)。對(duì)于增大產(chǎn)能與自動(dòng)化生產(chǎn)都有很大的推廣價(jià)值。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0017]圖1為本實(shí)用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2為本實(shí)用新型的芯片導(dǎo)軌架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖3為本實(shí)用新型的エ件架移動(dòng)底座的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]圖4為本實(shí)用新型的エ件架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]其中:1エ件架，2エ件架移動(dòng)底座，3芯片導(dǎo)軌架，4工作臂，5夾板，6絲杠，7上芯片導(dǎo)槽，8下芯片導(dǎo)槽，9翻轉(zhuǎn)電機(jī)，10定位裝置，11壓カ傳感器，12行走電機(jī)，13輪子，14導(dǎo)軌，15定位柱，16芯片。
【具體實(shí)施方式】
[0022]如圖1所示，本實(shí)用新型的ー種自動(dòng)裝卸PECVDエ件架I內(nèi)芯片16的裝置，包括エ件架移動(dòng)底座2和兩個(gè)芯片導(dǎo)軌架3。
[0023]如圖3所示，エ件架移動(dòng)底座2，エ件架I固定在其頂部，エ件架I
[0024]移動(dòng)底座底部設(shè)置有輪子13，輪子13下方的地面上鋪設(shè)有導(dǎo)軌14 ;エ件架移動(dòng)底座2設(shè)置有行走電機(jī)12，行走電機(jī)12驅(qū)動(dòng)連接輪子13。方便移動(dòng)，而且避免與導(dǎo)軌14架空間占用沖突。有利于雙向取付。
[0025]如圖2、4所不,兩個(gè)芯片導(dǎo)軌架3,分別設(shè)置在エ件架移動(dòng)底座2的
[0026]左右兩側(cè)，并與エ件架I的左右開(kāi)ロ相対。實(shí)現(xiàn)了雙向上下料模式，如此設(shè)計(jì)大大提高工作效率，并且不會(huì)產(chǎn)會(huì)膜面裝反的問(wèn)題。每個(gè)芯片導(dǎo)軌架3包括橫向設(shè)置在頂部的上芯片導(dǎo)槽7和橫向設(shè)置在底部且與上芯片導(dǎo)槽7相対的下芯片導(dǎo)槽8，上芯片導(dǎo)槽7和下芯片導(dǎo)槽8之間設(shè)置有可左右伸縮的工作臂4，工作臂4端部設(shè)置有夾持裝置；芯片導(dǎo)軌架3底部設(shè)置有前后平移機(jī)構(gòu)和定位裝置10 ;エ作臂4、夾持裝置、前后平移機(jī)構(gòu)和定位裝置10信號(hào)連接有控制器。芯片導(dǎo)軌架3底部設(shè)置有翻轉(zhuǎn)軸，翻轉(zhuǎn)軸連接有翻轉(zhuǎn)電機(jī)9，芯片導(dǎo)軌架3前方或后方設(shè)置有氣浮平臺(tái)?？梢允剐境鲈谝瞥鲞^(guò)程減少摩擦，保證芯片16的外觀質(zhì)量。夾持裝置包括兩個(gè)橫向并排的長(zhǎng)方形夾板5，所述夾板5外側(cè)垂直連接有推動(dòng)氣缸，推動(dòng)氣缸的控制開(kāi)關(guān)與控制器信號(hào)連接。前后平移機(jī)構(gòu)包括縱向設(shè)置在芯片導(dǎo)軌架3下方的絲杠6，芯片導(dǎo)軌架3底部設(shè)置有與絲杠6相配合的絲母，所述絲杠6連接有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，驅(qū)動(dòng)電機(jī)與控制器信號(hào)連接。定位裝置10為紅外線(xiàn)定位裝置10，并與控制器信號(hào)連接，方向校正可以避免芯片16在取付過(guò)程中，因方向偏擺而導(dǎo)致芯片16取不出或裝不進(jìn)的現(xiàn)象。工作臂4上設(shè)置有檢測(cè)軸向壓カ的壓カ傳感器11，壓カ傳感器11與控制器信號(hào)連接。夾板5采用聚四氟材質(zhì),可以增加摩擦力,增加成功取付機(jī)率。
[0027]裝芯片16吋，首先把待裝芯片16的空エ件架I放在エ件架移動(dòng)底座2上，將エ件架移動(dòng)底座2沿導(dǎo)軌14移動(dòng)到兩導(dǎo)軌14架中間工作位。導(dǎo)軌14架上的定位裝置10首先對(duì)エ件架I的芯片16運(yùn)行軌道進(jìn)行校準(zhǔn)及對(duì)位，然后導(dǎo)軌14架翻轉(zhuǎn)九十度，使芯片16導(dǎo)槽對(duì)準(zhǔn)芯片16傳動(dòng)位置，通過(guò)平面?zhèn)鲃?dòng)，芯片16進(jìn)入導(dǎo)軌14架的上下芯片導(dǎo)槽8之間，然后導(dǎo)軌14架翻轉(zhuǎn)九十度，工作臂4的夾持裝置上的夾板5把芯片16推人工件架I內(nèi)，這樣就完成一片芯片16的裝載工作，后繼裝片工作與前一片相同，區(qū)別在于導(dǎo)軌14架沿絲杠6前后移動(dòng)，對(duì)第二個(gè)裝片位置校準(zhǔn)，重復(fù)此步驟三十六次就可以完成整個(gè)エ件架I的裝片工作。由于目前單室多片エ件架I采用左右雙開(kāi)門(mén)，所以在エ件架I左右兩側(cè)可以同時(shí)裝載，如此設(shè)計(jì)不光增加裝載速度，而且可以不用識(shí)別膜面進(jìn)行180度轉(zhuǎn)向作業(yè)。
[0028]卸載芯片16時(shí)，先把裝有芯片16的エ件架I放到エ件架移動(dòng)底座2上，將エ件架移動(dòng)底座2沿導(dǎo)軌14移動(dòng)到兩導(dǎo)軌14架中間工作位，エ件架I兩側(cè)導(dǎo)軌14架通過(guò)定位裝置10對(duì)芯片16位置進(jìn)行識(shí)別定位，完畢后，導(dǎo)軌14架上的夾持裝置前推，把芯片16推出エ件架110厘米，所有芯片16推出后，導(dǎo)軌14架對(duì)第一片芯片16進(jìn)行對(duì)位，然后夾持裝置前進(jìn)把芯片16夾住，向后移動(dòng)，把芯片16引入導(dǎo)軌14架的上下芯片導(dǎo)槽8之間，到達(dá)位置后，導(dǎo)軌14架翻轉(zhuǎn)九十度，芯片16傳動(dòng)裝置把芯片16從導(dǎo)軌14架中引出。如此則完成一片芯片16的卸載工作，以后與前一片過(guò)程相同，區(qū)別在于，要對(duì)第二片及以后各片進(jìn)行位置較準(zhǔn)，當(dāng)然如果エ件架I比較標(biāo)準(zhǔn)，也可以不用校準(zhǔn)，直接移動(dòng)足夠行程進(jìn)行對(duì)芯片16夾持。
[0029]以上所述僅是本專(zhuān)利的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本專(zhuān)利技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進(jìn)和替換，這些改進(jìn)和替換也應(yīng)視為本專(zhuān)利的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種自動(dòng)裝卸PECVDエ件架內(nèi)芯片的裝置，其特征在于，包括: エ件架移動(dòng)底座，エ件架固定在其頂部，エ件架移動(dòng)底座底部設(shè)置有輪子，輪子下方的地面上鋪設(shè)有導(dǎo)軌； 兩個(gè)芯片導(dǎo)軌架，分別設(shè)置在エ件架移動(dòng)底座的左右兩側(cè)，并與エ件架的左右開(kāi)ロ相對(duì)；每個(gè)芯片導(dǎo)軌架包括橫向設(shè)置在頂部的上芯片導(dǎo)槽和橫向設(shè)置在底部且與上芯片導(dǎo)槽相対的下芯片導(dǎo)槽，上芯片導(dǎo)槽和下芯片導(dǎo)槽之間設(shè)置有可左右伸縮的工作臂，所述工作臂端部設(shè)置有夾持裝置；芯片導(dǎo)軌架底部設(shè)置有前后平移機(jī)構(gòu)和定位裝置；所述工作臂、夾持裝置、前后平移機(jī)構(gòu)和定位裝置信號(hào)連接有控制器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述自動(dòng)裝卸PECVDエ件架內(nèi)芯片的裝置，其特征在于:所述芯片導(dǎo)軌架底部設(shè)置有翻轉(zhuǎn)軸，所述翻轉(zhuǎn)軸連接有翻轉(zhuǎn)電機(jī)，芯片導(dǎo)軌架前方或后方設(shè)置有氣浮平臺(tái)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述自動(dòng)裝卸PECVDエ件架內(nèi)芯片的裝置，其特征在于:所述夾持裝置包括兩個(gè)橫向并排的長(zhǎng)方形夾板，所述夾板外側(cè)垂直連接有推動(dòng)氣缸，推動(dòng)氣缸的控制開(kāi)關(guān)與控制器信號(hào)連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述自動(dòng)裝卸PECVDエ件架內(nèi)芯片的裝置，其特征在于:所述前后平移機(jī)構(gòu)包括縱向設(shè)置在芯片導(dǎo)軌架下方的絲杠，芯片導(dǎo)軌架底部設(shè)置有與絲杠相配合的絲母，所述絲杠連接有驅(qū)動(dòng)電機(jī)，驅(qū)動(dòng)電機(jī)與控制器信號(hào)連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述自動(dòng)裝卸PECVDエ件架內(nèi)芯片的裝置，其特征在于:所述定位裝置為紅外線(xiàn)定位裝置，并與控制器信號(hào)連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述自動(dòng)裝卸PECVDエ件架內(nèi)芯片的裝置，其特征在于:所述エ件架移動(dòng)底座設(shè)置有行走電機(jī)，所述行走電機(jī)驅(qū)動(dòng)連接輪子。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述自動(dòng)裝卸PECVDエ件架內(nèi)芯片的裝置，其特征在于:所述工作臂上設(shè)置有檢測(cè)軸向壓カ的壓カ傳感器，壓カ傳感器與控制器信號(hào)連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求3所述自動(dòng)裝卸PECVDエ件架內(nèi)芯片的裝置，其特征在于:所述夾板采用聚四氟材質(zhì)。
【文檔編號(hào)】C23C16/44GK203429249SQ201320525365
【公開(kāi)日】2014年2月12日 申請(qǐng)日期:2013年8月27日 優(yōu)先權(quán)日:2013年8月27日
【發(fā)明者】劉林 申請(qǐng)人:山東禹城漢能光伏有限公司