一種襯底支承座的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及化學(xué)氣相沉積【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其是一種襯底支承座,包括相對(duì)設(shè)置的襯底支撐盤(pán)和加熱裝置,所述襯底支撐盤(pán)用于支撐待處理襯底;所述加熱裝置包括設(shè)有加熱面的底盤(pán)以及多根兩端連接有接線柱的電熱絲,所述加熱面面向所述襯底支撐盤(pán),其特征在于,所述電熱絲布設(shè)于所述底盤(pán)的加熱面上;所述接線柱布設(shè)于所述加熱面周?chē)?。本發(fā)明通過(guò)改變電熱絲的布設(shè)方式,能保證底盤(pán)的加熱面均勻布設(shè)有電熱絲,避免局部溫度過(guò)低,導(dǎo)致底盤(pán)加熱不均勻的缺陷。
【專利說(shuō)明】一種襯底支承座
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及化學(xué)氣相沉積的【技術(shù)領(lǐng)域】,尤其是對(duì)化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)中加熱裝置的技術(shù)改進(jìn)。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的化學(xué)氣相沉積(以下簡(jiǎn)稱CVD)設(shè)備中,結(jié)合如圖1、圖2所示,襯底支承座10包括相對(duì)設(shè)置的襯底支撐盤(pán)20和加熱裝置30,所述襯底支撐盤(pán)20用于支撐待處理的襯底(圖中未示出);所述加熱裝置30包括設(shè)有加熱面32的底盤(pán)31以及多根兩端連接有接線柱的電熱絲33,所述加熱面32面向所述襯底支撐盤(pán)20,加熱裝置30上的多根電熱絲33是盤(pán)繞在底盤(pán)I底盤(pán)31上的,因此需要在加熱裝置30的中心O處,或加熱面32上某處Al、A2、A3、A4設(shè)置電熱絲33接線柱O、A1、A2、A3、A4。由于接線柱O、Al、A2、A3、A4并不發(fā)熱,但會(huì)占據(jù)加熱裝置30 —定的加熱面32面積,導(dǎo)致位于所述加熱裝置30上方的襯底支撐盤(pán)20的受熱不均勻。特別是位于中心的接線柱0,由于位于加熱裝置30上方的襯底支撐盤(pán)20相對(duì)所述加熱裝置30器旋轉(zhuǎn)時(shí),所述中心點(diǎn)固定對(duì)應(yīng)所述襯底支撐盤(pán)20的中心點(diǎn),必然造成襯底支撐盤(pán)20的中心點(diǎn)溫度低于襯底支撐盤(pán)20其它區(qū)域的溫度,直接影響襯底受熱的均勻性。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]為解決上述問(wèn)題,本發(fā)明提供一種化學(xué)氣相沉積的襯底支承座,通過(guò)改變電熱絲在加熱裝置上的布設(shè)方式,保證底盤(pán)的加熱面均勻布設(shè)有電熱絲,避免局部溫度過(guò)低,導(dǎo)致底盤(pán)加熱不均勻的缺陷。
[0004]這種襯底支承座,包括相對(duì)設(shè)置的襯底支撐盤(pán)和加熱裝置,所述襯底支撐盤(pán)用于支撐待處理襯底;所述加熱裝置包括設(shè)有加熱面的底盤(pán)以及多根兩端連接有接線柱的電熱絲,所述加熱面面向所述襯底支撐盤(pán),所述電熱絲布設(shè)于所述底盤(pán)的加熱面上;所述接線柱布設(shè)于所述加熱面周?chē)?br>
[0005]優(yōu)選地,所述襯底支撐盤(pán)相對(duì)所述加熱裝置旋轉(zhuǎn)。
[0006]優(yōu)選地,所述加熱面包括第一區(qū)域和圍繞所述第一區(qū)域的第二區(qū)域;所述電熱絲的布設(shè)密度從所述第一區(qū)域向所述第二區(qū)域逐漸增大。
[0007]優(yōu)選地,所述電熱絲在所述加熱面上呈紡錘體狀排布。
[0008]優(yōu)選地,所述加熱面包括第一區(qū)域和圍繞所述第一區(qū)域的第二區(qū)域;所述電熱絲在所述加熱面上平行排布。
[0009]優(yōu)選地,所述電熱絲包括穿過(guò)所述加熱面第一區(qū)域上方布設(shè)的中心加熱組,以及在所述中心加熱組兩側(cè)且布設(shè)于所述第二區(qū)域上方的的側(cè)部加熱組;所述中心加熱組電熱絲的布設(shè)密度小于所述側(cè)部加熱組。
[0010] 優(yōu)選地,還包括輔助加熱組,所述輔助加熱組的電熱絲沿所述加熱面的第二區(qū)域延伸設(shè)置。[0011]優(yōu)選地,還包括輔助加熱組,所述輔助加熱組在所述中心加熱組上方且布設(shè)于所述加熱面第二區(qū)域上。
[0012]有益效果:本發(fā)明的電熱絲的接線柱設(shè)置在非加熱面區(qū)域,既不占據(jù)加熱面的加熱面積,也避免局部溫度過(guò)低,導(dǎo)致底盤(pán)加熱不均勻的缺陷。并且,電熱絲在加熱面的排布方式可以有多種,能根據(jù)不同形狀的底盤(pán)及襯底支撐盤(pán)來(lái)調(diào)整排布狀態(tài)。
【專利附圖】
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1是現(xiàn)有襯底支承座的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0014]圖2是現(xiàn)有加熱裝置中電熱絲的布設(shè)示意圖。
[0015]圖3是本發(fā)明實(shí)施例1的加熱裝置中電熱絲布設(shè)示意圖。
[0016]圖4是本發(fā)明實(shí)施例1的加熱裝置中輔助加熱組布設(shè)示意圖。
[0017]圖5是本發(fā)明實(shí)施例2的加熱裝置中電熱絲布設(shè)示意圖。
[0018]圖6是本發(fā)明實(shí)施例3的加熱裝置中電熱絲布設(shè)示意圖。
[0019]圖7是本發(fā)明實(shí)施例4的加熱裝置中電熱絲布設(shè)示意圖。
[0020]圖8是本發(fā)明實(shí)施例5的加熱裝置中電熱絲布設(shè)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例作詳細(xì)說(shuō)明。
[0022]本發(fā)明是通過(guò)改變CVD加熱裝置上電熱絲的布設(shè)方式,一方面減少接線柱在底盤(pán)加熱面的占有面積,另一方面改變現(xiàn)有的環(huán)形電熱絲布設(shè)方式,實(shí)現(xiàn)對(duì)底盤(pán)較為均勻的加熱,進(jìn)而實(shí)現(xiàn)加熱裝置對(duì)襯底的均勻加熱。
[0023]實(shí)施例1
[0024]如圖1所示,本實(shí)施例的化學(xué)氣相沉積系統(tǒng)包括腔體50,在腔體50的頂部設(shè)有噴淋頭40,腔體50底部設(shè)有襯底支承座10。其中,襯底支承座10包括相對(duì)設(shè)置的襯底支撐盤(pán)20和加熱裝置30,所述襯底支撐盤(pán)20用于支撐待處理襯底。其中,結(jié)合圖3所示,所述加熱裝置30包括設(shè)有加熱面32的底盤(pán)31以及多根兩端連接有接線柱34的電熱絲33,所述加熱面32面向所述襯底支撐盤(pán)20。所述電熱絲33布設(shè)于所述底盤(pán)31的加熱面32上;所述接線柱34布設(shè)于所述加熱面32周?chē)?。由于接線柱34本身是不發(fā)熱的,若其安設(shè)于在加熱面32上會(huì)占據(jù)加熱面積,使得局部受熱不均。
[0025]優(yōu)選地,所述襯底支撐盤(pán)20相對(duì)所述加熱裝置30是可以旋轉(zhuǎn)的,以便使加熱更加均勻。
[0026]從圖3中可看出,多根兩端連接有接線柱34的電熱絲33相互平行布設(shè)于所述底盤(pán)31的加熱面32上。所述多根加熱絲33中,包括一穿過(guò)加熱面32中心點(diǎn)或最接近加熱面32中心點(diǎn)布設(shè)在加熱面32上方的中心電熱絲33a,其余電熱絲33布設(shè)在所述電熱絲33a的兩側(cè),隨著電熱絲33與所述中心電熱絲33a距離增加,所述電熱絲33之間的間距越來(lái)越小,排布越來(lái)越密。而接線柱34設(shè)置于加熱面32外,則能保證加熱面32最大限度地布設(shè)電熱絲33,最大程度保證了加熱均勻性。另外,可根據(jù)襯底支撐盤(pán)20的尺寸大小設(shè)置合適的電熱絲數(shù)目。這種設(shè)計(jì)是為了讓襯底支撐盤(pán)20在相對(duì)加熱裝置30旋轉(zhuǎn)時(shí),電熱絲33對(duì)加熱面32邊緣的加熱溫度要高于中心溫度,從而使得整個(gè)襯底支撐盤(pán)20的表面溫度均勻。[0027]由于接線柱34布設(shè)在加熱面32周?chē)奈恢?,為了加?qiáng)加熱面32邊緣的加熱能力,優(yōu)選的,所述加熱器30還包括沿加熱面32邊緣延伸設(shè)置輔助加熱組8。如圖4所示,圍繞該加熱面32布設(shè)一環(huán)形電熱絲,電熱絲兩端的接線柱34可設(shè)置在加熱面32外。這種布設(shè)方式可以為加熱面32的邊緣補(bǔ)充熱量。
[0028]實(shí)施例2
[0029]參見(jiàn)圖5所示,加熱面32可分為第一區(qū)域32a和圍繞所述第一區(qū)域32a的第二區(qū)域32b。當(dāng)然,第一區(qū)域與第二區(qū)域的大小劃分并不是固定的,可以根據(jù)實(shí)際情況作出調(diào)整。多根兩端連接有接線柱34的電熱絲33相互平行布設(shè)于所述底盤(pán)31的加熱面32上。本實(shí)施例電熱絲33的排布方式與實(shí)施例1相比有所不同,參見(jiàn)圖5所示,電熱絲33分為若干組,至少包括穿過(guò)所述加熱面32第一區(qū)域32a上方布設(shè)的中心加熱組5,以及在所述中心加熱組5兩側(cè)且布設(shè)于所述第二區(qū)域32b上方的的側(cè)部加熱組I 6。例如,中心加熱組5包括有多根兩端連有接線柱34的電熱絲33,中心加熱組5兩側(cè)各布設(shè)一個(gè)側(cè)部加熱組I 6,每個(gè)側(cè)部加熱組I 6包括多根電熱絲33 ;每個(gè)加熱組內(nèi)的電熱絲33可以是按照布設(shè)密度從第一區(qū)域32a往第二區(qū)域32b逐漸增加規(guī)律布設(shè);也可以是各自均勻布設(shè)的,即每個(gè)加熱組內(nèi)電熱絲33之間布設(shè)密度是一致的。同樣地,中心加熱組5電熱絲33的布設(shè)密度小于兩側(cè)部加熱組I 6。
[0030]實(shí)施例3
[0031]本實(shí)施例電熱絲33的排布方式與實(shí)施例1相比有所不同,根據(jù)襯底支撐盤(pán)20的尺寸大小,可調(diào)整加熱面32上電熱絲33的密度,優(yōu)選地,在側(cè)部加熱組I 6兩外側(cè)分別再增加一個(gè)側(cè)部加熱組II 7,如圖6所示,加熱面32上共一個(gè)中心加熱組5、兩個(gè)側(cè)部加熱組I 6、兩個(gè)側(cè)部加熱組II 7。同樣 地,電熱絲33第從一區(qū)域32a往第二區(qū)域32b延伸布設(shè)且布設(shè)密度從第一區(qū)域32a往第二區(qū)域32b逐漸增加。
[0032]這種布設(shè)方式同樣能達(dá)到讓襯底支撐盤(pán)20在相對(duì)加熱裝置30旋轉(zhuǎn)時(shí),電熱絲33對(duì)襯底支撐盤(pán)20邊緣的加熱溫度要高于中心溫度,從而使得整個(gè)襯底支撐盤(pán)20的表面溫度均勻;而且各個(gè)加熱組可以分別批量制備,工藝簡(jiǎn)單方便。
[0033]實(shí)施例4
[0034]本實(shí)施例與實(shí)施例1不同的是,優(yōu)選地,如圖7所示,輔助加熱組9還可以在中心加熱組5上方且布設(shè)于加熱面32第二區(qū)域32b上。例如,由于加熱面32第一區(qū)域32a的電熱絲33布設(shè)密度比較小,為了增加受熱強(qiáng)度,在中部加熱組5的兩端,加熱面32第二區(qū)域32b布設(shè)若干根非平行設(shè)置的電熱絲33,作為輔助加熱組9同樣能達(dá)到補(bǔ)充熱量的目的。
[0035]實(shí)施例5
[0036]本實(shí)施例的電熱絲的排布方式與前述實(shí)施例有所不同,如圖8所示,例如,所述加熱面32包括第一區(qū)域32a和圍繞所述第一區(qū)域32a的第二區(qū)域32b,第一區(qū)域32a與第二區(qū)域32b的劃分是可以根據(jù)實(shí)際情況調(diào)整的。并且,所述電熱絲33的布設(shè)密度從所述加熱面32第一區(qū)域32a向第二區(qū)域32b逐漸增大。這種設(shè)計(jì)是為了讓襯底支撐盤(pán)20在相對(duì)加熱裝置30旋轉(zhuǎn)時(shí),電熱絲33對(duì)加熱面32的第二區(qū)域32b加熱溫度要高于中心區(qū)域32a的溫度,從而使得整個(gè)襯底支撐盤(pán)20的表面溫度均勻。優(yōu)選的,所述多根兩端連接有接線柱34的電熱絲33分別呈紡錘體狀布設(shè)于所述加熱面32上。由于電熱絲33呈紡錘體狀布設(shè),整個(gè)加熱面32上的電熱絲33排布呈“兩頭密,中間疏”的圖形,紡錘狀的兩頭布設(shè)在加熱面32的邊緣從而使得加熱面32的邊緣加熱溫度較高;同時(shí)紡錘狀的中間部分變大使得加熱絲33的中間部分向所述加熱面32第二區(qū)域32b堆積,使得在紡錘狀中間部分位于所述加熱面32第二區(qū)域32b的電熱絲33的排布密度大于所述第一區(qū)域32a。讓襯底支撐盤(pán)20在相對(duì)加熱裝置30旋轉(zhuǎn)時(shí),電熱絲33對(duì)加熱面32邊緣的加熱溫度要高于中心溫度,從而使得整個(gè)襯底支撐盤(pán)20的表面溫度均勻。
[0037]同樣地,本實(shí)施例的電熱絲33也可以分成若干個(gè)加熱組進(jìn)行制作。
[0038]本發(fā)明的電熱絲排列方式由盤(pán)繞布設(shè)改進(jìn)為紡錘體排布或相互平行布置,能保證在底盤(pán)的加熱面 上均能布設(shè)有電熱絲;而接線柱設(shè)置在非加熱面區(qū)域,既不占據(jù)加熱面的加熱面積,也避免局部溫度過(guò)低,導(dǎo)致底盤(pán)加熱不均勻的缺陷。通過(guò)輔助加熱組的布設(shè),能進(jìn)一步補(bǔ)充熱量,保證加熱的溫度。
【權(quán)利要求】
1.一種襯底支承座,包括相對(duì)設(shè)置的襯底支撐盤(pán)和加熱裝置,所述襯底支撐盤(pán)用于支撐待處理襯底;所述加熱裝置包括設(shè)有加熱面的底盤(pán)以及多根兩端連接有接線柱的電熱絲,所述加熱面面向所述襯底支撐盤(pán),其特征在于,所述電熱絲布設(shè)于所述底盤(pán)的加熱面上;所述接線柱布設(shè)于所述加熱面周?chē)?br>
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述襯底支承座,其特征在于,所述襯底支撐盤(pán)相對(duì)所述加熱裝置旋轉(zhuǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述襯底支承座,其特征在于,所述加熱面包括第一區(qū)域和圍繞所述第一區(qū)域的第二區(qū)域;所述電熱絲的布設(shè)密度從所述第一區(qū)域向所述第二區(qū)域逐漸增大。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述襯底支承座,其特征在于,所述電熱絲在所述加熱面上呈紡錘體狀排布。
5.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述襯底支承座,其特征在于,所述加熱面包括第一區(qū)域和圍繞所述第一區(qū)域的第二區(qū)域;所述電熱絲在所述加熱面上平行排布。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述襯底支承座,其特征在于,所述電熱絲包括穿過(guò)所述加熱面第一區(qū)域上方布設(shè)的中心加熱組,以及在所述中心加熱組兩側(cè)且布設(shè)于所述第二區(qū)域上方的的側(cè)部加熱組;所述中心加熱組電熱絲的布設(shè)密度小于所述側(cè)部加熱組。
7.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述加熱裝置,其特征在于,還包括輔助加熱組,所述輔助加熱組的電熱絲沿所述加熱面的第二區(qū)域延伸設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述加熱裝置,其特征在于,還包括輔助加熱組,所述輔助加熱組在所述中心加熱組上方且布設(shè)于所述加熱面第二區(qū)域上。
【文檔編號(hào)】C23C16/458GK103898477SQ201210574071
【公開(kāi)日】2014年7月2日 申請(qǐng)日期:2012年12月26日 優(yōu)先權(quán)日:2012年12月26日
【發(fā)明者】陳勇 申請(qǐng)人:光達(dá)光電設(shè)備科技(嘉興)有限公司