去除殘銅的方法及裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種去除殘銅的方法，其包括：獲取電路板上的殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)；根據(jù)殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，向殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液，以蝕去殘銅區(qū)域的殘銅。本發(fā)明還提供了相應(yīng)的裝置。本發(fā)明方法可以快速精準(zhǔn)的蝕去殘銅區(qū)域的殘銅，提高了修復(fù)電路板殘銅缺陷的效率，降低了生產(chǎn)成本。
【專利說明】去除殘銅的方法及裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板的制造領(lǐng)域，尤其是涉及一種去除殘銅的方法及裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]如圖1所示,在印制電路板(Printed Circuit Board,PCB)制造過程中，由于受電鍍不均勻、計(jì)算機(jī)輔助制造(ComputerAided Manufacturing, CAM)補(bǔ)償不合理或線路蝕刻均勻性不良等因素影響，常導(dǎo)致蝕刻后的PCB板線路101邊緣留有殘銅102。當(dāng)密排線路圖形區(qū)域出現(xiàn)欠腐蝕的殘銅時，將影響到線路的信號傳輸，甚至出現(xiàn)線路間的短路現(xiàn)象，導(dǎo)致留有殘銅的PCB板需要報(bào)廢或返工。目前，一般是在留有殘銅的PCB板上貼干膜，利用負(fù)片菲林曝光、蝕刻殘銅的方式去除殘銅，以獲得合格的PCB板。但是這種去除殘銅的方法效率低，返工成本高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種去除殘銅的方法及裝置，該方法根據(jù)獲取的殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，向所述殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液，從而可以快速精準(zhǔn)的蝕去所述殘銅區(qū)域的殘銅，提高修復(fù)電路板殘銅缺陷的效率。
[0004]本發(fā)明提供一種去除殘銅的方法，其包括:
[0005]獲取電路板上的殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)； [0006]根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，向所述殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液，以蝕去所述殘銅區(qū)域的殘銅。
[0007]優(yōu)選的，所述向所述殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液具體為:使用直徑為0.05~0.1毫米的噴嘴向所述殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液。
[0008]優(yōu)選的，所述去除殘銅的方法還包括:
[0009]在蝕去所述殘銅區(qū)域的殘銅之后，用真空吸嘴吸去噴灑在所述殘銅區(qū)域的蝕刻液。
[0010]優(yōu)選的，所述去除殘銅的方法還包括:
[0011]在用所述真空吸嘴吸去噴灑在所述殘銅區(qū)域的蝕刻液之后，清洗所述殘銅區(qū)域。
[0012]優(yōu)選的，所述清洗所述殘銅區(qū)域的步驟包括:向所述殘銅區(qū)域噴灑清洗液；在向所述殘銅區(qū)域噴灑清洗液之后，用真空吸嘴吸去噴灑在所述殘銅區(qū)域的清洗液。
[0013]優(yōu)選的，所述向所述殘銅區(qū)域噴灑清洗液具體為:使用直徑為0.05~0.1毫米的噴嘴向所述殘銅區(qū)域噴灑清洗液。
[0014]本發(fā)明還提供一種去除殘銅的裝置，其包括控制器和蝕刻噴灑器，所述蝕刻噴灑器上設(shè)有第一噴嘴，所述控制器的控制信號輸出端連接所述蝕刻噴灑器的控制信號輸入端，所述控制器用于獲取電路板上的殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，向所述蝕刻噴灑器輸入控制信號，控制所述第一噴嘴向電路板的殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液。
[0015]優(yōu)選的，所述去除殘銅的裝置還包括清洗液噴灑器，所述清洗液噴灑器上設(shè)有第二噴嘴，所述控制器的控制信號輸出端連接所述清洗液噴灑器的控制信號輸入端，所述控制器用于根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，向所述清洗液噴灑器輸入控制信號，控制所述第二噴嘴向電路板的殘銅區(qū)域噴灑清洗液。
[0016]優(yōu)選的，所述第一噴嘴的直徑為0.05~0.1毫米，所述第二噴嘴的直徑為0.05~
0.1毫米。
[0017]優(yōu)選的，所述去除殘銅的裝置還包括吸液器，所述吸液器上設(shè)有真空吸嘴，所述控制器的控制信號輸出端連接所述吸液器的控制信號輸入端，所述控制器用于根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，向所述吸液器輸入控制信號，以控制所述真空吸嘴吸去殘銅區(qū)域上的清洗液。
[0018]本發(fā)明不僅提高了電路板的修復(fù)效率，而且不需使用干膜、菲林等材料，大幅降低了修復(fù)的成本。
【專利附圖】

【附圖說明】[0019]圖1是留有殘銅的線路不意圖；
[0020]圖2是本發(fā)明實(shí)施例1提供的一種去除殘銅的方法流程示意圖；
[0021]圖3是本發(fā)明實(shí)施例2提供的一種去除殘銅的方法流程示意圖；
[0022]圖4是本發(fā)明實(shí)施例2提供的一種去除殘銅的方法具體實(shí)施步驟示意圖；
[0023]圖5是本發(fā)明實(shí)施例3提供的一種去除殘銅的裝置結(jié)構(gòu)框圖；
[0024]圖6是本發(fā)明實(shí)施例4提供的一種去除殘銅的裝置結(jié)構(gòu)框圖。
【具體實(shí)施方式】
[0025]以下列舉實(shí)施例對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0026]實(shí)施例1
[0027]如圖2所示，本發(fā)明實(shí)施例提供一種去除殘銅的方法，其包括:
[0028]201、獲取電路板上的殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)。
[0029]本步驟可以利用自動光線檢測AOI (Automatic Optic Inspection)設(shè)備掃描電路板，獲得電路板上的殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，并標(biāo)出欠腐蝕的殘銅區(qū)域。
[0030]202、根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，向所述殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液，以蝕去所述殘銅區(qū)域的殘銅。
[0031]本步驟根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，對所述殘銅區(qū)域進(jìn)行定位，可以精確的向所述殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液，以去除所述殘銅區(qū)域的殘銅。因此，本實(shí)施例去除殘銅的效率聞。
[0032]實(shí)施例2
[0033]如圖3所示，本發(fā)明實(shí)施例提供一種去除殘銅的方法，其包括:
[0034]301、獲取電路板上的殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)。
[0035]本步驟可以利用自動光線檢測AOI (Automatic Optic Inspection)設(shè)備掃描電路板，獲得電路板上的殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，并標(biāo)出欠腐蝕的殘銅區(qū)域。
[0036]302、根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，向所述殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液，以蝕去所述殘銅區(qū)域的殘銅。[0037]優(yōu)選的，所述向所述殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液具體為:使用直徑為0.05~0.1毫米的噴嘴向所述殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液。
[0038]本步驟根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，對所述殘銅區(qū)域進(jìn)行定位，而且使用小孔徑的圓形噴嘴向所述殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液，進(jìn)一步提高了腐蝕殘銅的精確度，避免腐蝕線路。
[0039]303、在蝕去所述殘銅區(qū)域的殘銅之后，用真空吸嘴吸去噴灑在所述殘銅區(qū)域的蝕刻液。
[0040]即在向所述殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液，蝕去所述殘銅區(qū)域的殘銅之后，用真空吸嘴吸去噴灑在所述殘銅區(qū)域的蝕刻液，避免殘留在電路板上的蝕刻液對線路造成腐蝕。
[0041]304、在用所述真空吸嘴吸去噴灑在所述殘銅區(qū)域的蝕刻液之后，清洗所述殘銅區(qū)域。
[0042]本步驟可以使用清水清洗所述電路板的殘銅區(qū)域，進(jìn)一步去除殘留在電路板上的蝕刻液，防止線路被腐蝕。
[0043]優(yōu)選的，清洗所述殘銅區(qū)域的步驟包括:向所述殘銅區(qū)域噴灑清洗液；在向所述殘銅區(qū)域噴灑清洗液之后，用真空吸嘴吸去噴灑在所述殘銅區(qū)域的清洗液。所述清洗液可以為清水。利用真空吸嘴吸去噴灑在所述殘銅區(qū)域的清洗液，避免清洗液沾染線路，給線路造成腐蝕。
[0044]優(yōu)選的，所述向所述殘銅區(qū)域噴灑清洗液具體為:使用直徑為0.05~0.1毫米的噴嘴向所述殘銅區(qū)域噴灑清洗液。使用小孔徑的圓形噴嘴向所述殘銅區(qū)域噴灑清洗液，進(jìn)一步提高了清洗殘銅區(qū)域的精確度，避免清洗后的液體沾染線路，給線路造成腐蝕。
[0045]為了更好的理解本實(shí)施例，以下結(jié)合圖4對本實(shí)施例做進(jìn)一步詳細(xì)說明。
[0046]第一步401:測出殘銅區(qū)域的位置。具體的，使用AOI設(shè)備檢測出電路板的殘銅區(qū)域，獲得殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)。
[0047]第二步402:殘銅區(qū)域的位置信息傳輸。具體的，將AOI設(shè)備獲得的殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)傳輸給修復(fù)機(jī)，修復(fù)機(jī)獲得AOI設(shè)備傳輸?shù)臍堛~區(qū)域的位置坐標(biāo)。
[0048]第三步403:確認(rèn)殘銅區(qū)域的位置。具體的，修復(fù)機(jī)根據(jù)殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，確認(rèn)殘銅區(qū)域。
[0049]第四步404:判斷是否修復(fù)。具體的，在確認(rèn)殘銅區(qū)域后，判斷是否要進(jìn)行修復(fù)，若要，則進(jìn)行第五步，若否，則轉(zhuǎn)工，不進(jìn)入修復(fù)工序。
[0050]第五步405:對比確認(rèn)。具體的，修復(fù)機(jī)通過圖像傳感器CXD獲得電路板的殘銅區(qū)域的圖像，對電路板的殘銅區(qū)域進(jìn)行再次確認(rèn)。
[0051]第六步406:噴灑蝕刻液。具體的，將噴灑蝕刻液的噴嘴移至殘銅區(qū)域的上方，以一定的壓力向殘銅區(qū)域噴射出直徑約為I毫米的蝕刻液液柱，以蝕刻殘銅區(qū)域的殘銅。
[0052]第七步407:吸去蝕刻液。具體的，使用真空吸嘴吸去噴灑在殘銅區(qū)域上的蝕刻液。
[0053]第八步408:噴灑清洗液。具體的，將噴灑清水的噴嘴移至殘銅區(qū)域的上方，以一定的壓力向殘銅區(qū)域噴射出直徑約為0.1毫米的水柱，以清洗殘銅區(qū)域。
[0054]第九步409:吸去清洗液。具體的，使用真空吸嘴吸去噴灑在殘銅區(qū)域上的清水。
[0055]第十步410:將電路板吹風(fēng)干燥。[0056]上述步驟根據(jù)獲取的殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，向所述殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液，可以精準(zhǔn)的蝕去所述殘銅區(qū)域的殘銅，從而達(dá)到快速去除殘銅，提高修復(fù)效率和降低修復(fù)成本的目的。
[0057]實(shí)施例3
[0058]如圖5所示，本實(shí)施例提供了一種去除殘銅的裝置，包括控制器501和蝕刻噴灑器502，所述蝕刻噴灑器502上設(shè)有第一噴嘴，所述控制器501的控制信號輸出端連接所述蝕刻噴灑器502的控制信號輸入端，所述控制器501用于獲取電路板上的殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，向所述蝕刻噴灑器502輸入控制信號，控制所述第一噴嘴向電路板的殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液。
[0059]所述控制器501可以用于根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，將所述第一噴嘴移動至所述電路板的殘銅區(qū)域的上方，控制所述第一噴嘴向電路板的殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液，以蝕去所述殘銅區(qū)域的殘銅。
[0060]實(shí)施例4
[0061]如圖6所示，本實(shí)施例提供了一種去除殘銅的裝置，包括控制器601和蝕刻噴灑器602，所述蝕刻噴灑器602上設(shè)有第一噴嘴，所述控制器601的控制信號輸出端連接所述蝕刻噴灑器602的控制信號輸入端，所述控制器601用于獲取電路板上的殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，向所述蝕刻噴灑器602輸入控制信號，控制所述第一噴嘴向電路板的殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液。
[0062]所述去除殘銅的裝置還包括清洗液噴灑器603，所述清洗液噴灑器603上設(shè)有第二噴嘴，所述控制器601的控制信號輸出端連接所述清洗液噴灑器603的控制信號輸入端，所述控制器601用于根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，向所述清洗液噴灑器603輸入控制信號，控制所述第二噴嘴向電 路板的殘銅區(qū)域噴灑清洗液。
[0063]所述控制器601可以用于根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，將所述第一噴嘴移動至所述電路板的殘銅區(qū)域的上方，控制所述第一噴嘴向電路板的殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液，以蝕去所述殘銅區(qū)域的殘銅。
[0064]所述控制器601可以用于根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，將所述第二噴嘴移動至所述電路板的殘銅區(qū)域的上方，控制所述第二噴嘴向電路板的殘銅區(qū)域噴灑清洗液，以對殘銅區(qū)域進(jìn)行清洗。所述清洗液可以為清水。
[0065]優(yōu)選的，所述第一噴嘴的直徑為0.05~0.1毫米，所述第二噴嘴的直徑為0.05~
0.1毫米。通過所述第一噴嘴，可以將蝕刻液以一定的壓力噴射到殘銅區(qū)域，噴射出的蝕刻液形成約0.1毫米的液柱。由于噴射出的蝕刻液的液柱小，可以準(zhǔn)確的噴射在殘銅區(qū)域的殘銅上，避免噴射范圍過大，造成對線路的腐蝕。同樣的，通過所述第二噴嘴，可以將清洗液以一定的壓力噴射到殘銅區(qū)域，噴射出的清洗液形成約0.1毫米的液柱。
[0066]優(yōu)選的，所述去除殘銅的裝置還包括吸液器604，所述吸液器604上設(shè)有真空吸嘴，所述控制器601的控制信號輸出端連接所述吸液器604的控制信號輸入端，所述控制器601用于根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，向所述吸液器604輸入控制信號，以控制所述真空吸嘴吸去殘銅區(qū)域上的清洗液。
[0067]優(yōu)選的，所述去除殘銅的裝置還包括自動光學(xué)檢測儀605，所述自動光學(xué)檢測儀605的信號輸出端連接所述控制器601的信號輸入端，所述自動光學(xué)檢測儀605用于檢測所述電路板的殘銅區(qū)域，獲得所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，以及將所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)傳輸給所述控制器601。
[0068]優(yōu)選的，所述去除殘銅的裝置還包括圖像傳感器(XD606，所述控制器601的控制信號輸出端連接所述CCD606的控制信號輸入端，所述控制器601用于根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，控制所述CCD606采集所述殘銅區(qū)域的圖像，以對所述殘銅區(qū)域進(jìn)行確認(rèn)。
[0069]優(yōu)選的，所述去除殘銅的裝置還包括吹干機(jī)607，所述吹干機(jī)607用于吹干清洗后的電路板。所述控制器601的控制信號輸出端可以連接所述吹干機(jī)607的控制信號輸入端，所述控制器601用于根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，控制所述吹干機(jī)607對所述殘銅區(qū)域進(jìn)行吹干。
[0070]優(yōu)選的，所述去除殘銅的裝置還包括烘干機(jī)608，所述烘干機(jī)608用于干燥清洗后的電路板。所述控制器601的控制信號輸出端可以連接所述烘干機(jī)608的控制信號輸入端，控制所述烘干機(jī)608對所述殘銅區(qū)域進(jìn)行干燥。
[0071]以上通過實(shí)施例對本發(fā)明一種去除殘銅的方法及裝置進(jìn)行了詳細(xì)介紹，以上實(shí)施例的說明只是用于幫助理解本發(fā)明的方法及其核心思想；同時，對于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本發(fā)明的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會有改變之處，綜上所述，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對本發(fā)明的限制。
【權(quán)利要求】
1.一種去除殘銅的方法，其特征在于，包括: 獲取電路板上的殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)； 根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，向所述殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液，以蝕去所述殘銅區(qū)域的殘銅。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的去除殘銅的方法，其特征在于，所述向所述殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液具體為:使用直徑為0.05~0.1毫米的噴嘴向所述殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的去除殘銅的方法，其特征在于，還包括: 在蝕去所述殘銅區(qū)域的殘銅之后，用真空吸嘴吸去噴灑在所述殘銅區(qū)域的蝕刻液。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的去除殘銅的方法，其特征在于，還包括: 在用所述真空吸嘴吸去噴灑在所述殘銅區(qū)域的蝕刻液之后，清洗所述殘銅區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的去除殘銅的方法，其特征在于，所述清洗所述殘銅區(qū)域的步驟包括:向所述殘銅區(qū)域噴灑清洗液；在向所述殘銅區(qū)域噴灑清洗液之后，用真空吸嘴吸去噴灑在所述殘銅區(qū)域的清洗液。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的去除殘銅的方法，其特征在于，所述向所述殘銅區(qū)域噴灑清洗液具體為:使用直徑為0.05~0.1毫米的噴嘴向所述殘銅區(qū)域噴灑清洗液。
7.—種去除殘銅的裝置，其特征在于，包括控制器和蝕刻噴灑器，所述蝕刻噴灑器上設(shè)有第一噴嘴，所述控制器的控制信號輸出端連接所述蝕刻噴灑器的控制信號輸入端，所述控制器用于獲取電路板上的殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，向所述蝕刻噴灑器輸入控制信號，·控制所述第一噴嘴向電路板的殘銅區(qū)域噴灑蝕刻液。
8.根據(jù)所述權(quán)利要求7所述的去除殘銅的裝置，其特征在于，還包括清洗液噴灑器，所述清洗液噴灑器上設(shè)有第二噴嘴，所述控制器的控制信號輸出端連接所述清洗液噴灑器的控制信號輸入端，所述控制器用于根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，向所述清洗液噴灑器輸入控制信號，控制所述第二噴嘴向電路板的殘銅區(qū)域噴灑清洗液。
9.根據(jù)所述權(quán)利要求8所述的去除殘銅的裝置，其特征在于，所述第一噴嘴的直徑為0.05~0.1毫米，所述第二噴嘴的直徑為0.05~0.1毫米。
10.根據(jù)所述權(quán)利要求7、8或9所述的去除殘銅的裝置，其特征在于，還包括吸液器，所述吸液器上設(shè)有真空吸嘴，所述控制器的控制信號輸出端連接所述吸液器的控制信號輸入端，所述控制器用于根據(jù)所述殘銅區(qū)域的位置坐標(biāo)，向所述吸液器輸入控制信號，以控制所述真空吸嘴吸去殘銅區(qū)域上的清洗液。
【文檔編號】C23F1/02GK103849873SQ201210504603
【公開日】2014年6月11日 申請日期:2012年11月30日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月30日
【發(fā)明者】李存英, 吳迎新, 盧中, 劉海龍, 劉玉濤, 耿憲國, 柯潔新, 趙凱國, 謝二堂, 趙順斌 申請人:深南電路有限公司