專利名稱：3d基片的加工工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及機(jī)械制造技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及一種3D基片的加工工藝。
背景技術(shù)：
目前，隨著科技的進(jìn)步，人們對(duì)物質(zhì)生活的要求越來(lái)越高。隨著手機(jī)、IPAD等電子產(chǎn)品的普及，對(duì)觸控面板上所用的3D基片的表面特性要求越來(lái)越高，且產(chǎn)品不斷向多元化發(fā)展。國(guó)內(nèi)加工3D基片的傳統(tǒng)工藝是曲面加工采用產(chǎn)品壓形毛坯料，成形后再經(jīng)過(guò)粗磨和精磨兩道外形加工得到所需產(chǎn)品。傳統(tǒng)工藝成本較高，前期模板費(fèi)用高，且產(chǎn)品品種單一，無(wú)法做到快速、較短時(shí)間內(nèi)的更新?lián)Q代，在加工產(chǎn)品時(shí)玻璃材料的光學(xué)和物理特性不能得到控制。只適合單一品種的大批量生產(chǎn)。如今，產(chǎn)品之廣、變化之快，已不能跟上時(shí)代的

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種3D基片的加工工藝，能夠提高生產(chǎn)效率，縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，且產(chǎn)品合格率高，成本低。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的一個(gè)技術(shù)方案是提供一種3D基片的加工工藝，包括以下步驟
1)外形粗磨將3D基片坯料在機(jī)臺(tái)上固定好，選取第一磨具在3D基片坯料上加工出四個(gè)圓角外形；
2)弧面粗磨選取第二磨具，對(duì)外形粗磨后的3D基片進(jìn)行弧面加工，采用來(lái)回加工方法，分為上弧面粗磨和下弧面粗磨；
3)弧面精磨選取第三模具，對(duì)弧面粗磨后的3D基片進(jìn)行弧面精加工，采用來(lái)回加工方法，分為上弧面精磨和下弧面精磨；
4)平面精磨選取第四磨具，對(duì)弧面精磨后的3D基片的弧面邊緣平面進(jìn)行精加工；
5)外形輪廓倒邊選取第五磨具，對(duì)平面精磨后的3D基片的外形輪廓進(jìn)行精修整。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述3D基片坯料為玻璃基片。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述玻璃基片為旭硝脂玻璃基片或Gorilla玻璃基片。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述第一磨具、第二磨具、第三磨具、第四磨具和第五磨具均為電鍍金剛砂磨頭。在本發(fā)明一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述外形粗磨時(shí)的主軸轉(zhuǎn)速為50000r/min，第一磨具的進(jìn)給率為1000mm/min ;所述弧面粗磨時(shí)第二磨具的進(jìn)給率為60mm/min ;所述弧面精磨時(shí)第三磨具的進(jìn)給率為50mm/min,所述平面精磨時(shí)第四磨具的進(jìn)給率為100mm/min ;所述外形輪廓倒邊時(shí)第五磨具的進(jìn)給率為550mm/min。本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明揭示了一種3D基片的加工工藝，通過(guò)加工工藝的改進(jìn)，在加工3D基片時(shí)，采用曲面磨削代替原有的壓型工藝，能夠提高生產(chǎn)效率，縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，且材料的光學(xué)和物理特性均能得到控制，產(chǎn)品合格率高，成本低，可順應(yīng)產(chǎn)品的多元變化。


圖I是本發(fā)明3D基片的加工工藝一較佳實(shí)施例的加工流程圖。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的較佳實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對(duì)本發(fā)明的保護(hù)范圍做出更為清楚明確的界定。請(qǐng)參閱圖I所示，本發(fā)明實(shí)施例包括
一種3D基片的加工工藝，所述3D基片坯料為玻璃基片，所述玻璃基片為旭硝脂玻璃基片或GoriIIa玻璃基片。GoriIIa玻璃基片是一款環(huán)保、輕薄玻璃，被用作高端顯示設(shè)備的 保護(hù)層，由于它經(jīng)過(guò)了一道化學(xué)強(qiáng)化處理工序，它具有高耐久性的和防刮擦性，被廣泛應(yīng)用于諸如手機(jī)和筆記本電腦之類的個(gè)人電子設(shè)備，尤其是具有觸摸屏功能的設(shè)備。下面以107X55X 1. 5mm的產(chǎn)品為例
先將3D基片坯料(109 X 57 X 2. Omm)在CNC機(jī)臺(tái)上固定好，并把表面用氣槍清理干凈。接著選取磨具選取第一磨具2.0-500#/800#，放入刀盤，使用定位直角將3D基片坯料靠緊磨具，接著關(guān)閉吸氣閥門，使3D基片坯料吸附在磨具上。按程控啟動(dòng)開(kāi)關(guān)，使CNC機(jī)床按照設(shè)定好的路徑，在3D基片坯料上加工出四個(gè)圓角外形，可避免四角崩邊或破邊，加工時(shí)主軸轉(zhuǎn)速為50000r/min，磨具的進(jìn)給率為1000mm/min，倍率為100%，并控制外形尺寸公差在±0. 05mm以內(nèi)。加工過(guò)程中若出現(xiàn)異?？砂磿和ｆI。然后把表面用氣槍清理干凈，選取第二磨具D6+dl0+h32+350#，放入刀盤，使用定位直角將完成上述加工的3D基片坯料靠緊磨具，接著關(guān)閉吸氣閥門，使3D基片坯料吸附在磨具上。按程控啟動(dòng)開(kāi)關(guān)，使CNC機(jī)床按照設(shè)定好的路徑，對(duì)外形粗磨后的3D基片進(jìn)行弧面加工，采用來(lái)回加工方法，先粗磨上弧面，再粗磨下弧面，加工時(shí)磨具的進(jìn)給率為60mm/min。加工過(guò)程中若出現(xiàn)異常可按暫停鍵。再把表面用氣槍清理干凈，選取磨具第三D6+dl0+h65+800#，放入刀盤，使用定位直角將完成上述加工的3D基片坯料靠緊磨具，接著關(guān)閉吸氣閥門，使3D基片坯料吸附在磨具上。按程控啟動(dòng)開(kāi)關(guān)，使CNC機(jī)床按照設(shè)定好的路徑，對(duì)弧面粗磨后的3D基片進(jìn)行弧面精加工，采用來(lái)回加工方法，先精磨上弧面，再精磨下弧面，加工時(shí)磨具的進(jìn)給率為50mm/min。加工過(guò)程中若出現(xiàn)異?？砂磿和ｆI。接著把表面用氣槍清理干凈，選取第四磨具D6+dl0+hl0+R40+400#、D6+d6+hl0+R3+500#，按次序放入刀盤，使用定位直角將完成上述加工的3D基片坯料靠緊磨具，接著關(guān)閉吸氣閥門，使3D基片坯料吸附在磨具上。按程控啟動(dòng)開(kāi)關(guān)，使CNC機(jī)床按照設(shè)定好的路徑，對(duì)弧面精磨后的3D基片的弧面邊緣平面進(jìn)行精加工，加工時(shí)磨具的進(jìn)給率為100mm/min,并控制平面度< O. 005_。加工過(guò)程中若出現(xiàn)異?？砂磿和ｆI。最后把表面用氣槍清理干凈，選取第五磨具D6+d8. 8+h5. 33+60° +500#+1000#,放入刀盤，使用定位直角將完成上述加工的3D基片坯料靠緊磨具，接著關(guān)閉吸氣閥門，使3D基片坯料吸附在磨具上。按程控啟動(dòng)開(kāi)關(guān)，使CNC機(jī)床按照設(shè)定好的路徑，對(duì)平面精磨后的3D基片的外形輪廓進(jìn)行精修整，加工時(shí)磨具的進(jìn)給率為550mm/min。加工過(guò)程中若出現(xiàn)異?？砂磿和ｆI。加工完成后取出產(chǎn)品進(jìn)行測(cè)量，保證產(chǎn)品曲面的公差在±0. 05mm以內(nèi)。其中，所述第一磨具、第二磨具、第三磨具、第四磨具和第五磨具均為電鍍金剛砂磨頭，力學(xué)性能高，具有極好的耐磨性。本發(fā)明掲示了ー種3D基片的加工エ藝，通過(guò)加工エ藝的改進(jìn)，在加工3D基片時(shí)，采用曲面磨削代替原有的壓型エ藝，能夠提高生產(chǎn)效率，縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，且材料的光學(xué)和物理特性均能得到控制，產(chǎn)品合格率高，成本低，可順應(yīng)產(chǎn)品的多元變化。
以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種3D基片的加工工藝，其特征在于，包括以下步驟 1)外形粗磨將3D基片坯料在機(jī)臺(tái)上固定好，選取第一磨具在3D基片坯料上加工出四個(gè)圓角外形； 2)弧面粗磨選取第二磨具，對(duì)外形粗磨后的3D基片進(jìn)行弧面加工，采用來(lái)回加工方法，分為上弧面粗磨和下弧面粗磨； 3)弧面精磨選取第三磨具，對(duì)弧面粗磨后的3D基片進(jìn)行弧面精加工，采用來(lái)回加工方法，分為上弧面精磨和下弧面精磨； 4)平面精磨選取第四磨具，對(duì)弧面精磨后的3D基片的弧面邊緣平面進(jìn)行精加工；、 5)外形輪廓倒邊選取第五磨具，對(duì)平面精磨后的3D基片的外形輪廓進(jìn)行精修整。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的3D基片的加工工藝，其特征在于，所述3D基片坯料為玻璃基片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的3D基片的加工工藝，其特征在于，所述玻璃基片為旭硝脂玻璃基片或Gorilla玻璃基片。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的3D基片的加工工藝，其特征在于，所述第一磨具、第二磨具、第三磨具、第四磨具和第五磨具均為電鍍金剛砂磨頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的3D基片的加工工藝，其特征在于，所述外形粗磨時(shí)的主軸轉(zhuǎn)速為50000r/min,第一磨具的進(jìn)給率為1000mm/min ;所述弧面粗磨時(shí)第二磨具的進(jìn)給率為60mm/min ;所述弧面精磨時(shí)第三磨具的進(jìn)給率為50mm/min,所述平面精磨時(shí)第四磨具的進(jìn)給率為100mm/min ;所述外形輪廓倒邊時(shí)第五磨具的進(jìn)給率為550mm/min。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種3D基片的加工工藝，包括以下步驟外形粗磨、弧面粗磨、弧面精磨、平面精磨和外形輪廓倒邊。本發(fā)明通過(guò)加工工藝的改進(jìn)，在加工3D基片時(shí)，采用曲面磨削代替原有的壓型工藝，能夠提高生產(chǎn)效率，縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期，且材料的光學(xué)和物理特性均能得到控制，產(chǎn)品合格率高，成本低，可順應(yīng)產(chǎn)品的多元變化。
文檔編號(hào)B24B19/22GK102717318SQ20121015399
公開(kāi)日2012年10月10日 申請(qǐng)日期2012年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月18日
發(fā)明者張斌 申請(qǐng)人:常熟晶玻光學(xué)科技有限公司