專利名稱：一種有坐標(biāo)標(biāo)識(shí)的化學(xué)機(jī)械拋光墊修整盤的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是一種用于對(duì)化學(xué)機(jī)械拋光墊(Chemical Mechanical Polishing Pad, CMP Pad)進(jìn)行修整的修整盤。
背景技術(shù)：
化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是集成電路(IC，Integrated Circuit)制造中的一步工序。 拋光墊O^d)通常為有機(jī)材料(如聚氨酯類)，表面呈纖維狀或多孔狀結(jié)構(gòu)，貼附于旋轉(zhuǎn)的工作臺(tái)上。工作時(shí)含有研磨顆粒的化學(xué)研磨液持續(xù)添加在拋光墊上。工件以一定壓力接觸拋光墊并做相對(duì)運(yùn)動(dòng)，在化學(xué)與機(jī)械雙重作用下，達(dá)到被拋光的目的。由于來自工件、研磨液的研磨碎屑的不斷累積，化學(xué)機(jī)械拋光墊的表面逐漸硬化 (hardening)、變得光滑(glazing)，以致不能承載研磨液中的研磨顆粒，使拋光效率下降， 同時(shí)使工件的拋光效果也變差?；瘜W(xué)機(jī)械拋光墊修整盤就是用來對(duì)拋光墊表面進(jìn)行梳理 (combing)或切削(cutting)，達(dá)到修整(dressing)或調(diào)整(conditioning)之作用，以維持拋光墊的性能。目前，公知的化學(xué)機(jī)械拋光墊修整盤，通常是采用多個(gè)超硬磨料顆粒作為修整刃。 超硬磨料顆粒耦合于一基體表面上，基體通常為圓盤形?；w與超硬磨料顆粒之間的耦合材料是金屬鎳、鈷、鈦、鐵、銅等及其合金，也可以是其它結(jié)合劑，如環(huán)氧樹脂、聚氨酯等有機(jī)類結(jié)合劑?；瘜W(xué)機(jī)械拋光墊修整盤多是整體型的，也有組合型的，如先將磨料顆粒耦合于數(shù)個(gè)小磨片上，再將小磨片組合為一個(gè)修整盤。為得到優(yōu)化的修整性能與修整效率，化學(xué)機(jī)械拋光墊修整盤的磨料顆粒多為有序排列。在修整拋光墊的過程中，磨料顆粒如有耦合不良及磨損等原因可能會(huì)發(fā)生脫落、崩裂。脫落或崩裂的顆?；蚱渌樾紩?huì)留在拋光墊上，從而對(duì)拋光工件造成不可接受的損害。

實(shí)用新型內(nèi)容為了對(duì)修整盤的磨料顆粒粘接狀態(tài)及修整磨損狀態(tài)進(jìn)行有效監(jiān)控，同時(shí)便于對(duì)可能發(fā)生的脫落及崩裂進(jìn)行反饋控制，本實(shí)用新型提供一種有坐標(biāo)標(biāo)識(shí)的化學(xué)機(jī)械拋光墊修整盤，修整盤上的磨料顆粒有序排列，盤上有標(biāo)記可作為每個(gè)超硬磨料顆粒位置的坐標(biāo)參照物。本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是在修整盤上布有磨料顆粒區(qū)域的外緣盤面上或修整盤的側(cè)面至少一點(diǎn)有一個(gè)以上不可擦除的標(biāo)記，全盤上的所有磨料顆粒以有序的圖案布列，不可擦除的標(biāo)記作為磨料顆粒位置的坐標(biāo)參照物，從而全部磨料顆粒中的每一粒皆可以一個(gè)不重復(fù)的坐標(biāo)位置被標(biāo)識(shí)和辨別。修整盤上的磨料顆粒是金剛石、立方氮化硼、多晶金剛石、多晶立方氮化硼、CVD氣相生長(zhǎng)金剛石的至少一種。不可擦除標(biāo)記是由加工形成的劃痕、凹陷、凸起物、嵌入物體的其中至少一種。本實(shí)用新型的有益效果是由于修整盤上的每一磨料顆粒的位置都有一個(gè)以上的固定參照點(diǎn)，因此能方便地記錄與查找，同時(shí)對(duì)磨料顆粒的磨損情況及粘接相侵蝕狀態(tài)的檢查、監(jiān)控，提供了快捷有效的方法。
圖1是本實(shí)用新型的一個(gè)例子，圖中1是修整盤的盤體，2是修整盤上固定的磨料顆粒，3是設(shè)置的不可擦除的標(biāo)記，標(biāo)記是由一個(gè)倒三角形構(gòu)成。圖2是本實(shí)用新型的另一個(gè)例子，圖中1是修整盤的盤體，2是修整盤上固定的磨料顆粒，3是設(shè)置的不可擦除的標(biāo)記，標(biāo)記由4個(gè)對(duì)稱分布的圓點(diǎn)構(gòu)成，其中3-1是實(shí)心的作為基準(zhǔn)標(biāo)記，另三個(gè)3-2、3-3、3-4是空心的作為輔助標(biāo)記。圖3是本實(shí)用新型的另一個(gè)例子，圖中1是修整盤的盤體，2是修整盤上固定的磨料顆粒，3是設(shè)置的不可擦除的標(biāo)記，標(biāo)記是由圓周分布的12組直線刻度和對(duì)應(yīng)數(shù)字構(gòu)成。圖4是本實(shí)用新型的另一個(gè)例子，這個(gè)修整盤是由多個(gè)磨片裝配到一個(gè)基盤上形成的組合式修整盤。圖中1是修整盤的盤體，2是修整盤上固定的磨料顆粒，3是設(shè)置的不可擦除的標(biāo)記。圖5是本實(shí)用新型的另一個(gè)例子，這個(gè)修整盤也是由多個(gè)磨片裝配到一個(gè)基盤上形成的組合式修整盤。圖中1是修整盤的盤體，2是修整盤上固定的磨料顆粒，3是設(shè)置的不可擦除的標(biāo)記，標(biāo)記設(shè)置在基盤的圓柱側(cè)面。
具體實(shí)施方式
下面是本實(shí)用新型的一個(gè)實(shí)施例子如圖2所示，1個(gè)直徑為108mm的不銹鋼圓形基盤上均勻布列粒度為100/120#的人造金剛石磨粒，磨粒以Ni基合金焊料釬焊固定于盤面上，其排列按間距為0. 7mm的等邊三角形布滿直徑為IOOmm的盤面中部區(qū)域，在緊靠布有人造金剛石磨粒區(qū)域的外緣，與最靠外緣的一粒磨粒對(duì)正，用激光打標(biāo)記打刻一圓點(diǎn)形標(biāo)記，再按與該點(diǎn)對(duì)盤面中心對(duì)稱的規(guī)則，打刻另外3點(diǎn)成空心圓標(biāo)記，即成為本實(shí)用新型所述的有坐標(biāo)標(biāo)識(shí)的化學(xué)機(jī)械拋光墊修整盤。盤面上的每一個(gè)磨料顆粒皆可根據(jù)與第一點(diǎn)標(biāo)記的相對(duì)位置按照排、列序號(hào)被記錄和查找。
權(quán)利要求1.一種有坐標(biāo)標(biāo)識(shí)的化學(xué)機(jī)械拋光墊修整盤，在與拋光墊接觸的修整面上固定有磨料顆粒；其特征是其磨料顆粒是有序排列的，盤面或盤的側(cè)面有一個(gè)以上的不可擦除標(biāo)記作為磨料顆粒位置的坐標(biāo)參照物。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述有坐標(biāo)標(biāo)識(shí)的化學(xué)機(jī)械拋光墊修整盤，其特征是其上的磨料顆粒是金剛石、立方氮化硼、多晶金剛石、多晶立方氮化硼、CVD氣相生長(zhǎng)金剛石的至少一種。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述有坐標(biāo)標(biāo)識(shí)的化學(xué)機(jī)械拋光墊修整盤，其特征是不可擦除標(biāo)記是由加工形成的劃痕、凹陷、凸起物、嵌入物體的其中至少一種。
專利摘要一種有坐標(biāo)標(biāo)識(shí)的化學(xué)機(jī)械拋光墊修整盤，在修整盤上布有磨料顆粒區(qū)域的外緣或修整盤的側(cè)面至少一點(diǎn)有不可擦除的標(biāo)記，全盤上的所有磨料顆粒以有序的圖案布列，從而全部磨料顆粒中的每一粒皆可以一個(gè)不重復(fù)的坐標(biāo)位置被標(biāo)識(shí)和辨別。
文檔編號(hào)B24B53/12GK202097669SQ20112002294
公開日2012年1月4日 申請(qǐng)日期2011年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月25日
發(fā)明者楊宗慶 申請(qǐng)人:深圳嵩洋微電子技術(shù)有限公司