專利名稱：真空鍍膜的自轉(zhuǎn)式工架機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于真空鍍膜設(shè)備，尤其涉及一種真空鍍膜的自轉(zhuǎn)式工架機(jī)構(gòu)。
背景技術(shù)：
目前，隨著手機(jī)、化妝品、光學(xué)、光電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，出現(xiàn)了很多不規(guī)則形狀的元件，如圓環(huán)形，圓柱形等。目前常用的的鍍膜機(jī)一般只有一個垂直方向的旋轉(zhuǎn)軸。 其結(jié)構(gòu)原理是由電機(jī)輸出軸的齒輪嚙合大齒盤轉(zhuǎn)動，在大齒盤圓周上設(shè)有若干工件小齒輪并與固定大齒輪嚙合，帶動與小齒輪同軸的工架公轉(zhuǎn)，大齒盤通過限位導(dǎo)輪與固定大齒輪內(nèi)圈轉(zhuǎn)動連接。由于產(chǎn)品不能旋轉(zhuǎn)，使工件鍍層不均勻，合格率僅為30%。為了使越來越多不規(guī)則形狀元件實(shí)現(xiàn)立體鍍膜，提高合格率，表面處理行業(yè)亟待開發(fā)一種工件可以旋轉(zhuǎn)， 實(shí)現(xiàn)三維立體真空鍍膜的設(shè)備。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足，提供一種真空鍍膜的自轉(zhuǎn)式工架機(jī)構(gòu)，在真空鍍膜的過程中，被鍍工件在水平方向持續(xù)公轉(zhuǎn)和自轉(zhuǎn)，提高了薄膜質(zhì)量的穩(wěn)定性。本實(shí)用新型為實(shí)現(xiàn)上述目的，通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)，一種真空鍍膜的自轉(zhuǎn)式工架機(jī)構(gòu)，包括電機(jī)輸出軸的主動齒輪及與其嚙合的大齒盤，在大齒盤同一圓周上設(shè)有若干只工架小齒輪副，工架小齒輪與固定大齒輪嚙合，工架小齒輪副的小軸中心孔插接工架，所述大齒盤通過限位導(dǎo)輪與固定大齒輪內(nèi)圈滑動連接，所述大齒盤通過若干支柱與公轉(zhuǎn)上頂盤連接，其特征是所述工架上設(shè)有工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。所述工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)主要由主動摩擦輪、從動摩擦輪、連桿和工件中心軸構(gòu)成，所述從動摩擦輪中心設(shè)有軸承，所述工架中心軸與軸承內(nèi)圈連接，所述主動摩擦輪外圓與從動摩擦輪外圓觸接，所述主動摩擦輪通過軸承與底盤支承連接，所述底盤中心下部固接軸套， 軸套中鍵接有圓軸，所述圓軸下端與工架小齒輪中心孔鍵接。所述主動摩擦輪外圓設(shè)有非金屬的摩擦圓環(huán)。所述工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)通過連桿連接成若干層整體工架，首層工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的底盤下部固接有三角形支撐架，工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)除首層外其余各層的從動摩擦輪與工架中心軸鍵接，所述工架中心軸上端與公轉(zhuǎn)上頂盤鍵接。有益效果在真空鍍膜的過程中，被鍍工件在水平方向持續(xù)公轉(zhuǎn)和自轉(zhuǎn)，提高了薄膜質(zhì)量的穩(wěn)定性。合格率由30%提高到85%以上。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1中工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖中1、主動齒輪2、大齒盤3、工架小齒輪4、固定大齒輪5、小軸6、工架6-1、公轉(zhuǎn)上頂盤6-2、支柱7、限位導(dǎo)輪8、主動摩擦輪9、從動摩擦輪10、工架中心軸11、摩擦圓環(huán)12、連桿13、軸承14、軸套15、圓軸16、支撐架17、插桿18、工件19、底盤。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合較佳實(shí)施例，對依據(jù)本實(shí)用新型提供的具體實(shí)施方式
詳述如下詳見附圖，一種真空鍍膜的自轉(zhuǎn)式工架機(jī)構(gòu)，包括電機(jī)輸出軸的主動齒輪1及與其嚙合的大齒盤 2，在大齒盤同一圓周上設(shè)有四至五只工架小齒輪副，工架小齒輪3與固定大齒輪4嚙合，工架小齒輪副的小軸5中心孔插接工架6，所述大齒盤通過限位導(dǎo)輪7與固定大齒輪內(nèi)圈滑動連接，所述大齒盤通過若干支柱6-2與公轉(zhuǎn)上頂盤6-1連接，所述工架6上設(shè)有工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。所述工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)主要由底盤19、主動摩擦輪8、從動摩擦輪9、連桿12和工架中心軸 10構(gòu)成，所述從動摩擦輪中心設(shè)有軸承13，所述工架中心軸10與軸承內(nèi)圈連接，所述主動摩擦輪外圓與從動摩擦輪外圓觸接，所述主動摩擦輪通過軸承13與底盤19支承連接，所述底盤中心下部固接軸套14，軸套中鍵接有圓軸15，所述圓軸下端與工架小齒輪3的中心孔鍵接。所述主動摩擦輪外圓設(shè)有非金屬的摩擦圓環(huán)11，摩擦圓環(huán)采用塑料、橡膠材料，可以增加摩擦力。所述工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)通過連桿12連接成二至八層整體工架，首層工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的底盤下部固接有三角形支撐架16，可以分散整體工架上工件的重量壓力。工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)除首層外其余各層的從動摩擦輪與工架中心軸鍵接，所述工架中心軸上端與公轉(zhuǎn)上頂盤鍵接。工作原理由電機(jī)輸出軸的齒輪嚙合大齒盤轉(zhuǎn)動，在大齒盤圓周上設(shè)有若干工件小齒輪并與固定大齒輪嚙合，帶動與小齒輪同軸的工架公轉(zhuǎn)，大齒盤通過限位導(dǎo)輪沿固定大齒輪內(nèi)圈轉(zhuǎn)動。大齒盤通過支柱與公轉(zhuǎn)上頂盤固定鏈接成公轉(zhuǎn)體。固定在大齒盤圓周上的工架小齒輪與固定大齒輪嚙合，公轉(zhuǎn)的大齒盤帶動工架小齒輪公轉(zhuǎn)時，工架小齒輪還有自轉(zhuǎn)。首層工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的底盤、軸套及圓周固接成整體，圓軸下端與工架小齒輪中心孔鍵接，工架小齒輪轉(zhuǎn)動則帶動底盤整體轉(zhuǎn)動，通過軸承支承在底盤上的主動摩擦輪與固定不動的從動摩擦輪外圓摩擦觸接，從動摩擦輪軸上軸承內(nèi)圈與工架中心軸過盈配合，可以使首層的底盤轉(zhuǎn)動，并通過各層的連桿12帶動各層的主動摩擦輪圍繞從動摩擦輪外圓轉(zhuǎn)動，實(shí)現(xiàn)了插接在主動摩擦輪中心孔內(nèi)的插桿17及工件18自轉(zhuǎn)。以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)作任何形式上的限制。凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對以上實(shí)施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種真空鍍膜的自轉(zhuǎn)式工架機(jī)構(gòu)，包括電機(jī)輸出軸的主動齒輪及與其嚙合的大齒盤，在大齒盤同一圓周上設(shè)有若干只工架小齒輪副，工架小齒輪與固定大齒輪嚙合，工架小齒輪副的小軸中心孔插接工架，所述大齒盤通過限位導(dǎo)輪與固定大齒輪內(nèi)圈滑動連接，所述大齒盤通過若干支柱與公轉(zhuǎn)上頂盤連接，其特征是所述工架上設(shè)有工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的真空鍍膜的自轉(zhuǎn)式工架機(jī)構(gòu)，其特征是所述工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)主要由主動摩擦輪、從動摩擦輪、連桿和工件中心軸構(gòu)成，所述從動摩擦輪中心設(shè)有軸承， 所述工架中心軸與軸承內(nèi)圈連接，所述主動摩擦輪外圓與從動摩擦輪外圓觸接，所述主動摩擦輪通過軸承與底盤支承連接，所述底盤中心下部固接軸套，軸套中鍵接有小軸，所述小軸下端與工架小齒輪中心孔鍵接。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的真空鍍膜的自轉(zhuǎn)式工架機(jī)構(gòu)，其特征是所述主動摩擦輪外圓設(shè)有非金屬的摩擦圓環(huán)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的真空鍍膜的自轉(zhuǎn)式工架機(jī)構(gòu)，其特征是所述工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)通過連桿連接成若干層整體工架，首層工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)的底盤下部固接有三角形支撐架，工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)除首層外其余各層的從動摩擦輪與工架中心軸鍵接，所述工架中心軸上端與公轉(zhuǎn)上頂盤鍵接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種真空鍍膜的自轉(zhuǎn)式工架機(jī)構(gòu)，包括電機(jī)輸出軸的主動齒輪及與其嚙合的大齒盤，在大齒盤同一圓周上設(shè)有若干只工架小齒輪副，工架小齒輪與固定大齒輪嚙合，工架小齒輪副的小軸中心孔插接工架，所述大齒盤通過限位導(dǎo)輪與固定大齒輪內(nèi)圈滑動連接，所述大齒盤通過若干支柱與公轉(zhuǎn)上頂盤連接，其特征是所述工架上設(shè)有工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。其特征是所述工架的主軸鍵接有置于底盤上方的工件自轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。有益效果在真空鍍膜的過程中，被鍍工件在水平方向持續(xù)公轉(zhuǎn)和自轉(zhuǎn)，提高了薄膜質(zhì)量的穩(wěn)定性。合格率由30%提高到85%以上。
文檔編號C23C14/50GK201933148SQ20102066950
公開日2011年8月17日 申請日期2010年12月20日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月20日
發(fā)明者董永順, 許述芝 申請人:天津乾諭電子有限公司