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硬質(zhì)合金、高速鋼材料表面制備非晶碳復(fù)合涂層的方法

文檔序號(hào):3362083閱讀:163來源:國知局

專利名稱::硬質(zhì)合金、高速鋼材料表面制備非晶碳復(fù)合涂層的方法
技術(shù)領(lǐng)域
:本發(fā)明屬于離子束材料表面改性領(lǐng)域,特別涉及一種硬質(zhì)合金、高速鋼材料表面制備非晶四面體碳復(fù)合涂層的方法。
背景技術(shù)
:目前國內(nèi)外刀具涂層普遍采用的有TiN、CrN、TiAlN、CrAlN和CrAlTi等多種材料,而這些材料具有不同的特性得到一定的應(yīng)用,但這些涂層的硬度限制在15-30GPa,摩擦系數(shù)為0.4-2。在工具中,絲錐與其他刀具,如銑刀等的要求不同,是一次性使用的刀具,其對(duì)尺寸要求嚴(yán)格,如果刀具尺寸大,會(huì)使螺紋大,螺絲松動(dòng),尺寸小,則螺絲進(jìn)不去。當(dāng)絲錐攻盲孔,或不銹鋼等粘性材料時(shí),往往由于排屑不好,形成夾刀,崩齒。在上述這些涂層材料的硬度范圍,一般銑刀鍍4-5微米,可以得到一定的延長(zhǎng)壽命的目的,但對(duì)于絲錐,鍍層厚到1微米時(shí),使絲錐的尺寸變大,造成螺紋變松,如果鍍層薄,如1微米以下,產(chǎn)生的效果不明顯,而且涂層的摩擦系數(shù)大,不能解決沾鐵屑,夾刀的現(xiàn)象。因此,在刀具鍍膜中,如何解決絲錐鍍膜一直是難點(diǎn)。而目前類金剛石(DLC)涂層相比較摩擦系數(shù)小,可以解決沾鐵屑,夾刀的現(xiàn)象。但目前采用傳統(tǒng)的磁控濺射、電弧等方法制備的DLC涂層,其SP3鍵含量一般在30-50%,因此硬度與上述涂層差不多,一般小于30GPa。因此,急需解決新的裝備技術(shù)。
發(fā)明內(nèi)容基于上述方法的不足,本發(fā)明的目的在于提供一種用于硬質(zhì)合金、高速鋼材料表面制備非晶四面體碳復(fù)合涂層的新方法,該方法制備的非晶四面體碳薄膜復(fù)合涂層,結(jié)合強(qiáng)度高,硬度高,摩擦系數(shù)小,涂層薄,同時(shí)具有優(yōu)異的韌性,非常適用于絲錐、鉸刀、塞規(guī)等對(duì)尺寸有嚴(yán)格要求的刀、量具,可以從根本上解決延長(zhǎng)使用壽命的難題。為實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的,本發(fā)明采取如下技術(shù)方案—種硬質(zhì)合金、高速鋼材料表面制備非晶碳復(fù)合涂層的方法,所述的硬質(zhì)合金、高速鋼材料統(tǒng)稱為基體,其特征在于,該方法包括下列步驟(1)基體預(yù)處理首先對(duì)基體表面進(jìn)行除油,然后放入丙酮溶液中,用超聲波清洗,酒精脫水,氮?dú)獯蹈桑?2)離子清洗將預(yù)處理后的基體放入鍍膜機(jī)真空室的轉(zhuǎn)臺(tái)上進(jìn)行離子清洗;(3)鍍制涂層將經(jīng)過離子清洗后的基體采用磁控濺射裝置鍍CrTiAlN涂層;(4)形成非晶碳薄膜關(guān)閉磁控濺射裝置,啟動(dòng)過濾電弧離子源,離子源的工作氣壓為2X10—2Pa,電弧電流為80A,石墨靶陰極的碳純度為99.99%,通過電弧放電由石墨表面氣化出碳原子和碳分子,碳原子和碳分子在放電室中進(jìn)一步電離形成碳離子,經(jīng)過磁過濾裝置過濾掉中性碳原子和碳分子,過濾后的碳離子沉積在基體表面,形成超硬的非晶四面體碳薄膜。所述步驟(2)中離子清洗是指,采用冷陰極離子源,進(jìn)行離子清洗,離子源通入氬氣,流量為12sccm,保持真空室氣壓2X10—乍a,離子源的放電電壓為400V-600V,放電電流為100mA-200mA,引出電壓為1000V-1200V,引出電流50mA-100mA,轟擊部件10-30分鐘,離子源縱向均勻尺寸為40mm,轉(zhuǎn)臺(tái)以3r/min的線速度旋轉(zhuǎn),保證橫向清洗均勻。所述步驟(3)中采用磁控濺射裝置鍍CrTiAlN涂層是指,在偏壓為200V,占空比1:1,氣壓為4.0x10—"瞎況下充入N2:Ar混合氣體,流量比例為7.2:150,啟動(dòng)Cr、Ti、Al三個(gè)磁控濺射靶,濺射電流分別為A1:1.8A、Ti:7.0A、Cr:1.8A,濺射電壓分別為A1:560V、Ti:400、Cr:440V,鍍制時(shí)間為40min,轉(zhuǎn)臺(tái)以3r/min的線速度旋轉(zhuǎn),保證橫向鍍膜均勻,薄膜厚度800nm。所述步驟(4)中碳離子沉積是指,偏壓采用直流脈沖,電源占寬比為1:l,偏壓幅值為120V,轉(zhuǎn)臺(tái)以3r/min的線速度旋轉(zhuǎn),保證基體涂層橫向均勻,磁場(chǎng)掃描線圈沿基體的縱向掃描,掃描的頻率為50Hz,基體溫度《80C°,基體的涂層厚度為300nm。由上述技術(shù)方案可見,本發(fā)明為了在硬質(zhì)合金、高速鋼表面增加非晶碳涂層的結(jié)合力,在中間增加了一層CrTiAlN過渡層,當(dāng)它具有高Cr含量時(shí),表現(xiàn)出優(yōu)異的韌性,正是非晶碳薄膜缺少的特性,采用本方法在硬質(zhì)合金、高速鋼材料表面形成的非晶四面體碳復(fù)合涂層為非晶結(jié)構(gòu),涂層中Sp3鍵結(jié)構(gòu)含量^85X,硬度^85GPa,摩擦系數(shù)《0.15,薄膜與基體之間的結(jié)合力^35N;與傳統(tǒng)技術(shù)制備的DLC相比,摩擦系數(shù)更小,硬度更高,使用壽命提供6倍以上,是非常適合選用的涂層材料。圖1為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明方法所采用裝置的結(jié)構(gòu)示意圖;圖中l(wèi)-過濾電弧離子源;2-S型雙彎管磁過濾裝置;3_真空室;4_冷陰極離子源;5-工裝轉(zhuǎn)臺(tái);6-工裝架;7-抽氣口;8-進(jìn)氣口;9-真空計(jì);10-磁掃描線圈;ll-磁控濺射靶;12-石墨靶陰極;圖2為磁控濺射耙磁場(chǎng)分布圖;圖3為S型雙彎管磁過濾裝置結(jié)構(gòu)示意圖;圖4為本發(fā)明所制備涂層的拉曼光譜圖,定性的計(jì)算SP3鍵結(jié)構(gòu);圖5為本發(fā)明所制備涂層的原子力顯微鏡圖片,顯示表面粗糙度為0.25nm;圖6為本發(fā)明所制備涂層的摩擦系數(shù)圖。具體實(shí)施例方式下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明本發(fā)明提供了一種硬質(zhì)合金、高速鋼材料表面制備非晶四面體碳復(fù)合涂層的方法,所述的硬質(zhì)合金、高速鋼材料統(tǒng)稱為基體,包括下列步驟(1)基體的預(yù)處理首先對(duì)基體表面進(jìn)行除油,然后放入丙酮溶液中,并用超聲波清洗,酒精脫水,最后用氮?dú)獯蹈桑?2)將預(yù)處理好的基體插在專用的工裝架6上,將工裝架6放入鍍膜機(jī)真空室3中的一個(gè)工裝轉(zhuǎn)臺(tái)5上;采用一個(gè)冷陰極離子源4,進(jìn)行離子清洗,離子源通入氬氣,流量為12sccm,保持真空室氣壓2X10—2Pa,離子源的放電電壓為400V-600V,放電電流為100mA-200mA,引出電壓為1000V-1200V,引出電流50mA-100mA,轟擊部件10-30分鐘,離子源縱向均勻尺寸為40mm,工裝轉(zhuǎn)臺(tái)5以3r/min的線速度旋轉(zhuǎn),以保證橫向均勻;(3)關(guān)掉冷陰極離子源4,為了增加硬質(zhì)合金、高速鋼材料表面非晶碳涂層的附著力,提高薄膜的韌性,采用磁控濺射技術(shù)鍍制CrTiAlN涂層,在偏壓為200V,占空比l:1,氣壓為4.0x10—1情況下充入氮?dú)夂蜌鍤?,然后啟?dòng)Cr、Ti、Al磁控濺射靶11,如圖2所示,具體參數(shù)如下表<table>tableseeoriginaldocumentpage5</column></row><table>鍍制CrTiAlN涂層薄膜厚度為800nm。(4)關(guān)掉磁控濺射靶l(wèi)l,啟動(dòng)過濾電弧離子源l,本發(fā)明制備非晶四面體碳,采用一種S型過濾陰極電弧離子源l,離子源的工作氣壓為2X10—2Pa,電弧電流為80A,石墨靶陰極12的碳純度為99.99%,首先通過電弧放電產(chǎn)生的局部高溫由石墨表面氣化出碳原子和碳分子,碳原子和碳分子在放電室中進(jìn)一步電離形成碳離子,經(jīng)過圖3所示的一個(gè)S型雙彎管磁過濾裝置2,磁過濾裝置2電流為IOA,中性碳原子和碳分子被過濾掉,提高了薄膜硬度,降低表面粗糙度,通過磁過濾裝置2過濾后的碳離子沉積在基體表面,形成超硬的非晶四面體碳薄膜。石墨顆粒沉積過程中,偏壓采用直流脈沖,電源占寬比為50%,偏壓幅值為120V,工件轉(zhuǎn)盤以3r/min的線速度旋轉(zhuǎn),以保證工件涂層在橫向均勻,由一個(gè)磁掃描線圈沿基體的縱向掃描,保證涂層的均勻性,掃描的頻率為50Hz,基體溫度《80C°,基體的涂層厚度為300nm。為了保證薄膜純度,采用純度為99.99X的石墨靶,為了保證薄膜高SPS鍵含量,偏壓要穩(wěn)定,沉積離子能量控制在80-120eV。在上述工藝條件下,可以保證硬質(zhì)合金和高速鋼材料表面制備出非晶四面體碳膜具有良好的結(jié)合力,薄膜與基體之間的結(jié)合力^35N,涂層表面粗糙度《0.25nm,如圖5所示;通過對(duì)照涂層拉曼光譜可以看出涂層的SPS鍵結(jié)構(gòu)含量^85%,如圖4所示;通過圖6可以看出涂層的摩擦系數(shù)《0.15。通過栓盤實(shí)驗(yàn)對(duì)涂層的摩擦磨損性能進(jìn)行檢測(cè),在干摩擦條件下,摩擦副為直徑4mm軸承鋼珠時(shí),摩擦系數(shù)為0.08-0.12之間。以上內(nèi)容是結(jié)合具體的實(shí)施方式對(duì)本發(fā)明所作的進(jìn)一步說明,不能認(rèn)定本發(fā)明的具體實(shí)施方式僅限于此,對(duì)于本發(fā)明所屬
技術(shù)領(lǐng)域
的普通技術(shù)人員來說,凡根據(jù)本發(fā)明精神實(shí)質(zhì)所作的任何簡(jiǎn)單修改及等效結(jié)構(gòu)變換或修飾,均屬于本發(fā)明所提交的權(quán)利要求書確定的專利保護(hù)范圍。權(quán)利要求一種硬質(zhì)合金、高速鋼材料表面制備非晶碳復(fù)合涂層的方法,所述的硬質(zhì)合金、高速鋼材料統(tǒng)稱為基體,其特征在于,該方法包括下列步驟(1)基體預(yù)處理首先對(duì)基體表面進(jìn)行除油,然后放入丙酮溶液中,用超聲波清洗,酒精脫水,氮?dú)獯蹈桑?2)離子清洗將預(yù)處理后的基體放入鍍膜機(jī)真空室的轉(zhuǎn)臺(tái)上進(jìn)行離子清洗;(3)鍍制涂層將經(jīng)過離子清洗后的基體采用磁控濺射裝置鍍CrTiAlN涂層;(4)形成非晶碳薄膜關(guān)閉磁控濺射裝置,啟動(dòng)過濾電弧離子源,離子源的工作氣壓為2×10-2Pa,電弧電流為80A,石墨靶陰極的碳純度為99.99%,通過電弧放電由石墨表面氣化出碳原子和碳分子,碳原子和碳分子在放電室中進(jìn)一步電離形成碳離子,經(jīng)過磁過濾裝置過濾掉中性碳原子和碳分子,過濾后的碳離子沉積在基體表面,形成超硬的非晶四面體碳薄膜。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硬質(zhì)合金、高速鋼材料表面制備非晶碳復(fù)合涂層的方法,其特征在于所述步驟(2)中離子清洗是指,采用冷陰極離子源,進(jìn)行離子清洗,離子源通入氬氣,流量為12sccm,保持真空室氣壓2X10—2Pa,離子源的放電電壓為400V-600V,放電電流為100mA-200mA,弓|出電壓為1000V-1200V,弓|出電流50mA-100mA,轟擊部件10-30分鐘,離子源縱向均勻尺寸為40mm,轉(zhuǎn)臺(tái)以3r/min的線速度旋轉(zhuǎn),保證橫向清洗均勻。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硬質(zhì)合金、高速鋼材料表面制備非晶碳復(fù)合涂層的方法,其特征在于所述步驟(3)中采用磁控濺射裝置鍍CrTiAlN涂層是指,在偏壓為200V,占空比l:1,氣壓為4.0x10—"瞎況下充入^:Ar混合氣體,流量比例為7.2:150,啟動(dòng)Cr、Ti、Al三個(gè)磁控濺射靶,濺射電流分別為A1:1.8A、Ti:7.0A、Cr:1.8A,濺射電壓分別為A1:560V、Ti:400、Cr:440V,鍍制時(shí)間為40min,轉(zhuǎn)臺(tái)以3r/min的線速度旋轉(zhuǎn),保證橫向鍍膜均勻,薄膜厚度800nm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硬質(zhì)合金、高速鋼材料表面制備非晶碳復(fù)合涂層的方法,其特征在于所述步驟(4)中碳離子沉積是指,偏壓采用直流脈沖,電源占寬比為1:1,偏壓幅值為120V,轉(zhuǎn)臺(tái)以3r/min的線速度旋轉(zhuǎn),保證基體涂層橫向均勻,磁場(chǎng)掃描線圈沿基體的縱向掃描,掃描的頻率為50Hz,基體溫度《80C°,基體的涂層厚度為300nm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種硬質(zhì)合金、高速鋼材料表面制備非晶碳復(fù)合涂層的方法,其特征在于基體表面形成的非晶碳薄膜涂層為非晶結(jié)構(gòu),涂層中SP3鍵結(jié)構(gòu)含量>85%,硬度>85GPa,摩擦系數(shù)《0.15,薄膜與基體之間的結(jié)合力>35N。全文摘要本發(fā)明的目的在于提供一種用于硬質(zhì)合金、高速鋼材料表面制備非晶四面體碳復(fù)合涂層的新方法,包括基體預(yù)處理、離子清洗、鍍制CrTiAlN中間涂層、電弧放電和碳離子沉積;該方法制備的非晶四面體碳薄膜復(fù)合涂層,結(jié)合強(qiáng)度高,硬度高,摩擦系數(shù)小,涂層薄,同時(shí)具有優(yōu)異的韌性,非常適用于絲錐、鉸刀、塞規(guī)等對(duì)尺寸有嚴(yán)格要求的刀、量具,涂層中SP3鍵結(jié)構(gòu)含量≥85%,硬度≥85GPa,摩擦系數(shù)≤0.15,薄膜與基體之間的結(jié)合力≥35N;與傳統(tǒng)技術(shù)制備的DLC相比,摩擦系數(shù)更小,硬度更高,使用壽命提供6倍以上,是目前非常適合選用的涂層材料。文檔編號(hào)C23C14/06GK101781748SQ20101013616公開日2010年7月21日申請(qǐng)日期2010年3月31日優(yōu)先權(quán)日2010年3月31日發(fā)明者朱克志,楊立,王曉艷,趙玉清,陳仙,韓亮申請(qǐng)人:西安交通大學(xué)
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