專利名稱：內(nèi)置ic芯片的帶及其制造方法和內(nèi)置ic芯片的片材的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使用于內(nèi)置IC芯片的片材中的內(nèi)置IC芯片的帶及其制造方法、以及使用該內(nèi)置IC芯片的帶的內(nèi)置IC芯片的片材。
本申請以2004年9月14日申請的日本特許申請第2004-267162號以及2005年1月18日申請的日本特許申請第2005-10052號為基礎(chǔ)主張優(yōu)先權(quán)，將其內(nèi)容引用到本說明書中。
背景技術(shù)：
近年來，隨著復(fù)印技術(shù)的進(jìn)步，有價(jià)證券類的偽造變得容易，已成為嚴(yán)重的社會問題，所以為了防止紙幣、商品券、支票、股票券、護(hù)照、身份證、卡等的不正當(dāng)涂改、偽造，已經(jīng)采取了各種防偽對策。
作為防偽對策，已經(jīng)研發(fā)出一種在紙層之間抄入稱為“線”的線狀物(帶)的、被稱為所謂夾線紙的防偽用紙(專利文獻(xiàn)1～4)。夾線紙由于對抄入線的技術(shù)要求高，所以適合用作防偽措施，在各國廣泛使用于紙幣或商品券等中。
此外，為了更進(jìn)一步提高夾線紙的防偽效果，還提出了一種抄上花紋、或在線的表面形成由金屬蒸鍍層構(gòu)成的微小文字或微小圖像的技術(shù)(專利文獻(xiàn)5)。
最近，為了提高防偽效果，又提出了一種將在窄幅薄膜的單面粘結(jié)有IC芯片的線裝入到如紙片或塑料片這種片狀物中的方法(專利文獻(xiàn)6)。
專利文獻(xiàn)1日本特開昭48-75808號公報(bào)專利文獻(xiàn)2日本特開昭50-88377號公報(bào)專利文獻(xiàn)3日本特開昭51-130308號公報(bào)專利文獻(xiàn)4日本特開平10-292297號公報(bào)專利文獻(xiàn)5日本特開平10-219597號公報(bào)專利文獻(xiàn)6日本特開2002-319006號公報(bào)使用如上述專利文獻(xiàn)6中公開的粘結(jié)有IC芯片的線的防偽用紙與只使用線的防偽用紙相比，發(fā)揮出了更優(yōu)良的防偽功能。但是，其結(jié)構(gòu)上可能產(chǎn)生如下問題。
(1)由于線的粘結(jié)IC芯片的部分為凸起部分，IC芯片受到外力容易剝落。尤其是在受到抄紙工序(金屬絲、壓榨機(jī)、干燥機(jī)、砑光機(jī))中的機(jī)械外力、熱能等的位置上，IC芯片有可能從線上剝離脫落，當(dāng)發(fā)生這樣的脫落時(shí)，因?yàn)樵诔埞ば蛑须y以檢測出脫落情況，所以會發(fā)生如下問題在抄紙后作為防偽券印刷之后，當(dāng)確認(rèn)有IC芯片脫落品時(shí)，即使只有一張，也必須用編號(給防偽券編的號碼)印刷重新刻印。另外，在流通時(shí)和使用時(shí)，IC芯片也有可能脫離。
(2)因?yàn)榫€的粘結(jié)IC芯片的部分是凸起部分，所以有可能因?yàn)閴貉訖C(jī)等的外力使IC芯片自身受到損壞，從而損壞電路、功能。
為了減小施加在IC芯片上的外力，也想到了在紙的插入線的部分設(shè)置槽的結(jié)構(gòu)。但是，這種情況也是粘結(jié)IC芯片的部分比只有薄膜的部分更厚而成為凸起部分。因此，避免外力集中的效果是有限的。
(3)因?yàn)閹Ъ癐C芯片部分具有25～100μm的厚度，所以裝入到紙層中時(shí)，裝入部的厚度變大，i.紙張卷邊。
ii.起皺。
iii.光澤變差。
(4)由于裝入部的紙的厚薄部分而引起的凹凸，具有不適合的印刷方式。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的問題在于提供一種IC芯片難以受到機(jī)械外力、IC芯片不會脫落或損傷的內(nèi)置IC芯片的片材以及使用在該內(nèi)置IC芯片的片材上的內(nèi)置IC芯片的帶及其制造方法。
為了解決上述問題，本發(fā)明包括以下方式〔1〕使用于內(nèi)置IC芯片的片材中的內(nèi)置IC芯片的帶，其特征在于，包括IC芯片和設(shè)置有凹部的帶本體，所述IC芯片的全部或一部分埋設(shè)在所述凹部中，所述帶本體包括第一基材、層壓在所述第一基材上的由粘結(jié)劑構(gòu)成的粘結(jié)劑層、層壓在所述粘結(jié)劑層上的第二基材，所述凹部及其周邊部分的第二基材被除去，且所述凹部的粘結(jié)劑層的粘結(jié)劑被推開，所述被推開的粘結(jié)劑填充在所述IC芯片的周面與第二基材之間的間隙中。
〔2〕根據(jù)〔1〕所述的內(nèi)置IC芯片的帶，其中IC芯片全部埋設(shè)在帶本體中。
〔3〕根據(jù)〔1〕或〔2〕所述的內(nèi)置IC芯片的帶，其中所述粘結(jié)劑是熱熔性樹脂。
〔4〕在內(nèi)置IC芯片的片材中使用的內(nèi)置IC芯片的帶的制造方法，其特征在于包括本體形成工序，隔著由粘結(jié)劑構(gòu)成的粘結(jié)劑層層壓第一基材和第二基材，形成帶本體；裝入口形成工序，除去第二基材的一部分，形成IC芯片裝入口；以及裝入工序，將IC芯片從IC芯片裝入口裝入到粘結(jié)劑層。
〔5〕根據(jù)〔4〕所述的內(nèi)置IC芯片的帶的制造方法，其中所述粘結(jié)劑是熱熔性樹脂，所述裝入工序在加熱狀態(tài)下進(jìn)行。
〔6〕根據(jù)〔4〕或〔5〕所述的內(nèi)置IC芯片的帶的制造方法，其中所述裝入口形成工序是通過激光照射而進(jìn)行的。
〔7〕內(nèi)置IC芯片的片材，其特征為〔1〕～〔3〕中任一項(xiàng)所述的內(nèi)置IC芯片的帶裝入片狀物的內(nèi)部。
〔8〕根據(jù)〔7〕中所述的內(nèi)置IC芯片的片材，其中片狀物是多層抄紙。
〔9〕根據(jù)〔8〕所述的內(nèi)置IC芯片的片材，其中裝入有內(nèi)置IC芯片的帶的層的裝入位置部分的全部或一部分是在不附著片材原料的狀態(tài)下抄造的。
〔10〕根據(jù)〔7〕所述的內(nèi)置IC芯片的片材，其中內(nèi)置IC芯片的帶以其一部分露出的狀態(tài)裝入片狀物的內(nèi)部。
〔11〕內(nèi)置IC芯片的片材，其特征在于，〔1〕～〔3〕中任一項(xiàng)記載的內(nèi)置IC芯片的帶粘貼在片狀物上。
根據(jù)〔1〕～〔3〕的發(fā)明，因?yàn)镮C芯片的全部或一部分埋設(shè)在帶本體中，所以不易受到機(jī)械外力。此外，因?yàn)镮C芯片的周面與第二基材之間填充有粘結(jié)劑，所以IC芯片被牢固地固定在帶本體上。因此，利用本發(fā)明的內(nèi)置IC芯片的帶，可以獲得IC芯片不發(fā)生脫落或損傷的內(nèi)置IC芯片的片材。
根據(jù)〔4〕～〔6〕的發(fā)明，可以容易獲得本發(fā)明的內(nèi)置IC芯片的帶。
根據(jù)〔7〕～〔11〕的發(fā)明，可以得到IC芯片不發(fā)生脫落或損傷的內(nèi)置IC芯片的片材。因此，當(dāng)作為防偽券使用時(shí)，即使產(chǎn)生IC芯片脫落品，也不會導(dǎo)致必須重新進(jìn)行編號(給防偽券編的號碼)印刷的情況。
尤其是根據(jù)〔9〕的發(fā)明，i.帶和芯片部分的紙的厚度差消失，可以獲得不發(fā)生破裂、起褶、光澤變差的紙。
ii.可以防止因部分受到外壓而損傷IC芯片。
iii.可以用所有印刷方式進(jìn)行印刷。


圖1是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的帶的第一實(shí)施方式的示意結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖2是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的帶的第一實(shí)施方式的示意結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖3是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的帶的第二實(shí)施方式的示意結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖4是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的帶的第三實(shí)施方式的示意結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖5是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的帶的第四實(shí)施方式的示意結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖6是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的帶的制造方法的工序圖。
圖7是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的帶的制造方法的工序圖。
圖8是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的帶的制造方法的工序圖。
圖9是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的片材的第一實(shí)施方式的示意結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖10是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的片材的第一實(shí)施方式的示意結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖11是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的片材的第一實(shí)施方式的變形例的示意結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖12是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的片材的第一實(shí)施方式的變形例的示意結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖13是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的片材的第一實(shí)施方式的其他變形例的示意結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖14是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的片材的第一實(shí)施方式的其他變形例的示意結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖15是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的片材的第二實(shí)施方式的示意結(jié)構(gòu)的俯視圖。
圖16是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的片材的第二實(shí)施方式的示意結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖17是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的片材的第三實(shí)施方式的示意結(jié)構(gòu)的剖視圖。
圖18是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的片材的第四實(shí)施方式的示意結(jié)構(gòu)的剖視圖。
符號說明1 內(nèi)置IC芯片的帶2 片狀物3 抄上的文字
10 IC芯片20 帶本體21 第一基材22 粘結(jié)劑層23 第二基材具體實(shí)施方式
下面參照附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明。此外，在以下說明所使用的附圖中，為了便于說明，其尺寸比例不同于實(shí)際尺寸比例，尤其是將厚度方向放大示出。
<內(nèi)置IC芯片的帶>
(內(nèi)置IC芯片的帶的第一實(shí)施方式)圖1、圖2是本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的帶的第一實(shí)施方式的示意結(jié)構(gòu)圖，圖1是俯視圖，圖2是剖視圖。
如圖1、圖2所示，本實(shí)施方式的內(nèi)置IC芯片的帶包括IC芯片10和帶本體20，IC芯片10埋設(shè)在帶本體20的凹部20a中。
帶本體20的寬度沒有限制，但是寬度優(yōu)選設(shè)定為1～5mm。長度優(yōu)選越長越好，但是可以設(shè)定在500～20000m。
帶本體20包括依次層壓的第一基材21、由粘結(jié)劑構(gòu)成的粘結(jié)劑層22、以及第二基材23。第二基材23的包圍凹部20a的部分被除去，將該部分作為IC芯片裝入口20b。
粘結(jié)劑層22除了包括存在于第一基材21和第二基材23之間的層壓部22a外，在IC芯片裝入口20b內(nèi)包括填充在IC芯片10的周面和第二基材23之間的填充部22b。對于該填充部22b的粘結(jié)劑，如后面所述，當(dāng)將IC芯片10裝入到凹部20a中時(shí)，存在于凹部20a內(nèi)的粘結(jié)劑被推擠而發(fā)生移動。此外，雖然沒有圖示，但凹部20a的下方(第一基材21的上表面?zhèn)?殘存有少量的粘結(jié)劑。
本IC芯片10是在IC(集成電路)中組裝天線而成的IC芯片。IC芯片10通過對其提供電能，從而可利用非接觸識別方式讀出、及/或?qū)懭氪鎯υ诖鎯ζ髦械男畔ⅰ?br> IC芯片10優(yōu)選盡可能小的尺寸，通常當(dāng)邊長小于或等于5mm時(shí)可以使用，優(yōu)選小于或等于2mm。其厚度只要比最終產(chǎn)品的內(nèi)置IC芯片的片材的厚度薄即可。例如，可以使用邊長為0.5mm、厚度為70μm的微小且薄型的芯片。
IC芯片10的制造方法雖然沒有特別限定，例如，可以用所述專利文獻(xiàn)6中記載的方法進(jìn)行制造。
IC芯片10的天線優(yōu)選是形成由線圈元件和電容器元件構(gòu)成的諧振電路、且用導(dǎo)通芯片可獲得微波能和信號的天線。
這種情況下，為了利用微波，通過將時(shí)間常數(shù)設(shè)定為較小，例如，通過將線圈的電感設(shè)定為2毫微亨利，將電容設(shè)定為2皮法等，從而可以利用小零件電路實(shí)現(xiàn)諧振電路。這樣，可以將天線配置在邊長小于等于0.5mm的平面尺寸的微小IC芯片上。
將形成天線的線圈元件和電容器元件并聯(lián)或串聯(lián)，再連接到可在微小的IC芯片中實(shí)現(xiàn)的高頻接收電路上。
雖然第一基材和第二基材的材質(zhì)沒有特別限定，但是可以使用紙、塑料薄膜等。其中，第一基材和第二基材中的一個(gè)使用紙、另一個(gè)使用塑料薄膜的帶作為內(nèi)置IC芯片的帶抄入到紙等中時(shí)，伸長量小，因此優(yōu)選。
作為塑料薄膜的基材，根據(jù)絕緣性、機(jī)械強(qiáng)度、用途可以采用各種材料。例如包括聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚萘酸乙二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯/異酞酸酯共聚物、對苯二酸/環(huán)己烷二甲醇/乙二醇共聚物、環(huán)己烷二甲醇/乙二醇共聚物、聚對苯二甲酸乙二醇酯/聚萘酸乙二醇酯的共同擠出薄膜等聚酯系樹脂；尼龍6、尼龍66、尼龍610等聚酰胺系樹脂；聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等聚烯烴系樹脂；聚氯乙烯等乙烯系樹脂；聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯等丙烯系樹脂；聚酰亞胺、聚酰胺-亞酰胺樹脂、聚乙醚-亞酰胺等亞酰胺系樹脂；多芳基化合物、聚砜、聚醚砜、聚苯醚、聚苯硫醚(PPS)、聚芳酰胺、聚醚酮、聚醚腈、聚醚醚酮、聚醚硫酸鹽等工程樹脂；聚碳酸酯、聚苯乙烯、高沖擊聚苯乙烯、AS樹脂、ABS樹脂等苯乙烯系樹脂；玻璃紙、三醋酸纖維素、二醋酸纖維素、硝化纖維素等纖維素系薄膜等。
作為紙雖然不受特別的限制，但是含有對與IC芯片10的通信產(chǎn)生阻礙的金屬等的紙是不適合的。此外，可以根據(jù)需要使用合成紙。
作為粘結(jié)劑層22的材質(zhì)，考慮到粘結(jié)力、處理的容易程度等方面，可以優(yōu)選使用乙烯樹脂、丙烯樹脂、苯乙烯樹脂、氯乙烯樹脂、聚偏二氯乙烯樹脂、乙烯/醋酸乙烯共聚物樹脂、丁醛樹脂、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、丙烯樹脂、腈系樹脂、丁二烯系樹脂、鹵化橡膠、聚氨酯系樹脂、纖維素系樹脂、凝膠、酚醛樹脂、尿素-甲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂、環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、有機(jī)硅樹脂、醇酸樹脂、丙烯樹脂、呋喃樹脂、或構(gòu)成以上樹脂的單體的共聚物等。
其中聚酯樹脂、低密度聚乙烯、無規(guī)聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-乙基丙烯酸酯共聚物、乙烯-異丁基丙烯酸酯共聚物、醋酸乙烯-丁烯酸共聚物、醋酸乙烯-無水苯二甲酸共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、尼龍12、對苯二酸-1，3-丁二醇系共聚物等優(yōu)選使用。將這種熱塑性高分子構(gòu)成的熱熔性粘結(jié)劑單獨(dú)或兩種以上混合使用當(dāng)然都是可以的，此外，也可以與固化劑一起使用。
尤其優(yōu)選熱熔性樹脂。因?yàn)橥ㄟ^加熱可以很容易地設(shè)置凹部20a，并可以固定IC芯片10。
本實(shí)施方式的內(nèi)置IC芯片的帶因?yàn)镮C芯片10的全部都埋設(shè)在帶本體20中，所以不易受到機(jī)械外力。此外，因?yàn)镮C芯片10的周面和第二基材23之間填充有粘結(jié)劑，所以IC芯片10可以牢固地固定在帶本體20上。因此，利用本實(shí)施方式的內(nèi)置IC芯片的帶，可以獲得IC芯片10不會發(fā)生脫落或損傷的內(nèi)置IC芯片的片材。
此外，本實(shí)施方式中，粘結(jié)劑層22及第二基材23的總厚度與IC芯片10的厚度相等。這樣，不僅沒有白白增加帶本體20的厚度，而且可將IC芯片10整體埋設(shè)在帶本體20的凹部20a中。
(內(nèi)置IC芯片的帶的第二實(shí)施方式)圖3是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的帶的第二具體實(shí)施方式
的示意結(jié)構(gòu)的剖視圖。本實(shí)施方式的俯視圖因?yàn)榕c第一實(shí)施方式的圖1相同，所以省略。此外，在圖3中，對與圖2相同的結(jié)構(gòu)要素標(biāo)記了相同的符號，省略其詳細(xì)說明。
在本實(shí)施方式中，IC芯片10的大部分埋設(shè)在帶本體20的凹部20a中。因此，與粘貼帶本體20的表面上時(shí)相比不容易受到機(jī)械外力。此外，IC芯片10的周面和第二基材23之間填充有粘結(jié)劑，所以IC芯片10牢固地固定在帶本體20上。因此，利用本實(shí)施方式的IC芯片10，可以獲得IC芯片10不會脫落或損傷的內(nèi)置IC芯片的片材。
(內(nèi)置IC芯片的帶的第三實(shí)施方式)圖4是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的帶的第三實(shí)施方式的示意結(jié)構(gòu)的剖視圖。本實(shí)施方式的俯視圖與第一實(shí)施方式基本相同，所以省略。此外，在圖4中，對與圖2相同的結(jié)構(gòu)要素標(biāo)注相同符號，省略其詳細(xì)說明。
在本實(shí)施方式中，埋設(shè)在帶本體20的凹部20a中的IC芯片10的上表面?zhèn)刃纬捎姓辰Y(jié)劑的蓋部22c。對于該蓋部22c，如后面所述，在將IC芯片10裝入凹部20a內(nèi)時(shí)，存在于凹部20a內(nèi)的粘結(jié)劑受到擠壓成為填充部22b，且將剩余的部分移開。
由于蓋部22c，本實(shí)施方式的IC芯片10比第一實(shí)施方式更加不易受到機(jī)械外力。此外，比第一實(shí)施方式更加牢固地固定在帶本體20中。因此，利用本實(shí)施方式的內(nèi)置IC芯片的帶，可以獲得IC芯片10不會發(fā)生脫落或損傷的內(nèi)置IC芯片的片材。
(內(nèi)置IC芯片的帶的第四實(shí)施方式)
圖5是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的帶的第四實(shí)施方式的示意結(jié)構(gòu)的剖視圖。本實(shí)施方式的俯視圖與第一實(shí)施方式的圖1相同，因此省略。此外，在圖5中，對與圖2相同的結(jié)構(gòu)要素標(biāo)注相同的符號，省略其詳細(xì)說明。
本實(shí)施方式中，在埋設(shè)在帶本體20的凹部20a中的IC芯片10的下表面?zhèn)取⒓窗疾?0a的下側(cè)形成有粘結(jié)劑的基部22d。
此外，在上述第一～第三實(shí)施方式中，雖然在與該基部22d對應(yīng)的位置上殘存有少量的粘結(jié)劑，但是對厚度而言，是可以忽略的程度。與此相對，本實(shí)施方式中基部22d具有一定的厚度。
對于本實(shí)施方式的內(nèi)置IC芯片的帶，因?yàn)镮C芯片的全部都埋設(shè)在帶本體20中，所以不易受到機(jī)械外力。此外，IC芯片10因?yàn)橥ㄟ^基部22d與第一基材21粘結(jié)，所以比第一實(shí)施方式更加牢固地固定在本體20上。因此，利用本實(shí)施方式的內(nèi)置IC芯片的帶，可以獲得IC芯片10不會脫落或損傷的內(nèi)置IC芯片的片材。
(內(nèi)置IC芯片的帶的其他實(shí)施方式)在上述各實(shí)施方式中，無論哪個(gè)都形成為凹部20a沒有達(dá)到第一基材21內(nèi)的結(jié)構(gòu)，但是也可以形成為使凹部20a到達(dá)第一基材21內(nèi)的結(jié)構(gòu)。但是，第一基材21設(shè)置為貫通的狀態(tài)不是優(yōu)選的。
此外，在上述各實(shí)施方式中，無論哪個(gè)都對只有一個(gè)IC芯片10的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了說明，但是也可以在內(nèi)置IC芯片的帶中內(nèi)置多個(gè)IC芯片10。
<內(nèi)置IC芯片的帶的制造方法>
下面，以上述第一實(shí)施方式涉及的內(nèi)置IC芯片的帶為例，對內(nèi)置IC芯片的帶的制造方法進(jìn)行說明。
首先，如圖6所示，準(zhǔn)備依次層壓有第一基材21、粘結(jié)劑層22和第二基材23的帶本體20(本體形成工序)。
在本體形成工序中，優(yōu)選使用構(gòu)成粘結(jié)劑層的粘結(jié)劑粘合寬幅的第一基材21用的片材和第二基材23用的片材，然后，按照期望的寬度切斷，得到細(xì)長條狀的帶本體20。
接著如圖7所示，在包圍形成凹部20a的位置的部分除去第二基材23，形成IC芯片裝入口20b(裝入口形成工序)。
在裝入口形成工序中，優(yōu)選采用利用激光照射來除去第二基材23的激光成形法。這樣，可以準(zhǔn)確地在期望的位置上形成微小的開口。此外，通過調(diào)整激光強(qiáng)度，可以毫無損傷地保留該位置上的第一基材21。
除激光成形法以外，還可以采用注射成形法、精密凹模壓印法、利用凸?fàn)铙w的沖壓法、真空成形法、壓空成形法、真空壓空并用的成形法、活塞助推成形法、利用凹凸型的塑性成形法等方法。
接著，如圖8所示，將IC芯片10從IC芯片裝入口20b裝入粘結(jié)劑層22(裝入工序)。這樣，可以獲得圖1、圖2所示的內(nèi)置IC芯片的帶。此處，被裝入IC芯片10的部分的粘結(jié)劑受到擠壓而向IC芯片10的周面外側(cè)移動，成為如圖2所示的填充部22b。
在裝入工序中，在形成凹部20a的位置上，粘結(jié)劑層22的粘結(jié)劑需要具有流動性或可塑性。一方面，為了保持帶本體20的整體形狀，除了形成凹部20a的位置，優(yōu)選粘結(jié)劑層22的粘結(jié)劑不具有流動性而保持一定程度的強(qiáng)度。
因此，作為粘結(jié)劑，優(yōu)選使用由熱塑性樹脂構(gòu)成的粘結(jié)劑或含有熱塑性樹脂的粘結(jié)劑，只對形成凹部20a的位置附近集中加熱，只在該部分發(fā)現(xiàn)有流動性和可塑性。尤其是使用熱熔性樹脂時(shí)，通過加熱可以很容易地獲得流動性，所以優(yōu)選。
此外，在上述裝入口形成工序中，當(dāng)使用激光成形法時(shí)，可以利用激光能對粘結(jié)劑層22加熱。此時(shí)，在裝入工序中，不需要再次準(zhǔn)備加熱裝置，因此制造變得容易。
<內(nèi)置IC芯片的片材>
(內(nèi)置IC芯片的片材的第一實(shí)施方式)圖9、圖10是本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的片材的第一實(shí)施方式的示意結(jié)構(gòu)圖，圖9是平面圖，圖10是沿圖9的X-X’的剖視圖。
如圖9、圖10所示，本實(shí)施方式的內(nèi)置IC芯片的片材是由本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的帶1和片狀物2構(gòu)成的，且內(nèi)置IC芯片的帶1裝入到片狀物2的內(nèi)部。
片狀物2的材質(zhì)不限定于紙，還可以使用塑料薄膜。其中，當(dāng)使用紙時(shí)，在抄紙工序可裝入內(nèi)置IC芯片的帶1，因此優(yōu)選。
作為制造本實(shí)施方式的內(nèi)置IC芯片的片材的方法，可以列舉在抄紙工序中裝入內(nèi)置IC芯片的帶的一層抄造或多層抄造的方法，或者將多個(gè)基材片粘合的方法。
作為一層抄造的方法，可以列舉如下方法與從例如長網(wǎng)抄紙機(jī)的鏟刀向抄紙網(wǎng)提供的紙料一起，將內(nèi)置IC芯片的帶1送出，在形成于抄紙網(wǎng)上的紙層內(nèi)部可埋設(shè)地裝入內(nèi)置IC芯片的帶1(日本專利特開昭51-13039號)；或設(shè)置向從長網(wǎng)抄紙機(jī)的液流箱流出的紙料裝入內(nèi)置IC芯片的帶1的裝入裝置，一邊利用空氣流使內(nèi)置IC芯片的帶1與紙料為非接觸狀態(tài)，一邊抄入內(nèi)置IC芯片的帶1(日本專利特開平2-169790號)。
作為多層抄造的方法，可以采用如下方法使用例如多槽式圓網(wǎng)抄紙機(jī)制造至少包括兩層的抄合紙時(shí)，在使各紙層重合之前，將內(nèi)置IC芯片的帶1裝入到紙層間進(jìn)行抄入。此時(shí)，優(yōu)選制成包括最外層的一對紙層和內(nèi)層的紙層的至少三層的抄合紙。
在多層抄造的情況下，優(yōu)選在裝入有內(nèi)置IC芯片的帶的層的裝入位置處的全部或一部分，不粘結(jié)片材原料地進(jìn)行抄造。更具體地，優(yōu)選在裝入有內(nèi)置IC芯片的帶的層中，用與內(nèi)置IC芯片的帶的寬度相當(dāng)?shù)膶挾仍O(shè)置不附著片材原料的部分進(jìn)行抄造。
但是，不粘結(jié)片材原料的部分也不要求必須與內(nèi)置IC芯片的帶為同一寬度，在內(nèi)置IC芯片的片材表面不產(chǎn)生凹凸的范圍內(nèi)，寬一些窄一些都可以。不粘結(jié)片材原料的部分比內(nèi)置IC芯片的帶更寬的一方，即使內(nèi)置IC芯片的帶在裝入時(shí)萬一發(fā)生蛇行，也不會從該不粘結(jié)的部分露出，所以優(yōu)選。
而且，也不必在不粘結(jié)原料的情況下連續(xù)抄造，例如，為了埋設(shè)IC芯片的部分的紙厚較薄，以幾毫米的間隔反復(fù)粘結(jié)和不粘結(jié)片材原料。
圖11、圖12是示出第一實(shí)施方式的變形例的示意結(jié)構(gòu)圖，圖11是平面圖，圖12是沿圖11的XIV-XIV’的剖視圖。同樣地，圖13、圖14是示出第一實(shí)施方式的其他變形例的示意結(jié)構(gòu)圖，圖13是平面圖，圖14是沿圖13的XIV-XIV’的剖視圖。
在這些變形例的內(nèi)置IC芯片的片材中，片狀物2形成為三層結(jié)構(gòu)，即在作為最外層的上層2a和下層2c之間設(shè)置有內(nèi)層2b，且內(nèi)置IC芯片的帶1裝入內(nèi)層2b。而且，在內(nèi)層2b中，在裝入內(nèi)置IC芯片的帶1的位置處設(shè)置有不粘結(jié)片材原料的抄上部2d。該抄上部2d的寬度設(shè)置為比內(nèi)置IC芯片的帶1的寬度寬一些。
在圖11、圖12的變形例中，抄上部2d連續(xù)設(shè)置在裝入內(nèi)置IC芯片的帶1的位置的一部分或全部上。另一方面，在圖13、圖14的變形例中，在裝入內(nèi)置IC芯片的帶1的位置處的一部分(相當(dāng)于埋設(shè)IC芯片的部分)間隔設(shè)置。
當(dāng)采用一層抄造或多層抄造的方法時(shí)，如果紙層與內(nèi)置IC芯片的帶1沒有牢固地粘結(jié)，內(nèi)置IC芯片的帶1可能受到某種拉引而從紙層之間脫離。作為解決上述問題的方法，可以采用例如在抄紙工序的施膠壓榨液中使用水溶性粘結(jié)劑，或者預(yù)先在內(nèi)置IC芯片的帶1上涂布熱塑性樹脂或水溶性粘結(jié)劑來提高與紙層相粘結(jié)的強(qiáng)度的方法。此外，還考慮到通過使用薄膜和紙作為內(nèi)置IC芯片的帶1的基材，從而提高與紙層相粘結(jié)的強(qiáng)度。
接著，對利用粘合多個(gè)基材片的方法將內(nèi)置IC芯片的帶1裝入到紙層間的方法進(jìn)行說明。此時(shí)，基材片的材質(zhì)不限于紙，還可以使用塑料薄膜等。
作為使用于粘合的粘結(jié)劑，可以列舉水溶性粘結(jié)劑、由熱塑性高分子構(gòu)成的熱熔性粘結(jié)劑以及熱固性粘結(jié)劑等，但優(yōu)選使用在粘合后難以再剝離的固化型類型。
在粘結(jié)力、處理的容易程度等方面上，可優(yōu)選使用的有乙烯樹脂、丙烯樹脂、苯乙烯樹脂、氯乙烯樹脂、偏二氯乙烯樹脂、乙烯/醋酸乙烯共聚物樹脂、丁醛樹脂、聚酯樹脂、聚酰胺樹脂、丙烯酸樹脂、腈系樹脂、丁二烯系樹脂、鹵化橡膠、聚氨酯系樹脂、纖維素系樹脂、凝膠、酚醛樹脂、尿素-甲醛樹脂、三聚氰胺-甲醛樹脂、環(huán)氧樹脂、不飽和聚酯樹脂、有機(jī)硅樹脂、醇酸樹脂、芳基樹脂、呋喃樹脂或構(gòu)成以上樹脂的單體的共聚物。
其中聚酯樹脂、低密度聚乙烯、無規(guī)聚丙烯、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-乙基丙烯酸酯共聚物、乙烯-異丁基丙烯酸酯共聚物、醋酸乙烯-丁烯酸共聚物、醋酸乙烯-無水苯二甲酸共聚物、苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、尼龍12、對苯二酸-1，3-丁二醇系共聚物等優(yōu)選使用。將這種熱塑性高分子構(gòu)成的熱熔性粘結(jié)劑單獨(dú)或混合兩種以上使用當(dāng)然都是可以的，此外，也可以與固化劑一起使用。
作為粘合的具體方法，可以列舉如下等方法將內(nèi)置IC芯片的帶1配置在任一基材片表面上，將粘結(jié)劑涂布在要接合的另一基材片表面上，將這些基材片互相粘合；或者，預(yù)先在基材片表面上設(shè)置粘結(jié)劑層，然后在配置有內(nèi)置IC芯片的帶1的狀態(tài)下與另一基材片重疊并粘合；再者，將內(nèi)置IC芯片的帶1配置在任一基材片表面上，并在其上面夾入薄膜狀或粉末狀的粘結(jié)劑，再與另一基材片重疊，然后，將該薄膜或粉末加熱熔融，使基材片互相粘合。如果考慮粘合的穩(wěn)定性、作業(yè)效率等，最優(yōu)選的是在使基材之間互相粘合時(shí)涂布粘結(jié)劑而進(jìn)行粘合的方法。
此外，在使用薄膜狀粘結(jié)劑時(shí)可以采用真空法、利用熱涂底處理的低溫層壓法等，在使用粉末狀粘結(jié)劑時(shí)可采用靜電涂布、網(wǎng)輥型分散法、溶射法、噴霧法、絲網(wǎng)印刷等。
(內(nèi)置IC芯片的片材的第二實(shí)施方式)圖15、圖16是本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的片材的第二實(shí)施方式的示意結(jié)構(gòu)圖，圖15是平面圖，圖16是沿圖15的XVI-XVI’的剖視圖。
如圖15、圖16所示，本實(shí)施方式的內(nèi)置IC芯片的片材包括本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的帶1和片狀物2，內(nèi)置IC芯片的帶1裝入片狀物2的內(nèi)部。但是，內(nèi)置IC芯片的帶1的一部分在設(shè)置在片狀物2上的窗口部2e處為露出的狀態(tài)。在本實(shí)施方式中，還在窗口部2e上施加有抄上文字3。
作為制造本實(shí)施方式的內(nèi)置IC芯片的片材的方法，可以列舉如下等方法在抄紙網(wǎng)線上的紙料懸濁液中埋設(shè)帶機(jī)構(gòu)，該帶機(jī)構(gòu)在具有凹凸的引導(dǎo)件的凸部前端具有供內(nèi)置IC芯片的帶1穿過的槽(日本專利特公平5-085680)；在長網(wǎng)抄紙機(jī)線上的旋轉(zhuǎn)鼓內(nèi)設(shè)置壓縮空氣噴嘴，利用壓縮空氣間斷地吹掉預(yù)先裝入到濕紙中的內(nèi)置IC芯片的帶1上的漿料，露出內(nèi)置IC芯片的帶1(日本專利特開平06-272200號)；將加工成凹凸?fàn)畹木W(wǎng)用作圓網(wǎng)抄紙機(jī)的上網(wǎng)，使內(nèi)置IC芯片的帶1接觸并裝入網(wǎng)表面的凹凸部，將內(nèi)置IC芯片的帶1抄入窗口敞開部分(美國專利第4462866號)。
而且，當(dāng)使用多槽式圓網(wǎng)抄紙機(jī)制造包括最外層的紙層和內(nèi)層的紙層的至少兩層的抄合紙時(shí)，也可以采用以下方法在最外層的紙層(或內(nèi)層的紙層)上間歇地形成窗口部，在使其與沒有窗口部的內(nèi)層的紙層(或最外層的紙層)重合之前，將內(nèi)置IC芯片的帶1裝入到紙層之間，使內(nèi)置IC芯片的帶1從窗口部露出。
(內(nèi)置IC芯片的片材的第三、第四實(shí)施方式)
圖17、圖18是示出本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的片材的第三實(shí)施方式、及第四實(shí)施方式的示意結(jié)構(gòu)的剖視圖。
如圖17、圖18所示，這些實(shí)施方式的內(nèi)置IC芯片的片材也是分別包括本發(fā)明涉及的內(nèi)置IC芯片的帶1和片狀物2。
圖17所示的第三實(shí)施方式中，內(nèi)置IC芯片的帶1粘貼在設(shè)置在片狀物2上的槽內(nèi)。另一方面，在圖18所示的第四實(shí)施方式中，內(nèi)置IC芯片的帶1粘貼在片狀物2的表面上。
第三實(shí)施方式可以利用槽對內(nèi)置IC芯片的帶1進(jìn)行保護(hù)，防止其受到機(jī)械外力，比第四實(shí)施方式更為優(yōu)選。此外，槽的深度可以因IC芯片、內(nèi)置IC芯片的帶1、片狀物2的厚度或材質(zhì)而適時(shí)變更，但優(yōu)選為IC芯片厚度的0.5～2倍。
作為制造第三實(shí)施方式的內(nèi)置IC芯片的片材的有效方法，僅將紙層中裝入有內(nèi)置IC芯片的帶1的部分削薄、形成用于裝入內(nèi)置IC芯片的帶1的槽是有效的方法。
具體地，可以使用公知的抄上技術(shù)。例如，可以列舉如下等方法在圓網(wǎng)滾筒的上網(wǎng)上焊接鐵絲、金屬、樹脂、紙等，或用粘結(jié)劑粘貼；在網(wǎng)上涂布涂料或樹脂來堵塞網(wǎng)眼；直接對抄紙機(jī)本身施加凹凸；利用感光性樹脂在網(wǎng)上安裝模具；在濕紙的狀態(tài)下向要形成槽的部分吹入壓縮空氣；在濕紙的狀態(tài)下用摩擦輥摩擦要形成槽的部分。
下面利用實(shí)施例進(jìn)一步詳細(xì)說明本發(fā)明，但是本發(fā)明不限于這些實(shí)施例。
(實(shí)施例1)
內(nèi)置IC芯片的帶的制作用厚度為30μm的熱熔糊(商品名バイロン GA-3410，東洋紡織(株)制造)粘合厚度為12μm的聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜和厚度為40μm的紙，制成厚度為82μm的層壓體。將其分切成2.5mm的寬度，制成長度為1000m的帶本體。
接著在紙層上開設(shè)橫向和縱向均為0.6mm的IC芯片裝入口。IC芯片裝入口的開口是通過向紙層側(cè)照射激光而形成的。
接著，在將帶本體的IC芯片裝入口附近加熱到130℃的狀態(tài)下，將邊長為0.5mm、厚度約70μm的微小IC芯片從IC芯片裝入口裝入，直至IC芯片底部到達(dá)PET層附近，制成微小IC芯片基本完全埋設(shè)在帶本體內(nèi)的內(nèi)置IC芯片的帶。
內(nèi)置IC芯片的片材的制造1利用具有雙槽的圓柱形桶的圓網(wǎng)抄紙機(jī)，以50m/分的抄紙速度制造抄合兩層的內(nèi)置IC芯片的片材。此時(shí)，在第一層(干燥重量為51g/m2的紙)與第二層(干燥重量為51g/m2的紙)之間裝入上述內(nèi)置IC芯片的帶，制成內(nèi)置IC芯片的片材。
內(nèi)置IC芯片的片材的制造2利用圓網(wǎng)三層抄紙機(jī)，以50m/分的抄速抄合三層，裝入夾有IC芯片的帶(最大部分的厚度為70μm)，制成內(nèi)置IC芯片的片材。此時(shí)，第一層(干燥重量25g/m2)與第二層(干燥重量55g/m2)用通常的方法進(jìn)行抄合，在抄合第三層(干燥重量25g/m2)時(shí)裝入夾有IC芯片的帶。
在第二層圓筒中，為了在裝入帶的位置上構(gòu)成寬度為10mm的不附著原料的部分，在圓筒的一周上粘貼寬度為10mm的帶狀連續(xù)標(biāo)記。這樣，以10mm的寬度制成不附著片材原料、且?guī)Р糠植淮嬖谕蛊鸬膬?nèi)置IC芯片的片材。
內(nèi)置IC芯片的片材的制造3利用圓網(wǎng)三層抄紙機(jī)，以50m/分的抄速抄合三層，裝入夾有IC芯片的帶(最大部分厚度為70μm)，制成內(nèi)置IC芯片的片材。此時(shí)，第一層(干燥重量25g/m2)與第二層(干燥重量55g/m2)用通常的方法進(jìn)行抄合，在抄合第三層(干燥重量25g/m2)時(shí)裝入夾有IC芯片的帶。
在第二層圓筒中，為了在裝入帶的位置上構(gòu)成寬度為10mm的未附著原料的部分，在圓筒的一周上以2毫米的間隔粘貼寬度為10mm的帶狀標(biāo)記。這樣，以10mm的寬度制成內(nèi)置IC芯片的片材，其中以2mm間隔不附著片材原料，且?guī)Р糠植淮嬖谕蛊稹?br> 內(nèi)置IC芯片的片材的制造4利用具有四層圓柱形桶的圓網(wǎng)抄紙機(jī)，以50m/分的抄速抄合四層，制成內(nèi)置IC芯片的片材。此時(shí)，第一層與第二層(干燥重量5分別為51g/m2的紙)用通常的方法進(jìn)行抄合，在抄合第三層(干燥重量51g/m2的紙)時(shí)裝入與實(shí)施例1相同的內(nèi)置IC芯片的帶。
此外，在第三層圓筒中，為了在裝入帶的位置上構(gòu)成寬度為10mm的未附著原料的部分，在圓筒的一周上粘貼寬度為10mm的帶狀連續(xù)標(biāo)記。在第四層圓筒上，在圓筒表面上粘貼標(biāo)記進(jìn)行抄合，使得可以在裝入有內(nèi)置IC芯片的帶的位置上以預(yù)定的間隔形成邊長為10mm的窗口。這樣，以10mm的寬度制成不附著片材原料、且?guī)У牟糠譀]有凸起的內(nèi)置IC芯片的片材，該片材可以從紙表面以預(yù)定間隔觀看到裝入在紙層內(nèi)的內(nèi)置IC芯片。
(實(shí)施例2)利用具有三層圓柱形桶的圓網(wǎng)抄紙機(jī)，以50m/分的抄速抄合三層，制成內(nèi)置IC芯片的紙。此時(shí)，第一層與第二層(均為干燥重量51g/m2的紙)用通常的方法進(jìn)行抄合，在抄合第三層(干燥重量51g/m2的紙)時(shí)裝入與實(shí)施例1相同的內(nèi)置IC芯片的帶。
在第三層圓筒中，為了在裝入內(nèi)置IC芯片的帶的位置上以預(yù)定間隔形成邊長為10mm的窗口，而在圓筒表面上粘貼標(biāo)記并進(jìn)行抄合。這樣，制成內(nèi)置IC芯片的片材，其中，裝入紙層內(nèi)的內(nèi)置IC芯片的帶能夠以預(yù)定間隔從紙表面觀看到。
(實(shí)施例3)用輥涂機(jī)在基重為150g/m2的紙上涂布乙烯-醋酸乙烯共聚物的粘結(jié)劑(商品名“サイビノ一ルDBA107”，サイデン化學(xué)公司制)，使涂布量為10g/m2，當(dāng)在該接合劑面上粘貼基重為150g/m2的紙時(shí)，在兩張紙之間裝入在實(shí)施例1中使用的內(nèi)置IC芯片的帶，從而制成內(nèi)置IC芯片的片材。
(實(shí)施例4)內(nèi)置IC芯片的帶的制作用聚酯系熱熔糊(商品名アロンメルトPES-111EE，東亞合成(株)制造)以30μm厚度相互粘合厚度為25μm的PET薄膜，制成厚度為80μm的層壓體。將其分切成2.5mm寬度，制成長度為1500m的帶本體。
接著在一方的PET薄膜上形成橫向和縱向均為0.6mm的IC芯片裝入口。IC芯片裝入口的開口是通過用激光對一方的PET薄膜側(cè)進(jìn)行照射而形成的。
接著，將帶本體的IC芯片裝入口附近加熱到180℃的狀態(tài)下，將邊長為0.5mm、厚度約為70μm的微小IC芯片從IC芯片裝入口裝入，直至其底部到達(dá)另一方的PET層的位置附近，制成微小IC芯片的大部分埋設(shè)在帶本體內(nèi)的內(nèi)置IC芯片的帶。
內(nèi)置IC芯片的片材的制造利用具有三層圓柱形桶的圓網(wǎng)抄紙機(jī)，以50m/分的抄速抄合三層，制成內(nèi)置IC芯片的紙。此時(shí)，第一層與第二層(干燥重量均為51g/m2的紙)用通常的方法進(jìn)行抄合，在抄合第三層(干燥重量51g/m2的紙)時(shí)裝入上述內(nèi)置IC芯片的帶。
在第三層圓筒中，為了在裝入內(nèi)置IC芯片的帶的位置上以預(yù)定間隔形成邊長為7mm的窗口，在圓筒表面上粘貼標(biāo)記并進(jìn)行抄合。由此，制成下述內(nèi)置IC芯片的片材能夠以預(yù)定間隔從紙表面觀看到裝入紙層內(nèi)的內(nèi)置IC芯片的帶。
產(chǎn)業(yè)上的利用可能性本發(fā)明的內(nèi)置IC芯片的帶以及內(nèi)置IC芯片的片材可以有效地利用在紙幣、商品券、支票、股票券、護(hù)照、身份證、物流標(biāo)簽類等上。
權(quán)利要求
1.一種內(nèi)置IC芯片的帶，使用于內(nèi)置IC芯片的片材中，其特征在于，包括IC芯片和設(shè)置有凹部的帶本體，所述IC芯片的全部或一部分埋設(shè)在所述凹部中，所述帶本體包括第一基材、層壓在所述第一基材上的由粘結(jié)劑構(gòu)成的粘結(jié)劑層、以及層壓在所述粘結(jié)劑層上的第二基材，所述凹部及其周邊部的第二基材被除去，且所述凹部的粘結(jié)劑層的粘結(jié)劑被推開，所述被推開的粘結(jié)劑填充在所述IC芯片的周面與第二基材之間的間隙中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置IC芯片的帶，其中，IC芯片全部埋設(shè)在帶本體中。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的內(nèi)置IC芯片的帶，其中，所述粘結(jié)劑是熱熔性樹脂。
4.一種內(nèi)置IC芯片的帶的制造方法，所述內(nèi)置IC芯片的帶使用于內(nèi)置IC芯片的片材中，其特征在于，包括本體形成工序，隔著由粘結(jié)劑形成的粘結(jié)劑層層壓第一基材和第二基材，形成帶本體；裝入口形成工序，除去第二基材的一部分，形成IC芯片裝入口；以及裝入工序，將IC芯片從IC芯片裝入口裝入粘結(jié)劑層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的內(nèi)置IC芯片的帶的制造方法，其中，所述粘結(jié)劑是熱熔性樹脂，且所述裝入工序在加熱狀態(tài)下進(jìn)行。
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的內(nèi)置IC芯片的帶的制造方法，其中，所述裝入口形成工序是通過激光照射而進(jìn)行的。
7.一種內(nèi)置IC芯片的片材，其特征在于，在片狀物的內(nèi)部裝入有權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的內(nèi)置IC芯片的帶。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的內(nèi)置IC芯片的片材，其中，片狀物是多層抄紙。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的內(nèi)置IC芯片的片材，其中，裝入有內(nèi)置IC芯片的帶的層的裝入位置處的全部或一部分是在不附著片材原料的情況下抄造的。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的內(nèi)置IC芯片的片材，其中，內(nèi)置IC芯片的帶在一部分露出的狀態(tài)下裝入片狀物的內(nèi)部。
11.一種內(nèi)置IC芯片的片材，其特征在于，權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的內(nèi)置IC芯片的帶粘貼在片狀物上。
全文摘要
本發(fā)明涉及IC芯片不易受到機(jī)械外力、IC芯片不發(fā)生脫落或損傷的內(nèi)置IC芯片的片材以及使用于該內(nèi)置IC芯片的片材上的內(nèi)置IC芯片的帶及其制造方法。該內(nèi)置IC芯片的帶的特征在于IC芯片(10)的全部或一部分埋設(shè)在設(shè)置于帶本體上的凹部(20a)中，帶本體(20)包括依次層壓的第一基材(21)、由粘結(jié)劑構(gòu)成的粘結(jié)劑層(22)、第二基材(23)，所述凹部(20a)及其周邊部分的第二基材(23)被除去，且所述凹部(20a)的粘結(jié)劑層(22)的粘結(jié)劑被推開，所述被推開的粘結(jié)劑填充在所述IC芯片(10)的周面與第二基材(23)之間的間隙中。
文檔編號B24D15/00GK101019143SQ20058003030
公開日2007年8月15日 申請日期2005年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月14日
發(fā)明者綾木光弘, 神田伸夫, 杉村詩朗, 小林英樹, 尾崎強(qiáng), 富田敬太郎, 宇高惠一, 齋藤貢 申請人:王子制紙株式會社, Fec株式會社, 王子特殊紙株式會社, 凸版資訊股份有限公司