專利名稱：濺鍍機(jī)陰極靶源結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及濺鍍機(jī)，特指一種濺鍍機(jī)陰極靶源結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
濺鍍法為物理氣相沉積法的一種，應(yīng)用寬廣不拘束材料，如金屬材料、非金屬材料均可應(yīng)用，其原理是在真空中利用具有動(dòng)能的粒子撞擊靶材，將靶材欲鍍材料表面的物質(zhì)打出，附著在基板上(被鍍物)形成薄膜。
一般濺鍍機(jī)的使用是將被鍍物夾掣置放于真空腔體內(nèi)，再藉由靶源固定靶材而與被鍍物相互對應(yīng)，繼之于真空腔體內(nèi)利用具有動(dòng)能的粒子撞擊靶材，將靶材表面的物質(zhì)打出，附著在被鍍物上形成薄膜；然而，靶材與被鍍物間會(huì)取一固定的最佳濺鍍距離，所以被鍍物的體積會(huì)影響真空腔體的大小，因此于被鍍物體積小時(shí)，真空腔體為對應(yīng)小被鍍物而形成較小的腔室，但小真空腔體若對應(yīng)較大的被鍍物時(shí)，其對象會(huì)無法置入、部分露出真空腔體外，或被鍍物大于靶材而使部分區(qū)域無法濺鍍到薄膜，如此，在真空腔體無法蓋合而進(jìn)行真空濺鍍的情形下，需更換大型腔室的真空腔體，但真空腔體的更換對廠家而言為一可觀的成本花費(fèi)；反之，若使用大型真空腔體濺鍍小被鍍物除了具有空間浪費(fèi)外，其靶材與被鍍物間的濺鍍距離會(huì)變大，如此則影響濺鍍薄膜的效果。
綜上所述可知，已有濺鍍機(jī)，在適應(yīng)使用者的需求方面，皆有一些不盡理想之處。因此，如何改善習(xí)知濺鍍機(jī)的缺失，及針對上述缺失來設(shè)計(jì)達(dá)到符合經(jīng)濟(jì)效益，即為本實(shí)用新型設(shè)計(jì)者所欲解決的課題所在。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種濺鍍機(jī)陰極靶源結(jié)構(gòu)，使被鍍物與靶材間的濺鍍距離處于理想范圍，進(jìn)而使濺鍍的薄膜達(dá)到最佳狀態(tài)。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種濺鍍機(jī)陰極靶源結(jié)構(gòu)，靶源對應(yīng)組設(shè)于真空腔體的容孔上，由靶源外框、靶材、隔墊、鎖本體、蓋板及定位塊構(gòu)成；靶源外框的環(huán)緣延伸形成有鎖定緣，且分布設(shè)有多數(shù)定位孔及鎖孔，中央位置設(shè)有一具抵掣緣的容置通槽；靶材外部套設(shè)有隔墊，且同時(shí)對應(yīng)鎖固定位于鎖本體上，鎖本體上再對應(yīng)鎖固一蓋板，蓋板、鎖本體、磁性體、隔墊及靶材對應(yīng)嵌入靶源外框所設(shè)的容置通槽內(nèi)，隔墊對應(yīng)置設(shè)在容置通槽內(nèi)所形成的抵掣緣處設(shè)有具鎖設(shè)端及抵壓端的定位塊對應(yīng)抵掣鎖本體、隔墊及靶材，同時(shí)以鎖設(shè)端對應(yīng)鎖固于靶源外框的鎖孔上，其中于靶源外框?qū)?yīng)鎖設(shè)于真空腔體的容槽處，可設(shè)有具定位螺孔及鎖孔的墊材對應(yīng)鎖設(shè)于靶源外框的鎖定緣與真空腔體的容孔口處；墊材的鎖孔以螺設(shè)件對應(yīng)鎖固于真空腔體的容孔處，定位孔則對應(yīng)于靶源外框的鎖定緣的定位螺孔，以螺設(shè)件對應(yīng)將其鎖固。
本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于可藉由在靶源外框周圍增減墊材，而使被鍍物與靶材間的濺鍍距離處于理想范圍，進(jìn)而使濺鍍的薄膜達(dá)到最佳狀態(tài)。
以下結(jié)合附圖詳細(xì)說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
。


圖1本實(shí)用新型的立體分解示意圖。
圖2本實(shí)用新型剖視示意圖。
圖3本實(shí)用新型的俯視示意圖。
圖4本實(shí)用新型的另一狀態(tài)分解示意圖。
圖5本實(shí)用新型的另一狀態(tài)剖視示意圖。
圖6本實(shí)用新型的再一狀態(tài)剖視示意圖。
具體實(shí)施方式
請參閱
圖1至圖3所示，在本實(shí)用新型的濺鍍機(jī)陰極靶源結(jié)構(gòu)中，靶源1對應(yīng)組設(shè)于真空腔體2的容孔21上，主要由靶源外框11、靶材12、隔墊13、鎖本體14、蓋板15及定位塊16構(gòu)成；靶源外框11的環(huán)緣延伸形成有鎖定緣111，且分布設(shè)有多數(shù)定位孔112及鎖孔113，而中央位置設(shè)有一具抵掣緣115的容置通槽114；靶材12外部套設(shè)有隔墊13，且同時(shí)對應(yīng)鎖固定位于鎖本體14上，而鎖本體14上再對應(yīng)鎖固一蓋板15，續(xù)將其蓋板15、鎖本體14、隔墊13及靶材12對應(yīng)嵌入靶源外框11所設(shè)的容置通槽114內(nèi)，且使隔墊13對應(yīng)置設(shè)在容置通槽114內(nèi)所形成的抵掣緣115處，再將設(shè)有具鎖設(shè)端161及抵壓端162的定位塊16對應(yīng)抵掣鎖本體14、隔墊13及靶材12，同時(shí)以鎖設(shè)端161對應(yīng)鎖固于靶源外框11的鎖孔113上，其中于靶源外框11對應(yīng)鎖設(shè)于真空腔體2的容孔21處，可設(shè)有具定位螺孔31及鎖孔32的墊材3對應(yīng)鎖設(shè)于靶源外框11的鎖定緣111與真空腔體2的容孔21口處。
請參閱圖4至圖6所示，先設(shè)置一適當(dāng)大小的真空腔體2，爾后對應(yīng)組裝靶源1，組裝時(shí)，先將靶材12外部套設(shè)包覆隔墊13(為鐵佛龍)，且同時(shí)對應(yīng)將套設(shè)有隔墊13的靶材12鎖固定位于鎖本體14上，再于鎖本體14上方對應(yīng)嵌設(shè)一磁性體141及鎖固一蓋板15，爾后將相對組裝完成的蓋板15、鎖本體14、磁性體141、隔墊13及靶材12對應(yīng)嵌入靶源1外框11所設(shè)的容置通槽114內(nèi)，且使隔板13對應(yīng)置設(shè)在容置通槽114內(nèi)所形成的抵掣緣115處，再于靶源外框11的容置通槽114處嵌入定位塊16，且以定位塊16的抵壓端162對應(yīng)抵掣鎖本體14、磁性體141、隔墊13及靶材12，同時(shí)以一螺設(shè)件A對應(yīng)定位塊16鎖設(shè)端161及靶源外框11鎖定緣111的定位螺孔112而予以鎖固定位；續(xù)之，再因應(yīng)被鍍對象的大小厚度及對應(yīng)于在空腔體2的位置高度，再以將墊材3對應(yīng)置設(shè)于真空腔體2容孔21處，藉以墊材3的鎖孔32以螺設(shè)件A對應(yīng)鎖固于真空腔體2的容孔21處，而墊材3定位螺孔31則對應(yīng)與靶源外框11的鎖定緣111的定位孔112，而以螺設(shè)件A對應(yīng)將其鎖固，如此即可將靶源1墊高，使靶源1中的靶材12與被鍍物保持理想固定的濺鍍距離。
就上述將墊材3對應(yīng)置設(shè)于真空腔體2容孔21口處的墊高靶源1的組裝方式，以被鍍物的大小厚度而調(diào)整，可不設(shè)墊材3直接令靶源外框11與真空腔體2鎖設(shè)固定(如圖5所示)，或可于真空腔體2容孔21口處依序連設(shè)有二墊材3再對應(yīng)鎖固靶源外框11(如圖6所示)，如此，可藉由于靶源1周圍增減墊材，而使被鍍物與靶材12間的濺鍍距離處于理想范圍，進(jìn)而使濺鍍的薄膜達(dá)到最佳狀態(tài)。
權(quán)利要求1.一種濺鍍機(jī)陰極靶源結(jié)構(gòu)，其特征在于靶源對應(yīng)組設(shè)于真空腔體的容孔上，由靶源外框、靶材、隔墊、鎖本體、蓋板及定位塊構(gòu)成；靶源外框的環(huán)緣延伸形成有鎖定緣，且分布設(shè)有多數(shù)定位孔及鎖孔，中央位置設(shè)有一具抵掣緣的容置通槽；靶材外部套設(shè)有隔墊，且同時(shí)對應(yīng)鎖固定位于鎖本體上，鎖本體上再對應(yīng)鎖固一蓋板，蓋板、鎖本體、磁性體、隔墊及靶材對應(yīng)嵌入靶源外框所設(shè)的容置通槽內(nèi)，隔墊對應(yīng)置設(shè)在容置通槽內(nèi)所形成的抵掣緣處；設(shè)有具鎖設(shè)端及抵壓端的定位塊對應(yīng)抵掣鎖本體、隔墊及靶材，同時(shí)以鎖設(shè)端對應(yīng)鎖固于靶源外框的鎖孔上，其中于靶源外框?qū)?yīng)鎖設(shè)于真空腔體的容槽處，可設(shè)有具定位螺孔及鎖孔的墊材對應(yīng)鎖設(shè)于靶源外框的鎖定緣與真空腔體的容孔口處；墊材的鎖孔以螺設(shè)件對應(yīng)鎖固于真空腔體的容孔處，定位孔則對應(yīng)于靶源外框的鎖定緣的定位螺孔，以螺設(shè)件對應(yīng)將其鎖固。
專利摘要本實(shí)用新型有關(guān)一種濺鍍機(jī)陰極靶源結(jié)構(gòu)，主要將靶材固定于靶源外框上，而對應(yīng)組設(shè)于真空腔體內(nèi)，且靶源外框與大小材積的被鍍物間的距離，可藉由于靶源外框周圍增減墊材，而使被鍍物與靶材間的濺鍍距離處于理想范圍，進(jìn)而使濺鍍的薄膜達(dá)到最佳狀態(tài)。
文檔編號(hào)C23C14/34GK2736369SQ200420066879
公開日2005年10月26日 申請日期2004年6月21日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月21日
發(fā)明者蔡俊毅 申請人:蔡俊毅