專利名稱：一種鋁尖晶石碳體系透氣磚的制作方法
技術領域：
本發(fā)明屬于鋼鐵冶煉領域，特別是提供了一種鋁尖晶石碳體系透氣磚，用于鋼鐵冶煉中鋼水的吹氬處理工藝。
背景技術：
專利CN1039480C公開了鋼包用透氣磚專利。該透氣磚是以豎直層片狀縫隙構成通氣孔道而通氣的，其材質為高溫燒成的鉻一剛玉—莫來石質材料；該材料的組分(重量％)粒度≤3mm的電熔剛玉35～75％，粒度＜10um的α-Al2O33～20％，粒度≤3mm的電熔莫來石5～30％，粒度≤0.2mm的工業(yè)純氧化鉻0.5～7％，粒度≤0.1mm的結合粘土≤10％。由于此材料在與熔渣接觸時具有較強的Fe2O3的捕捉和吸收能力，所以導致材料工作端因熔渣滲透而變質；變質層體積變化而使氣道堵塞，影響通氣，必須“燒氧”除去方能繼續(xù)使用。
由于氣道堵塞而采用“燒氧”處理對材料的損毀是非常嚴重的，少則燒掉10-20mm，多則燒掉30-50mm，直到透氣磚通氣孔道暢通為止；如果氣體通道被沖刷到縫隙厚度較寬時，鋼水或融渣沿氣道滲透就較深，則一直燒到氣道中沒有堵塞物為止；如此，就造成較大長度材料的浪費，影響了整體使用壽命。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的在于提供一種鋁尖晶石碳體系透氣磚。解決了氣道堵塞的問題，并提高了使用壽命。
本發(fā)明提出的鋁尖晶石系透氣磚的化學成分(質量分數(shù))為Al2O355-90％C2-16％MgO 1-20％其他成分 2-10％本發(fā)明所述的其他成分包括SiC、SiO2、Fe2O3、防氧化添加劑等。防氧化添加劑為Al或Al-Mg合金，在檢測過程中是以Al2O3及MgO的形式計算在內。
本發(fā)明的優(yōu)點在于有效地利用了炭素材料不易被鋼水及融渣潤濕的優(yōu)點，及鋁尖晶石材料高溫下易燒結、強度大，同時抗熔渣滲透性好的優(yōu)點制成鋁尖晶石碳系透氣磚，減少融渣或鋼水向材料及透氣孔道中的滲透，保證氣體通道暢通，避免了由于氣道堵塞而必須采用的“燒氧”操作，有效利用磚體的長度，提高了使用壽命。同時，與鋁鋯碳透氣磚相比，鋁尖晶石碳的成本較低，而性能又比純鋁碳透氣磚要好。
具體實施例方式
為詳細闡述本專利，舉實例進行說明。具體實施例如下 表中所標標號*1為SiC、SiO2、Fe2O3之和。標號*2為SiO2、CaO、Fe2O3之和；其試樣中加入5％的純鋁酸鹽水泥75，加入20％的MA76(Al2O3含量為76％的燒結鎂鋁尖晶石)。*3為1600℃×6h的渣浸實驗結果，其中鋼渣成分(質量百分數(shù)，％)為CaO51.64，SiO225.9，Al2O310.62，F(xiàn)e2O32.67，MgO5.74。
對透氣磚而言，影響其使用壽命的主要因素之一就是抗熔渣滲透性。如果熔渣滲透較深，則滲入的熔渣使材料變性而形成變質層，堵塞通氣道，必須“燒氧”處理，如此，將導致蝕損過多。而如果熔渣滲透深度較淺，則較少的氣道堵塞物將被氬氣沖破，可以不用“燒氧”而達到通氣目的。從表中熔渣的滲透深度即可以看出，相對于現(xiàn)有澆注料而言，本發(fā)明的實施例的抗熔渣滲透層深度較淺，也就是說，抗熔渣滲透性較無碳的現(xiàn)有澆注料好，這樣有利于透氣磚的現(xiàn)場使用及維護，并能因此而提高使用壽命。
加工工藝鋁尖晶石碳質透氣磚的加工工藝因氣體通道的形成方式不同而有所差異，現(xiàn)分述如下1、利用有機物形成孔道通氣以酚醛樹脂為結合劑，將各種原料按照順序加入到泥碾機中，混練均勻。將塑料條/或尼龍條按氣孔布置形式安裝好模具；塑料條/或尼龍條的厚度為0.01mm-0.03mm，寬度為10mm-30mm。將混拌好的泥料，加入到模具中，利用摩擦壓磚機或液壓機或等靜壓設備壓制成型，經(jīng)干燥、焙燒(主要是將有機物高溫除去以便形成孔道)處理后，利用車床將坯體按圖紙尺寸進行車削，車削干燥后，按照透氣磚的組裝工藝組裝即可。
2、利用金屬管通氣以酚醛樹脂為結合劑，將各種原料按照順序加入到泥碾機中，混練均勻。將通氣的金屬管布置好，組裝好模具。將混練好的泥料加入到模具中，利用摩擦壓磚機或液壓機或等靜壓等設備壓制成型，經(jīng)干燥處理后，利用車床將坯體按圖紙尺寸進行車削，車削后進行干燥后，按照透氣磚的組裝工藝組裝即可。
權利要求
1.一種鋁尖晶石碳體系透氣磚，其特征在于由Al2O3、C、MgO及其他成分組成，各組分含量的質量百分數(shù)為Al2O355-90％，C2-16％，MgO1-20％，其他成分2-10％。
2.按照權利要求1所述的透氣磚，其特征在于所述的其他成分包括SiC、SiO2、Fe2O3、防氧化添加劑；防氧化添加劑為Al或Al-Mg合金，在檢測過程中是以Al2O3及MgO的形式計算在內。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種鋁尖晶石碳體系透氣磚，由Al
文檔編號B22D41/58GK1544387SQ20031011504
公開日2004年11月10日 申請日期2003年11月20日 優(yōu)先權日2003年11月20日
發(fā)明者陳俊紅, 李志堅, 孫加林 申請人:北京科技大學