專利名稱：奧氏體抗菌不銹鋼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種抗菌不銹鋼，特別是奧氏體抗菌不銹鋼。
背景技術(shù)：
在實(shí)際生活中，許多領(lǐng)域都普遍采用不銹鋼材料，像飲食、衛(wèi)生等領(lǐng)域?qū)η鍧崯o菌的要求較高，如果是普通不銹鋼，必須經(jīng)常用藥物、射線等方法滅菌，不方便且作用時(shí)間較短?，F(xiàn)在已經(jīng)有了抗菌不銹鋼，利用銀、銅等金屬元素本身的滅菌能力起到抗菌作用。在專利CN1072732C中公開了一種抗菌不銹鋼，該不銹鋼的成份構(gòu)成很復(fù)雜，各種元素過多，滅菌效果不夠確定，而且其主要是一種鐵素體不銹鋼，焊接性能很差，同時(shí)其含有Ti，使鋼材不易拋光，表面質(zhì)量不夠好。

發(fā)明內(nèi)容
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種成份構(gòu)成簡單，焊接及拋光性能好的奧氏體抗菌不銹鋼。
本發(fā)明的基體材料中除允許量的微量雜質(zhì)外，由下列重量百分比的成份組成，C為0.01～0.12、Ni為8.00～11.00、Cr為7.00～22.00、Cu為1.50～2.90、Si≤1.00、Mn≤2.00，其余為Fe，并且Cu以ε-Cu相均勻彌散在基體材料中。
本發(fā)明是奧氏體抗菌不銹鋼，組成元素較少，成份簡單，不僅具有普通不銹鋼的常規(guī)性能，而且滅菌效果比較理想，可有效消滅與之接觸的大腸桿菌和金黃色葡萄球菌。本發(fā)明的焊接性能好，容易拋光，其制品的表面質(zhì)量高。
本發(fā)明的生產(chǎn)也較方便，在相應(yīng)的常規(guī)不銹鋼生產(chǎn)中加入適量的銅等元素，再進(jìn)行相應(yīng)的熱處理，可以生產(chǎn)出抗菌不銹鋼。
實(shí)施例基體材料中除允許量的P、S等微量雜質(zhì)外，由下列重量百分比的成份組成，C為0.01～0.08、Ni為8.00～11.00、Cr為17.00～22.00、Cu為1.50～2.50、Si≤1.00、Mn≤2.00，其余為Fe，并且Cu以ε-Cu相均勻彌散在基體材料中。
在各成分元素中，Ni是取得奧氏體組織的關(guān)鍵元素，Cr和Ni都能提高金屬的耐腐蝕性，加入量較大。Si在高溫時(shí)可形成SiO2薄膜，提高抗氧化性，Mn可除S，提高材料質(zhì)量，C是強(qiáng)度的保證，Cu是抗菌的主要元素，必須經(jīng)過熱處理以ε-Cu相均勻彌散在基體材料中。
本實(shí)施例的不銹鋼制成產(chǎn)品，經(jīng)精拋后按藥典CMC(B)44102和CMC(B)26003抗菌試驗(yàn)，對大腸桿菌的殺滅率達(dá)99.2％以上，對金黃色葡萄球菌的殺滅率達(dá)99.95％以上。當(dāng)制品使用了較長時(shí)間，抗菌性能可能會(huì)降低，只需再拋光即可恢復(fù)抗菌性。
權(quán)利要求
1.一種奧氏體抗菌不銹鋼，其特征為基體材料中除允許量的微量雜質(zhì)外，由下列重量百分比的成份組成，C為0.01～0.12、Ni為8.00～11.00、Cr為7.00～22.00、Cu為1.50～2.90、Si≤1.00、Mn≤2.00，其余為Fe，并且Cu以ε-Cu相均勻彌散在基體材料中。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的奧氏體抗菌不銹鋼，其特征為按重量百分比，C為0.01～0.08、Cr為17.00～22.00、Cu為1.50～2.50。
全文摘要
一種奧氏體抗菌不銹鋼，基體材料中除允許量的微量雜質(zhì)外，由下列重量百分比的成份組成－C為0.01～0.12、Ni為8.00～11.00、Cr為7.00～22.00、Cu為1.50～2.90、Si≤1.00、Mn≤2.00，其余為Fe，并且Cu以ε－Cu相均勻彌散在基體材料中。本發(fā)明是奧氏體抗菌不銹鋼，組成元素較少，成份簡單，不僅具有普通不銹鋼的常規(guī)性能，而且滅菌效果比較理想，可有效消滅與之接觸的大腸桿菌和金黃色葡萄球菌。本發(fā)明的焊接性能好，容易拋光，其制品的表面質(zhì)量高。
文檔編號C22C38/42GK1401808SQ0213828
公開日2003年3月12日 申請日期2002年9月13日 優(yōu)先權(quán)日2002年9月13日
發(fā)明者張?bào)w寶 申請人:張?bào)w寶