一種真空吸附裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)工藝領域，尤其涉及一種真空吸附裝置。
【背景技術】
[0002]隨著表面貼裝技術(Surface Mount Technology，SMT)生產自動化程度的提高，SMT PCB全自動分板機應用而生，自動分板機的快速切換機種及減少調試時間成為了SMT生產效率的瓶頸。傳統(tǒng)的方法是在通用夾具上手工安裝單獨的吸嘴頭進行轉線及調試，由于對整個PCB進行分板操作需要精確的定位，在分板過程中，吸嘴治具也要與分板機的機型完全匹配，所以，利用傳統(tǒng)的方法進行轉線及調試的話將會導致每次轉線耗時比較長，而且分板過程不穩(wěn)定，容易造成產品報廢，對生產效率及產品的品質造成很大的影響。

【發(fā)明內容】

[0003]為了解決上述問題，本發(fā)明提供一種真空吸附裝置，所述真空吸附裝置可以根據不同的PCB分板機機型更換與之對應的底板，可以實現(xiàn)快速切換、縮短調試時間、提高生產效率、改善產品質量。
[0004]本發(fā)明解決上述問題提出的具體技術方案為:提供一種真空吸附裝置，用于傳送PCB分板機上的PCB板，其特征在于，包括上蓋以及與所述上蓋對應的底板，所述上蓋與所述底板上下扣合圍成一密閉腔體;所述底板上開設有導氣孔，所述底板背離所述上蓋一面上裝設有與所述導氣孔對應的吸嘴，
[0005]所述上蓋通過至少一進出氣管與一真空栗連接，通過所述真空栗使所述密閉腔體中形成負壓、并在所述吸嘴處產生吸附力實現(xiàn)對所述PCB板的傳送。
[0006]進一步地，所述PCB板包括布線區(qū)與非布線區(qū)，所述吸嘴與所述非布線區(qū)對應。
[0007]進一步地，所述上蓋包括與頂板以及由所述頂板朝向所述底板的方向延伸出的側壁，所述側壁擱置于所述底板上。
[0008]進一步地，所述側壁上設置有多個搭扣，所述底板上設置有與所述搭扣對應的扣位，通過所述搭扣與所述扣位的配合，將所述上蓋與所述底板進行固定。
[0009]進一步地，所述側壁與所述底板之間還設置有密封件。
[0010]進一步地，所述側壁與所述底板之間還設置有多個定位件，通過所述定位件使得所述側壁與所述底板在裝配過程中迅速定位。
[0011]進一步地，所述底板上還設置有支撐件，用于防止所述底板在所述密閉腔體產生負壓時變形。
[0012]進一步地，所述頂板上還設置有用于與所述PCB分板機進行安裝的安裝孔。
[0013]進一步地，所述上蓋的材質為金屬。
[0014]本發(fā)明提供的真空吸附裝置結構簡單，其底板與PCB分板機的機型對應，其上蓋與底板之間通過定位銷進行定位并通過搭扣以及扣位進行固定，可以實現(xiàn)快速切換、縮短了調試時間、提高了生產效率、改善了產品質量。
【附圖說明】
[0015]通過結合附圖進行的以下描述，本發(fā)明的實施例的上述和其它方面、特點和優(yōu)點將變得更加清楚，附圖中:
[0016]圖1為本發(fā)明真空吸附裝置結構示意圖；
[0017]圖2為本發(fā)明真空吸附裝置立體結構圖；
[0018]圖3為本發(fā)明真空吸附裝置與分板機連接結構示意圖。
【具體實施方式】
[0019]以下，將參照附圖來詳細描述本發(fā)明的實施例。然而，可以以許多不同的形式來實施本發(fā)明，并且本發(fā)明不應該被解釋為限制于這里闡述的具體實施例。相反，提供這些實施例是為了解釋本發(fā)明的原理及其實際應用，從而使本領域的其他技術人員能夠理解本發(fā)明的各種實施例和適合于特定預期應用的各種修改。
[0020]參照圖1、圖2，本實施例提供的真空吸附裝置用于傳送PCB分板機上的PCB板，其包括上蓋I以及與所述上蓋I對應的底板2，所述上蓋I與所述底板2上下扣合圍合成一密閉腔體，所述上蓋I上至少裝設有一進出氣管U，所述進出氣管11與一真空栗(圖未標)連接，優(yōu)選的，所述上蓋I上裝設有兩個所述進出氣管11。所述底板2上開設有導氣孔21，所述底板2背離所述上蓋I 一面上裝設有與所述導氣孔21對應的吸嘴22，通過所述真空栗使所述密閉腔體中形成負壓、并在所述吸嘴22處產生吸附力實現(xiàn)對所述PCB板的傳送。在實際操作過程中，當需要對切割好的PCB板進行移動時，所述進出氣管11與所述真空栗連接，所述進出氣管11、導氣孔21以及吸嘴22組成一個真空負壓通道，所述真空栗使得所述密閉腔體中形成負壓，當所述吸嘴22與所述PCB板接觸時，所述吸嘴22在真空負壓的作用下產生吸附力并將PCB板進行吸附；當PCB分板機帶動真空吸附裝置將PCB板移動到目的位置時，真空栗停止工作，所述密閉腔體內的負壓下降，所述PCB板在自身重力作用下與所述吸嘴22脫離，所述PCB分板機帶動真空吸附裝置回到原來位置并進行下一輪的傳送。
[0021 ]具體的，在本實施例中，所述底板2與所述PCB分板機的機型對應，也就是底板2的尺寸及其結構與所述PCB分板機分割的PCB板的尺寸對應，所述PCB板包括布線區(qū)以及非布線區(qū)，不同PCB板布線區(qū)有很大差別，所述底板2上設置的用于吸附PCB板的吸嘴22的設置位置也要與所述的PCB板的非布線區(qū)對應，即不能將吸嘴22對應設置在布線區(qū)，避免所述吸嘴22在真空負壓作用下產生的吸附力破壞布線區(qū)中的電路元件，例如，若要分割的PCB板的尺寸較小，則底板2的尺寸相應較小，所述底板2上設置的相鄰吸嘴22之間的距離較小，吸嘴22的數(shù)量也可較少，相反的，若分割的PCB板的尺寸較大，則更換后的底板2的尺寸相應增大，底板2上設置的相鄰吸嘴22之間的距離可以相應增大或者對應增加吸嘴22的數(shù)量，這里吸嘴22的設定都與所述PCB板的非布線區(qū)對應。優(yōu)選的，所述底板2上設置有四個吸嘴22，所述四個吸嘴22分別對稱分布于所述底板2的四個角上。
[0022]