用于電焊的自動(dòng)預(yù)熱加熱器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種焊接加熱器,尤其涉及一種用于電焊的自動(dòng)預(yù)熱加熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]焊接是指通過加熱或加壓或兩者并用,并且用或不用填充材料,使同種材質(zhì)或異種材質(zhì)的被焊工件達(dá)到原子間的結(jié)合而形成永久性連接的工藝過程;其中焊件的溫度作為一種對焊件質(zhì)量影響較大的因素,當(dāng)環(huán)境溫度低于零下18°C時(shí),如果沒有特殊措施,將不允許施工,如果環(huán)境溫度低于0°C,對焊件就要采取加熱措施,預(yù)熱到10°C,方可施焊,如果不采用預(yù)熱直接進(jìn)行焊接,會(huì)使焊接面出現(xiàn)焊接裂紋、未焊透、夾渣、氣孔和焊縫外觀缺欠等缺陷。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]本發(fā)明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種用于電焊的自動(dòng)預(yù)熱加熱器。
[0004]本發(fā)明通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)上述目的:
[0005]一種用于電焊的自動(dòng)預(yù)熱加熱器,包括第一電阻至第三電阻、第一電容、第二電容、第一二極管、第二二極管、電位器、三極管、繼電器、熱敏傳感器、橋式整流電路、加熱電阻、時(shí)基芯片和變壓器,所述加熱電阻的第一端與所述變壓器的一次繞組的第一端連接并接交流電正極,所述加熱電阻的第二端與所述繼電器的常開觸點(diǎn)開關(guān)的第一端連接,所述繼電器的常開觸點(diǎn)開關(guān)的第二端與所述變壓器的一次繞組的第二端連接并接交流電負(fù)極,所述變壓器的二次繞組的兩端分別與橋式整流電路的交流輸入端連接,所述橋式整流電路的正極輸出端分別與所述第二電容的第一端、所述第三電阻的第一端和所述三極管的集電極連接,所述第三電阻的第二端分別與所述三極管的基極和所述第二二極管的負(fù)極連接,所述三極管的發(fā)射極分別與所述時(shí)基芯片的電壓輸入端、所述時(shí)基芯片的清零端、所述熱敏傳感器的第一端連接,所述熱敏傳感器的第二端與所述第一電阻的第一端連接,所述第一電阻的第二端分別與所述時(shí)基芯片的高觸發(fā)端、所述時(shí)基芯片的低觸發(fā)端和所述電位器的第一端連接,所述時(shí)基芯片的電壓控制端分別與所述第一電容的第一端和所述第二電阻的第一端連接,所述橋式整流電路的負(fù)極輸出端分別與所述第二電容的第二端、所述第二電阻的正極、所述繼電器的第一端、所述第一二極管的正極、所述時(shí)基芯片的放電端、所述第一電容的第二端、所述第二電阻的第二端、所述電位器的第二端和所述電位器的滑動(dòng)端連接,所述時(shí)基芯片的輸出端分別與所述繼電器的第二端和所述第一二極管的負(fù)極。
[0006]本發(fā)明的有益效果在于:
[0007]本發(fā)明用于電焊的自動(dòng)預(yù)熱加熱器的熱敏傳感器將溫度信號傳輸至?xí)r基芯片,當(dāng)溫度低于下限值時(shí),時(shí)基芯片輸出高電平,繼電器吸合,繼電器的常開觸點(diǎn)開關(guān)閉合,加熱電阻接通加熱,當(dāng)溫度升高的設(shè)定值時(shí),時(shí)基芯片輸出低電平,繼電器釋放,繼電器的常開觸點(diǎn)開關(guān)斷開,停止加熱。
【附圖說明】
[0008]圖1是本發(fā)明用于電焊的自動(dòng)預(yù)熱加熱器的電路圖。
【具體實(shí)施方式】
[0009]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明作進(jìn)一步說明:
[0010]如圖1所示,本發(fā)明用于電焊的自動(dòng)預(yù)熱加熱器,包括第一電阻Rl至第三電阻R3、第一電容Cl、第二電容C2、第一二極管D1、第二二極管D2、電位器RP、三極管VT、繼電器K、熱敏傳感器G、橋式整流電路BR、加熱電阻RW、時(shí)基芯片IC和變壓器T,加熱電阻RW的第一端與變壓器T的一次繞組的第一端連接并接交流電正極,加熱電阻RW的第二端與繼電器K的常開觸點(diǎn)開關(guān)K-1的第一端連接,繼電器K的常開觸點(diǎn)開關(guān)K-1的第二端與變壓器T的一次繞組的第二端連接并接交流電負(fù)極,變壓器T的二次繞組的兩端分別與橋式整流電路BR的交流輸入端連接,橋式整流電路BR的正極輸出端分別與第二電容C2的第一端、第三電阻R3的第一端和三極管VT的集電極連接,第三電阻R3的第二端分別與三極管VT的基極和第二二極管D2的負(fù)極連接,三極管VT的發(fā)射極分別與時(shí)基芯片IC的電壓輸入端、時(shí)基芯片IC的清零端、熱敏傳感器G的第一端連接,熱敏傳感器G的第二端與第一電阻Rl的第一端連接,第一電阻Rl的第二端分別與時(shí)基芯片IC的高觸發(fā)端、時(shí)基芯片IC的低觸發(fā)端和電位器RP的第一端連接,時(shí)基芯片IC的電壓控制端分別與第一電容Cl的第一端和第二電阻R2的第一端連接,橋式整流電路BR的負(fù)極輸出端分別與第二電容C2的第二端、第二電阻R2的正極、繼電器K的第一端、第一二極管Dl的正極、時(shí)基芯片IC的放電端、第一電容Cl的第二端、第二電阻R2的第二端、電位器RP的第二端和電位器RP的滑動(dòng)端連接,時(shí)基芯片IC的輸出端分別與繼電器K的第二端和第一二極管Dl的負(fù)極。
[0011]本發(fā)明用于電焊的自動(dòng)預(yù)熱加熱器的工作原理如下所示:
[0012]熱敏傳感器G將溫度信號傳輸至?xí)r基芯片1C,當(dāng)溫度低于下限值時(shí),時(shí)基芯片IC輸出高電平,繼電器K吸合,繼電器K的常開觸點(diǎn)開關(guān)K-1閉合,加熱電阻RW接通加熱,當(dāng)溫度升高的設(shè)定值時(shí),時(shí)基芯片IC輸出低電平,繼電器K釋放,繼電器K的常開觸點(diǎn)開關(guān)K-1斷開,停止加熱。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于電焊的自動(dòng)預(yù)熱加熱器,其特征在于:包括第一電阻至第三電阻、第一電容、第二電容、第一二極管、第二二極管、電位器、三極管、繼電器、熱敏傳感器、橋式整流電路、加熱電阻、時(shí)基芯片和變壓器,所述加熱電阻的第一端與所述變壓器的一次繞組的第一端連接并接交流電正極,所述加熱電阻的第二端與所述繼電器的常開觸點(diǎn)開關(guān)的第一端連接,所述繼電器的常開觸點(diǎn)開關(guān)的第二端與所述變壓器的一次繞組的第二端連接并接交流電負(fù)極,所述變壓器的二次繞組的兩端分別與橋式整流電路的交流輸入端連接,所述橋式整流電路的正極輸出端分別與所述第二電容的第一端、所述第三電阻的第一端和所述三極管的集電極連接,所述第三電阻的第二端分別與所述三極管的基極和所述第二二極管的負(fù)極連接,所述三極管的發(fā)射極分別與所述時(shí)基芯片的電壓輸入端、所述時(shí)基芯片的清零端、所述熱敏傳感器的第一端連接,所述熱敏傳感器的第二端與所述第一電阻的第一端連接,所述第一電阻的第二端分別與所述時(shí)基芯片的高觸發(fā)端、所述時(shí)基芯片的低觸發(fā)端和所述電位器的第一端連接,所述時(shí)基芯片的電壓控制端分別與所述第一電容的第一端和所述第二電阻的第一端連接,所述橋式整流電路的負(fù)極輸出端分別與所述第二電容的第二端、所述第二電阻的正極、所述繼電器的第一端、所述第一二極管的正極、所述時(shí)基芯片的放電端、所述第一電容的第二端、所述第二電阻的第二端、所述電位器的第二端和所述電位器的滑動(dòng)端連接,所述時(shí)基芯片的輸出端分別與所述繼電器的第二端和所述第一二極管的負(fù)極。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種用于電焊的自動(dòng)預(yù)熱加熱器,包括第一電阻至第三電阻、第一電容、第二電容、第一二極管、第二二極管、電位器、三極管、繼電器、熱敏傳感器、橋式整流電路、加熱電阻、時(shí)基芯片和變壓器,所述加熱電阻的第一端與所述變壓器的一次繞組的第一端連接并接交流電正極。本發(fā)明用于電焊的自動(dòng)預(yù)熱加熱器的熱敏傳感器將溫度信號傳輸至?xí)r基芯片,當(dāng)溫度低于下限值時(shí),時(shí)基芯片輸出高電平,繼電器吸合,繼電器的常開觸點(diǎn)開關(guān)閉合,加熱電阻接通加熱,當(dāng)溫度升高的設(shè)定值時(shí),時(shí)基芯片輸出低電平,繼電器釋放,繼電器的常開觸點(diǎn)開關(guān)斷開,停止加熱。
【IPC分類】B23K37-00
【公開號】CN104668832
【申請?zhí)枴緾N201310642140
【發(fā)明人】李堂權(quán), 王安濤, 萬紹梁, 邱文虎, 劉碧清, 何江龍
【申請人】成都熊谷加世電器有限公司
【公開日】2015年6月3日
【申請日】2013年12月3日