一種用于超導(dǎo)線圈的焊接結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種超導(dǎo)線圈焊接結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]多個超導(dǎo)線圈的并聯(lián)焊接是超導(dǎo)應(yīng)用中的一個難點。超導(dǎo)帶材一旦在高溫條件下時間過長就可能造成帶材本身的損壞。目前國內(nèi)外對于超導(dǎo)線圈的并聯(lián)焊接一般都是采用單個線圈焊接的方式，然后將多個線圈接頭通過壓接等方式并聯(lián)連接在一起。這種焊接方式的缺點是:耗費(fèi)時間長，需要多個線圈單獨焊接；線圈接頭壓接連接可能會造成接頭電阻過大。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有的多個超導(dǎo)線圈并聯(lián)焊接的缺點，提出一種新的并聯(lián)焊接結(jié)構(gòu)。本發(fā)明可同時焊接多個超導(dǎo)線圈，并且整個焊接結(jié)構(gòu)是一個整體，從而避免了壓接方式可能導(dǎo)致的接頭電阻過大的情況。
[0004]本發(fā)明技術(shù)方案如下:
[0005]本發(fā)明并聯(lián)焊接結(jié)構(gòu)由左側(cè)引線、右側(cè)引線和蓋板組成。焊接超導(dǎo)線圈時左側(cè)引線和右側(cè)引線分別放置于超導(dǎo)線圈接頭的左右兩側(cè)。左側(cè)引線和右側(cè)引線均包括一根中空管和多個超導(dǎo)帶焊接板，多個超導(dǎo)帶焊接板連接在中空管上，每個焊接板上有一個超導(dǎo)帶焊接槽，用來鍍錫并焊接超導(dǎo)帶。左側(cè)引線的每一個超導(dǎo)帶焊接槽和右側(cè)引線的每一個超導(dǎo)帶焊接槽分別連接一個超導(dǎo)線圈的進(jìn)線端和出線端。超導(dǎo)帶材固定在焊接槽里，蓋板通過螺栓連接到超導(dǎo)帶焊接板上固定超導(dǎo)帶材。加熱電阻安裝在左側(cè)引線上端和右側(cè)引線上端的中空管通孔中，加熱融化超導(dǎo)帶焊接槽中的錫，將超導(dǎo)帶焊接牢固。
[0006]左側(cè)引線的主體是一根紅銅中空管，中空管的左側(cè)連接有多個超導(dǎo)帶焊接板，每個超導(dǎo)帶焊接板上有一個鍍錫的焊接槽，超導(dǎo)帶焊接板的兩側(cè)各有三個通孔用來和蓋板連接。
[0007]右側(cè)引線的主體是一根紅銅中空管，中空管的右側(cè)連接有多個超導(dǎo)帶焊接板，每個超導(dǎo)帶焊接板上有一個鍍錫的焊接槽，超導(dǎo)帶焊接板的兩側(cè)各有三個通孔用來和蓋板連接。
[0008]蓋板是一塊紅銅板，兩側(cè)各有三個通孔，此通孔和左側(cè)引線、右側(cè)引線的通孔配合通過螺栓使蓋板固定在超導(dǎo)帶焊接板上，防止超導(dǎo)帶材松動。
【附圖說明】
[0009]圖1為本發(fā)明并聯(lián)焊接結(jié)構(gòu)立體結(jié)構(gòu)圖；
[0010]圖2a、圖2b為左側(cè)引線結(jié)構(gòu)圖，其中圖2a為正視圖，圖2b為側(cè)視圖；
[0011]圖3a、圖3b為右側(cè)引線結(jié)構(gòu)圖，其中圖3a為正視圖，圖3b為側(cè)視圖；
[0012]圖4為蓋板結(jié)構(gòu)圖。
【具體實施方式】
[0013]以下結(jié)合附圖和具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
[0014]如圖1所示，本發(fā)明焊接結(jié)構(gòu)，由左側(cè)引線1、右側(cè)引線2和蓋板3組成。焊接超導(dǎo)線圈時左側(cè)引線I和右側(cè)引線2分別放置于超導(dǎo)線圈接頭的左右兩側(cè)。左側(cè)引線I和右側(cè)引線2均包括一根中空管和多個超導(dǎo)帶焊接板。左側(cè)引線I的中空管104的左側(cè)連接有多個超導(dǎo)帶焊接板101，右側(cè)引線2的中空管204的右側(cè)連接有多個超導(dǎo)帶焊接板201。每個超導(dǎo)帶焊接板上有一個焊接槽102、202，用來鍍錫并焊接超導(dǎo)帶。每一個超導(dǎo)帶焊接槽分別連接一個超導(dǎo)線圈的進(jìn)線端和出線端。超導(dǎo)帶材固定在超導(dǎo)帶焊接槽里，蓋板3通過螺栓與超導(dǎo)帶焊接板固定，以固定超導(dǎo)帶。加熱棒安裝在左側(cè)引線和右側(cè)引線的中空管104、204的通孔中，同時加熱多個超導(dǎo)帶焊接板，使得超導(dǎo)帶焊接槽的焊錫融化，將超導(dǎo)帶焊接牢固。
[0015]如圖2a和圖2b所示，所述的左側(cè)引線I的中空管104，其左側(cè)有多個超導(dǎo)帶焊接板101連接在中空管104上。中空管104用紅銅制作。每個超導(dǎo)帶焊接板101上有一個鍍錫的超導(dǎo)帶焊接槽102。超導(dǎo)帶焊接板的兩側(cè)各有三個螺紋孔103用來和蓋板3連接，加熱棒安裝在左側(cè)引線I中空管104的通孔中，加熱左側(cè)引線1，可保證同時對多個超導(dǎo)線圈接頭進(jìn)行焊接。
[0016]如圖3a和圖3b所示，所述的右側(cè)引線2的中空管204，其右側(cè)有多個超導(dǎo)帶焊接板201連接在中空管204上，中空管204用紅銅制作。每個超導(dǎo)帶焊接板201上有一個鍍錫的超導(dǎo)帶焊接槽202，超導(dǎo)帶焊接板的兩側(cè)各有三個螺紋孔203用來和蓋板3連接，加熱棒安裝在右側(cè)引線2中空管204的通孔中，加熱右側(cè)引線2，可保證同時對多個超導(dǎo)線圈接頭進(jìn)行焊接。
[0017]如圖4所示，蓋板3是一塊紅銅板，兩側(cè)各有三個通孔301，蓋板3通過此三個通孔采用螺栓安裝在超導(dǎo)帶焊接板兩側(cè)的螺紋孔103、203上，防止超導(dǎo)帶材松動。
【主權(quán)項】
1.一種用于超導(dǎo)線圈的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的焊接結(jié)構(gòu)由左側(cè)引線(1)、右側(cè)引線⑵和蓋板⑶組成；焊接超導(dǎo)線圈時左側(cè)引線⑴和右側(cè)引線⑵分別放置于超導(dǎo)線圈接頭的左右兩側(cè)；左側(cè)引線(I)和右側(cè)引線(2)均包括一根中空管和多個超導(dǎo)帶焊接板；每個超導(dǎo)帶焊接板上有一個鍍錫的焊接槽，每一個超導(dǎo)帶焊接槽分別連接一個超導(dǎo)線圈的進(jìn)線端和出線端；超導(dǎo)帶材固定在焊接槽里；超導(dǎo)帶焊接板上開有螺紋孔，用以和蓋板(3)連接；加熱棒安裝在左側(cè)引線和右側(cè)引線中空管的通孔中，同時加熱多個超導(dǎo)帶焊接板，融化超導(dǎo)帶焊接槽中的焊錫，將超導(dǎo)帶焊接牢固。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超導(dǎo)線圈的焊接結(jié)構(gòu)，特征在于:所述的左側(cè)引線(I)的中空管(104)的左側(cè)連接有多個超導(dǎo)帶焊接板(101)，每個超導(dǎo)帶焊接板(101)上有一個鍍錫的超導(dǎo)帶焊接槽(102);超導(dǎo)帶焊接板(101)的兩側(cè)各有三個螺紋孔(103)用來和蓋板(3)連接；加熱棒安裝在左側(cè)引線中空管(104)的通孔中，加熱左側(cè)引線(I)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超導(dǎo)線圈的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的右側(cè)引線(2)的中空管(204)的右側(cè)連接有多個超導(dǎo)帶焊接板(201);每個超導(dǎo)帶焊接板(201)上有一個鍍錫的超導(dǎo)帶焊接槽(202)，超導(dǎo)帶焊接板的兩側(cè)各有三個螺紋孔(203)用來和蓋板(3)連接，加熱棒安裝在右側(cè)引線中空管(204)的通孔中，加熱右側(cè)引線(2)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超導(dǎo)線圈的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的蓋板(3)兩側(cè)各有三個通孔(301)，蓋板(3)通過此三個通孔采用螺栓安裝在超導(dǎo)帶焊接板兩側(cè)的螺紋孔(103,203)上，防止超導(dǎo)帶材松動。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的超導(dǎo)線圈的焊接結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述的中空管(104、204)和蓋板(3)用紅銅制作。
【專利摘要】一種用于超導(dǎo)線圈的焊接結(jié)構(gòu)，由左側(cè)引線(1)、右側(cè)引線(2)和蓋板(3)組成。左側(cè)引線(1)和右側(cè)引線(2)均包括一根中空管和多個超導(dǎo)帶焊接板。每個超導(dǎo)帶焊接板上有一個焊接槽，用來鍍焊錫并焊接超導(dǎo)帶。超導(dǎo)帶焊接板上兩側(cè)各有三個螺紋孔用來和蓋板(3)連接。左側(cè)引線(1)和右側(cè)引線(2)的每一個超導(dǎo)帶焊接槽分別連接一個超導(dǎo)線圈的進(jìn)線端和出線端，超導(dǎo)帶材固定在焊接槽里之后，將蓋板通過螺栓連接到超導(dǎo)帶焊接板上固定超導(dǎo)帶，加熱電阻安裝在左側(cè)引線和右側(cè)引線中空管的通孔中，同時加熱多個超導(dǎo)帶焊接板，使得超導(dǎo)帶焊接槽中的錫融化將超導(dǎo)帶焊接牢固。
【IPC分類】B23K1-00, H01R4-02, H01F6-06
【公開號】CN104625280
【申請?zhí)枴緾N201410848597
【發(fā)明人】胡磊, 王子凱, 戴少濤, 邱清泉, 馬韜
【申請人】中國科學(xué)院電工研究所
【公開日】2015年5月20日
【申請日】2014年12月29日