專利名稱：：小口徑開孔加工用引入板及其制法、小口徑的開孔加工法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
：本發(fā)明涉及在印刷電路布線板之類如此高精度要求的物品中，利用鉆頭開出直徑為0.1mmΦ-2.θmmΦ的小口徑孔時(shí)所用的引入板、及其制造方法，以及使用該引入板的印刷電路布線板的小口徑開孔加工方法。電子技術(shù)不僅在電話、TV、個(gè)人計(jì)算機(jī)等計(jì)算機(jī)、照相器具及其它各種制造業(yè)中的控制裝置等電學(xué)、通信領(lǐng)域，而且在汽車、家用電器、辦公機(jī)械、照相機(jī)、玩具等極為廣泛的范圍內(nèi)應(yīng)用，并日益要求高功能化、高精度化。隨此，印刷電路布線板的圖型細(xì)微化、高密度化、多層板化快速發(fā)展。結(jié)果，要求印刷電路布線板的布線寬度和布線間隔狹窄，特別是在通孔型印刷電路布線板中，通孔在小口徑化的同時(shí)數(shù)量增加，與孔的位置相關(guān)的高精度的要求日益增加。已有的多層板的開孔中，加工的小口徑大多是0.3-0.4mmΦ，但最近0.1-0.3mmΦ的微小口徑的加工已實(shí)用化，可以預(yù)見對(duì)此開孔的小口徑化、其數(shù)量的增加、孔位置的高精度化的要求將日益增大。這種小口徑開孔加工時(shí)，如圖4所示，如果在印刷電路布線板5上設(shè)置引入板1，進(jìn)行鉆孔加工，由鉆頭8的良好切入，可以提高在印刷電路布線板5上設(shè)置的孔9的位置精度，不產(chǎn)生變動(dòng)和毛刺地開孔，為此使用的引入板已提出各種方案。例如，提出了用鋁箔對(duì)由木材漿料玻璃纖維形成的基體兩面進(jìn)行夾持構(gòu)成引入板，采用此引入板對(duì)印刷電路布線板鉆孔加工的方法(特許公報(bào)61-61921號(hào))；采用由紙夾持鋁箔兩面的引入板對(duì)印刷電路布線板鉆孔加工的方法(特開昭62-214000號(hào))；在金屬箔單面形成粘著層的引入板，使該粘著層相對(duì)印刷電路布線板而設(shè)置，進(jìn)行鉆孔加工的方法(特開昭63-11207號(hào))等各種引入板。但是，在特公昭61-61921號(hào)記載的發(fā)明中，由于使用JIS3003-H19鋁合金材料這樣的硬質(zhì)材作為引入板的表面材料，容易發(fā)生鉆頭橫向滑動(dòng)，降低孔位置精度，引入板制造中使用粘接劑時(shí)形成5層，難以避免成本提高。而且特開昭62-214000號(hào)的發(fā)明中，由于紙缺少耐熱性，而且產(chǎn)生紙的粉末，存在成為對(duì)電鍍等后續(xù)工序不利的原因的情況。特別是特開昭63-11207號(hào)的發(fā)明，存在難以避免鉆孔時(shí)的切屑附著在粘著層上的問(wèn)題。這些已提出的方法中，在小口徑的鉆孔加工時(shí)，殘留有問(wèn)題。而且尤其是，不能同時(shí)實(shí)現(xiàn)印刷電路布線板圖形的微型化、開孔的小口徑化、孔數(shù)增多等，鉆孔高速旋轉(zhuǎn)化，鉆孔的粗細(xì)更細(xì)，隨著旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生偏差增多，而且對(duì)孔位置精度和減小毛刺的允許度的要求日益嚴(yán)格。雖然，由于使用與已有的相同的引入板，所以孔位置精度不夠，如果想要提高孔位置精度或者要把毛刺的發(fā)生抑制在已有程度以下，則會(huì)發(fā)生鉆頭折損增多的問(wèn)題。本發(fā)明的目的在于提供在印刷電路布線板等的開孔中使用的引入板，它可使鉆頭的切入良好，抑制在鉆頭的引入板表面的滑動(dòng)，提高孔位置的精度，維持對(duì)印刷電路布線板等被加工物品一次開孔較高的可能塊數(shù)，減少鉆頭的折損，進(jìn)一步減少毛刺的發(fā)生。本發(fā)明的另一目的在于提供上述引入板的制造方法。本發(fā)明的又一目的在于提供使用上述引入板的小口徑開孔加工方法。上述目的是由如下的引入板來(lái)實(shí)現(xiàn)的，其特征在于，設(shè)置在鉆頭進(jìn)入側(cè)由鋁材或者鋁合金材構(gòu)成的表面材料，和在鉆頭出來(lái)側(cè)設(shè)置的由鋁材或者鋁合金材構(gòu)成的背面材料，經(jīng)貼合或者通過(guò)金屬包層軋制而接合成小口徑開孔加工用引入板，所述表面材料的硬度設(shè)定為比所述背面材料的硬度要小。通過(guò)這樣的構(gòu)成，利用硬度小的表面材料可使表面上的鉆頭切入良好，而且可以抑制鉆頭的橫向滑動(dòng)，提高孔位置的精度，而且可以有效地抑制因鉆頭細(xì)而引起的隨旋轉(zhuǎn)的鉆頭偏差，大幅度減少鉆頭折損。一方面，利用硬度高的背面材料抑制毛刺的發(fā)生。具體地講，表面材料厚度為5-100μm，顯微威氏硬度(Hv)為20-50，背面材料厚度為30-200μm，顯微威氏硬度(Hv)在50以上、140以下為好。而且，推薦對(duì)表面材料的表面作粗糙表面化處理，使粗糙度算術(shù)平均偏差值(Ra)在0.15-0.30μm。由此，可防止開孔加工時(shí)鉆頭的橫滑，進(jìn)一步提高孔位置精度。但是，對(duì)孔位置精度的提高有利的順序是表面材料的硬度，表面材料厚度、表面粗糙度。而且，上述目的是利用引入板的制造方法實(shí)現(xiàn)的，其特征在于，用于構(gòu)成表面材料的純鋁系合金材和用于構(gòu)成背面材料的Al-Mn系合金材或者Al-Mn-Mg系合金材疊層配置進(jìn)行金屬包層軋制時(shí)，在200-260℃的溫度退火。按此方法，可以利用表面材料和背面材料的軟化特性，可以容易地形成兩種材料的硬度差。進(jìn)一步說(shuō)，上述目的是通過(guò)印刷電路布線板的小口徑開孔加工方法來(lái)實(shí)現(xiàn)的，其特征在于，設(shè)置在鉆頭進(jìn)入側(cè)由鋁材或者鋁合金材構(gòu)成的表面材料，和設(shè)置在鉆頭出來(lái)側(cè)由鋁材或者鋁合金材構(gòu)成的背面材料，經(jīng)貼合或者金屬包層軋制而接合成引入板，采用把所述表面材料的硬度設(shè)定為小于所述背面材料的硬度這樣的引入板，在多塊印刷電路布線板上部設(shè)置該引入板，使其背面材料與印刷電路布線板接觸，進(jìn)行鉆孔加工。利用此方法，可以高生產(chǎn)率地進(jìn)行高精度開孔。圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的小口徑開孔加工用引入板的放大剖面圖。圖2是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的小口徑開孔加工用引入板的放大剖面圖。圖3是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的引入板的表面材料和背面材料的退火溫度與硬度的關(guān)系曲線圖。圖4是說(shuō)明對(duì)采用引入板的印刷電路布線板進(jìn)行小口徑開孔加工方法的示意圖。本發(fā)明的引入板是由鋁或鋁合金制成的，圖1的第一實(shí)施例的引入板1，由鋁材或者鋁合金材構(gòu)成的表面材料2和背面材料4，通過(guò)粘合劑3貼合而成。而且，圖2的第二實(shí)施例的引入板1，具有通過(guò)金屬包層軋制疊層接合的兩層結(jié)構(gòu)。所述表面材料2設(shè)置在鉆頭進(jìn)入側(cè)，背面材料4設(shè)置在鉆頭出來(lái)側(cè)，但必須把表面材料2的硬度設(shè)定為比所述背面材料4的硬度小。其理由如下。亦即，引入板的材質(zhì)硬度高時(shí)，毛刺的生成高度減小，因而仍存在效果，但是鉆頭與引入板表面接觸時(shí)，容易發(fā)生鉆頭前端的橫滑，孔位置精度降低。一方面引入板硬度低時(shí)，可以正確地保證定中心，但存在不能避免毛刺的發(fā)生增多的問(wèn)題。本發(fā)明與此相反，為了同時(shí)滿足防止鉆頭橫滑提高孔位置精度的要求和減小毛刺生成高度的要求，開孔時(shí)鉆頭最初接觸的表面材料2采用軟材料，由此抑制鉆頭的橫滑，另一方面，采用硬度比表面材料2高的材質(zhì)作為背面材料，由此抑制毛刺的發(fā)生。結(jié)果，可以使圖形急劇細(xì)微化和印刷電路布線板的孔位置精度得以提高，抑制毛刺的生成高度，減少鉆頭折損事故。同時(shí)，由于毛刺生成高度減小，可一次開孔處理的印刷電路布線板的塊數(shù)較多，因而提高生產(chǎn)率成為可能，而且毛刺的生成高度減小，也可防止對(duì)印刷電路布線板等的電路形成用銅箔的損傷等，從而開發(fā)出有較大改善的引入板，及使用該引入板印刷電路布線板的小口徑開孔加工方法。表面材料2的厚度根據(jù)使用的鉆頭直徑而變動(dòng)，與鉆頭直徑比較，要有必要以上的厚度，由于柔軟而與鉆頭刃粘著，所以必須根據(jù)鉆頭直徑來(lái)改變厚度。通常厚度為5-100μm，鉆頭直徑在0.5mm以下時(shí)，為5-50μm更好。表面材料2的顯微威氏硬度(Hv)是20-50，25-40更好。這種材質(zhì)較軟，鉆頭必須良好地切入，如果鉆頭的切入良好，則可防止鉆頭的刀頭橫滑，進(jìn)一步提高孔位置精度。背面材料4以厚度為30-200μm，顯微威氏硬度(Hv)在50以上、140以下為好。更好的是，圖1的貼合壁的情況，顯微威氏硬度在65-140為好，圖2的金屬包層軋制的情況，在58-140為好，通過(guò)這樣選取，發(fā)生的毛刺高度與已有的相比，可以更小。引入板1的整體厚度根據(jù)鉆頭8的直徑在適當(dāng)范圍內(nèi)變化。鉆頭直徑大時(shí)，引入板厚度較厚，鉆頭直徑小時(shí)，厚度較薄。鉆頭直徑在0.5mm以下時(shí)，引入板整體厚度為30-200μm，在50-100μm更好。因此，如果確定了表面材料2的厚度，則就決定了背面材料4的厚度。目前所使用的引入板用鋁箔的表面粗糙度，通常為粗糙度算術(shù)平均的偏差值(Ra)在0.1μm左右，現(xiàn)狀中不存在問(wèn)題。但是，要求對(duì)進(jìn)行更高性能的印刷電路布線板的小口徑開孔加工時(shí)，由于這種平滑性較高，即使鉆頭最初接觸的表面材質(zhì)是顯微威氏硬度(Hv)為20-50的軟材質(zhì)，鉆孔時(shí)鉆頭接觸平滑面時(shí)，由于鉆頭前端容易橫滑，所以孔位置精度容易降低。因此，為了防止此橫滑，最好對(duì)引入板1的表面材料2的表面進(jìn)行粗糙度處理，使其粗糙度算術(shù)平均偏差值(Ra)在0.15-0.30μ的范圍。由此，可取得防止鉆頭橫滑、提高孔位置精度的效果。表面的粗糙度算術(shù)平均偏差(Ra)小于0.15μm時(shí)，防止橫滑的效果不夠好，如果粗糙度超過(guò)0.30μm，則鉆頭與引入板最初接觸時(shí)，鉆頭刀刃承受負(fù)擔(dān)較大，鉆頭折損較多，所以不佳。多塊印刷電路布線板重疊開孔加工時(shí)，如果鉆頭的刀刃斜向進(jìn)入，則引入板最下層的孔的位置會(huì)發(fā)生大的偏移。小口徑開孔的位置偏差大到5μm的誤差，則表面粗糙化的效果就較大。而且，通過(guò)對(duì)表面材料2的表面作粗糙化處理，可使實(shí)用中的表面材料2與背面材料4容易地區(qū)別，從而還有不致使引入板的表背面搞錯(cuò)的效果。圖1所示的第一實(shí)施例的引入板，其制造是利用粘合劑3使箔狀的鋁或者鋁合金構(gòu)成的表面材料2和背面材料4貼合而實(shí)現(xiàn)的。表面材料2和背面材料4的材質(zhì)，只要滿足上述硬度相關(guān)的要素，則對(duì)其組成無(wú)特別限制，既可以是純鋁材也可以是其它鋁合金材，理想的是采用JIS(日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，以下相同)1085、1N30、1050、1100、3003。特別是，從軋制性良好而且一般使用的理由出發(fā)，更期望采用JIS1085、1N30、3003。而且，由于Al-Si系合金含有Si，所以鉆頭損耗劇烈，故此不佳。只要在鉆頭進(jìn)入側(cè)設(shè)置表面材料2，在鉆頭出來(lái)側(cè)設(shè)置背面材料4，則表面材料2或者背面材料4不限于是一塊鋁或鋁合金材，也可以是多塊疊層。作為粘合劑3，采用不會(huì)因鉆孔時(shí)的發(fā)熱而發(fā)生熱粘合的粘合劑，例如熱固化性的丙烯酸系，聚酰胺系、橡膠系、環(huán)氧系、聚氨酯系等粘合劑。從性能及成本方面考慮以聚氨酯系的粘合劑為好。沒(méi)有必要限制粘接劑的厚度，但通常粘接劑的使用量為1-5g/m2的程度，厚于此程度將提高成本。以下，說(shuō)明圖2所示第二實(shí)施例的引入板1的優(yōu)選制造方法。首先，準(zhǔn)備用來(lái)構(gòu)成表面材料2和背面材料4的材料。表面材料2和背面材料4的材質(zhì)，只要滿足與上述硬度相關(guān)的要素，則對(duì)其組成無(wú)特別限制，既可以用純鋁材也可以用其它鋁合金材。但是，如下所述，利用表面材料2與背面材料4金屬包層軋制而接合一體化后的退火條件，表面材料2和背面材料4可以形成硬度差，為此，采用JIS1N30、1050、1100等純鋁系合金材作為表面材料2為好，采用JIS3003、3004等Al-Mn系合金材、或者JIS5182等Al-Mn-Mg系合金材作為背面材料為好。此外，由于Al-Si系合金含有Si，所以鉆頭磨損劇烈，故而不佳。只要在鉆頭進(jìn)入側(cè)設(shè)置表面材料2，在鉆頭出來(lái)側(cè)設(shè)置背面材料4，則表面材料2或者背面材料4不限于一塊鋁或者鋁合金材，也可以是多塊的疊層。然后，使上述表面材料用、背面材料用的各材料重合進(jìn)行金屬包層軋制。采用常規(guī)方法進(jìn)行金屬包層軋制為好。期望的是，如上所述，軋制直至表面材料厚度為5-100μm，背而材料4厚度為30-200μm，作為引入板用原材料，卷繞成帶材卷。然后，對(duì)上述引入板用的原材料進(jìn)行退火。如圖3的軟化特性曲線所示，構(gòu)成表面材料2的純鋁系合金和構(gòu)成背面材料4的Al-Mn系合金材或Al-Mn-Mg系合金材，其軟化特性不同。利用此性質(zhì)，通過(guò)設(shè)定溫度條件，可使表面材料2與背面材料4的硬度不同。具體地講，在200-260℃的溫度進(jìn)行退火。通過(guò)設(shè)定此溫度范圍，促進(jìn)表面材料2軟化，推遲背面材料4的軟化，結(jié)果使兩種材料產(chǎn)生期望的硬度差，表面材料2這方面比背面材料4更軟。退火溫度不足200℃，兩種材料均不發(fā)生軟化，難以設(shè)置硬度差。相反，超過(guò)260℃時(shí)，背面材料4也發(fā)生軟化，同樣難以形成兩種材料的硬度差。作為退火，可以按帶材卷原樣進(jìn)行分批退火，也可以一邊卷繞帶材卷，一邊連續(xù)處理卷繞的原材料，進(jìn)行連續(xù)退火。但是，連續(xù)退火方式可望具有以下優(yōu)點(diǎn)。亦即，位于帶材卷表面的原材料和位于中心的原材料均可以在均勻的溫度退火，也可縮短退火時(shí)間。而且，使用含有Mg的合金材時(shí)，分批退火中，由于析出Mg表面變白，所以必須在惰性氣氛中進(jìn)行，而連續(xù)退火中，由于退火時(shí)間短，析出Mg之前就完成了退火，不會(huì)變白，因而具有所述優(yōu)點(diǎn)。與此相關(guān)，希望將連續(xù)退火時(shí)退火時(shí)間定為5-60秒，分批退火時(shí)定為10-30小時(shí)。不足5秒或者不足10小時(shí)的短時(shí)間，不能取得退火效果。超過(guò)60秒或者30小時(shí)，則恐怕連背面材料4也軟化了。而且，對(duì)表面材料2的表面作粗糙化處理，使其粗糙度算術(shù)平均偏差值(Ra)成為0.15-0.30μm時(shí)，最好對(duì)表面材料2側(cè)采用粗糙的(Ra＝0.15-0.30μm)軋制輥，對(duì)背面材料4側(cè)采用通常的表面粗糙度(Ra＝0.1μm左右)的軋制輥，進(jìn)行軋制。本發(fā)明的引入板1，使用當(dāng)中，如圖4所示，在一塊或者多塊印刷電路布線板5的上部，使背面材料4與印刷電路布線板接觸地設(shè)置該引入板，利用鉆頭8開孔加工。另外，圖4中的6是背墊板，7是芯軸。實(shí)施例1本實(shí)施例涉及如圖1所示的貼合構(gòu)造的引入板1。作為表面材料2的構(gòu)成材料，制備由JIS1N30鋁合金構(gòu)成的JIS材質(zhì)標(biāo)號(hào)為0和H14的材料，以及由JIS3003鋁合金構(gòu)成的JIS材質(zhì)標(biāo)號(hào)為O的材料。另一方面，作為背面材料4的構(gòu)成材料，制備由JIS3003、3004及JIS5182各鋁合金構(gòu)成的、具有表1所示厚度、JIS材質(zhì)標(biāo)號(hào)為H18或者H19的材料。其中，JIS材質(zhì)標(biāo)號(hào)O和JIS材質(zhì)標(biāo)號(hào)H分別表示通過(guò)退火呈最軟的狀態(tài)和加工硬化。因此，按表1的組合利用粘合劑使表面材料2和背面材料4的各構(gòu)成材料貼合，制造各種引入板。另一方面，作為比較樣品，制備由JIS1100、JIS3003各種鋁合金的H18材單體構(gòu)成的引入板。對(duì)以上各種引入板，進(jìn)行向印刷電路布線板的開孔加工，評(píng)價(jià)其性能。鉆孔加工中采用厚1.6mm的玻璃環(huán)氧6層板，從鉆頭一側(cè)開始，按“引入板/玻璃-環(huán)氧6層板兩塊/厚1.6mm的紙-苯酚疊層板(背墊板)”的順序重疊構(gòu)成開孔堆積，并在下述條件進(jìn)行鉆孔。鉆頭0.35mm寬旋轉(zhuǎn)數(shù)80000rpm鉆入速度1.6mm/分對(duì)各引入板的表面材料、背面材料的硬度和厚度、表面材料2的表面的粗糙度算術(shù)平均偏差值(Ra)、開孔后的孔位置精度及毛刺高度所獲得的數(shù)據(jù)如表1所示。采用島津制作所的動(dòng)態(tài)超小型硬度計(jì)(DUH-201)，在負(fù)載5gf、保持時(shí)間5秒、負(fù)載速度0.3375gf/秒的條件下測(cè)量顯微威氏硬度(Hv)。表1<p>注1)硬度顯微威氏硬度(Hv)。2)最大孔位置的偏差(μm)。3)鉆頭破損3000孔良好即使開3000孔鉆頭也無(wú)破損。1700孔破損開1700孔后鉆頭破損。4)毛刺最大高度開1000孔后的毛刺的最大高度(μm)。5)未測(cè)量。實(shí)施例2本實(shí)施例涉及由圖2所示金屬包層軋制接合構(gòu)成的引入板。作為表面材料2的構(gòu)成材料，制備是純鋁合金材的JIS1N30。作為一側(cè)的背面材料4和構(gòu)成材料，制備是Al-Mn系合金的JIS3003和3004合金材、是Al-Mn-Mg系合金材的JIS5182合金。因此，利用常規(guī)方法對(duì)表面材料2和背面材料4的各構(gòu)成材料進(jìn)行傳統(tǒng)的金屬包層軋制后，按表1所示各種條件退火，制造引入板。退火是對(duì)每個(gè)帶材卷一邊反復(fù)卷繞一邊連續(xù)退火。而且，最終軋制時(shí)，通過(guò)調(diào)整與表面材料2一側(cè)接觸的軋制輥的表面粗糙度，使表面材料2的表面粗糙化。對(duì)于以上各種引入板，按與實(shí)施例1相同的條件，進(jìn)行向印刷電路布線板的鉆頭開孔加工，并評(píng)價(jià)其性能。針對(duì)各引入板的表面材料、背面材料的材質(zhì)、調(diào)質(zhì)，硬度、厚度及表面材料2的表面的粗糙度算術(shù)平均偏差(Ra)，針對(duì)開孔后的孔位置精度及毛刺高度，分別在表2、表3表示所得數(shù)值。表2試樣表面材料背面材料退火A1材質(zhì)調(diào)質(zhì)硬度(Hv)6)厚度(μm)表面粗糙度(Raμm)A1材質(zhì)調(diào)質(zhì)硬度(Hv)6)厚度(μm)方法溫度(℃)時(shí)間seo實(shí)11施12例13141516171819201N301N301N301N301N301N301N301N301N301N30000(H24)7)(H24)7)0(H24)7)0(H24)7)026262640402640264026757575757530307530300.100.190.340.100.190.100.190.100.190.103003300330033003300330033003300430045182(H28)7)(H28)7)(H28)7)(H28)7)(H28)7)(H28)7)(H28)7)(H28)7)(H28)7)(H28)7)61616163636163818312075757575757070757070連續(xù)退火連續(xù)退火連續(xù)退火連續(xù)退火連續(xù)退火連續(xù)退火連續(xù)退火連續(xù)退火連續(xù)退火連退退火23023023025025023025023025022010101010101010101010</table>注6)硬度顯微威氏硬度(Hv)7)鋁箔不是半硬質(zhì)的JIS規(guī)格，而是鋁條的H24及H28相當(dāng)?shù)恼{(diào)質(zhì)。</tables>注8)最大孔位置的偏差(μm)9)鉆頭破損3000孔良好即使開3000孔鉆頭也不破損。10)毛刺高度開1000孔后的毛刺最大高度(μm)。正如由上述表1-表3所知，根據(jù)本發(fā)明的引入板，得以確認(rèn)可使最大的孔位置偏差減小，降低毛刺高度，防止鉆頭破損。本發(fā)明的引入板，在鉆頭進(jìn)入側(cè)設(shè)置的鋁材或者鋁合金材構(gòu)成的表面材料，和在鉆頭出來(lái)側(cè)設(shè)置的由鋁材或者鋁合金材構(gòu)成的背面材料，經(jīng)貼合或者金屬包層軋制而接合成小口徑開孔用引入板，所述表面材料的硬度設(shè)定為小于所述背面材料的硬度，由此可達(dá)到以下效果。①由于主體是鋁箔，存在鉆頭的清理效果，對(duì)鉆孔時(shí)的發(fā)熱的擴(kuò)散優(yōu)異。②由于表面材料采用軟材質(zhì)，表面上鉆頭的切入良好，而且可以抑制鉆頭的橫滑，提高孔位置的精度，而且可以有效地抑制因鉆頭細(xì)而引起的隨旋轉(zhuǎn)而來(lái)的鉆頭的偏移，可以大幅度減少其破損。③通過(guò)采用硬度高的材質(zhì)作為背面材料，由于抑制了毛刺的發(fā)生，即使可一次處理的被加工件的塊數(shù)較多也無(wú)問(wèn)題，具有高的生產(chǎn)率。而且，抑制毛刺的生成高度，具有防止印刷電路布線板的電路形成用銅箔的損傷的效果，可以有效地防止隨著圖形的細(xì)微化而出現(xiàn)的電路斷線。表面材料的厚度為5-100μm，顯微威氏硬度(Hv)為20-50，背面材料厚度為30-200μm，顯微威氏硬度(Hv)在50以上、140以下，這時(shí)，可以確實(shí)而穩(wěn)定地發(fā)揮上述效果。而且，對(duì)表面材料的表面作粗糙化處理，使其粗糙度算術(shù)平均偏差值(Ra)成為0.15-0.30/μm，這時(shí)具有能在開孔加工時(shí)防止鉆頭橫滑、提高孔位置精度的效果。并且，可以在實(shí)用中使表面材料2與背面材料4容易地區(qū)別開，具有不會(huì)搞錯(cuò)引入板的表背的效果。作為引入板的制造方法，對(duì)用于構(gòu)成表面材料的純鋁系合金材和用于構(gòu)成背面材料的Al-Mn系合金材或者Al-Mn-Mg系合金材疊層設(shè)置金屬包層軋制時(shí)，采用在200-260℃的溫度下退火的方法，通過(guò)在兩種材料接合一體化地處理的簡(jiǎn)易的狀態(tài)下退火，可以利用表面材料與背面材料的軟化特性，容易地形成兩種材料的硬度差，由此可以由簡(jiǎn)易的方法高效地制造引入板。因此，使用上述引入板對(duì)印刷電路布線板做小口徑開孔時(shí)，可以高生產(chǎn)率地進(jìn)行高精度開孔。權(quán)利要求1.小口徑開孔加工用引入板，其特征在于，設(shè)置在鉆頭進(jìn)入側(cè)的由鋁材或者鋁合金材構(gòu)成的表面材料，和設(shè)置在鉆頭出來(lái)側(cè)的由鋁材或者鋁合金材構(gòu)成的背面材料，經(jīng)貼合而形成小口徑開孔加工用引入板，所述表面材料的硬度設(shè)定為比所述背面材料的硬度要小。2.小口徑開孔加工用引入板，其特征在于，設(shè)置在鉆頭進(jìn)入側(cè)的由鋁材或者鋁合金材構(gòu)成的表面材料，和設(shè)置在鉆頭出來(lái)側(cè)的由鋁材或者鋁合金材構(gòu)成的背面材料，經(jīng)金屬包層軋制而接合形成小口徑開孔加工用引入板，所述表面材料的硬度設(shè)定為比所述背面材料的硬度要小。3.根據(jù)權(quán)利要求1的小口徑開孔加工用引入板，其特征在于，表面材料的顯微威氏硬度(Hv)為20-50，背面材料的顯微威氏硬度(Hv)為50以上、140以下。4.根據(jù)權(quán)利要求2的小口徑開孔加工用引入板，其特征在于，表面材料的顯微威氏硬度(Hv)為20-50，背面材料的顯微威氏硬度(Hv)為50以上、140以下。5.根據(jù)權(quán)利要求3或者4的小口徑開孔加工用引入板，其特征在于，表面材料的顯微威氏硬度(Hv)在25-40。6.根據(jù)權(quán)利要求3的小口徑開孔加工用引入板，其特征在于，背面材料的顯微威氏硬度(Hv)在65-140。7.根據(jù)權(quán)利要求4的小口徑開孔加工用引入板，其特征在于，背面材料的顯微威氏硬度(Hv)在58-140。8.根據(jù)權(quán)利要求1至7的小口徑開孔加工用引入板，其特征在于，表面材料的厚度為5-100μm，背面材料的厚度為30-200μm。9.根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項(xiàng)的小口徑開孔加工用引入板，其特征在于，對(duì)表面材料的表面進(jìn)行粗糙化處理，使其粗糙度算術(shù)平均偏差值(Ra)成為0.15-0.30μm。10.小口徑開孔加工用引入板的制造方法，其特征在于，用于構(gòu)成表面材料的純鋁系合金材和用于構(gòu)成背面材料的Al-Mn系合金或者Al-Mn-Mg系合金材疊層配置進(jìn)行金屬包層軋制時(shí)，在200-260℃的溫度退火。11.根據(jù)權(quán)利要求10的小口徑開孔用引入板的制造方法，其特征在于，退火后的表面材料的顯微威氏硬度(Hv)在20-50，背面材料的顯微威氏硬度(Hv)在50以上、140以下。12.根據(jù)權(quán)利要求11的小口徑開孔加工用引入板的制造方法，其特征在于，退火后表面材料的顯微威氏硬度(Hv)在25-40。13.根據(jù)權(quán)利要求11或12的小口徑開孔加工用引入板的制造方法，其特征在于，退火后背面材料的顯微威氏硬度(Hv)在58-140。14.根據(jù)權(quán)利要求10至13的小口徑開孔加工用引入板的制造方法，其特征在于，表面材料厚度為5-100μm，背面材料厚度為30-200μm，進(jìn)行金屬包層軋制。15.根據(jù)權(quán)利要求10至14中任一項(xiàng)的小口徑開孔加工用引入板的制造方法，其特征在于，在退火前或退火后，對(duì)表面材料的表面作粗糙化處理，使其粗糙度算術(shù)平均偏差值(Ra)成為0.15-0.30μm。16.根據(jù)權(quán)利要求9至15中任一項(xiàng)的小口徑開孔加工用引入板的制造方法，其特征在于，一邊反復(fù)卷繞帶材卷一邊連續(xù)退火，退火時(shí)間為5-60秒。17.印刷電路布線板的小口徑開孔加工方法，其特征在于，設(shè)置在鉆頭進(jìn)入側(cè)的由鋁材或者鋁合金材構(gòu)成的表面材料，和設(shè)置在鉆頭出來(lái)側(cè)的由鋁材或者鋁合金材構(gòu)成的背面材料，經(jīng)貼合形成小口徑開孔加工用引入板，而且所述表面材料的硬度設(shè)定為小于所述背面材料的硬度，采用這樣的引入板，在多塊印刷電路布線板上部設(shè)置該引入板，其背面材料與印刷電路布線板接觸，進(jìn)行鉆孔加工。18.印刷電路布線板的小口徑開孔加工方法，其特征在于，設(shè)置在鉆頭進(jìn)入側(cè)的由鋁材或者鋁合金材構(gòu)成表面材料，和設(shè)置在鉆頭出來(lái)側(cè)的由鋁材或者鋁合金材構(gòu)成的背面材料，經(jīng)金屬包層軋制而接合成小口徑開孔加工用引入板，而且所述表面材料的硬度設(shè)定為小于所述背面材料的硬度，采用這樣的引入板，在多塊印刷電路布線板上部設(shè)置該引入板，其背面材料與印刷電路布線板接觸，進(jìn)行鉆孔加工。全文摘要小口徑開孔加工用引入板,設(shè)置在鉛頭進(jìn)入側(cè)的由鋁材或者鋁合金材構(gòu)成的表面材料,和設(shè)置在鉆頭出來(lái)側(cè)的由鋁材或者鋁合金材構(gòu)成的背面材料,經(jīng)貼合或者金屬包層軋制面接合。所述表面材料的硬度設(shè)定為小于所述背面材料的硬度。文檔編號(hào)B23B35/00GK1172717SQ9710482公開日1998年2月11日申請(qǐng)日期1997年2月8日優(yōu)先權(quán)日1996年2月8日發(fā)明者鷲尾安司,宮野幸治,福田明夫申請(qǐng)人:昭和鋁株式會(huì)社