本技術(shù)涉及焊接加工領(lǐng)域，具體涉及一種壓裝組件及焊接裝置。

背景技術(shù)：

1、在集流盤的焊接過程中，需要向集流盤的通入保護氣體從而進行焊接保護，并且需要同時進行抽氣，以便抽走焊接產(chǎn)生的煙霧、粉塵。傳統(tǒng)的集流盤焊接裝置中，保護氣體的流場和被抽走的氣體流場相互干擾，使保護氣體不能很好地對焊接表面保護，焊接保護效果差，影響集流盤與電芯的焊接質(zhì)量和焊接安全。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、本實用新型旨在至少解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題之一。為此，本實用新型提出一種壓裝組件，能夠減少保護氣體和空氣的干涉。

2、本實用新型還提出一種具有上述壓裝組件的焊接裝置。

3、根據(jù)本實用新型的第一方面實施例的壓裝組件包括：底座和焊接保護盤。底座用于放置電芯，焊接保護盤位于底座上方，焊接保護盤用于將集流盤壓在電芯的頂部，焊接保護盤設(shè)有第一流道、第二流道和激光通道。激光通道在豎直方向上貫通焊接保護盤，激光通道的底端用于被集流盤遮蓋，激光通道用于讓激光進入并照射至集流盤。第一流道用于通入對集流盤的焊接進行保護的保護氣體，第一流道的進氣口為第一進氣口，第一流道的出氣口為第一出氣口，第一進氣口位于激光通道之外，第一出氣口位于激光通道的內(nèi)壁面。第二流道的進氣口為第二進氣口，第二流道的出氣口為第二出氣口，第二進氣口位于激光通道的內(nèi)壁面，第二出氣口位于激光通道之外，第二出氣口用于與第一抽氣設(shè)備連接，第一出氣口和第二進氣口相向設(shè)置。

4、根據(jù)本實用新型實施例的壓裝組件，至少具有如下有益效果：保護氣體從第一出氣口流出并進入激光通道，從而對集流盤進行保護，空氣從貫通焊接保護盤的激光通道進入，然后與保護氣體、焊接產(chǎn)生的粉塵混合后進入第二進氣口并被抽走，而第一出氣口和第二進氣口都設(shè)置在激光通道的內(nèi)壁面且相向設(shè)置，提高第一出氣口和第二進氣口的氣體流向一致性，如此設(shè)置減少了保護氣體與空氣之間的干涉，提升了焊接質(zhì)量。

5、根據(jù)本實用新型的一些實施例，激光通道設(shè)有多個，多個激光通道圍繞集流盤的中心均勻分布。

6、根據(jù)本實用新型的一些實施例，第一出氣口設(shè)置在激光通道靠近集流盤的中心的一端的內(nèi)壁面，第二進氣口設(shè)置在激光通道遠離集流盤的中心的一端的內(nèi)壁面。

7、根據(jù)本實用新型的一些實施例，焊接保護盤還包括呈圓形的定位槽，激光通道的底端與定位槽連通，定位槽用于對電芯進行定位。

8、根據(jù)本實用新型的一些實施例，焊接保護盤還設(shè)有第三流道，第三流道的進氣口為第三進氣口，第三流道的出氣口為第三出氣口，第三進氣口朝下設(shè)置，第三進氣口和激光通道的底端位于同一個平面上，第三出氣口用于與第二抽氣設(shè)備連接，第二抽氣設(shè)備用于對第三流道抽真空以使第三進氣口吸附集流盤。

9、根據(jù)本實用新型的一些實施例，第一流道的內(nèi)壁面包括斜面，斜面延伸至第一出氣口，斜面向下傾斜。

10、根據(jù)本實用新型的一些實施例，壓裝組件包括夾持器，夾持器安裝在底座上，夾持器位于焊接保護盤下方，夾持器包括夾爪和夾緊氣缸，夾緊氣缸用于驅(qū)使夾爪張開和合攏，當夾爪處于合攏狀態(tài)時，夾爪夾持電芯的外周面。

11、根據(jù)本實用新型的一些實施例，壓裝組件包括升降機構(gòu)，升降機構(gòu)與夾持器連接，升降機構(gòu)用于帶動夾持器沿豎直方向移動。

12、根據(jù)本實用新型的第二方面實施例的焊接裝置，包括第一方面實施例中任一項的壓裝組件。

13、根據(jù)本實用新型實施例的焊接裝置，至少具有如下有益效果：壓裝組件中，空氣從貫通焊接保護盤的激光通道進入，然后從第二進氣口抽出，保護氣體從第一出氣口流出，而第一出氣口和第二進氣口都設(shè)置在激光通道的內(nèi)壁面且相向設(shè)置，提高第一出氣口和第二進氣口的氣體流向一致性，如此設(shè)置減少了保護氣體與空氣之間的干涉，如此，提升了使用該壓裝組件的焊接裝置的焊接質(zhì)量。

14、根據(jù)本實用新型的一些實施例，焊接裝置還包括：激光準直儀，激光準直儀用于對激光的調(diào)整，激光準直儀位于焊接保護盤的上方，激光通過激光準直儀后進入并照射至集流盤。

15、本實用新型的附加方面和優(yōu)點將在下面的描述中部分給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本實用新型的實踐了解到。

技術(shù)特征：

1.壓裝組件，其特征在于，所述壓裝組件包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓裝組件，其特征在于，所述激光通道設(shè)有多個，多個所述激光通道圍繞所述集流盤的中心均勻分布。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的壓裝組件，其特征在于，所述第一出氣口設(shè)置在所述激光通道靠近所述集流盤的中心的一端的內(nèi)壁面，所述第二進氣口設(shè)置在所述激光通道遠離所述集流盤的中心的一端的內(nèi)壁面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓裝組件，其特征在于，所述焊接保護盤還包括呈圓形的定位槽，所述激光通道的底端與所述定位槽連通，所述定位槽用于對所述電芯的頂部進行定位。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓裝組件，其特征在于，所述焊接保護盤還設(shè)有第三流道，所述第三流道的進氣口為第三進氣口，所述第三流道的出氣口為第三出氣口，所述第三進氣口朝下設(shè)置，所述第三進氣口和所述激光通道的底端位于同一個平面上，所述第三出氣口用于與第二抽氣設(shè)備連接，所述第二抽氣設(shè)備用于對所述第三流道抽真空以使所述第三進氣口吸附所述集流盤。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓裝組件，其特征在于，所述第一流道的內(nèi)壁面包括斜面，所述斜面延伸至所述第一出氣口，所述斜面向下傾斜。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的壓裝組件，其特征在于，所述壓裝組件包括夾持器，所述夾持器安裝在所述底座上，所述夾持器位于所述焊接保護盤下方，所述夾持器包括夾爪和夾緊氣缸，所述夾緊氣缸用于驅(qū)使所述夾爪張開和合攏，當所述夾爪處于合攏狀態(tài)時，所述夾爪夾持所述電芯的外周面。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的壓裝組件，其特征在于，所述壓裝組件包括升降機構(gòu)，所述升降機構(gòu)與所述夾持器連接，所述升降機構(gòu)用于帶動所述夾持器沿豎直方向移動。

9.焊接裝置，其特征在于，所述焊接裝置包括如權(quán)利要求1-8中任一項所述的壓裝組件。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的焊接裝置，其特征在于，所述焊接裝置還包括：

技術(shù)總結(jié)
本技術(shù)公開了一種壓裝組件及焊接裝置。壓裝組件包括底座和焊接保護盤。底座用于放置電芯，焊接保護盤用于將集流盤壓在電芯的頂部，焊接保護盤設(shè)有第一流道、第二流道和激光通道。激光通道用于讓激光進入并照射至集流盤。第一流道的出氣口為第一出氣口，第一出氣口位于激光通道的內(nèi)壁面。第二流道的進氣口為第二進氣口，第二流道的出氣口為第二出氣口，第二進氣口位于激光通道的內(nèi)壁面，第二出氣口用于與第一抽氣設(shè)備連接?？諝鈴呢炌ê附颖Ｗo盤的激光通道進入，而第一出氣口設(shè)置在激光通道的內(nèi)壁面，使保護氣體從第一出氣口出來后直接落在集流盤上進行保護，如此設(shè)置減少了保護氣體與空氣之間的干涉，提升了焊接質(zhì)量。

技術(shù)研發(fā)人員：張治蒙,黃宏,江樺銳,趙盛宇
受保護的技術(shù)使用者：海目星激光科技集團股份有限公司
技術(shù)研發(fā)日：20240416
技術(shù)公布日：2025/1/9