本發(fā)明涉及集成電路焊接，具體地說(shuō)，涉及一種集成電路封裝的焊接裝置。

背景技術(shù)：

1、集成電路是一種微型電子器件或部件，采用一定的工藝，把一個(gè)電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連在一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)，在對(duì)集成電路進(jìn)行焊接的過(guò)程中，就需要用到焊接裝置。

2、在現(xiàn)有技術(shù)中，為了防止煙氣影響焊接的過(guò)程，通常在焊接的周圍設(shè)置抽風(fēng)裝置，以便將焊接產(chǎn)生的煙氣抽走，避免污染周圍環(huán)境。

3、在焊接電子器件時(shí)，為了便于工作者焊接，通常將電路板向操作工作一方傾斜的方式進(jìn)行固定，然后再對(duì)電子器件進(jìn)行焊接。且由于電路板上往往會(huì)連接不同的電子器件，這些電子器件的體積不同，使得電子器件之間的距離不一。當(dāng)焊接夾縫中的電子器件且電子器件的引腳較多時(shí)，操作人員手臂在長(zhǎng)時(shí)間需要保持平穩(wěn)，這樣容易造成操作人員手臂會(huì)出現(xiàn)酸痛的現(xiàn)象，使得手臂出現(xiàn)抖動(dòng)，導(dǎo)致焊錫持續(xù)向電烙鐵上貼附，產(chǎn)生較多的煙氣，而此時(shí)抽風(fēng)裝置的功率恒定，瞬間擴(kuò)散的煙氣會(huì)向四周飄散，對(duì)周圍環(huán)境造成污染。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的在于提供一種集成電路封裝的焊接裝置，以解決上述背景技術(shù)中提出的問(wèn)題。

2、為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明目的在于，提供了一種集成電路封裝的焊接裝置，包括操作臺(tái)設(shè)置在操作臺(tái)上表面的承載盒，操作臺(tái)上還設(shè)置有焊槍支架，所述支架相對(duì)側(cè)的所述承載盒側(cè)壁上設(shè)置有用于抽走焊接產(chǎn)生煙氣的抽氣機(jī)構(gòu)，所述抽氣機(jī)構(gòu)連通凈化盒和儲(chǔ)氣盒，所述儲(chǔ)氣盒連通有y形管，且所述抽氣機(jī)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有溫感機(jī)構(gòu)，所述溫感機(jī)構(gòu)包括溫感系和密封系，煙氣經(jīng)過(guò)所述凈化盒凈化后輸送至兩側(cè)儲(chǔ)氣盒中儲(chǔ)存，在煙氣濃度增大時(shí)，所述溫感系用于帶動(dòng)密封系將所述儲(chǔ)氣盒中儲(chǔ)存的煙氣釋放，所述密封系用于控制儲(chǔ)氣盒與y形管實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，所述y形管內(nèi)部設(shè)置有動(dòng)力機(jī)構(gòu)，所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)在儲(chǔ)氣盒中儲(chǔ)存的煙氣釋放時(shí)，氣體推動(dòng)所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)配合抽氣機(jī)構(gòu)對(duì)產(chǎn)生的煙氣進(jìn)行抽吸，以限制煙氣的擴(kuò)散。

3、作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述抽氣機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在支架相對(duì)側(cè)操作臺(tái)上的轉(zhuǎn)接盒，所述轉(zhuǎn)接盒上方連通有抽風(fēng)盒，所述抽風(fēng)盒設(shè)置在操作臺(tái)的側(cè)壁上，所述轉(zhuǎn)接盒與操作臺(tái)固定連接，且所述抽氣機(jī)構(gòu)底部連通有抽風(fēng)機(jī)的進(jìn)氣口。

4、作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述抽風(fēng)機(jī)的排氣口與凈化盒連通，所述凈化盒固定在操作臺(tái)底部，所述凈化盒內(nèi)部對(duì)稱兩側(cè)設(shè)置有過(guò)濾板，在兩側(cè)過(guò)濾板外側(cè)的凈化盒上均設(shè)置有第一泄壓閥，且所述凈化盒的兩端均連通有輸氣管，所述輸氣管遠(yuǎn)離凈化盒的端部與儲(chǔ)氣盒連通，所述儲(chǔ)氣盒為對(duì)稱設(shè)置在操作臺(tái)兩側(cè)的操作臺(tái)上。

5、作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述儲(chǔ)氣盒內(nèi)部設(shè)置有隔板，所述隔板將儲(chǔ)氣盒的內(nèi)部分成預(yù)熱腔室和壓縮腔室，壓縮腔室與所述輸氣管連通，在靠近與壓縮腔室連通的所述輸氣管內(nèi)部設(shè)置有單向閥，所述隔板上設(shè)置有第二泄壓閥。

6、作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述溫感系包括記憶彈簧，所述記憶彈簧固定連接有固定板，所述固定板與轉(zhuǎn)接盒的內(nèi)壁頂端固定連接，所述記憶彈簧以固定板為中心對(duì)稱設(shè)置，且所述記憶彈簧的另一端固定連接有連接板，所述記憶彈簧在熱氣的作用下用于拉動(dòng)連接板向固定板靠近。

7、作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述密封系包括與儲(chǔ)氣盒緊密貼合的密封板，預(yù)熱腔室和壓縮腔室側(cè)壁均開(kāi)設(shè)有氣孔，所述密封板與記憶彈簧之間連接有第一牽引繩，所述密封板外部滑動(dòng)連接有與儲(chǔ)氣盒固定連接的外殼，所述外殼端部固定連接有與第一牽引繩滑動(dòng)連接的復(fù)位彈簧，靠近所述密封板的第一牽引繩上套設(shè)有擋板，所述擋板兩端分別與密封板和復(fù)位彈簧相抵，所述密封板在第一牽引繩拉動(dòng)其移動(dòng)時(shí)，密封板逐次將預(yù)熱腔室和壓縮腔室側(cè)壁上的氣孔打開(kāi)。

8、作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述密封板上開(kāi)設(shè)有與預(yù)熱腔室側(cè)壁氣孔直徑相同的通孔，在常態(tài)下，通孔與預(yù)熱腔室側(cè)壁的氣孔形成錯(cuò)位，所述外殼外側(cè)連通有伸縮波紋管，所述伸縮波紋管與預(yù)熱腔室側(cè)壁的氣孔對(duì)應(yīng)，且所述伸縮波紋管遠(yuǎn)離外殼的端部設(shè)置有噴頭。

9、作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述外殼上連通有氣管，該氣管與所述壓縮腔室側(cè)壁的氣孔對(duì)應(yīng)，該氣管遠(yuǎn)離外殼的端部連通有y形管，所述密封板上通孔的直徑小于兩側(cè)氣孔之間的距離。

10、作為本技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)包括與y形管套接配合的主動(dòng)活塞和被動(dòng)活塞，所述主動(dòng)活塞位于y形管的直管中，所述被動(dòng)活塞位于與直管連接的支管中，支管端部連通有輔助管，兩側(cè)所述輔助管均與轉(zhuǎn)接盒連通，且所述被動(dòng)活塞與主動(dòng)活塞之間連接有第二牽引繩，所述主動(dòng)活塞遠(yuǎn)離與第二牽引繩連接的一端設(shè)置有壓縮彈簧，所述被動(dòng)活塞遠(yuǎn)離與第二牽引繩連接的一端固定連接有拉伸彈簧，所述拉伸彈簧的另一端固定連接支管的內(nèi)壁，所述直管端部設(shè)置有排氣孔，利用壓縮腔室釋放的氣體推動(dòng)主動(dòng)活塞移動(dòng)，以拉動(dòng)被動(dòng)活塞對(duì)煙氣進(jìn)行抽吸。

11、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果：

12、1、該集成電路封裝的焊接裝置中，當(dāng)電子器件的引腳較多時(shí)，熱氣作用在記憶彈簧上使其收縮距離變大，利用壓縮腔室釋放的氣體推動(dòng)主動(dòng)活塞移動(dòng)，主動(dòng)活塞通過(guò)第二牽引繩拉動(dòng)被動(dòng)活塞使抽風(fēng)盒周圍的負(fù)壓增大，并配合抽風(fēng)機(jī)對(duì)擴(kuò)散的煙氣進(jìn)行抽吸，煙氣在y形管的支管中短暫儲(chǔ)存，從而防止煙氣擴(kuò)散影響電路板上其它電子器件，對(duì)周圍環(huán)境造成污染。

13、2、該集成電路封裝的焊接裝置中，在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行焊接，記憶彈簧收縮的距離較小，第一牽引繩拉動(dòng)密封板使通孔與預(yù)熱腔室側(cè)壁的氣孔重合，此時(shí)兩側(cè)伸縮波紋管噴出的氣流形成對(duì)流，以便在下次焊接時(shí)對(duì)電子器件和電路板進(jìn)行預(yù)熱，且預(yù)熱電路板可以降低其熱膨脹系數(shù)與周圍環(huán)境的差異，減少熱應(yīng)力對(duì)電路板的影響。

14、3、該集成電路封裝的焊接裝置中，在壓縮彈簧和拉伸彈簧的彈性作用下，主動(dòng)活塞和被動(dòng)活塞均反向移動(dòng)，被動(dòng)活塞將支管中的儲(chǔ)存的煙氣向轉(zhuǎn)接盒中緩慢推送，支管中的氣流從排氣管中緩慢流出限制了主動(dòng)活塞的移動(dòng)，使得主動(dòng)活塞釋放被動(dòng)活塞的速度減緩，從而防止被動(dòng)活塞瞬間將支管內(nèi)的煙氣排出，造成煙氣回流的現(xiàn)象。

技術(shù)特征：

1.一種集成電路封裝的焊接裝置，包括操作臺(tái)（100）設(shè)置在操作臺(tái)（100）上表面的承載盒（110），操作臺(tái)（100）上還設(shè)置有焊槍支架，其特征在于：所述支架相對(duì)側(cè)的所述承載盒（110）側(cè)壁上設(shè)置有用于抽走焊接產(chǎn)生煙氣的抽氣機(jī)構(gòu)（120），所述抽氣機(jī)構(gòu)（120）連通凈化盒（122）和儲(chǔ)氣盒（140），所述儲(chǔ)氣盒（140）連通有y形管（160），且所述抽氣機(jī)構(gòu)（120）內(nèi)部設(shè)置有溫感機(jī)構(gòu)（130），所述溫感機(jī)構(gòu)（130）包括溫感系和密封系，煙氣經(jīng)過(guò)所述凈化盒（122）凈化后輸送至兩側(cè)儲(chǔ)氣盒（140）中儲(chǔ)存，在煙氣濃度增大時(shí)，所述溫感系用于帶動(dòng)密封系將所述儲(chǔ)氣盒（140）中儲(chǔ)存的煙氣釋放，所述密封系用于控制儲(chǔ)氣盒（140）與y形管（160）實(shí)現(xiàn)導(dǎo)通，所述y形管（160）內(nèi)部設(shè)置有動(dòng)力機(jī)構(gòu)（200），所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)（200）在儲(chǔ)氣盒（140）中儲(chǔ)存的煙氣釋放時(shí)，氣體推動(dòng)所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)（200）配合抽氣機(jī)構(gòu)（120）對(duì)產(chǎn)生的煙氣進(jìn)行抽吸，以限制煙氣的擴(kuò)散。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路封裝的焊接裝置，其特征在于：所述抽氣機(jī)構(gòu)（120）包括設(shè)置在支架相對(duì)側(cè)操作臺(tái)（100）上的轉(zhuǎn)接盒（123），所述轉(zhuǎn)接盒（123）上方連通有抽風(fēng)盒（124），所述抽風(fēng)盒（124）設(shè)置在操作臺(tái)（100）的側(cè)壁上，所述轉(zhuǎn)接盒（123）與操作臺(tái)（100）固定連接，且所述抽氣機(jī)構(gòu)（120）底部連通有抽風(fēng)機(jī)（121）的進(jìn)氣口。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路封裝的焊接裝置，其特征在于：所述抽風(fēng)機(jī)（121）的排氣口與凈化盒（122）連通，所述凈化盒（122）固定在操作臺(tái)（100）底部，所述凈化盒（122）內(nèi)部對(duì)稱兩側(cè)設(shè)置有過(guò)濾板，在兩側(cè)過(guò)濾板外側(cè)的凈化盒（122）上均設(shè)置有第一泄壓閥，且所述凈化盒（122）的兩端均連通有輸氣管（128），所述輸氣管（128）遠(yuǎn)離凈化盒（122）的端部與儲(chǔ)氣盒（140）連通，所述儲(chǔ)氣盒（140）為對(duì)稱設(shè)置在操作臺(tái)（100）兩側(cè)的操作臺(tái)（100）上。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的集成電路封裝的焊接裝置，其特征在于：所述儲(chǔ)氣盒（140）內(nèi)部設(shè)置有隔板（141），所述隔板（141）將儲(chǔ)氣盒（140）的內(nèi)部分成預(yù)熱腔室和壓縮腔室，壓縮腔室與所述輸氣管（128）連通，在靠近與壓縮腔室連通的所述輸氣管（128）內(nèi)部設(shè)置有單向閥，所述隔板（141）上設(shè)置有第二泄壓閥。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路封裝的焊接裝置，其特征在于：所述溫感系包括記憶彈簧（131），所述記憶彈簧（131）固定連接有固定板（125），所述固定板（125）與轉(zhuǎn)接盒（123）的內(nèi)壁頂端固定連接，所述記憶彈簧（131）以固定板（125）為中心對(duì)稱設(shè)置，且所述記憶彈簧（131）的另一端固定連接有連接板（126），所述記憶彈簧（131）在熱氣的作用下用于拉動(dòng)連接板（126）向固定板（125）靠近。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的集成電路封裝的焊接裝置，其特征在于：所述密封系包括與儲(chǔ)氣盒（140）緊密貼合的密封板（132），預(yù)熱腔室和壓縮腔室側(cè)壁均開(kāi)設(shè)有氣孔，所述密封板（132）與記憶彈簧（131）之間連接有第一牽引繩（133），所述密封板（132）外部滑動(dòng)連接有與儲(chǔ)氣盒（140）固定連接的外殼（134），所述外殼（134）端部固定連接有與第一牽引繩（133）滑動(dòng)連接的復(fù)位彈簧（136），靠近所述密封板（132）的第一牽引繩（133）上套設(shè)有擋板（135），所述擋板（135）兩端分別與密封板（132）和復(fù)位彈簧（136）相抵，所述密封板（132）在第一牽引繩（133）拉動(dòng)其移動(dòng)時(shí)，密封板（132）逐次將預(yù)熱腔室和壓縮腔室側(cè)壁上的氣孔打開(kāi)。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的集成電路封裝的焊接裝置，其特征在于：所述密封板（132）上開(kāi)設(shè)有與預(yù)熱腔室側(cè)壁氣孔直徑相同的通孔，在常態(tài)下，通孔與預(yù)熱腔室側(cè)壁的氣孔形成錯(cuò)位，所述外殼（134）外側(cè)連通有伸縮波紋管（150），所述伸縮波紋管（150）與預(yù)熱腔室側(cè)壁的氣孔對(duì)應(yīng)，且所述伸縮波紋管（150）遠(yuǎn)離外殼（134）的端部設(shè)置有噴頭。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路封裝的焊接裝置，其特征在于：所述外殼（134）上連通有氣管，該氣管與所述壓縮腔室側(cè)壁的氣孔對(duì)應(yīng)，該氣管遠(yuǎn)離外殼（134）的端部連通有y形管（160），所述密封板（132）上通孔的直徑小于兩側(cè)氣孔之間的距離。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路封裝的焊接裝置，其特征在于：所述動(dòng)力機(jī)構(gòu)（200）包括與y形管（160）套接配合的主動(dòng)活塞（210）和被動(dòng)活塞（220），所述主動(dòng)活塞（210）位于y形管（160）的直管中，所述被動(dòng)活塞（220）位于與直管連接的支管中，支管端部連通有輔助管（127），兩側(cè)所述輔助管（127）均與轉(zhuǎn)接盒（123）連通，且所述被動(dòng)活塞（220）與主動(dòng)活塞（210）之間連接有第二牽引繩（211），所述主動(dòng)活塞（210）遠(yuǎn)離與第二牽引繩（211）連接的一端設(shè)置有壓縮彈簧（212），所述被動(dòng)活塞（220）遠(yuǎn)離與第二牽引繩（211）連接的一端固定連接有拉伸彈簧（213），所述拉伸彈簧（213）的另一端固定連接支管的內(nèi)壁，所述直管端部設(shè)置有排氣孔，利用壓縮腔室釋放的氣體推動(dòng)主動(dòng)活塞（210）移動(dòng)，以拉動(dòng)被動(dòng)活塞（220）對(duì)煙氣進(jìn)行抽吸。

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明涉及集成電路焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及一種集成電路封裝的焊接裝置。包括操作臺(tái)設(shè)置在操作臺(tái)上表面的承載盒，操作臺(tái)上還設(shè)置有焊槍支架，支架相對(duì)側(cè)的承載盒側(cè)壁上設(shè)置有用于抽走焊接產(chǎn)生煙氣的抽氣機(jī)構(gòu)，抽氣機(jī)構(gòu)連通凈化盒和儲(chǔ)氣盒，儲(chǔ)氣盒連通有Y形管，且抽氣機(jī)構(gòu)內(nèi)部設(shè)置有溫感機(jī)構(gòu)，溫感機(jī)構(gòu)包括溫感系和密封系。當(dāng)電子器件的引腳較多時(shí)，熱氣作用在記憶彈簧上使其收縮距離變大，利用壓縮腔室釋放的氣體推動(dòng)主動(dòng)活塞移動(dòng)，主動(dòng)活塞通過(guò)第二牽引繩拉動(dòng)被動(dòng)活塞使抽風(fēng)盒周圍的負(fù)壓增大，并配合抽風(fēng)機(jī)對(duì)擴(kuò)散的煙氣進(jìn)行抽吸，煙氣在Y形管的支管中短暫儲(chǔ)存，從而防止煙氣擴(kuò)散影響電路板上其它電子器件，對(duì)周圍環(huán)境造成污染。

技術(shù)研發(fā)人員：姜一平,舒淑保,王冬華,張智洪
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市正宇興電子有限公司
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/17