本技術(shù)涉及回流焊爐，尤其涉及一種對回流焊爐的清洗進行判斷的系統(tǒng)和方法。

背景技術(shù)：

1、在印刷電路板的制作過程中，通常使用被稱為“回流焊接”的工藝，將電子元件安裝到電路板上。在典型的回流焊接工藝中，焊膏(例如錫膏)被沉積到電路板上選定的區(qū)域，并且一個或多個電子元件的導線被插入所沉積的焊膏中。然后電路板通過回流焊爐，在回流焊爐中，焊膏在回流焊爐的爐膛的高溫區(qū)中回流(即，加熱至熔化或回流溫度)，然后在該爐膛的冷卻區(qū)中冷卻，以將電子元件的導線電氣且機械地連接至電路板。這里所使用的術(shù)語“電路板”或“印刷電路板(pcb板)”包括任何類型的電子元件的基板組件，例如包括晶片基板。在回流焊爐中，通常以空氣或基本上惰性的氣體(例如氮氣)作為工作氣體，針對不同工藝要求的電路板使用不同的工作氣體。在回流焊爐的爐膛中充滿工作氣體，電路板在通過傳送裝置傳送通過爐膛時在工作氣體中執(zhí)行焊接。

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、錫膏不僅包括焊料，還包括促使焊料變濕并提供良好的焊接接縫的助焊劑。諸如溶劑和催化劑之類的其它添加劑也可以包括在內(nèi)。在將錫膏印刷在電路板上之后，將電路板在傳送器上傳送通過回流焊爐的爐膛的多個高溫區(qū)。高溫區(qū)中的熱使得錫膏熔化，主要包括助焊劑在內(nèi)的有機化合物含有揮發(fā)性有機物(稱為“voc”)而汽化形成蒸汽，從而形成“污染物”。這些污染物與高溫區(qū)中的工作氣體混合形成廢氣。這些污染物在回流焊爐的爐膛中累積會導致一些問題。例如，在電路板從高溫區(qū)傳送至冷卻區(qū)時，污染物也會流動至冷卻區(qū)，它們在冷卻區(qū)冷卻后將凝結(jié)成液體和/或固體滴落到電路板上而污染電路板，從而使得必須進行后續(xù)的清洗步驟。另外，凝結(jié)物也可能滴在后續(xù)的電路板上，從而可能破壞電路板上的元件或使得必須對污染的電路板進行后續(xù)清洗步驟。

2、發(fā)明人發(fā)現(xiàn)，在現(xiàn)有技術(shù)中，通過預先安排維護來清潔回流焊爐，然而該預先安排的維護可能會太早或太晚，從而導致不期望的停機時間，進而降低生產(chǎn)效率。

3、為了解決上述問題，本技術(shù)提供一種對回流焊爐的清洗進行判斷的系統(tǒng)和方法，其通過收集裝置在冷卻區(qū)中收集污染物，對收集了污染物的收集裝置進行稱重以獲取其重量信息，并基于該重量信息判斷是否需要清潔回流焊爐。判斷需要清潔回流焊爐時，本技術(shù)能夠提示用戶在合理的時間對回流焊爐進行清潔保養(yǎng)，從而提高了生產(chǎn)效率，減少了不必要的停機時間。

4、根據(jù)本技術(shù)的第一個方面，本技術(shù)提供了一種用于對回流焊爐的清洗進行判斷的系統(tǒng)?；亓骱笭t包括高溫區(qū)和冷卻區(qū)。該系統(tǒng)包括收集裝置、稱重裝置和控制裝置。收集裝置設(shè)置在冷卻區(qū)中，并且配置為收集污染物。收集裝置安裝在稱重裝置上。稱重裝置配置為對收集裝置進行稱重以獲取收集裝置的重量信息。控制裝置配置為基于收集裝置的重量信息判斷是否需要清潔回流焊爐。

5、根據(jù)本技術(shù)的第一個方面，收集裝置設(shè)置在冷卻區(qū)的第一冷卻區(qū)中或設(shè)置在冷卻區(qū)的第一冷卻區(qū)和冷卻區(qū)的第二冷卻區(qū)之間的間隔區(qū)域中。高溫區(qū)、第一冷卻區(qū)和第二冷卻區(qū)沿工件在回流焊爐中的傳送方向依次設(shè)置。

6、根據(jù)本技術(shù)的第一個方面，稱重裝置設(shè)置在冷卻區(qū)中或冷卻區(qū)外部。

7、根據(jù)本技術(shù)的第一個方面，收集裝置包括收集表面和收集凹槽。收集表面配置為使得污染物能夠附著在其上。收集凹槽與收集表面相連，并且配置為收集從收集表面流出的污染物。收集表面是錐形表面。

8、根據(jù)本技術(shù)的第一個方面，收集裝置的收集表面的材料設(shè)置為與冷卻區(qū)的回流焊爐室裝置的表面的材料相同，以使得收集裝置的收集表面以與回流焊爐室裝置的表面相同的附著性質(zhì)附著污染物。

9、根據(jù)本技術(shù)的第一個方面，稱重裝置為精密天平。

10、根據(jù)本技術(shù)的第一個方面，控制裝置配置為將收集了污染物的收集裝置的重量信息與收集裝置重量閾值進行比較，并在收集了污染物的收集裝置的重量信息達到收集裝置重量閾值時，判斷需要清潔回流焊爐?？刂蒲b置配置為將收集裝置所收集的污染物的重量信息與污染物重量閾值進行比較，并且在收集裝置所收集的污染物的重量信息達到污染物重量閾值時，判斷需要清潔回流焊爐。

11、根據(jù)本技術(shù)的第一個方面，控制裝置還配置為基于收集裝置的重量信息判斷經(jīng)過預定的時間后需要清洗回流焊爐，或基于收集裝置的重量信息判斷立即需要清洗回流焊爐。

12、根據(jù)本技術(shù)的第一個方面，控制裝置是回流焊爐的控制器或不同于回流焊爐的控制器。

13、根據(jù)本技術(shù)的第一個方面，系統(tǒng)還包括指示裝置。指示裝置配置為基于從控制裝置接收的信號來產(chǎn)生是否需要清潔回流焊爐的指示。該指示包括視覺指示或聽覺指示。

14、根據(jù)本技術(shù)的第二個方面，本技術(shù)提供了一種用于對回流焊爐的清洗進行判斷的方法。回流焊爐包括高溫區(qū)和冷卻區(qū)。該方法包括：通過收集裝置在冷卻區(qū)中收集污染物，對收集裝置進行稱重以獲取收集裝置的重量信息，以及基于收集裝置的重量信息判斷是否需要清潔回流焊爐。

15、根據(jù)本技術(shù)的第二個方面，基于收集裝置的重量信息判斷是否需要清潔回流焊爐包括：將收集了污染物的收集裝置的重量信息與收集裝置重量閾值進行比較；以及在收集了污染物的收集裝置的重量信息達到收集裝置重量閾值時，判斷需要清潔回流焊爐。

16、根據(jù)本技術(shù)的第二個方面，該方法還包括：獲取未收集污染物的收集裝置的初始重量信息；以及將收集裝置的初始重量信息與污染物重量閾值之和獲取為收集裝置重量閾值。

17、根據(jù)本技術(shù)的第二個方面，基于收集裝置的重量信息判斷是否需要清潔回流焊爐包括：基于未收集污染物的收集裝置的初始重量信息和收集了污染物的收集裝置的重量信息來獲取收集裝置所收集的污染物的重量信息；將收集裝置所收集的污染物的重量信息與污染物重量閾值進行比較；以及在收集裝置所收集的污染物的重量信息達到污染物重量閾值時，判斷需要清潔回流焊爐。

18、根據(jù)本技術(shù)的第二個方面，通過以下方式來獲取未收集污染物的收集裝置的初始重量信息：在每次對回流焊爐進行清潔后，對未收集污染物的收集裝置進行稱重以獲取收集裝置的初始重量信息。

19、根據(jù)本技術(shù)的第二個方面，通過收集裝置在冷卻區(qū)中收集污染物包括將收集裝置安置在冷卻區(qū)的第一冷卻區(qū)中，并通過收集裝置收集附著在其上的污染物?；蛘?，通過收集裝置在冷卻區(qū)中收集污染物包括將收集裝置安置在冷卻區(qū)的第一冷卻區(qū)和冷卻區(qū)的第二冷卻區(qū)之間的間隔區(qū)域中，并通過收集裝置收集附著在其上的污染物。高溫區(qū)、第一冷卻區(qū)和第二冷卻區(qū)沿工件在回流焊爐中的傳送方向依次設(shè)置。

20、根據(jù)本技術(shù)的第二個方面，判斷是否需要清潔回流焊爐包括：判斷經(jīng)過預定的時間后需要清洗回流焊爐；以及判斷立即需要清洗回流焊爐。

21、根據(jù)本技術(shù)的第二個方面，該方法還包括基于判斷產(chǎn)生是否需要清潔回流焊爐的指示。產(chǎn)生是否需要清潔回流焊爐的指示包括：產(chǎn)生是否需要清潔回流焊爐的視覺指示或聽覺指示。

22、根據(jù)本技術(shù)的第三個方面，本技術(shù)提供了一種回流焊爐，其包括前述的用于對回流焊爐的清潔進行判斷的系統(tǒng)。

23、根據(jù)本技術(shù)的第三個方面，本技術(shù)提供了一種用于實施前述方法的回流焊爐。