本實用新型涉及一種熱壓機,更具體的說它涉及一種恒溫熱壓機。
背景技術:
熱壓機是一種將兩個預先上好助焊劑鍍錫的原件加熱到足以使焊錫熔化、流動的溫度,固化后,使原件固定在電路板上的設備,熱壓機通過熱壓頭加熱使電路原件固化在電路板上,但是現(xiàn)有的熱壓機僅在需要原件的上端設有一個熱壓頭,熱壓頭從上側傳熱逐漸加熱電路原件至焊錫融化,下端的電路板由于有直接放在卡套中,與卡套直接接觸,溫度比上半部分低,焊錫融化后,流到電路板上,低溫的電路板使錫水有短暫的降溫并凝固,使焊錫凝固后與電路板固定不牢靠,容易脫落。
技術實現(xiàn)要素:
針對現(xiàn)有技術的不足,本實用新型提供了一種恒溫熱壓機。
為實現(xiàn)上述目的,本實用新型提供了如下技術方案:
一種恒溫熱壓機,包括熱壓機主體,熱壓機主體包括工作臺、熱壓頭、驅動裝置、圓盤和固定裝置,所述熱壓頭設有兩個,分別位于圓盤上下兩側,所述兩個熱壓頭軸心重合,所述每個熱壓頭連接有驅動裝置,所述圓盤的下端固定在轉軸上,所述圓盤的上端面設有若干固定裝置,所述固定裝置和圓盤均設有通孔,所述通孔大于熱壓頭的橫截面,所述驅動裝置和轉軸均連接有控制電路。
通過上述技術方案,固定裝置固定住電路板,兩個熱壓頭同時向中間運動,抵住電路板,從電路板的上下兩個端面同時加熱,防止電路板本身溫度過低,使錫液凝固,而無法牢固的附著在電路板,使原件在電路板上固定更牢靠。
優(yōu)選的,所述固定裝置為卡套,所述卡套上端設有凹槽,所述凹槽與待加工電路板大小相等。
通過上述技術方案,電路板可以防止在凹槽內,防止電路板收到壓力而發(fā)生晃動。
優(yōu)選的,所述驅動裝置為氣缸結構,所述圓盤下方的熱壓頭上止點設置到卡套底面,接觸待加工電路板位置,所述圓盤上方的熱壓頭下止點設置到待加工零件上端面。
氣缸結構伸縮平穩(wěn),限定熱壓頭的止點防止熱壓頭壓力過大而造成的電路板的損壞。
優(yōu)選的,所述圓盤上設有若干小孔,所述小孔分布在通孔周圍,所述固定裝置底部設有螺桿,所述螺桿和小孔位置一一對應,所述螺桿穿過小孔,在另一側通過螺栓固定。
通過上述技術方案,通過拆卸螺栓使固定裝置與圓盤分離,在生產不同規(guī)格電路板時,換用相應的規(guī)格的卡套,使熱壓機應用更廣。
附圖說明
圖1為本實用新型一種恒溫熱壓機的結構示意圖;
圖2為本實用新型一種恒溫熱壓機的另一機構示意圖;
圖3為固定裝置的結構示意圖。
附圖標記:1、熱壓機主體;2、工作臺;3、熱壓頭;4、驅動裝置;5、圓盤;6、固定裝置;7、轉軸;8、通孔;9、凹槽。
具體實施方式
通過圖1至圖3對本實用新型一種恒溫熱壓機作進一步的說明。
一種恒溫熱壓機,包括熱壓機主體1,熱壓機主體1包括工作臺2、熱壓頭3、驅動裝置4、圓盤5和固定裝置6,所述熱壓頭3設有兩個,分別位于圓盤5上下兩側,所述兩個熱壓頭3軸心重合,所述每個熱壓頭3連接有驅動裝置4,所述圓盤5的下端固定在轉軸7上,所述圓盤5的上端面設有若干固定裝置6,優(yōu)選為2~4個,設置多個固定裝置6可以在熱壓工作位置的待加工電路板的同時,放置另外一個待加工電路板,可以增加工作效率,所述固定裝置6和圓盤5均設有通孔8,所述通孔8大于熱壓頭3的橫截面,所述驅動裝置4和轉軸7均連接有控制電路。
所述固定裝置6為卡套,所述卡套上端設有凹槽9,所述凹槽9與待加工電路板大小相等。
所述驅動裝置4為氣缸結構,所述圓盤5下方的熱壓頭3上止點設置到卡套底面,接觸待加工電路板位置,所述圓盤5上方的熱壓頭3下止點設置到待加工零件上端面。
所述圓盤5下方的熱壓頭3運動的最高點為熱壓頭3的上止點,即下方的熱壓頭3向上抵住待加工電路板底面的位置,所述圓盤5上方的熱壓頭3運動的最低點為熱壓頭3的下止點,即上方的熱壓頭3抵住電路原件,使電路元件固定在電路板上的位置。
所述圓盤5上設有若干小孔,所述小孔分布在通孔8周圍,優(yōu)選的每個通孔8周圍設有3~5個小孔,所述固定裝置6底部設有螺桿,所述螺桿和小孔位置一一對應,所述螺桿穿過小孔,在另一側通過螺栓固定。
熱壓機工作時,把待加工電路板放置在固定裝置6的凹槽9內,轉軸7轉動,圓盤上的固定裝置6轉動到熱壓頭3位置,熱壓頭3向待加工電路板運動,抵住電路板上下兩面,熱壓頭3上的熱量傳遞到電路板上,使電路板和電路元件的溫度同時上升,電路元件上焊錫融化并流動到電路板上,熱壓頭3復位,電路板與錫液的溫度同時降低,錫液凝固,使錫液與電路板的接觸更徹底,把電路元件牢牢地固定在電路板上。
以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式,本實用新型的保護范圍并不僅局限于上述實施例,凡屬于本實用新型思路下的技術方案均屬于本實用新型的保護范圍。應當指出,對于本技術領域的普通技術人員來說,在不脫離本實用新型原理前提下的若干改進和潤飾,這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。