1.一種大尺寸電路板鉆孔加工方法，用于鉆孔機對電路板的鉆孔加工，所述鉆孔機包括至少兩個設(shè)有刀具的工作臺，其特征在于包括步驟：
設(shè)置參考點：將所述電路板分區(qū)，使得所述電路板包括部分重疊的第一區(qū)域和第二區(qū)域，所述第一區(qū)域與第一工作臺對應(yīng)，所述第二區(qū)域與第二工作臺對應(yīng)；在所述第一區(qū)域和所述第二區(qū)域的重疊區(qū)域設(shè)置參考點；
設(shè)置電路板定位孔：在所述第一工作臺上，以所述參考點為基準(zhǔn)，在所述電路板的第一區(qū)域設(shè)置第一定位孔；在所述第二工作臺上，以所述參考點為基準(zhǔn)，在所述電路板的第二區(qū)域設(shè)置第二定位孔；
設(shè)置工作臺定位件：分別在第一工作臺和第二工作臺的墊板上設(shè)置第一定位件和第二定位件；所述第一定位件的數(shù)量和相對位置分布與所述第一定位孔相同，所述第二定位件的數(shù)量和相對位置分布與所述第二定位孔相同；
鉆孔加工：通過所述第一定位孔與所述第一定位件的配合，將所述電路板固定在所述第一工作臺上；以所述參考點為基準(zhǔn)，對所述第一區(qū)域進行鉆孔加工；通過所述第二定位孔與所述第二定位件的配合，將所述電路板固定在所述第二工作臺上；以所述參考點為基準(zhǔn)，對所述第二區(qū)域進行鉆孔加工。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種大尺寸電路板鉆孔加工方法，其特征在于：所述參考點包括主參考點和輔參考點。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種大尺寸電路板鉆孔加工方法，其特征在于：所述主參考點和所述輔參考點位于所述電路板的中軸線上。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種大尺寸電路板鉆孔加工方法，其特征在于：以所述參考點為基準(zhǔn)是指，工作臺的參考坐標(biāo)原點與所述主參考點重合，工作臺的第一工作方向與所述主參考點和所述輔參考點的連線重合。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種大尺寸電路板鉆孔加工方法，其特征在于：所述第一工作臺和所述第二工作臺的第二工作方向關(guān)于工作臺的第一工作方向?qū)ΨQ。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種大尺寸電路板鉆孔加工方法，其特征在于：所述第一定位孔至少具有3個，所述第二定位孔至少具有3個。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種大尺寸電路板鉆孔加工方法，其特征在于：所述第一定位孔和所述第二定位孔關(guān)于所述主參考點和所述輔參考點的連線對稱設(shè)置。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種大尺寸電路板鉆孔加工方法，其特征在于：其中兩個第一定位件的連線與所述第一工作臺的第一工作方向平行，其中兩個第一定位件的連線與所述第一工作臺的第二工作方向平行；其中兩個第二定位件的連線與所述第二工作臺的第一工作方向平行，其中兩個第二定位件的連線與所述第二工作臺的第二工作方向平行。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種大尺寸電路板鉆孔加工方法，其特征在于：所述第一定位孔的數(shù)量為3-6個，所述第二定位孔的數(shù)量為3-6個。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的一種大尺寸電路板鉆孔加工方法，其特征在于：所述第一定位孔的數(shù)量為6個，所述第二定位孔的數(shù)量為6個；所述第一定位孔包括第一主定位組和第一輔定位組，所述第一主定位組和所述第一輔定位組中心對稱地設(shè)置在所述第一區(qū)域內(nèi)；所述第二定位孔包括第二主定位組和第二輔定位組，所述第二主定位組和所述第二輔定位組中心對稱地設(shè)置在所述第二區(qū)域內(nèi)。