回流焊風(fēng)道的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種回流焊風(fēng)道，包括設(shè)于回流焊爐內(nèi)的腔體，所述回流焊風(fēng)道的底部安裝有第一出風(fēng)板，所述第一出風(fēng)板上均勻設(shè)有多個(gè)出風(fēng)管，所述腔體外兩側(cè)還設(shè)有位于回流焊爐內(nèi)的回流腔，所述腔體內(nèi)設(shè)有渦流送風(fēng)裝置，所述渦流送風(fēng)裝置上部與送風(fēng)馬達(dá)相連，所述渦流送風(fēng)裝置底部設(shè)有導(dǎo)流罩。本實(shí)用新型的回流焊風(fēng)道，通過(guò)渦流送風(fēng)裝置送風(fēng)，能夠使熱風(fēng)循環(huán)均勻，并通過(guò)在渦流送風(fēng)裝置底部加設(shè)導(dǎo)流罩的設(shè)置，能夠使熱風(fēng)循環(huán)更為均勻，從而減少虛焊的發(fā)生，使焊接效果更好，熱風(fēng)利用高，降低成本。
【專利說(shuō)明】回流焊風(fēng)道

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種風(fēng)道，具體涉及一種回流焊風(fēng)道。

【背景技術(shù)】
[0002]電路板生產(chǎn)過(guò)程中，各貼片元件采用表面貼裝技術(shù)進(jìn)行貼片組裝。其首先是利用印刷機(jī)在-PCB板上的針孔和焊接部位刮上焊錫膏；然后再用貼片機(jī)將貼片轉(zhuǎn)接壓倒PCB相應(yīng)的焊接位置上與焊錫膏貼合；最后再將貼有元件的PCB板送入回流焊設(shè)備中進(jìn)行焊接，回流焊設(shè)置采用分為多個(gè)溫區(qū)的內(nèi)循環(huán)加熱系統(tǒng)，由于焊錫膏采用多種材質(zhì)構(gòu)成，溫度的不同將引起焊錫膏狀態(tài)的改變，在高溫區(qū)時(shí)焊錫膏熔化成液體，貼片元件容易與焊錫膏相結(jié)合；進(jìn)入冷卻溫區(qū)后，焊錫膏凝固成固態(tài)，就將貼片元件的引腳和PCB板牢牢地焊接一體。
[0003]現(xiàn)有的回流焊設(shè)備中，回流焊的風(fēng)道結(jié)構(gòu)是熱風(fēng)直接由熱風(fēng)電機(jī)送出，導(dǎo)致熱風(fēng)不均勻，焊接后易產(chǎn)生虛焊，從而PCB板上各處焊點(diǎn)品質(zhì)不能穩(wěn)定。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型的目的在于提供一種回流焊風(fēng)道，從而能夠熱風(fēng)循環(huán)均勻，從而減少虛焊的發(fā)生，焊接效果好，熱風(fēng)利用高，降低成本。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下:
[0006]本實(shí)用新型提供一種回流焊風(fēng)道，包括設(shè)于回流焊爐內(nèi)的腔體，所述回流焊風(fēng)道的底部安裝有第一出風(fēng)板，所述第一出風(fēng)板上均勻設(shè)有多個(gè)出風(fēng)管，所述腔體外兩側(cè)還設(shè)有位于回流焊爐內(nèi)的回流腔，所述腔體內(nèi)設(shè)有渦流送風(fēng)裝置，所述渦流送風(fēng)裝置上部與送風(fēng)馬達(dá)相連，所述渦流送風(fēng)裝置底部設(shè)有導(dǎo)流罩。
[0007]本實(shí)用新型的回流焊風(fēng)道，通過(guò)渦流送風(fēng)裝置送風(fēng)，能夠使熱風(fēng)循環(huán)均勻，并通過(guò)在渦流送風(fēng)裝置底部加設(shè)導(dǎo)流罩的設(shè)置，能夠使熱風(fēng)循環(huán)更為均勻，從而減少虛焊的發(fā)生，使焊接效果更好，熱風(fēng)利用高，降低成本。
[0008]在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，本實(shí)用新型還可作出如下改進(jìn):
[0009]作為優(yōu)選的方案，所述腔體下部的外表面呈圓弧狀設(shè)置。
[0010]采用上述優(yōu)選的方案，采用腔體下部呈圓弧裝的設(shè)置，能夠減少熱量輻射造成的熱損失，提高熱風(fēng)的利用率，降低成本。
[0011]作為優(yōu)選的方案，所述導(dǎo)流罩兩側(cè)還均勻設(shè)有多個(gè)導(dǎo)流管。
[0012]采用上述優(yōu)選的方案，導(dǎo)流管的設(shè)置能夠使熱風(fēng)更容易地從下輸送到PCB板上，提高熱風(fēng)利用率，降低成本，并且使整個(gè)熱風(fēng)循環(huán)更為均勻。
[0013]作為優(yōu)選的方案，所述導(dǎo)流管的開口與水平面成銳角。
[0014]采用上述優(yōu)選的方案，能夠使熱風(fēng)更容易地從下輸送到PCB板上。
[0015]作為優(yōu)選的方案，所述導(dǎo)流罩的截面為梯形。
[0016]采用上述優(yōu)選的方案，導(dǎo)流罩的界面為梯形的設(shè)置，能夠使熱風(fēng)更均勻地分布于整個(gè)腔體。
[0017]作為優(yōu)選的方案，所述第一出風(fēng)板下還設(shè)有與其平行的第二出風(fēng)板，所述出風(fēng)管穿出第二出風(fēng)板，所述第二出風(fēng)板上每個(gè)出風(fēng)管的兩側(cè)均設(shè)有回風(fēng)口。
[0018]采用上述優(yōu)選的方案，通過(guò)增加出風(fēng)板，并在出風(fēng)板上每個(gè)出風(fēng)管的兩側(cè)均設(shè)有回風(fēng)口的設(shè)計(jì)，每個(gè)出風(fēng)管與回風(fēng)口都形成一個(gè)微循環(huán)，使熱風(fēng)循環(huán)更為充分，分布更為均勻，提高了傳導(dǎo)的均勻性，使焊接效果更好。
[0019]作為優(yōu)選的方案，所述回流腔內(nèi)還設(shè)有加熱裝置。
[0020]采用上述優(yōu)選的方案，回流腔內(nèi)設(shè)置加熱裝置的設(shè)計(jì)，能夠使熱風(fēng)傳導(dǎo)更為均勻，提高熱風(fēng)的利用效率，使噴在PCB板上的氣流溫度更為均勻，使焊接效果更好，提高PCB板的品質(zhì)。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0021]圖1為本實(shí)用新型所述的回流焊風(fēng)道的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2為本實(shí)用新型所述的回流焊風(fēng)道的仰視圖；
[0023]圖3本實(shí)用新型所述的回流焊風(fēng)道安裝于回流焊爐中進(jìn)行焊接的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]其中:
[0025]1.回流焊風(fēng)道，2.回流焊爐，3.腔體，4.回流腔，5.渦流送風(fēng)裝置，6.送風(fēng)馬達(dá)，
7.導(dǎo)流罩，8.導(dǎo)流管，9.第一出風(fēng)板，10.出風(fēng)管，11.第二出風(fēng)板，12.回風(fēng)口，13.加熱裝置，14為PCB板。

【具體實(shí)施方式】
[0026]下面結(jié)合附圖詳細(xì)說(shuō)明本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式。
[0027]為了達(dá)到本實(shí)用新型的目的，在本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式中，
[0028]如圖1至3所示，本實(shí)用新型所述的回流焊風(fēng)道1，包括設(shè)于回流焊爐2內(nèi)的腔體3，所述回流焊風(fēng)道1的底部安裝有第一出風(fēng)板9，所述第一出風(fēng)板9上均勻設(shè)有多個(gè)出風(fēng)管10，所述腔體3外兩側(cè)還設(shè)有位于回流焊爐2內(nèi)的回流腔4，所述腔體3內(nèi)設(shè)有渦流送風(fēng)裝置5，所述渦流送風(fēng)裝置5上部與送風(fēng)馬達(dá)6相連，所述渦流送風(fēng)裝置5底部設(shè)有導(dǎo)流罩
7。通過(guò)渦流送風(fēng)裝置送風(fēng)，能夠使熱風(fēng)循環(huán)均勻，并通過(guò)在渦流送風(fēng)裝置底部加設(shè)導(dǎo)流罩的設(shè)置，能夠使熱風(fēng)循環(huán)更為均勻，從而減少虛焊的發(fā)生，使焊接效果更好，熱風(fēng)利用高，降低成本。
[0029]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，所述腔體3下部的外表面呈圓弧狀設(shè)置。采用腔體下部呈圓弧狀的設(shè)置，能夠減少熱量輻射造成的熱損失，提高熱風(fēng)的利用率，降低成本。
[0030]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，所述導(dǎo)流罩7兩側(cè)還均勻設(shè)有多個(gè)導(dǎo)流管8。該導(dǎo)流管的設(shè)置能夠使熱風(fēng)更容易地從下輸送到PCB板上，提高熱風(fēng)利用率，降低成本，并且使整個(gè)熱風(fēng)循環(huán)更為均勻。
[0031]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，所述導(dǎo)流管8的開口與水平面成銳角。該設(shè)計(jì)能夠使熱風(fēng)更容易地從下輸送到PCB板上。
[0032]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，所述導(dǎo)流罩7的截面為梯形。采用導(dǎo)流罩的界面為梯形的設(shè)置，能夠使熱風(fēng)更均勻地分布于整個(gè)腔體。
[0033]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，所述第一出風(fēng)板9下還設(shè)有與其平行的第二出風(fēng)板11，所述出風(fēng)管10穿出第二出風(fēng)板11，所述第二出風(fēng)板11上每個(gè)出風(fēng)管10的兩側(cè)均設(shè)有回風(fēng)口 12。通過(guò)增加出風(fēng)板，并在出風(fēng)板上每個(gè)出風(fēng)管的兩側(cè)均設(shè)有回風(fēng)口的設(shè)計(jì)，每個(gè)出風(fēng)管與回風(fēng)口都形成一個(gè)微循環(huán)，使熱風(fēng)循環(huán)更為充分，分布更為均勻，提高了傳導(dǎo)的均勻性，使焊接效果更好。
[0034]為了進(jìn)一步地優(yōu)化本實(shí)用新型的實(shí)施效果，所述回流腔4內(nèi)還設(shè)有加熱裝置13。采用回流腔內(nèi)設(shè)置加熱裝置的設(shè)計(jì)，能夠使熱風(fēng)傳導(dǎo)更為均勻，提高熱風(fēng)的利用效率，使噴在PCB板上的氣流溫度更為均勻，使焊接效果更好，提高PCB板的品質(zhì)。
[0035]如圖3所示，工作過(guò)程具體為，在送風(fēng)馬達(dá)6的帶動(dòng)下，熱風(fēng)從渦流送風(fēng)裝置5吹出，通過(guò)導(dǎo)流罩7從第一出風(fēng)板9均勻進(jìn)入出風(fēng)管10，再經(jīng)過(guò)第二出風(fēng)板11從出風(fēng)管10均勻吹出，然后噴在PCB板14上經(jīng)過(guò)反彈，通過(guò)回風(fēng)口 12進(jìn)入回流腔4內(nèi)，被加熱裝置13再次重新加熱，加熱后的熱風(fēng)再進(jìn)入渦流送風(fēng)裝置5內(nèi)，從而形成一個(gè)恒溫系統(tǒng)，然后再在送風(fēng)馬達(dá)6的作用下從渦流送風(fēng)裝置5吹出，再按前述步驟噴到PCB板14上，反復(fù)循環(huán)；從而熱風(fēng)傳導(dǎo)更為均勻，并提高了利用率，使減少PCB板的虛焊問(wèn)題，使焊接效果更好。
[0036]以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，在不脫離本實(shí)用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種回流焊風(fēng)道，包括設(shè)于回流焊爐內(nèi)的腔體，其特征在于，所述回流焊風(fēng)道的底部安裝有第一出風(fēng)板，所述第一出風(fēng)板上均勻設(shè)有多個(gè)出風(fēng)管，所述腔體外兩側(cè)還設(shè)有位于回流焊爐內(nèi)的回流腔，所述腔體內(nèi)設(shè)有渦流送風(fēng)裝置，所述渦流送風(fēng)裝置上部與送風(fēng)馬達(dá)相連，所述渦流送風(fēng)裝置底部設(shè)有導(dǎo)流罩。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的回流焊風(fēng)道，其特征在于，所述腔體下部的外表面呈圓弧狀設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的回流焊風(fēng)道，其特征在于，所述導(dǎo)流罩兩側(cè)還均勻設(shè)有多個(gè)導(dǎo)流管。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的回流焊風(fēng)道，其特征在于，所述導(dǎo)流管的開口與水平面成銳角。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的回流焊風(fēng)道，其特征在于，所述導(dǎo)流罩的截面為梯形。
6.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的回流焊風(fēng)道，其特征在于，所述第一出風(fēng)板下還設(shè)有與其平行的第二出風(fēng)板，所述出風(fēng)管穿出第二出風(fēng)板，所述第二出風(fēng)板上每個(gè)出風(fēng)管的兩側(cè)均設(shè)有回風(fēng)口。
7.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的回流焊風(fēng)道，其特征在于，所述回流腔內(nèi)還設(shè)有加熱裝置。
【文檔編號(hào)】B23K3/08GK204094284SQ201420522697
【公開日】2015年1月14日 申請(qǐng)日期:2014年9月12日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月12日
【發(fā)明者】莊春明 申請(qǐng)人:江蘇明富自動(dòng)化科技股份有限公司