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一種用于電路板分層的往復(fù)彎曲的制造方法

文檔序號(hào):3135915閱讀:155來源:國知局
一種用于電路板分層的往復(fù)彎曲的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種用于電路板分層的往復(fù)彎曲機(jī),其包括機(jī)架、設(shè)置在機(jī)架上的彎曲機(jī)構(gòu),特別是,彎曲機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在機(jī)架上的固定墊板、位于固定墊板上方的壓緊板、位于壓緊板前方的上彎曲板、位于上彎曲板下方的下彎曲板,所述壓緊板、上彎曲板和下彎曲板分別能夠沿著上下方向往復(fù)運(yùn)動(dòng),彎曲機(jī)構(gòu)還包括分別用于驅(qū)動(dòng)壓緊板、上彎曲板以及下彎曲板進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動(dòng)的壓緊氣缸、上彎曲氣缸和下彎曲氣缸;所述往復(fù)彎曲機(jī)還包括用于收集各氣缸動(dòng)作信息的感應(yīng)開關(guān)或行程開關(guān),以及電器控制系統(tǒng)。本實(shí)用新型的往復(fù)彎曲機(jī)不僅能夠?qū)㈦娐钒宓南噜彾佑行Х珠_,而且玻纖布與鉚釘也容易脫離,因此,可以有效將電路板分層剝離,此外,本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置方便。
【專利說明】—種用于電路板分層的往復(fù)彎曲機(jī)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種用于電路板分層的往復(fù)彎曲機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進(jìn)步,電子產(chǎn)品更新?lián)Q代周期的縮短,電子垃圾正以年20%以上的速度增長,成為世界上增長最快的垃圾。據(jù)有關(guān)資料,目前全球每年產(chǎn)生的電子垃圾超過5000萬噸,其中的70%通過各種方式丟棄在中國,而我國在2007年產(chǎn)生的電子垃圾超過230萬噸。如此龐大的電子垃圾,如果處理不好造成的環(huán)境污染堪比天災(zāi),如果處理妥當(dāng),不但不會(huì)造成環(huán)境污染,還可以從中回收大量的貴重金屬資源,對(duì)電子產(chǎn)品的快速發(fā)展也十分有利。
[0003]在電子垃圾的回收處理中,廢電路板是最難處理的,主要是因?yàn)殡娐钒宓幕?簡稱PCB,下同)是由多層玻纖布裹夾著銅箔用環(huán)氧樹脂通過高壓粘接而成,要想將PCB的玻纖布和銅箔分離非常困難。目前對(duì)PCB的處理方法主要有三種:1)焚燒法,就是通過高溫將玻纖布碳化揮發(fā)而只回收金屬,由于焚燒法排放的廢氣含有大量的二噁英,會(huì)造成嚴(yán)重的大氣污染,國家已嚴(yán)禁采用;2)強(qiáng)酸溶解法,就是采用強(qiáng)酸(如硫酸或王水)將PCB里的金屬溶解出來而廢棄其它的非金屬物,這種方法排出的廢液和廢棄的非金屬物污染嚴(yán)重,國家也已嚴(yán)禁采用;3)粉碎法,就是把PCB粉碎成粉末,再通過懸浮法或離心法將金屬顆粒與玻纖粉末分離,只回收金屬,金屬回收率90-95%,而占PCB重量80%的玻纖粉末再無利用價(jià)值,填埋會(huì)污染土地,廢棄于露天更會(huì)污染空氣。
[0004]中國發(fā)明專利申請(qǐng)201210298559.8提出了一種電路板的回收方法,其是將電路板的層狀結(jié)構(gòu)分開后,將外層含有金屬電路的玻纖布層、中間銅箔層以及內(nèi)層玻纖布層剝開,再對(duì)含有金屬電路的玻纖布層進(jìn)行焚燒獲得金屬,銅箔層直接回用,而不含金屬的玻纖布層不進(jìn)行焚燒。該回收方法一方面,大大減少了焚燒成本,降低焚燒給環(huán)境造成的污染;另一方面,分層獲得的玻纖布可進(jìn)一步回用于其它用途,變廢為寶。該回收方法實(shí)施的關(guān)鍵就是要將電路板的層狀結(jié)構(gòu)有效分開。根據(jù)該文獻(xiàn)報(bào)道,首先利用加熱裝置將電路板加熱至180°C以上,然后將電路板依次通過彎曲機(jī)構(gòu)的至少四組滾輪組,使電路板在上滾輪和下滾輪之間的作用力下被彎曲,最終在內(nèi)應(yīng)力的作用下實(shí)現(xiàn)層狀結(jié)構(gòu)的分開。該分層的方法由于存在如下不足使得很難將PCB板分層剝離:
[0005]1、參見圖1,電路板在滾輪齒尖的折點(diǎn)處(A)不會(huì)分層,而只在折點(diǎn)與折點(diǎn)之間才會(huì)分層,所以要經(jīng)過多次滾壓,并且每次滾壓的折點(diǎn)不能重疊,才能使PCB板大面積分層;
[0006]2、參見圖1,不管進(jìn)行多少次滾壓都無法使PCB的口部(B)分層;
[0007]3、參見圖2,一張PCB板上通常有上百、乃至上千個(gè)插孔(C),這些插孔類似于鉚釘將PCB鉚牢,插口周圍的電路板無法被分層。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0008]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足,提供一種結(jié)構(gòu)簡單、可方便有效的將電路板的各層分開的往復(fù)彎曲機(jī)。
[0009]為解決以上技術(shù)問題,本實(shí)用新型采取如下技術(shù)方案:
[0010]一種用于電路板分層的往復(fù)彎曲機(jī),其包括機(jī)架、設(shè)置在機(jī)架上的彎曲機(jī)構(gòu),特別是,彎曲機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在機(jī)架上的固定墊板、位于固定墊板上方的壓緊板、位于壓緊板前方的上彎曲板、位于上彎曲板下方的下彎曲板,所述壓緊板、上彎曲板和下彎曲板分別能夠沿著上下方向往復(fù)運(yùn)動(dòng),彎曲機(jī)構(gòu)還包括分別用于驅(qū)動(dòng)壓緊板、上彎曲板以及下彎曲板進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動(dòng)的壓緊氣缸、上彎曲氣缸和下彎曲氣缸;所述往復(fù)彎曲機(jī)還包括用于收集各氣缸動(dòng)作信息的感應(yīng)開關(guān)或行程開關(guān),以及電器控制系統(tǒng)。
[0011]進(jìn)一步地,所述上彎曲板與固定墊板之間的水平間距L3、下彎曲板與固定墊板之間的水平間距L4均小于等于電路板厚度的3倍、大于等于電路板厚度。固定墊板的靠近上彎曲板的前沿、壓緊板的靠近下彎曲板的前沿均為圓角,且圓角的半徑均小于等于電路板厚度的2倍。
[0012]根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面:彎曲機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置在機(jī)架上且沿上下方向延伸的彎曲板滑桿,所述的上彎曲板和下彎曲板均能夠滑動(dòng)地設(shè)置在所述的彎曲板滑桿上。
[0013]根據(jù)本實(shí)用新型的又一方面:彎曲機(jī)構(gòu)還包括分別設(shè)置在機(jī)架上且沿上下方向延伸的上彎曲板滑桿和下彎曲板滑桿,上彎曲板和下彎曲板分別能夠滑動(dòng)地設(shè)置在上彎曲板滑桿和下彎曲板滑桿上。
[0014]根據(jù)本實(shí)用新型的又一方面,所述的彎曲機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置在機(jī)架上且沿上下方向延伸的壓緊板滑桿,壓緊板能夠滑動(dòng)地設(shè)置在所述壓緊板滑桿上。
[0015]進(jìn)一步地,所述的彎曲機(jī)還包括用于輸送電路板通過彎曲機(jī)構(gòu)的進(jìn)給機(jī)構(gòu),該進(jìn)給機(jī)構(gòu)由所述電器控制系統(tǒng)控制,在將所述電路板向前輸送設(shè)定距離后即停止。根據(jù)一個(gè)具體方面,所述進(jìn)給機(jī)構(gòu)包括一對(duì)進(jìn)給輥和用于驅(qū)動(dòng)所述進(jìn)給輥的電機(jī),所述電機(jī)為步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)。優(yōu)選地,所述進(jìn)給機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置在所述機(jī)架上的上加熱保溫板和下加熱保溫板,所述的上加熱保溫板和下加熱保溫板之間形成供電路板通過的通道,所述上加熱保溫板和下加熱保溫板上分別形成有用于避讓所述進(jìn)給輥且與所述通道連通的避讓槽。
[0016]所述的加熱保溫板指具有加熱和/或保溫功能的板。
[0017]優(yōu)選地,所述的往復(fù)彎曲機(jī)還包括設(shè)置在所述彎曲機(jī)構(gòu)外周用于對(duì)電路板的工作環(huán)境進(jìn)行保溫的保溫層。
[0018]由于以上技術(shù)方案的實(shí)施,本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有如下優(yōu)點(diǎn):
[0019]本實(shí)用新型的往復(fù)彎曲機(jī)不僅能夠?qū)㈦娐钒宓南噜彾佑行Х珠_,而且玻纖布與鉚釘也容易脫離,因此,可以有效將電路板分層剝離,此外,本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)置方便。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0020]下面結(jié)合附圖和具體的實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步詳細(xì)的說明:
[0021]圖1為采用2012102985598提供的滾輪彎曲法進(jìn)行電路板彎曲的示意圖;
[0022]圖2為電路板的插孔結(jié)構(gòu)示意圖;
[0023]圖3為根據(jù)本實(shí)用新型的往復(fù)彎曲機(jī)的主視示意圖;
[0024]圖4為圖3中A-A向示意圖;[0025]圖5為圖3中C-C向示意圖;
[0026]圖6為圖5的局部放大示意圖;
[0027]圖7為電路板處于待彎曲狀態(tài)時(shí)的示意圖;
[0028]圖8為電路板被向下彎曲后的示意圖;
[0029]其中:1、電路板;3、往復(fù)彎曲機(jī);30a、進(jìn)給輥;30b、加熱保溫板;31、固定墊板;32、壓緊板;33、上彎曲板;34、下彎曲板;35a、壓緊氣缸;35b、上彎曲氣缸;35c、下彎曲氣缸;36、彎曲板滑桿;37、壓緊板滑桿;38、機(jī)架;39、保溫層。
【具體實(shí)施方式】
[0030]實(shí)施例1
[0031]本例提供一種往復(fù)彎曲機(jī)。如圖3至圖5所示,本實(shí)用新型的往復(fù)彎曲機(jī)3主要由進(jìn)給機(jī)構(gòu)、固定墊板31、壓緊板32、上彎曲板33、下彎曲板34、氣缸(包括壓緊氣缸35a、上彎曲氣缸35b、下彎曲氣缸35c)、彎曲板滑桿36、壓緊板滑桿37、機(jī)架38、保溫層39以及相應(yīng)的感應(yīng)開關(guān)或行程開關(guān)、電器控制系統(tǒng)等組成。進(jìn)給機(jī)構(gòu)包括一對(duì)進(jìn)給輥30a、用于驅(qū)動(dòng)進(jìn)給輥30a的步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī)。固定墊板31固定在機(jī)架38上;壓緊板32可以沿壓緊板滑桿37移動(dòng),由壓緊氣缸35a控制;上彎曲板33可以沿彎曲板滑桿36移動(dòng),由上彎曲氣缸35b控制;下彎曲板34可以沿彎曲板滑桿37移動(dòng),由下彎曲氣缸35c控制。進(jìn)給機(jī)構(gòu)和各氣缸的動(dòng)作信息由相應(yīng)的感應(yīng)開關(guān)或行程開關(guān)收集,而它們的動(dòng)作協(xié)調(diào)由電器控制系統(tǒng)完成。
[0032]上彎曲板33與固定墊板31之間的水平間距L3、下彎曲板34與固定墊板31之間的水平間距L4均小于等于電路板I厚度的3倍。固定墊板31的靠近上彎曲板33的前沿R1、壓緊板32的靠近下彎曲板34的前沿R2均為圓角,且圓角的半徑均小于等于電路板I厚度的2倍。
[0033]以上所述的彎曲板滑桿36可以按上、下分開設(shè)計(jì)。
[0034]此外,進(jìn)給機(jī)構(gòu)還可進(jìn)一步包括設(shè)置在機(jī)架38上的上下加熱保溫板30b,讓電路板I從上下加熱保溫板30b之間通過。往復(fù)彎曲機(jī)還包括設(shè)置在彎曲機(jī)構(gòu)外周用于對(duì)電路板I的工作環(huán)境進(jìn)行保溫的保溫層39。
[0035]采用本實(shí)用新型進(jìn)行電路板分層的步驟如下:
[0036]a、進(jìn)給機(jī)構(gòu)將電路板向前輸送一定的距離LI即停止;b、壓緊氣缸動(dòng)作,壓緊板壓緊電路板;c、上彎曲氣缸動(dòng)作,上彎曲板向下彎曲電路板并快速退回;d、下彎曲氣缸動(dòng)作,下彎曲板向上彎曲電路板并快速退回;e、壓緊氣缸動(dòng)作,壓緊板松開電路板。進(jìn)給機(jī)構(gòu)再次啟動(dòng),將電路板再往前輸送一定距離L2,再次重復(fù)以上的5個(gè)步驟,以上5個(gè)步驟為一個(gè)往復(fù)彎曲周期,不斷重復(fù)往復(fù)彎曲周期,直至進(jìn)給機(jī)構(gòu)無法有效控制電路板向前輸送,然后將電路板掉頭繼續(xù)進(jìn)行以上的往復(fù)彎曲周期,直至整張電路板都經(jīng)過往復(fù)彎曲。
[0037]實(shí)施例2
[0038]本例提供一種利用實(shí)施例1的往復(fù)彎曲機(jī)對(duì)電路板進(jìn)行彎曲的方法(往復(fù)彎曲法或彎曲錯(cuò)層法)每次進(jìn)給量為L (L=3mm),電路板內(nèi)每層厚度為a(a=0.2 mm),見圖7,當(dāng)壓緊對(duì)它進(jìn)行彎曲時(shí),就會(huì)產(chǎn)生如圖8的現(xiàn)象,內(nèi)層和外層將被強(qiáng)制錯(cuò)開H(H=1.884),相鄰兩層也會(huì)被錯(cuò)開h(h=0.314),h= (aXn) +2,我們將相鄰兩層的錯(cuò)開量h除于進(jìn)給量L稱之為相鄰兩層的錯(cuò)開度,并以d表示,則d=h/L,當(dāng)錯(cuò)開度d足夠大于材料本身的延伸率,相鄰兩層的錯(cuò)開力就會(huì)克服它們之間的結(jié)合力而產(chǎn)生錯(cuò)開,電路板由多層玻纖布粘接而成,玻纖布在180度時(shí)的延伸率小于0.3%,圖8給出的錯(cuò)開度d為10.47% (d=0.314/3),遠(yuǎn)大于玻纖布的延伸率,錯(cuò)開度與進(jìn)給量有關(guān),進(jìn)給量不宜過大。當(dāng)插孔鉚釘移動(dòng)到彎曲錯(cuò)層區(qū)時(shí),鉚釘會(huì)被拉伸傾斜一定角度而松開,玻纖布孔也會(huì)被拉成橢圓型,使得玻纖布與鉚釘容易脫離,如果往復(fù)彎曲錯(cuò)層,玻纖布與鉚釘就更容易脫離了。
[0039]以上對(duì)本實(shí)用新型做了詳盡的描述,其目的在于讓熟悉此領(lǐng)域技術(shù)的人士能夠了解本實(shí)用新型的內(nèi)容并加以實(shí)施,并不能以此限制本實(shí)用新型的保護(hù)范圍,凡根據(jù)本實(shí)用新型的精神實(shí)質(zhì)所作的等效變化或修飾,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種用于電路板分層的往復(fù)彎曲機(jī),其包括機(jī)架、設(shè)置在所述機(jī)架上的彎曲機(jī)構(gòu),其特征在于: 所述彎曲機(jī)構(gòu)包括設(shè)置在所述機(jī)架上的固定墊板、位于所述固定墊板上方的壓緊板、位于所述壓緊板前方的上彎曲板、位于所述上彎曲板下方的下彎曲板,所述的壓緊板、上彎曲板和下彎曲板分別能夠沿著上下方向往復(fù)運(yùn)動(dòng),所述的彎曲機(jī)構(gòu)還包括分別用于驅(qū)動(dòng)所述壓緊板、上彎曲板以及下彎曲板進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動(dòng)的壓緊氣缸、上彎曲氣缸和下彎曲氣缸; 所述的往復(fù)彎曲機(jī)還包括用于收集所述各所述氣缸動(dòng)作信息的感應(yīng)開關(guān)或行程開關(guān),以及電器控制系統(tǒng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板分層的往復(fù)彎曲機(jī),其特征在于:所述的上彎曲板與所述固定墊板之間的水平間距L3、所述下彎曲板與所述的固定墊板之間的水平間距L4均小于等于電路板厚度的3倍、大于等于電路板厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板分層的往復(fù)彎曲機(jī),其特征在于:所述的固定墊板的靠近所述上彎曲板的前沿、所述壓緊板的靠近所述下彎曲板的前沿均為圓角,且圓角的半徑均小于等于電路板厚度的2倍。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板分層的往復(fù)彎曲機(jī),其特征在于:所述的彎曲機(jī)還包括用于輸送電路板通過彎曲機(jī)構(gòu)的進(jìn)給機(jī)構(gòu),該進(jìn)給機(jī)構(gòu)由所述電器控制系統(tǒng)控制,在將所述電路板向前輸送設(shè)定距離后即停止。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的用于電路板分層的往復(fù)彎曲機(jī),其特征在于:所述進(jìn)給機(jī)構(gòu)包括一對(duì)進(jìn)給輥和用于驅(qū)動(dòng)所述進(jìn)給輥的電機(jī),所述電機(jī)為步進(jìn)電機(jī)或伺服電機(jī),所述進(jìn)給機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置在所述機(jī)架上的上加熱保溫板和下加熱保溫板,所述的上加熱保溫板和下加熱保溫板之間形成供電路板通過的通道,所述上加熱保溫板和下加熱保溫板上分別形成有用于避讓所述進(jìn)給輥且與所述通道連通的避讓槽。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板分層的往復(fù)彎曲機(jī),其特征在于:所述的彎曲機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置在所述機(jī)架上且沿上下方向延伸的彎曲板滑桿,所述的上彎曲板和下彎曲板均能夠滑動(dòng)地設(shè)置在所述的彎曲板滑桿上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板分層的往復(fù)彎曲機(jī),其特征在于:所述的彎曲機(jī)構(gòu)還包括分別設(shè)置在所述機(jī)架上且沿上下方向延伸的上彎曲板滑桿和下彎曲板滑桿,所述的上彎曲板和下彎曲板分別能夠滑動(dòng)地設(shè)置在所述的上彎曲板滑桿和下彎曲板滑桿上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板分層的往復(fù)彎曲機(jī),其特征在于:所述的彎曲機(jī)構(gòu)還包括設(shè)置在所述機(jī)架上且沿上下方向延伸的壓緊板滑桿,所述的壓緊板能夠滑動(dòng)地設(shè)置在所述壓緊板滑桿上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于電路板分層的往復(fù)彎曲機(jī),其特征在于:所述的往復(fù)彎曲機(jī)還包括設(shè)置在所述彎曲機(jī)構(gòu)外周用于對(duì)電路板的工作環(huán)境進(jìn)行保溫的保溫層。
【文檔編號(hào)】B21D43/09GK203725551SQ201420141556
【公開日】2014年7月23日 申請(qǐng)日期:2014年3月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月27日
【發(fā)明者】黃海, 馬永梅 申請(qǐng)人:寧波同道恒信環(huán)??萍加邢薰?br>
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