一種超短脈沖激光掃描方式去除脫落正畸托槽底板粘結(jié)劑的方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明是一種超短脈沖激光掃描方式去除脫落正畸托槽底板粘結(jié)劑的方法。本發(fā)明所用裝置包括、具有可見(jiàn)指示光的超短脈沖激光器、圓偏振反射鏡系統(tǒng)、振鏡掃描系統(tǒng)、正畸托槽夾具、具有濾波單元的實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)、控制系統(tǒng)單元。通過(guò)振鏡掃描系統(tǒng),使用超短脈沖激光器在不同工藝參數(shù)下完成對(duì)正畸托槽底板殘余粘結(jié)劑的掃描去除。該方法利用了超短脈沖激光對(duì)材料的冷消蝕去除,使得陶瓷托槽的美觀性完全未受到損傷,具有極高的臨床應(yīng)用價(jià)值。整個(gè)去除方法簡(jiǎn)單方便,無(wú)需任何額外的工藝輔助,單個(gè)正畸托槽底板殘余粘結(jié)劑的去除時(shí)間最快約一分鐘左右,且安全綠色高效。并且無(wú)應(yīng)力的粘結(jié)劑去除方式保證了整個(gè)正畸托槽基體及底板固位結(jié)構(gòu)的完整性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種超短脈沖激光掃描方式去除脫落正畸托槽底板粘結(jié)劑的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種超短脈沖激光掃描方式去除脫落正畸托槽底板粘結(jié)劑的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]正畸托槽粘結(jié)技術(shù)作為一種十分高效的矯治技術(shù),能夠完成對(duì)各種復(fù)雜多樣牙齒錯(cuò)頜情形的正畸矯治,因此在正畸治療中有著非常廣泛的應(yīng)用。正畸托槽作為正畸托槽粘結(jié)技術(shù)中的核心部分,在正畸治療中經(jīng)常發(fā)生脫落現(xiàn)象,且影響其脫落的因素有很多,例如在初次粘結(jié)時(shí),患者配合程度的不同、口腔環(huán)境的差異都會(huì)使得正畸托槽發(fā)生脫落的概率上升。有研究表明,正畸矯治中正畸托槽的脫落率可高達(dá)54.3% ( “正畸托槽脫落的原因探討《上??谇会t(yī)學(xué)》.2001,10(3) =228-230.潘慧璋)。單個(gè)托槽價(jià)格不菲,質(zhì)量較好的進(jìn)口托槽就達(dá)到上百元一個(gè),而在臨床初次粘結(jié)需要的托槽量一般在二十至三十個(gè),因此患者所支付的托槽費(fèi)用就需達(dá)到幾千元甚至上萬(wàn)元不等,因此臨床上普遍采用噴砂法或火焰燒蝕法等對(duì)脫落的正畸托槽進(jìn)行殘余粘結(jié)劑處理(“不同處理方法的陶瓷托槽再黏結(jié)抗剪切強(qiáng)度比較《中國(guó)實(shí)用口腔科雜志》.2010,3 (I):24-26.林藝暈,等),實(shí)現(xiàn)對(duì)其回收利用,并能夠有效減輕患者負(fù)擔(dān),減少資源浪費(fèi),因而具有很強(qiáng)的臨床意義。
[0003]傳統(tǒng)的回收方式對(duì)金屬正畸托槽上殘余粘結(jié)劑尚可進(jìn)行去除,并且能實(shí)現(xiàn)金屬正畸托槽的回收,但對(duì)底板固位結(jié)構(gòu)存在損傷或者粘結(jié)劑碳化造成污染的情況,而陶瓷正畸托槽由于其基體材質(zhì)的硬脆性和對(duì)處理完畢后美觀性的要求,因此傳統(tǒng)的處理回收方式則往往無(wú)計(jì)可施。目前在國(guó)內(nèi)臨床上,對(duì)于脫落的陶瓷正畸托槽因無(wú)有效的殘余粘結(jié)劑去除方法,往往對(duì)其直接棄用,而重新使用全新托槽,造成了資源的大大浪費(fèi)。已有方法能夠使用準(zhǔn)分子激光來(lái)對(duì)陶瓷正畸托槽進(jìn)行殘余粘結(jié)劑的去除,實(shí)現(xiàn)其回收,但經(jīng)過(guò)處理后,陶瓷托槽會(huì)發(fā)生色變現(xiàn)象,影響其美觀性,并需要經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間退火處理才能恢復(fù)美觀性,因而使得這種方法變得繁瑣,并且不具備臨床應(yīng)用的即時(shí)性要求。所以,采用新方法來(lái)去除脫落陶瓷正畸托槽的殘余粘結(jié)劑,并且保留其美觀性,實(shí)現(xiàn)快速回收,社會(huì)及經(jīng)濟(jì)意義重大。
[0004]超短脈沖激光由于其脈寬小于納秒量級(jí),對(duì)于材料的去除作用,往往呈現(xiàn)非熱效應(yīng)。對(duì)于高能量密度下皮秒,甚至飛秒量級(jí)的激光,由于其脈寬小于材料的內(nèi)部晶格或離子的弛豫時(shí)間,因而材料內(nèi)部電子直接吸收大量光子能量,形成電子態(tài)吸收,造成庫(kù)倫爆炸而使材料被破壞,從而使得熱量積累大大減少,形成一種冷消蝕的材料去除方式。因此利用超短脈沖激光冷加工效應(yīng),期望能采用掃描去除的方式,能夠在保證陶瓷托槽基體無(wú)美觀性缺失的情況下,完成對(duì)表面殘余粘結(jié)劑的聞質(zhì)量聞效并可控的去除。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0005]本發(fā)明的目的是采用超短脈沖激光器完成正畸托槽底板殘余粘結(jié)劑的去除,實(shí)現(xiàn)陶瓷正畸托槽的回收利用,并保證其原本透亮的美觀性無(wú)損,提供一種新型高效的回收處理技術(shù)。[0006]為達(dá)到上述目的,本發(fā)明提供了一種超短脈沖激光掃描方式去除脫落正畸托槽底板粘結(jié)劑的方法,其特征在于,應(yīng)用如下裝置,包括:具有可見(jiàn)指示光的超短脈沖激光器1、圓偏振反射鏡系統(tǒng)2、振鏡掃描系統(tǒng)3、正畸托槽夾具4、具有濾波單元的實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)5、控制系統(tǒng)單元6,并按照?qǐng)D1順序放置。
[0007]該方法包括以下步驟:
[0008]I)將需要處理的脫落正畸托槽放置于正畸托槽夾具中,并置于振鏡掃描系統(tǒng)的焦平面內(nèi),并利用可見(jiàn)指示光,變動(dòng)正畸托槽夾具的位置,使得可見(jiàn)指示光位于正畸托槽底板中心;
[0009]2)利用控制系統(tǒng)單兀,設(shè)定振鏡掃描系統(tǒng)的掃描路徑及掃描速度,使激光光束在掃描去除的過(guò)程中,能夠完全覆蓋所要去除的正畸托槽底板區(qū)域。
[0010]3)通過(guò)控制系統(tǒng)單元,設(shè)定超短脈沖激光器的輸出功率及出光時(shí)間,而后對(duì)正畸托槽底板殘余粘結(jié)劑進(jìn)行掃描去除。激光光束通過(guò)圓偏振反射鏡系統(tǒng)進(jìn)入振鏡掃描系統(tǒng),使得光束為圓偏振態(tài),從而激光光束在去除過(guò)程中無(wú)偏正態(tài)的影響,保證各向同性的良好加工去除特性。通過(guò)具有濾波單元的實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng),濾去加工過(guò)程中所產(chǎn)生的各種影響觀測(cè)效果的光波,而后觀察正畸托槽底板狀態(tài),直至底板殘余粘結(jié)劑完全去除殆盡后停止掃描去除。掃描去除過(guò)程中,超短脈沖激光器的輸出功率為2W?4W,激光在正畸托槽底板處的能量密度為1.0J/cm2?2.0J/cm2,掃描速度為50mm/s?200mm/s。
[0011]與常用的粘結(jié)劑去除方法相比,本發(fā)明的有益效果是:
[0012]1、整個(gè)去除過(guò)程快速有效,去除操作前與操作后都無(wú)需任何額外處理,單個(gè)托槽上殘余粘結(jié)劑的去除時(shí)間僅需一至兩分鐘;
[0013]2、由于皮秒激光非熱去除的效果,該方法能夠保證陶瓷正畸托槽的美觀性不受到任何損傷;
[0014]3、可以通過(guò)改變掃描路徑,達(dá)到粘結(jié)劑去除區(qū)域可控的目的。
【專(zhuān)利附圖】
【附圖說(shuō)明】:
[0015]圖1為裝置示意圖。
[0016]圖2為實(shí)施例1脫落正畸托槽底板掃描去除前后,與新托槽的外觀對(duì)比圖。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明:
[0018]將固定有脫落正畸托槽的正畸托槽夾具4放置于振鏡掃描系統(tǒng)3的焦平面內(nèi),并根據(jù)可見(jiàn)指示光進(jìn)行位置調(diào)整,使得可見(jiàn)指示光處于正畸托槽底板的中心位置處。而后利用控制系統(tǒng)單元6對(duì)振鏡掃描系統(tǒng)3進(jìn)行掃描路徑及掃描速度的設(shè)定,使激得光光束在粘結(jié)劑掃描去除的過(guò)程中,能夠完全覆蓋所要去除的正畸托槽底板區(qū)域。
[0019]通過(guò)控制系統(tǒng)單元6,設(shè)定超短脈沖激光器I的輸出功率及出光時(shí)間,而后依照之前所設(shè)定的掃描路徑及掃描速度,對(duì)正畸托槽底板殘余粘結(jié)劑進(jìn)行掃描去除。掃描去除過(guò)程中,激光光束通過(guò)圓偏振反射鏡系統(tǒng)2進(jìn)入振鏡掃描系統(tǒng)3,使得光束為圓偏振態(tài),保證良好的加工去除特性。通過(guò)具有濾波單元的實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)5,濾去加工過(guò)程中所產(chǎn)生的各種影響觀測(cè)效果的光波,而后觀察正畸托槽底板狀態(tài),直至底板殘余粘結(jié)劑完全去除殆盡后停止掃描去除。
[0020]實(shí)施例1:
[0021]對(duì)3M Clarity陶瓷正畸托槽應(yīng)用超短脈沖激光掃描方式去除底板處的殘余粘結(jié)劑。
[0022](I)將脫落的3M Clarity陶瓷正畸托槽固定在正畸托槽夾具中,之后將裝配好的正畸托槽夾具置于掃描振鏡系統(tǒng)的焦平面內(nèi)。
[0023](2)根據(jù)可見(jiàn)指示光,調(diào)整正畸托槽夾具位置,使得指示光位于托槽底板中心區(qū)域。
[0024](3)設(shè)定超短脈沖激光器的輸出功率為4W,脈沖頻率為10KHz,振鏡掃描系統(tǒng)的掃描速度為50mm/s,而后開(kāi)始對(duì)正畸托槽底板殘余粘結(jié)劑進(jìn)行掃描去除,通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)進(jìn)行觀測(cè),當(dāng)殘余粘結(jié)劑完全去除后,停止掃描。此時(shí)設(shè)定的激光輸出能量密度約為
2.0J/cm2。對(duì)比進(jìn)行掃描去除前后的3M Clarity陶瓷正畸托槽及全新托槽,如圖2所示,可以看到底板處殘余的粘結(jié)劑已經(jīng)去除殆盡,并且掃描去除后的陶瓷托槽無(wú)任何美觀性上的缺失,與新托槽無(wú)異。
[0025]實(shí)施例2:
[0026]對(duì)3M Clarity SL陶瓷自鎖正畸托槽應(yīng)用超短脈沖激光掃描方式去除底板處的殘余粘結(jié)劑。
[0027](I)將脫落的3M Clarity SL陶瓷自鎖正畸托槽固定在正畸托槽夾具中,之后將其置于掃描振鏡系統(tǒng)的焦平面內(nèi)。
[0028](2)根據(jù)可見(jiàn)指示光,調(diào)整正畸托槽夾具位置,使得指示光位于托槽底板中心區(qū)域。
[0029](3)設(shè)定超短脈沖激光器的輸出功率為2W,脈沖頻率為10KHz,振鏡掃描系統(tǒng)的掃描速度為200mm/s,而后開(kāi)始對(duì)正畸托槽底板殘余粘結(jié)劑進(jìn)行掃描去除,通過(guò)實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)進(jìn)行觀測(cè),當(dāng)殘余粘結(jié)劑完全去除后,停止掃描。此時(shí)設(shè)定的激光輸出能量密度約為
1.0J/cm2。掃描去除后的3M Clarity SL陶瓷自鎖正畸托槽在美觀性上與新托槽無(wú)異。
【權(quán)利要求】
1.一種超短脈沖激光掃描方式去除脫落正畸托槽底板粘結(jié)劑的方法,其特征在于,應(yīng)用如下裝置,包括:具有可見(jiàn)指示光的超短脈沖激光器(I)、圓偏振反射鏡系統(tǒng)(2)、振鏡掃描系統(tǒng)(3)、正畸托槽夾具(4)、具有濾波單元的實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)(5)、控制系統(tǒng)單元(6); 該方法包括以下步驟: 1)將需要處理的脫落正畸托槽放置于正畸托槽夾具(4)中,并置于振鏡掃描系統(tǒng)(3)的焦平面內(nèi),并利用可見(jiàn)指示光,變動(dòng)正畸托槽夾具(4)的位置,使得可見(jiàn)指示光位于正畸托槽底板中心; 2)利用控制系統(tǒng)單元(6),設(shè)定振鏡掃描系統(tǒng)(3)的掃描路徑及掃描速度,使激光光束在掃描去除的過(guò)程中,能夠完全覆蓋所要去除的正畸托槽底板區(qū)域; 3)通過(guò)控制系統(tǒng)單元(6),設(shè)定超短脈沖激光器(I)的輸出功率及出光時(shí)間,激光光束通過(guò)圓偏振反射鏡系統(tǒng)(2)進(jìn)入振鏡掃描系統(tǒng)(3),使得光束為圓偏振態(tài),而后對(duì)正畸托槽底板殘余粘結(jié)劑進(jìn)行掃描去除;通過(guò)具有濾波單元的實(shí)時(shí)監(jiān)控系統(tǒng)(5),而后觀察正畸托槽底板狀態(tài),直至底板殘余粘結(jié)劑完全去除殆盡后停止掃描去除;掃描去除過(guò)程中,超短脈沖激光器(I)的輸出功率為2W~4W,激光在正畸托槽底板處的能量密度為1.0J/cm2~ .2.0J/cm2,掃描速度為 50mm/s ~200mm/s。
【文檔編號(hào)】B23K26/36GK104028896SQ201410268673
【公開(kāi)日】2014年9月10日 申請(qǐng)日期:2014年6月17日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月17日
【發(fā)明者】季凌飛, 凌晨, 楊凱, 韓若喬, 鮑勇, 閆胤洲 申請(qǐng)人:北京工業(yè)大學(xué), 首都醫(yī)科大學(xué)附屬北京口腔醫(yī)院