一種對位壓合機構的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種對位壓合機構，它包括底座、底板、對位機構和壓合機構，底座有兩個，底板安裝在兩個底座上；所述底板上有一方形槽孔，所述對位機構和壓合機構分別有兩組，所述對位機構通過升降安裝角安裝在底板上方形槽孔的左右兩側(cè)；所述壓合機構通過壓合安裝角安裝在底板上方形槽孔的前后兩側(cè)。本發(fā)明用于壓合電子產(chǎn)品的兩個平行的窄邊。通過CCD校準位置，CCD的高度由對位機構的升降電機確定；兩個壓合機構壓合，壓力大小由壓力傳感器采集并調(diào)整，壓合力度均勻，適合平行窄邊的壓合，CCD機構校準精確。
【專利說明】一種對位壓合機構
【技術領域】:
[0001 ] 本發(fā)明涉及壓合機構設備領域，更具體的說是涉及一種用于壓合電子產(chǎn)品的兩個平行窄邊的壓合機構。
【背景技術】:
[0002]對LCD電子產(chǎn)品進行組裝過程中，有時需要將電子產(chǎn)品的兩個平行的窄邊壓合在一起，需要保證壓合時和壓力大小，并通過CCD校準位置，此時就需要一種壓合機構，現(xiàn)有技術中都是采用人工操作，其對位不準確，壓和力度無法掌握，無法保證壓合后產(chǎn)品的質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】
:
[0003]本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有技術的不足之處，提供一種對位壓合機構，用于壓合電子產(chǎn)品的兩個平行的窄邊，并通過CCD校準位置，兩個壓合機構壓合，壓力大小由壓力傳感器采集并調(diào)整，壓合力度均勻，適合平行窄邊的壓合，C⑶機構校準精確。
[0004]本發(fā)明的技術解決措施如下:
[0005]一種對位壓合機構，它包括底座、底板、對位機構和壓合機構，所述底座有兩個，底板安裝在兩個底座上；所述對位機構包括升降電機、升降聯(lián)軸器、升降線性模組、升降線性模組滑塊、升降安裝角、升降安裝條、升降光電傳感器、升降感應片、CCD安裝板、CCD固定塊、CXD和光源，所述升降電機通過升降聯(lián)軸器與升降線性模組連接在一起；所述升降線性模組上通過升降線性模組滑塊連接著升降安裝角，升降線性模組的背面連接著C⑶安裝板，CCD安裝板的兩端分別垂直安裝著CCD固定塊，兩個CCD固定塊的內(nèi)側(cè)分別連接著CCD，光源通過光源固定架安裝在CXD固定塊上，且光源正對(XD。
[0006]所述壓合機構包括壓合電機、壓合聯(lián)軸器、壓合線性模組、壓合線性模組滑塊，壓合安裝角、模組連接塊、壓合安裝條、壓合光電傳感器、壓合感應片、壓力傳感器、壓合連接塊和壓塊，所述壓合電機通過壓合聯(lián)軸器連接著壓合線性模組，壓合線性模組上通過壓合線性模組滑塊連接著壓合安裝角；所述壓合線性模組背面連接著模組連接塊，壓合線性模組的下端連接著壓力傳感器，壓力傳感器下端連接著壓合連接塊，壓合連接塊下端連接著壓塊；所述壓合安裝條安裝在壓合線性模組側(cè)面，所述壓合光電傳感器安裝在壓合安裝條上，所述壓合感應片安裝在壓合線性模組滑塊側(cè)面。
[0007]所述底板上有一方形槽孔，所述對位機構和壓合機構分別有兩組，所述對位機構通過升降安裝角安裝在底板上方形槽孔的左右兩側(cè)；所述壓合機構通過壓合安裝角安裝在底板上方形槽孔的前后兩側(cè)。
[0008]作為優(yōu)選，所述壓塊為長方體結(jié)構。
[0009]作為優(yōu)選，所述升降光電傳感器有三個，其CCD的升降距離由升降光電傳感器確定。
[0010]作為優(yōu)選，所述壓合光電傳感器有一個，壓塊的升降距離由壓合光電傳感器確定。[0011]本發(fā)明的有益效果在于:
[0012]本發(fā)明用于壓合電子產(chǎn)品的兩個平行的窄邊。通過C⑶校準位置，CXD的高度由對位機構的升降電機確定；兩個壓合機構壓合，壓力大小由壓力傳感器采集并調(diào)整，壓合力度均勻，適合平行窄邊的壓合，CXD機構校準精確。
【專利附圖】

【附圖說明】:
[0013]下面結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的說明:
[0014]圖1為本發(fā)明的結(jié)構示意圖；
[0015]圖2為本發(fā)明的另一結(jié)構示意圖；
[0016]圖3為本發(fā)明的對位機構的結(jié)構示意圖；
[0017]圖4為圖3的右視圖；
[0018]圖5為圖3的后視圖；
[0019]圖6為本發(fā)明的壓合機構的結(jié)構示意圖；
[0020]圖7為圖6的左視圖。
【具體實施方式】:
[0021]實施例,見附圖1?7, —種對位壓合機構,它包括底座1、底板2、對位機構I和壓合機構II，所述底座有兩個，底板安裝在兩個底座上；所述對位機構包括升降電機3、升降聯(lián)軸器4、升降線性模組5、升降線性模組滑塊6、升降安裝角7、升降安裝條8、升降光電傳感器9、升降感應片10、CXD安裝板11、(XD固定塊12、(XD13和光源14，所述升降電機通過升降聯(lián)軸器與升降線性模組連接在一起；所述升降線性模組上通過升降線性模組滑塊連接著升降安裝角，升降線性模組的背面連接著CCD安裝板，CCD安裝板的兩端分別垂直安裝著CCD固定塊，兩個CCD固定塊的內(nèi)側(cè)分別連接著CCD，光源通過光源固定架安裝在CCD固定塊上，且光源正對(XD。所述升降光電傳感器有三個，其CXD的升降距離由升降光電傳感器確定。
[0022]所述壓合機構包括壓合電機15、壓合聯(lián)軸器16、壓合線性模組17、壓合線性模組滑塊18，壓合安裝角19、模組連接塊20、壓合安裝條21、壓合光電傳感器22、壓合感應片23、壓力傳感器24、壓合連接塊25和壓塊26，所述壓合電機通過壓合聯(lián)軸器連接著壓合線性模組，壓合線性模組上通過壓合線性模組滑塊連接著壓合安裝角；所述壓合線性模組背面連接著模組連接塊，壓合線性模組的下端連接著壓力傳感器，壓力傳感器下端連接著壓合連接塊，壓合連接塊下端連接著壓塊；所述壓合安裝條安裝在壓合線性模組側(cè)面，所述壓合光電傳感器安裝在壓合安裝條上，所述壓合感應片安裝在壓合線性模組滑塊側(cè)面。
[0023]所述底板上有一方形槽孔101，所述對位機構和壓合機構分別有兩組，所述對位機構通過升降安裝角安裝在底板的方形槽孔的左右兩側(cè)；所述壓合機構通過壓合安裝角安裝在底板的方形槽孔的前后兩側(cè)壓塊為長方體結(jié)構，可壓合窄長形結(jié)構的產(chǎn)品。
[0024]所述壓合光電傳感器有一個，壓塊的升降距離由壓合光電傳感器確定。
[0025]本發(fā)明工作過程:所述升降電機驅(qū)動可帶動升降線性模組滑塊在升降線性模組上滑動，由于升降安裝角安裝在線性模組滑塊上且升降安裝角安裝在底板上，這樣使線性模組相對升降安裝角上下移動，從而可帶動CCD安裝板上下移動，使CCD的高度位置由升降電機確定，CCD可校準壓合位置；同樣壓合機構和壓塊的上下位置也由壓合電機驅(qū)動控制，壓塊壓合產(chǎn)品時，其壓力大小由壓力傳感器采集并調(diào)整。
[0026]上述實施例是對本發(fā)明進行的具體描述，只是對本發(fā)明進行進一步說明，不能理解為對本發(fā)明保護范圍的限定，本領域的技術人員根據(jù)上述發(fā)明的內(nèi)容作出一些非本質(zhì)的改進和調(diào)整均落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
【權利要求】
1.一種對位壓合機構，其特征在于:它包括底座、底板、對位機構和壓合機構，所述底座有兩個，底板安裝在兩個底座上；所述對位機構包括升降電機、升降聯(lián)軸器、升降線性模組、升降線性模組滑塊、升降安裝角、升降安裝條、升降光電傳感器、升降感應片、CCD安裝板、CXD固定塊、CXD和光源，所述升降電機通過升降聯(lián)軸器與升降線性模組連接在一起；所述升降線性模組上通過升降線性模組滑塊連接著升降安裝角，升降線性模組的背面連接著CCD安裝板，CCD安裝板的兩端分別垂直安裝著CCD固定塊，兩個CCD固定塊的內(nèi)側(cè)分別連接著CXD，光源通過光源固定架安裝在CXD固定塊上，且光源正對CXD ; 所述壓合機構包括壓合電機、壓合聯(lián)軸器、壓合線性模組、壓合線性模組滑塊，壓合安裝角、模組連接塊、壓合安裝條、壓合光電傳感器、壓合感應片、壓力傳感器、壓合連接塊和壓塊，所述壓合電機通過壓合聯(lián)軸器連接著壓合線性模組，壓合線性模組上通過壓合線性模組滑塊連接著壓合安裝角；所述壓合線性模組背面連接著模組連接塊，壓合線性模組的下端連接著壓力傳感器，壓力傳感器下端連接著壓合連接塊，壓合連接塊下端連接著壓塊；所述壓合安裝條安裝在壓合線性模組側(cè)面，所述壓合光電傳感器安裝在壓合安裝條上，所述壓合感應片安裝在壓合線性模組滑塊側(cè)面； 所述底板上有一方形槽孔，所述對位機構和壓合機構分別有兩組，所述對位機構通過升降安裝角安裝在底板上方形槽孔的左右兩側(cè)；所述壓合機構通過壓合安裝角安裝在底板上方形槽孔的前后兩側(cè)。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種對位壓合機構，其特征在于:所述壓塊為長方體結(jié)構。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種對位壓合機構，其特征在于:所述升降光電傳感器有三個，其CCD的升降距離由升降光電傳感器確定。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種對位壓合機構，其特征在于:所述壓合光電傳感器有一個，壓塊的升降距離由壓合光電傳感器確定。
【文檔編號】B21D43/00GK103706722SQ201310717504
【公開日】2014年4月9日 申請日期:2013年12月23日 優(yōu)先權日:2013年12月23日
【發(fā)明者】呂紹林, 蔡志敏, 何偉, 馬奎 申請人:蘇州博眾精工科技有限公司