無(wú)鉛焊料球的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明提供一種焊料球，其為抑制焊料球的接合界面的界面剝離并抑制焊料球與焊膏之間產(chǎn)生的未熔合的、電子部件落下時(shí)的故障模式低的焊料球，為鍍Au等的Ni電極部與在Cu上涂布有水溶性預(yù)焊劑的Cu電極部均可使用的焊料球。本發(fā)明為一種無(wú)鉛焊料球，其為Ag0.5～1.1質(zhì)量%、Cu0.7～0.8質(zhì)量%、Ni0.05～0.08質(zhì)量%、余量Sn的BGA、CSP的電極用無(wú)鉛焊料球，無(wú)論被接合的印刷電路板為Cu電極，還是表面處理使用鍍Au、鍍Au/Pd的Ni電極，落下沖擊性都良好。進(jìn)而，該組成中還可以以總計(jì)0.003～0.1質(zhì)量%添加一種以上選自Fe、Co、Pt中的元素，或者以總計(jì)0.003～0.1質(zhì)量%添加一種以上選自Bi、In、Sb、P、Ge中的元素。
【專(zhuān)利說(shuō)明】無(wú)鉛焊料球
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在半導(dǎo)體等電子部件的電極中使用的無(wú)鉛焊料球。尤其涉及鍍Au等的Ni電極部和在Cu上涂布有水溶性預(yù)焊劑的Cu電極部都可使用的、搭載有電極的電子部件落下時(shí)的故障模式低的無(wú)鉛焊料球。
【背景技術(shù)】
[0002]近來(lái)，由于電子設(shè)備的小型化、電信號(hào)的高速化等，電子設(shè)備所使用的電子部件也被小型化、多功能化。作為小型化、多功能化的電子部件，有BGA (球柵陣列；Ball GridArray)>CSP (芯片尺寸封裝；Chip Size Package)>MCM (多芯片模塊；Multi Chip Module)(以下代表性地稱(chēng)為BGA)。BGA在BGA基板的背面有復(fù)數(shù)的電極設(shè)置于基板網(wǎng)眼狀位置。將BGA安裝于印刷電路板時(shí)，通過(guò)將BGA的電極與印刷電路板的焊盤(pán)用焊料接合來(lái)進(jìn)行。向印刷電路板安裝BGA時(shí)，對(duì)每個(gè)電極逐個(gè)供給焊料進(jìn)行焊接的情況下不僅會(huì)耗費(fèi)很大的勞力，而且無(wú)法從外部對(duì)位于基板中間的電極供給焊料。因此，為了將BGA安裝于印刷電路板，會(huì)進(jìn)行預(yù)先在BGA的電極上堆放焊料的方法。將其稱(chēng)為焊料凸塊的形成。
[0003]于BGA上形成焊料凸塊時(shí)，使用焊料球、焊膏等。用焊料球形成焊料凸塊時(shí)，在BGA電極上涂布粘合性的焊劑，在涂布有該焊劑的電極上載置焊料球。然后，將該BGA基板用回流焊爐那樣的加熱裝置進(jìn)行加熱，使焊料球熔融，從而在電極上形成焊料凸塊。將BGA基板、CSP基板等半導(dǎo)體基板統(tǒng)稱(chēng)為模塊基板。另外，用焊膏在晶圓的焊盤(pán)上形成焊料凸塊時(shí)，會(huì)設(shè)置在與晶圓的焊盤(pán)一致的位置穿設(shè)有與焊盤(pán)同等水平的孔的金屬掩模，用刮板從金屬掩模的上方刮掃焊膏，由此在晶圓的焊盤(pán)上印刷涂布焊膏。然后，將晶圓用回流焊爐加熱，使焊膏熔融，從而形成焊料凸塊。
[0004]然而，現(xiàn)有的BGA使用Sn-Pb合金的焊料球作為焊料凸塊形成用。該Sn-Pb焊料球不僅對(duì)BGA的電極的焊接性?xún)?yōu)異，尤其是Sn-Pb的共晶組成具有在焊接時(shí)對(duì)BGA元件、基板等不造成熱影響的熔點(diǎn)，而且具有柔軟的Pb，因此即使所使用的電子部件、電子設(shè)備等落下，也可吸收沖擊，對(duì)電子部件、電子設(shè)備等的壽命作出很大貢獻(xiàn)。目前，在世界范圍內(nèi)Pb的使用逐漸受到限制，當(dāng)然現(xiàn)有的焊接中使用的Sn-Pb的共晶組成也開(kāi)始受到限制。
[0005]一直以來(lái)，作為BGA用的無(wú)鉛焊料球的組成，使用Sn-3.0Ag-0.5Cu、Sn-4.0Ag-0.5Cu等Sn-Ag-Cu系的焊料合金。這些無(wú)鉛焊料合金雖然溫度循環(huán)特性?xún)?yōu)異,但使用了這些焊料合金組成的焊料球的移動(dòng)電子設(shè)備在落下時(shí)容易發(fā)生從焊料球連接界面剝離的界面剝離，因此認(rèn)為落下沖擊性差。
[0006]作為防止移動(dòng)電子設(shè)備的落下沖擊的無(wú)鉛焊料球用的焊料合金組成，有:一種無(wú)鉛焊料合金，其以質(zhì)量％計(jì)由(I) Ag: 0.8?2.0%、( 2) Cu: 0.05?0.3%、以及(3)選自In:0.01% 以上且不足 0.1%, N1:0.01 ?0.04%、Co:0.01 ?0.05%、和 Pt:0.01 ?0.1% 中的一種或兩種以上、余量Sn構(gòu)成(W02006/129713A公報(bào)，專(zhuān)利文獻(xiàn)I);一種無(wú)鉛焊料合金，其特征在于，包含Ag: 1.0?2.0質(zhì)量％、Cu:0.3?1.5質(zhì)量％，且包含余量的Sn和不可避免的雜質(zhì)；以及，一種無(wú)鉛焊料合金，其包含一種或兩種以上Sb:0.005?1.5質(zhì)量％、Zn:0.05?1.5質(zhì)量％、Ni:0.05~1.5質(zhì)量％、Fe:0.005~0.5質(zhì)量％，且Sb、Zn、N1、Fe的總含量為
1.5質(zhì)量％以下(日本特開(kāi)2002-239780號(hào)公報(bào)，專(zhuān)利文獻(xiàn)2);—種無(wú)鉛焊料合金，其以質(zhì)量％計(jì)由0.1~L 5%的Ag、0.5~0.75%的Cu、滿(mǎn)足12.5≤Cu/Ni≤100的關(guān)系的N1、余量的Sn和不可避免的雜質(zhì)構(gòu)成(W02007/081006A公報(bào)，專(zhuān)利文獻(xiàn)3);—種無(wú)鉛焊料合金，其含有Ag:1.0~2.0質(zhì)量％、Cu:0.3~1.0質(zhì)量％、N1:0.005~0.10質(zhì)量％，且包含余量的Sn和不可避免的雜質(zhì)(W02007/102588A公報(bào)，專(zhuān)利文獻(xiàn)4)。另外，作為BGA基板那樣的模塊與印刷電路板的接合時(shí)產(chǎn)生的未熔合的解決方法，已公開(kāi)了在模炔基板的電極部涂布焊劑的方法(W02006-134891A公報(bào)，專(zhuān)利文獻(xiàn)5)。
[0007]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008]專(zhuān)利文獻(xiàn)
[0009]專(zhuān)利文獻(xiàn)1:W02006/129713A 公報(bào)
[0010]專(zhuān)利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2002-239780號(hào)公報(bào)
[0011]專(zhuān)利文獻(xiàn)3:W02007/081006A 公報(bào)
[0012]專(zhuān)利文獻(xiàn)4:W02007/102588A 公報(bào)
[0013]專(zhuān)利文獻(xiàn)5:W02006/134891A 公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0014]發(fā)明要解決的問(wèn)題
[0015]這些專(zhuān)利文獻(xiàn)I~4是為了改善Sn-Ag-Cu系焊料球的耐落下沖擊性而降低Ag的含量使焊料的硬度下降來(lái)提高沖擊吸收量、或者降低Cu的含量使焊盤(pán)與焊料的接合面產(chǎn)生的Cu6Sn5等金屬間化合物層變薄來(lái)防止在接合界面發(fā)生剝離的技術(shù)方案，通過(guò)添加N1、Fe、Co等鐵族元素來(lái)改善由降低Ag和Cu的含量而產(chǎn)生的焊料自身的強(qiáng)度。
[0016]然而，即使采用如專(zhuān)利文獻(xiàn)I~4那樣的應(yīng)對(duì)耐落下沖擊性的焊料球，依然出現(xiàn)了由電子設(shè)備的落下造成的不良情況沒(méi)有減少的問(wèn)題。對(duì)這一點(diǎn)進(jìn)行分析時(shí)逐漸發(fā)現(xiàn)，與現(xiàn)有的Sn-Pb焊料相比增加的電子設(shè)備的落下造成的故障并不僅在專(zhuān)利文獻(xiàn)I~5那樣的焊料球與基板的接合界面產(chǎn)生。這是因?yàn)椋珺GA基板等模炔基板與印刷電路板接合時(shí)，BGA的電極所使用的焊料球的焊料成分與印刷電路板的焊接所使用的焊膏的焊料成分未混合(圖O的稱(chēng)為“未熔合”的不良情況伴隨由現(xiàn)有的Sn-Pb焊料向無(wú)鉛焊料的過(guò)渡而作為新的不良情況產(chǎn)生。
[0017]但是，已經(jīng)發(fā)現(xiàn)，未熔合的產(chǎn)生隨著由Sn-3.0Ag-0.5Cu組成的焊料球過(guò)渡到作為應(yīng)對(duì)耐落下沖擊性的對(duì)策而開(kāi)發(fā)的Sn-Ag-Cu-Ni組成的焊料球而大量發(fā)生。大致可以認(rèn)為未熔合的原因是:為了改善焊料球的落下沖擊而添加的Ni與Sn形成金屬間化合物，在焊料球表面析出，從而妨礙焊料球的焊料成分與焊膏的焊料成分混合。
[0018]另外，作為未熔合的產(chǎn)生原因，也考慮了以下方面。印刷電路板被加熱而大幅翹曲時(shí)，焊料球與焊膏脫離。若在焊料球與焊膏脫離的狀態(tài)下加熱，則焊料球會(huì)因高溫而導(dǎo)致表面氧化。從焊膏滲出的焊劑覆蓋焊料球的表面，若該焊劑失去活性能力(active force),則在冷卻的過(guò)程中翹曲恢復(fù)時(shí)，即使焊膏與焊料球接觸，也無(wú)法去除焊料球的表面的氧化膜，因此導(dǎo)致未熔合。作為其對(duì)策，專(zhuān)利文獻(xiàn)5的方法是有效的。
[0019]并且，由實(shí)施例判明，未熔合起因于根據(jù)焊料球的組成的不同而在焊料球內(nèi)部形成的化合物、Cu6Sn5或(Cu、Ni) 6Sn5。將接合了焊料球的部件搭載到安裝基板上時(shí)，對(duì)印刷涂布有焊膏的安裝基板、以焊料球所接合的電極側(cè)朝下的方式進(jìn)行搭載。然后進(jìn)行加熱，在焊膏熔融的同時(shí)焊料球也熔融從而達(dá)成熔合。但是，在焊料球內(nèi)部形成的化合物Cu6Sn5或(Cu、Ni) 6Sn5大量生成時(shí)，會(huì)產(chǎn)生焊料球熔融時(shí)化合物在球內(nèi)部沉淀并在凸塊最外層的表面附近析出的現(xiàn)象。確認(rèn)到該現(xiàn)象會(huì)妨礙與焊膏的熔合而成為引起熔合不良的主要原因(圖2、圖3)。
[0020]用于BGA、CSP的焊料球被要求耐落下沖擊。對(duì)耐落下沖擊而言有效的手段之一為界面化合物的改性，如專(zhuān)利文獻(xiàn)I?4中公開(kāi)的那樣，Ni的添加為改善的手段。但是，在未熔合的觀點(diǎn)上，Ni也是會(huì)生成化合物的元素，因此可以添加的量受限?？紤]到未熔合而抑制CiuNi的添加時(shí)，耐落下沖擊特性損失，因此對(duì)于多用于在BGA、CSP等移動(dòng)設(shè)備上搭載的焊料球是不適合的。
[0021]本發(fā)明想要解決的問(wèn)題在于開(kāi)發(fā)即使是耐落下沖擊性等焊料強(qiáng)度得到提高的Sn-Ag-Cu-Ni組成的焊料球也不產(chǎn)生未熔合的焊料球用的焊料合金，通過(guò)抑制焊料球的接合界面的界面剝離并抑制焊料球與焊膏之間產(chǎn)生的未熔合，得到電子部件落下時(shí)的故障模式低、接合的印刷電路板無(wú)論在Cu電極、還是在對(duì)Ni基底實(shí)施過(guò)鍍Au、鍍Au/Pd表面處理的電解Ni/Au電極和無(wú)電解Ni/Pd/Au電極上都具有該效果的BGA、CSP用的焊料球。
[0022]用于解決問(wèn)題的方案
[0023]本發(fā)明人等發(fā)現(xiàn)，耐落下沖擊性和未熔合產(chǎn)生率都低的焊料球用焊料合金由移動(dòng)電子設(shè)備的落下造成的不良情況少，耐落下沖擊性焊料合金中所含的Ni等鐵族的金屬在焊料球表面析出時(shí)，未熔合產(chǎn)生率變高，由移動(dòng)電子設(shè)備的落下造成的不良情況常常發(fā)生，通過(guò)規(guī)定在焊料合金中添加的Ni的量，由未熔合、進(jìn)而移動(dòng)電子設(shè)備的落下導(dǎo)致的不良情況變少，從而完成了本發(fā)明。
[0024]在本發(fā)明中，將作為基質(zhì)的Sn-Ag-Cu焊料設(shè)為:Ag為0.5?1.1質(zhì)量％、Cu為0.7?0.8質(zhì)量％、余量為Sn。作為其理由，本發(fā)明的焊料球與通過(guò)減少Sn-Ag-Cu三元組成的焊料合金中的Cu的含量來(lái)抑制在Cu電極界面形成Cu6Sn5的金屬間化合物的專(zhuān)利文獻(xiàn)I?4的技術(shù)不同，Sn-Ag-Cu三元組成的焊料合金中的Cu的含量在作為共晶點(diǎn)的0.75質(zhì)量％附近，即便不通過(guò)添加Ni來(lái)減少焊料中的Cu的含量，也可抑制在Cu電極界面形成Cu6Sn5的金屬間化合物。
[0025]這是通過(guò)將本發(fā)明的Sn-Ag-Cu三元組成的焊料合金中的Cu的含量限定于作為共晶點(diǎn)的0.75質(zhì)量％附近，抑制Cu從Cu電極擴(kuò)散到Cu為飽和狀態(tài)的Sn-Ag-Cu三元組成的焊料合金中。
[0026]本發(fā)明的焊料球的另一個(gè)特征在于,通過(guò)將Sn-Ag-Cu三元組成的焊料合金中的Cu的含量設(shè)為作為共晶點(diǎn)的0.75質(zhì)量％附近，不僅抑制自Cu電極的Cu擴(kuò)散，而且對(duì)具有與Cu完全固溶的關(guān)系的Ni也可得到同樣的效果，因此，對(duì)于Ni電極也具有抑制Ni擴(kuò)散的功能。進(jìn)而，通過(guò)在焊料中預(yù)先添加Ni，自部件電極和基板電極的Ni和Cu的擴(kuò)散抑制效果提高，而且通過(guò)利用微細(xì)的金屬間化合物形成接合界面，對(duì)于Ni電極，耐落下沖擊性也提聞。
[0027]在本發(fā)明的Ag為0.5?1.1質(zhì)量％、Cu為0.7?0.8質(zhì)量％、余量為Sn的焊料球用焊料組成中添加的Ni的量為0.05?0.08質(zhì)量％。在本發(fā)明中，通過(guò)將在Sn-Ag-Cu的焊料合金中添加的Ni量設(shè)為0.05?0.08質(zhì)量％，能夠得到Ni不會(huì)在Sn-Ag-Cu焊料球表面集中地析出的、溫度循環(huán)特性和耐落下沖擊性都優(yōu)異的BGA用電極用的焊料球。
[0028]在本發(fā)明中，Sn-Ag-Cu三元組成的焊料合金中的Cu的含量在作為共晶點(diǎn)的0.75質(zhì)量％附近，即便不通過(guò)添加Ni來(lái)減少焊料中的Cu的含量，也會(huì)抑制在Cu電極界面形成Cu6Sn5的金屬間化合物。進(jìn)而，通過(guò)在Sn-Ag-Cu三元組成的焊料合金中添加本發(fā)明的少量的Ni量，焊料中的SnCu化合物:Cu6Sn5微細(xì)化，形成于部件和基板電極界面的金屬間化合物的顆粒也變得細(xì)小，形成不易發(fā)生破壞的接合界面。
[0029]Ni添加量不足0.05質(zhì)量％而過(guò)少時(shí)，難以得到前述效果，無(wú)法實(shí)現(xiàn)耐落下沖擊性的提高。另外，添加量超過(guò)0.08質(zhì)量％而過(guò)量時(shí)，接合界面化合物中的Ni的濃度上升，形成脆且容易破壞的接合界面，因此耐落下沖擊性減少。另外，過(guò)量的Ni添加還無(wú)法避免焊料硬度的上升，對(duì)于耐落下沖擊是不適合的。綜上所述，Ni添加量不適當(dāng)時(shí)，存在耐落下沖擊性降低的傾向。
[0030]發(fā)明的效果
[0031]通過(guò)使用本發(fā)明的焊料球，可以使用對(duì)于Cu電極和Ni電極兩者都具有耐落下沖擊性且由于未熔合抑制的效果導(dǎo)致的搭載有電極的電子部件落下時(shí)的故障模式低的焊料球，具有能夠靈活地應(yīng)對(duì)頻繁進(jìn)行的電極的設(shè)計(jì)變更的優(yōu)點(diǎn)。
[0032]通過(guò)使用本發(fā)明的焊料球，對(duì)于在Cu焊盤(pán)上涂布有水溶性預(yù)焊劑(也稱(chēng)為OSP ；Organic Solderbility Preservatives ;有機(jī)可焊性保護(hù)劑)的Cu電極、包括將鍍Au、鍍Pd/Au等的在基底使用Ni的電極的Ni電極，都能得到電子部件落下時(shí)的故障模式低的BGA、CSP的電極與印刷電路板的接合。
【具體實(shí)施方式】
[0033]本發(fā)明的對(duì)Cu電極和Ni電極都具有耐落下沖擊性的焊料球優(yōu)選用于對(duì)具有下面電極的BGA、CSP等PKG部件的凸塊形成。
[0034]在本發(fā)明的焊料球的Sn-Ag-Cu-Ni系焊料合金中，Ag的含量不足0.5質(zhì)量％時(shí)，焊料的強(qiáng)度降低，存在負(fù)荷由落下等帶來(lái)的沖擊應(yīng)力時(shí)容易發(fā)生焊料斷裂的問(wèn)題。Ag的含量超過(guò)1.1質(zhì)量％時(shí)，焊料的硬度變高，沖擊吸收降低，因此會(huì)發(fā)生在界面的剝離。因此，本發(fā)明的焊料球用的合金的Ag的含量必須為0.5?1.1質(zhì)量％、更優(yōu)選為0.9?1.1質(zhì)量％。
[0035]另外，本發(fā)明的焊料球的Sn-Ag-Cu-Ni系焊料合金的Cu的含量不足0.7質(zhì)量％時(shí)，會(huì)偏離Sn-Ag-Cu的共晶點(diǎn)，因此用于Cu電極時(shí)Cu從Cu電極擴(kuò)散到焊料中，因而在Cu電極界面上Cu6Sn5的金屬間化合物層變厚，耐落下沖擊性變差。Sn-Ag-Cu-Ni系焊料合金的Cu的含量超過(guò)0.8質(zhì)量％時(shí)，從Sn-Ag-Cu的共晶點(diǎn)偏離，因此在焊料合金和Cu電極的反應(yīng)層中容易形成Cu6Sn5的金屬間化合物，作為其結(jié)果，形成于Cu電極與焊料接合部界面的Cu6Sn5的金屬間化合物變厚。因此，本發(fā)明的焊料球的Sn-Ag-Cu-Ni系焊料合金所含的Cu的含量必須為0.7?0.8質(zhì)量％。
[0036]進(jìn)而，本發(fā)明的焊料球的Sn-Ag-Cu-Ni系焊料合金的Ni的含量不足0.05質(zhì)量％時(shí)，無(wú)法表現(xiàn)出添加Ni的效果，Ni容易從Ni電極擴(kuò)散，容易在界面形成金屬間化合物，因此Sn-Ag-Cu-Ni系焊料合金中的Ni的含量必須為0.05質(zhì)量％以上。同樣地，Ni的含量超過(guò)0.08質(zhì)量％時(shí)，形成于接合界面的金屬間化合物中的Ni濃度上升而接合強(qiáng)度降低，此外，由于伴隨焊料硬度的上升，因此在負(fù)荷沖擊時(shí)，容易產(chǎn)生界面剝離。另外，Ni的含量超過(guò)0.08質(zhì)量％時(shí)，未熔合產(chǎn)生率變高。因此，本發(fā)明的焊料球的Sn-Ag-Cu-Ni系焊料合金中的Ni的含量需要為0.05?0.08質(zhì)量％。
[0037]在本發(fā)明的焊料球的Sn-Ag-Cu-Ni系焊料合金中，還可以進(jìn)一步以總計(jì)0.003?0.1質(zhì)量％添加一種以上選自Fe、Co、Pt中的元素。Fe、Co、Pt元素在焊料球用的合金中的添加會(huì)使形成于接合界面的金屬間化合物層微細(xì)化，抑制厚度，因此具有改善落下的效果。選自Fe、Co、Pt中的元素不足0.003質(zhì)量％時(shí),極難得到上述效果,超過(guò)0.1質(zhì)量％地添加時(shí)，焊料凸塊硬度上升，會(huì)出現(xiàn)面對(duì)沖擊產(chǎn)生界面剝離的弊病。
[0038]在本發(fā)明的焊料球的Sn-Ag-Cu-Ni系焊料合金中，還可以進(jìn)一步以總計(jì)0.003?0.1質(zhì)量％添加一種以上選自B1、In、Sb、P、Ge中的元素。
[0039]焊料球被搭載到模塊基板上后，通過(guò)圖像識(shí)別進(jìn)行是否被焊接的判定。如果焊料球中存在黃色等的變色，則在圖像識(shí)別中判定為不良情況。因此，焊料球不因回流焊而變色是較好的。
[0040]由添加B1、In、Sb、P、Ge得到的效果是能夠通過(guò)防止由熱等造成的變色來(lái)避免凸塊質(zhì)量檢驗(yàn)中的錯(cuò)誤。選自B1、In、Sb、P、Ge中的元素不足0.003質(zhì)量％時(shí),極難得到上述效果，超過(guò)0.1質(zhì)量％地添加時(shí)，焊料凸塊的硬度增加，擔(dān)心落下改善效果受損。
[0041]本發(fā)明的焊料球用作電極用。焊料球的直徑為0.1mm以上、優(yōu)選為0.3mm以上、更優(yōu)選為0.5mm以上。近年來(lái)，電子設(shè)備的小型化推進(jìn)，搭載于電子部件的焊料球也不斷微細(xì)化。在倒裝芯片的接合中，廣泛使用0.1mm以下的焊料球，本發(fā)明焊料球這樣的以?xún)?nèi)置倒裝芯片的CSP、BGA為對(duì)象的電極用焊料球?yàn)?.1mm以上是主流的。
[0042]實(shí)施例
[0043]制作下面的表的組成的焊料合金,通過(guò)氣中造球法制作直徑0.3mm的焊料球。使用該焊料球按照以下的步驟制作CSP基板。
[0044][表 I]
[0045]
【權(quán)利要求】
1.一種無(wú)鉛焊料球，其為安裝于BGA、CSP用的模塊基板的、用作電極用的焊料球，其焊料組成由Ag0.5?1.1質(zhì)量％、Cu0.7?0.8質(zhì)量％、Ni0.05?0.08質(zhì)量％、余量Sn構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鉛焊料球，其中，所述焊料組成為由Ag0.9?1.1質(zhì)量％、Cu0.7?0.8質(zhì)量％、Ni0.05?0.08質(zhì)量％、余量Sn構(gòu)成的焊料組成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鉛焊料球，其中，所述焊料組成為由Agl.0質(zhì)量％、Cu0.75質(zhì)量％、Ni0.07質(zhì)量％、余量Sn構(gòu)成的焊料組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1?3中的任一項(xiàng)所述的焊料球，其特征在于，在所述焊料組成中以總計(jì)0.003?0.1質(zhì)量％添加了一種以上選自Fe、Co、Pt中的元素。
5.根據(jù)權(quán)利要求1?3中的任一項(xiàng)所述的焊料球，其特征在于，在所述焊料組成中以總計(jì)0.003?0.1質(zhì)量％添加了一種以上選自B1、In, Sb, P, Ge中的元素。
6.根據(jù)權(quán)利要求1?5中的任一項(xiàng)所述的無(wú)鉛焊料球，所述焊料球具有直徑為0.1mm以上的直徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求1?5中的任一項(xiàng)所述的無(wú)鉛焊料球，所述焊料球具有直徑為0.3mm以上的直徑。
8.根據(jù)權(quán)利要求1?5中的任一項(xiàng)所述的無(wú)鉛焊料球，所述焊料球具有直徑為0.5mm以上的直徑。
9.一種模塊基板的焊料凸塊形成方法，其為對(duì)具有選自電解Ni/Au電極、無(wú)電解Ni/Pd/Au電極、Cu-OSP電極中的電極的模塊基板形成焊料凸塊的方法，所述方法使用權(quán)利要求I?8中的任一項(xiàng)所述的焊料球進(jìn)行焊接。
【文檔編號(hào)】B23K35/26GK103547408SQ201280024585
【公開(kāi)日】2014年1月29日 申請(qǐng)日期:2012年3月28日 優(yōu)先權(quán)日:2011年3月28日
【發(fā)明者】大西司, 山中芳惠, 立花賢 申請(qǐng)人:千住金屬工業(yè)株式會(huì)社