技術(shù)編號:3076579
提示:您尚未登錄,請點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供一種焊料球,其為抑制焊料球的接合界面的界面剝離并抑制焊料球與焊膏之間產(chǎn)生的未熔合的、電子部件落下時(shí)的故障模式低的焊料球,為鍍Au等的Ni電極部與在Cu上涂布有水溶性預(yù)焊劑的Cu電極部均可使用的焊料球。本發(fā)明為一種無鉛焊料球,其為Ag0.5~1.1質(zhì)量%、Cu0.7~0.8質(zhì)量%、Ni0.05~0.08質(zhì)量%、余量Sn的BGA、CSP的電極用無鉛焊料球,無論被接合的印刷電路板為Cu電極,還是表面處理使用鍍Au、鍍Au/Pd的Ni電極,落下沖擊性都良...
注意:該技術(shù)已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識儲備,不適合論文引用。