專利名稱：用于焊接鋁或鋁合金產(chǎn)品的釬焊鋁焊環(huán)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種焊接用裝置，特別是涉及一種用于焊接鋁或鋁合金產(chǎn)品的釬焊鋁焊環(huán)。
背景技術(shù)：
隨著制冷行業(yè)的迅速發(fā)展，鋁質(zhì)制冷配件，尤其是鋁或鋁合金產(chǎn)品的釬焊被越來越廣泛的采用。鋁合金的釬焊通常使用鋁合金釬料，由于鋁合金表面有一層致密的氧化膜，釬焊時必須添加釬劑，目前，鋁合金管接頭釬焊時釬劑都是手工添加，經(jīng)常出現(xiàn)釬劑添加過多或添加不均勻的現(xiàn)象，造成了釬劑的浪費，在處理過程中殘渣過多難于清洗，采用酸的混合液對釬焊后的殘渣進行浸泡去除處理時，常常導(dǎo)致鋁制品的腐蝕，使用過程中發(fā)生泄露，并且導(dǎo)熱與導(dǎo)電性能較差。
實用新型內(nèi)容為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種可以節(jié)約釬焊并且導(dǎo)熱和導(dǎo)電性能較好的用于焊接鋁或鋁合金產(chǎn)品的釬焊鋁焊環(huán)。本實用新型的一種用于焊接鋁或鋁合金產(chǎn)品的釬焊鋁焊環(huán)，包括環(huán)形的釬焊鋁焊環(huán)外殼，所述釬焊鋁焊環(huán)外殼為鋁硅合金箔，所述釬焊鋁焊環(huán)外殼內(nèi)設(shè)有環(huán)繞的多根鋁硅合金絲，所述鋁硅合金絲之間填充有合金粉末。進一步的，所述招娃合金箔的厚度為O. I mm -O. 8mm。進一步的,所述招娃合金絲的直徑為O. 5 mm一2. O mm。與現(xiàn)有技術(shù)相比本實用新型的有益效果為由于包括環(huán)形的釬焊鋁焊環(huán)外殼，釬焊鋁焊環(huán)外殼為鋁硅合金箔，釬焊鋁焊環(huán)內(nèi)設(shè)有環(huán)繞的多根鋁硅合金絲，鋁硅合金絲之間填充有合金粉末；這樣在焊接鋁合金接頭時，焊接接頭處耐腐蝕性好，密封好，使用方便，并且可以有效避免傳統(tǒng)方式因人工添加釬焊而浪費資源，釬劑活化溫度范圍小，提高釬料潤濕性,流動性,節(jié)省焊接時間,焊后免清洗,符合ROHS環(huán)保要求，并且有極好的抗腐蝕性能，較高的導(dǎo)熱與導(dǎo)電性能，以及極好的可加工性能，對經(jīng)陽極化處理的材料，配色時十分理
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圖I是本實用新型中用于焊接鋁或鋁合金實用新型的釬焊鋁焊環(huán)實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是沿圖I中A-A的剖視圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖和實施例，對本實用新型的具體實施方式
作進一步詳細(xì)描述。以下實施例用于說明本實用新型，但不用來限制本實用新型的范圍。[0011]實施例一參見圖I和圖2，一種用于焊接鋁或鋁合金產(chǎn)品的釬焊鋁焊環(huán)，包括環(huán)形的釬焊鋁焊環(huán)外殼1，釬焊鋁焊環(huán)外殼I為鋁硅合金箔，鋁硅合金箔的厚度為O. I mm，釬焊鋁焊環(huán)外殼I內(nèi)設(shè)有環(huán)繞的多根鋁硅合金絲2，鋁硅合金絲2之間填充有合金粉(圖中未標(biāo)出)，鋁硅合金絲2的直徑為O. 5mm,合金粉末為KALF 4和K 3ALF 6的共晶體，釬焊鋁焊環(huán)外殼I與鋁合金絲 2 各化學(xué)成分的重量百分比為Si :l、Cu:18、Zn:50、Mn:0. 005,Ag: UNi :3、AL :26. 95，合金粉末為KAlF4和K 3A1F 6的共晶體或由KAlF4和K 3A1F 6的共晶體和硅粉組成，所述合金粉末占釬焊鋁焊環(huán)總重量的15% 30%，由KAlF4和K 3A1F 6的共晶體和硅粉的合金粉末重量比為=KAlF4和K 3A1F 6的共晶體硅粉=1 :0. 2。釬焊鋁焊環(huán)制備方法，按照以下步驟完成一、鋁合金的熔煉將工業(yè)純鋁置入坩堝中，在上面投入冰晶石覆蓋劑，待純鋁完全熔化后，爐溫升至1150 1200°C，加入精煉熔劑，精煉熔劑的重量占爐料總重量的O. I O. 2%，充分?jǐn)嚢?，將硅、銅、鋅、鐵和錳元素入坩堝中，充分?jǐn)嚢瑁? 8分鐘后降溫至600 750°C出爐，將制得的鋁合金熔液倒入中間包，經(jīng)漏斗倒入澆鑄模，制成其中各化學(xué)成分的重量百分比為Si
l、Cu:18、Zn:50、Mn:0. 005、Ag:l、Ni :3，的鋁合金鑄錠；二、擠壓將鋁合金錠去皮并切去冒口，在爐中預(yù)熱至300 380°C，放入擠壓機的料筒中進行擠壓，擠壓機的模片預(yù)熱至380 400°C，料筒溫度為300 350°C，擠壓速度為10 15cm/s，擠壓比為200 300，分別擠壓成帶狀鋁合金和絲狀鋁合金；三、制箔及拉絲選用碾軋制箔機，預(yù)壓輥和成型輥對上述步驟制得的帶狀鋁合金進行電阻預(yù)熱，預(yù)熱溫度為150 180°C，軋制速度為20 30cm/s，成型壓輥保持冷卻并涂潤滑劑，軋制成鋁合金箔，預(yù)壓輥和成型?？字g通電對上述步驟制得的絲狀鋁合金進行電阻預(yù)熱，預(yù)熱溫度為180 220°C，軋制速度為15 35cm/s，成型壓輥保持冷卻并涂潤滑劑，拉拔成鋁合
金絲；四、合金粉末的制備將合金粉末原料，經(jīng)球磨機充分研磨，制得粉末粒度為20ηπΓ200 μ m的合金粉末；五、藥芯鋁焊環(huán)的制造選用藥芯焊絲生產(chǎn)線，通過成型輥對步驟三制得的鋁合金箔進行拉拔，成型輥槽將鋁合金箔軋制成U型槽，將步驟三制得的鋁合金絲置于鋁合金箔的U型槽中，然后將步驟四制得的合金粉末通過漏斗連續(xù)加入到U型槽中，拉拔速度為10 30cm/s，通過成型模孔制成藥芯焊絲，最后選用制環(huán)設(shè)備制成藥芯鋁焊環(huán)。實施例二 參見圖I和圖2，一種用于焊接鋁或鋁合金產(chǎn)品的釬焊鋁焊環(huán)，包括環(huán)形的釬焊鋁焊環(huán)外殼1，釬焊鋁焊環(huán)外殼I為鋁硅合金箔，鋁硅合金箔的厚度為O. 8 mm，釬焊鋁焊環(huán)外殼I內(nèi)設(shè)有環(huán)繞的多根鋁硅合金絲2，鋁硅合金絲2之間填充有合金粉末，鋁硅合金絲2的直徑為2. Omm,合金粉末為KALF 4與K 3ALF 6的共晶體和硅粉。實施例三[0027]參見圖I和圖2，一種用于焊接鋁或鋁合金產(chǎn)品的釬焊鋁焊環(huán)，包括環(huán)形的釬焊鋁焊環(huán)外殼1，釬焊鋁焊環(huán)外殼I為鋁硅合金箔，鋁硅合金箔的厚度為O. 5 mm，釬焊鋁焊環(huán)外殼I內(nèi)設(shè)有環(huán)繞的多根鋁硅合金絲2，鋁硅合金絲2之間填充有合金粉末，鋁硅合金絲2的直徑為I. Omm,合金粉末為KALF 4和K 3ALF 6的共晶體。實施例四參見圖I和圖2，一種用于焊接鋁或鋁合金產(chǎn)品的釬焊鋁焊環(huán)，包括環(huán)形的釬焊鋁焊環(huán)外殼1，釬焊鋁焊環(huán)外殼I為鋁硅合金箔，鋁硅合金箔的厚度為O. 5 mm，釬焊鋁焊環(huán)外殼I內(nèi)設(shè)有環(huán)繞的多根鋁硅合金絲2，鋁硅合金絲2之間填充有合金粉末，鋁硅合金絲2的直徑為I. 5mm,合金粉末為KALF 4和K 3ALF 6的共晶體。 綜合上述，本實用新型在焊接鋁合金接頭時，焊接接頭處耐腐蝕性好，密封好，使用方便，并且可以有效避免傳統(tǒng)方式因人工添加釬焊而浪費資源，符合ROHS環(huán)保要求，并且有極好的抗腐蝕性能，很高的導(dǎo)熱與導(dǎo)電性能，以及極好的可加工性能，對經(jīng)陽極化處理的材料，配色時十分理想。從以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變型，這些改進和變型也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種用于焊接鋁或鋁合金產(chǎn)品的釬焊鋁焊環(huán)，其特征在于包括環(huán)形的釬焊鋁焊環(huán)外殼，所述釬焊鋁焊環(huán)外殼為鋁硅合金箔，所述釬焊鋁焊環(huán)外殼內(nèi)設(shè)有環(huán)繞的多根鋁硅合金絲，所述鋁硅合金絲之間填充有合金粉末。
2.如權(quán)利要求I所述的用于焊接鋁或鋁合金產(chǎn)品的釬焊鋁焊環(huán)，其特征在于所述鋁硅合金箔的厚度為O. I mm—O. 8_。
3.如權(quán)利要求I所述的用于焊接鋁或鋁合金產(chǎn)品的釬焊鋁焊環(huán)，其特征在于所述鋁硅合金絲的直徑為O. 5 mm—2. O mm。
專利摘要本實用新型公開了一種焊接用裝置，特別是涉及一種用于焊接鋁或鋁合金產(chǎn)品的釬焊鋁焊環(huán)，包括環(huán)形的釬焊鋁焊環(huán)外殼，釬焊鋁焊環(huán)外殼為鋁硅合金箔，釬焊鋁焊環(huán)外殼內(nèi)設(shè)有環(huán)繞的多根鋁硅合金絲，鋁硅合金絲之間填充有合金粉末；本實用新型在焊接鋁合金接頭時，焊接接頭處耐腐蝕性好，密封好，使用方便，并且可以有效避免傳統(tǒng)方式因人工添加釬焊而浪費資源，釬劑活化溫度范圍小，提高釬料潤濕性，流動性，節(jié)省焊接時間，焊后免清洗，符合ROHS環(huán)保要求，并且有極好的抗腐蝕性能，較高的導(dǎo)熱與導(dǎo)電性能，以及極好的可加工性能，對經(jīng)陽極化處理的材料，配色時十分理想。
文檔編號B23K35/28GK202622199SQ20122021681
公開日2012年12月26日 申請日期2012年5月15日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月15日
發(fā)明者梁力強, 何錫堅, 范晶波 申請人:力創(chuàng)(臺山)電子科技有限公司