專利名稱：一種激光軟釬焊裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及激光軟釬焊領(lǐng)域，尤其涉及的是一種用于自動(dòng)焊接焊接電路板的激光軟釬焊裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，人們對(duì)焊接技術(shù)的要求也越來越高，由于電子元?dú)饧奈⑿突?、特別是因空間受限無法焊接或者因由熱敏元件無法回流焊或波峰焊的場(chǎng)合，傳統(tǒng)的手工焊接會(huì)對(duì)元器件本體造成一定的熱影響，因此已經(jīng)越來越不適用。同時(shí)，隨著半導(dǎo)體激光器的發(fā)展，激光軟釬焊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生，但目前的激光軟釬焊的自動(dòng)控制技術(shù)還不太成熟，且不能對(duì)焊接進(jìn)行實(shí)時(shí)控制。因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展?！?br>
實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種用于自動(dòng)焊接焊接電路板的激光軟釬焊裝置，以解決傳統(tǒng)手工焊接因空間受限無法焊接或引誘熱敏感元件無法使用回流焊或波峰焊的問題。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種激光軟釬焊裝置，如圖I所示，包括一底座(10)，在所述底座(10)上設(shè)置的焊接平臺(tái)(11)，其特征在于，在所述焊接平臺(tái)(11)上設(shè)置有一組合直線運(yùn)動(dòng)模組，在所述組合直線運(yùn)動(dòng)模組上螺接有一方形承載板(14)，在所述承載板(14)上安裝有一放置焊接電路板的振蕩裝置(15);在所述焊接平臺(tái)(11)上還設(shè)置有一支架(20)，在所述支架(20)上垂直設(shè)置有一安裝板(30)，在所述安裝板(30)上分別安裝有用于激光焊接焊接電路板的激光聚焦鏡(31)和出錫裝置(32)，以及送錫破錫裝置(34)和定位裝置(33);在所述支架(20)的上端安裝有一用于控制安裝板上下移動(dòng)的手動(dòng)升降裝置(21)。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述組合直線運(yùn)動(dòng)模組包括上下設(shè)置并相互垂直的上直線運(yùn)動(dòng)模組(13)和下直線運(yùn)動(dòng)模組(12)，所述下直線運(yùn)動(dòng)模組(12)固定在所述焊接平臺(tái)(11)上，所述上直線運(yùn)動(dòng)模組(13)與所述下直線運(yùn)動(dòng)模組(12)滑槽連接。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述承載板上均勻分布有數(shù)個(gè)用于螺接所述振蕩裝置的螺紋孔。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述承載板與所述上直線運(yùn)動(dòng)模組螺絲連接。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述上直線運(yùn)動(dòng)模組在所述下直線運(yùn)動(dòng)模組上的直線運(yùn)動(dòng)以及所述承載板在所述上直線運(yùn)動(dòng)模組的直線運(yùn)動(dòng)均由電機(jī)驅(qū)動(dòng)。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述振蕩裝置內(nèi)設(shè)置有電磁振蕩結(jié)構(gòu)。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述手動(dòng)升降裝置安裝有用于手動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)的帶手柄的轉(zhuǎn)輪，且在所述支架上刻有標(biāo)尺。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述送錫破錫裝置的上部安裝有用于放置焊錫的固定軸，以及在所述送錫破錫裝置的側(cè)邊設(shè)置有通過電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)向所述出錫裝置輸送焊錫絲的一圓形鋸齒刀片和一滾動(dòng)摩擦輪，所述圓形鋸齒刀片和所述滾動(dòng)摩擦輪的間距小于焊錫絲的直徑。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述定位裝置設(shè)置有攝像頭，通過所述攝像頭對(duì)焊接電路板進(jìn)行位置修正。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述底座的四個(gè)底角處分別設(shè)置有一個(gè)滾動(dòng)腳輪和水平調(diào)節(jié)腳杯。所述的激光軟釬焊裝置，其中，所述裝置由控制系統(tǒng)自動(dòng)控制。本實(shí)用新型所提供的激光軟釬焊裝置，由于采用了設(shè)置在底部的底座和焊接平臺(tái)，在所述焊接平臺(tái)上設(shè)置有一組合直線運(yùn)動(dòng)模組，在所述組合直線運(yùn)動(dòng)模組上螺接有一方形承載板，在所述承載板上安裝有一放置焊接電路板的振蕩裝置；在所述焊接平臺(tái)上還設(shè)置有一支架，在所述支架上垂直設(shè)置有一安裝板，在所述安裝板上分別安裝有用于激光 焊接焊接電路板的激光聚焦鏡和出錫裝置，以及送錫破錫裝置和攝像頭定位裝置；在所述支架的上端安裝有一用于控制安裝板上下移動(dòng)的手動(dòng)升降裝置，該激光軟釬焊裝置能夠很好的適用在空間受限或者因有熱敏感元件無法回流焊或波峰焊的場(chǎng)合，提高了焊接質(zhì)量，而且通過控制系統(tǒng)自動(dòng)控制對(duì)焊接電路板的焊接，大大提高了焊接效率。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的激光軟釬焊裝置不帶安全罩時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例提供的激光軟釬焊裝置帶安全罩時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供一種激光軟釬焊裝置，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型的一種激光軟釬焊裝置，如圖I所示，該激光軟釬焊裝置包括設(shè)置在底部的方形底座10，在所述底座10上設(shè)置的焊接平臺(tái)11，其中，在所述焊接平臺(tái)11上設(shè)置有一組合直線運(yùn)動(dòng)模組，在所述組合直線運(yùn)動(dòng)模組上螺接有一方形承載板14，在所述承載板14上安裝有一放置焊接電路板的振蕩裝置15 ;在所述焊接平臺(tái)11上還設(shè)置有一柱形支架20，在所述支架20上垂直設(shè)置有一安裝板30，在所述安裝板30上分別安裝有用于激光焊接焊接電路板的激光聚焦鏡31和出錫裝置32，以及送錫破錫裝置34和定位裝置33 ；在所述支架20的上端安裝有一用于控制安裝板30上下移動(dòng)的手動(dòng)升降裝置21。進(jìn)一步地，所述組合直線運(yùn)動(dòng)模組包括上下設(shè)置并相互垂直的上直線運(yùn)動(dòng)模組13和下直線運(yùn)動(dòng)模組12，下直線運(yùn)動(dòng)模組12固定在所述焊接平臺(tái)11上，上直線運(yùn)動(dòng)模組13與所述下直線運(yùn)動(dòng)模組12滑槽連接，在本實(shí)施例裝置中，所述承載板14上均勻分布有數(shù)個(gè)用于螺接所述振蕩裝置15的螺紋孔。所述承載板14與所述上直線運(yùn)動(dòng)模組13螺絲連接，其與上直線運(yùn)動(dòng)模組13和下直線運(yùn)動(dòng)模組12的連接方式相同，并且上直線運(yùn)動(dòng)模組13在所述下直線運(yùn)動(dòng)模組12上的運(yùn)動(dòng)以及所述承載板14在所述上直線運(yùn)動(dòng)模組13上的運(yùn)動(dòng)均由電機(jī)驅(qū)動(dòng)。[0025]進(jìn)一步地，為了在焊接焊接電路板時(shí)提高焊錫向下滲透及潤(rùn)濕擴(kuò)展能力，提高產(chǎn)品的焊接質(zhì)量，該振蕩裝置采用電磁振蕩的方式，通過在振蕩裝置15中設(shè)置電磁鐵和鐵芯，通電后產(chǎn)生電磁振蕩，使焊接電路板不斷的小幅振動(dòng)，提高焊接質(zhì)量。由于采用激光焊接，焊接時(shí)激光聚焦鏡發(fā)出的激光具有一定的焦距，焦距過大容易造成激光能量不夠，焊接質(zhì)量下降，而焦距過小容易造成激光點(diǎn)過大，激光能量過高，對(duì)焊接電路板焊接點(diǎn)以外的焊接電路板或元器件造成燒傷，所以激光聚焦鏡相對(duì)焊接電路板的距離必須是可調(diào)的，因此在手動(dòng)升降裝置21上安裝有用于手動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)的帶手柄的轉(zhuǎn)輪，且在所述支架20上刻有標(biāo)尺(圖中未示出)。通過手動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)轉(zhuǎn)輪，使安裝板30上下移動(dòng)，進(jìn)而帶動(dòng)激光聚焦鏡31上下移動(dòng)，使激光點(diǎn)大小適中。同時(shí)，還可以根據(jù)支架20上的標(biāo)尺，記錄下激光點(diǎn)大小適中時(shí)安裝板30在標(biāo)尺上的位置，方便以后調(diào)節(jié)。進(jìn)一步地，在所述送錫破錫裝置34的上部安裝有用于放置焊錫的固定軸341，以及在所述送錫破錫裝置34的側(cè)邊設(shè)置有通過電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)的一個(gè)圓形鋸齒刀片343和一個(gè)滾動(dòng)摩擦輪343，用于向所述出錫裝置32輸送焊錫絲，圓形鋸齒刀片343和滾動(dòng)摩擦輪 342的間距小于焊錫絲的直徑。而且由于圓形鋸齒刀片的原因，焊錫絲上能夠產(chǎn)出一個(gè)個(gè)的小針孔，把焊錫絲中的殘留空氣擠壓出去，在送錫破錫裝置給出錫裝置輸送焊錫絲后，焊錫絲遇熱不易產(chǎn)生爆錫和錫珠的問題。優(yōu)選地，所述定位裝置33設(shè)置有攝像頭部，通過所述攝像頭對(duì)焊接電路板各焊點(diǎn)位置進(jìn)行采集對(duì)比和修正。在修正時(shí)，首先在焊接電路板上選取至少兩個(gè)參考點(diǎn)，通過攝像頭定位系統(tǒng)的攝像頭獲取這兩個(gè)參考點(diǎn)，然后再通過控制系統(tǒng)控制組合直線運(yùn)動(dòng)模組和承載板對(duì)焊接電路板位置進(jìn)行微調(diào)，使焊接電路板上的各個(gè)焊接點(diǎn)與控制系統(tǒng)中的各個(gè)焊接點(diǎn)位置相匹配。較佳地，為了便于該激光軟釬焊裝置的移動(dòng)，在所述底座10的四個(gè)底角處分別設(shè)置有一個(gè)滾動(dòng)腳輪40和水平調(diào)節(jié)腳杯41。同時(shí)，該激光軟釬焊裝置由控制系統(tǒng)自動(dòng)控制，包括激光聚焦鏡31和出錫裝置32的焊接，組合直線運(yùn)動(dòng)模組和承載板14的移動(dòng)，送錫破錫裝置34的送錫，以及攝像頭定位系統(tǒng)33對(duì)焊接電路板位置的修正等等。進(jìn)一步地，為了對(duì)安裝在安裝板30上的激光聚焦鏡31和出錫裝置焊接32的安全，本實(shí)施例的安裝板上還安裝有一固定罩30，如圖2所示。本實(shí)用新型使用的控制系統(tǒng)是專門的軟件實(shí)現(xiàn)，該軟件根據(jù)該激光軟釬焊裝置的各個(gè)部件的位置關(guān)系以及焊接步驟進(jìn)行程序控制，通過控制系統(tǒng)對(duì)焊接過程進(jìn)行實(shí)時(shí)控制，能有效的節(jié)約人力成本，便于工業(yè)應(yīng)用。本實(shí)用新型所提供的機(jī)關(guān)軟釬焊裝置的具體工作原理是首先將待焊接電路板固定在振蕩裝置上，啟動(dòng)裝置并將焊接電路板的焊接點(diǎn)的電子圖導(dǎo)入控制系統(tǒng)中，調(diào)節(jié)手動(dòng)升降裝置，使激光頭的焦點(diǎn)剛好落在焊接電路板上，控制系統(tǒng)通過攝像頭定位裝置對(duì)焊接電路板定位并進(jìn)行修正，使激光的光斑正對(duì)焊接點(diǎn)，送錫破錫裝置為出錫裝置輸送焊錫絲，激光頭發(fā)出的激光作用到電路板焊接點(diǎn)的焊盤上，焊錫絲遇熱融化，焊接在焊接點(diǎn)上，之后電機(jī)驅(qū)動(dòng)組合直線運(yùn)動(dòng)模組，移動(dòng)焊接電路板，將激光頭光斑正對(duì)下一個(gè)焊接點(diǎn)，依次類推，完成對(duì)整個(gè)焊接電路板的焊接。本實(shí)用新型所提供的激光軟釬焊裝置，由于采用了設(shè)置在底部的底座和焊接平臺(tái)，在所述焊接平臺(tái)上設(shè)置有一組合直線運(yùn)動(dòng)模組，在所述組合直線運(yùn)動(dòng)模組上螺接有一方形承載板，在所述承載板上安裝有一放置焊接電路板的振蕩裝置；在所述焊接平臺(tái)上還設(shè)置有一支架，在所述支架上垂直設(shè)置有一安裝板，在所述安裝板上分別安裝有用于激光焊接焊接電路板的激光聚焦鏡和出錫裝置，以及送錫破錫裝置和攝像頭定位裝置；在所述支架的上端安裝有一用于控制安裝板上下移動(dòng)的手動(dòng)升降裝置，該激光軟釬焊裝置能夠很好的適用在空間受限或者因有熱敏感元件無法回流焊或波峰焊的場(chǎng)合，提高了焊接質(zhì)量，而且通過控制系統(tǒng)自動(dòng)控制對(duì)焊接電路板的焊接，大大提高了焊接效率。應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對(duì)本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來 說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種激光軟釬焊裝置，包括一底座(10)，在所述底座(10)上設(shè)置的焊接平臺(tái)(11 )，其特征在于，在所述焊接平臺(tái)(11)上設(shè)置有一組合直線運(yùn)動(dòng)模組，在所述組合直線運(yùn)動(dòng)模組上螺接有一方形承載板(14)，在所述承載板(14)上安裝有一放置焊接電路板的振蕩裝置(15);在所述焊接平臺(tái)(11)上還設(shè)置有一支架(20)，在所述支架(20)上垂直設(shè)置有一安裝板(30)，在所述安裝板(30)上分別安裝有用于激光焊接焊接電路板的激光聚焦鏡(31)和出錫裝置(32)，以及送錫破錫裝置(34)和定位裝置(33);在所述支架(20)的上端安裝有一用于控制安裝板上下移動(dòng)的手動(dòng)升降裝置(21)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光軟釬焊裝置，其特征在于，所述組合直線運(yùn)動(dòng)模組包括上下設(shè)置并相互垂直的上直線運(yùn)動(dòng)模組(13)和下直線運(yùn)動(dòng)模組(12)，所述下直線運(yùn)動(dòng)模組(12)固定在所述焊接平臺(tái)(11)上，所述上直線運(yùn)動(dòng)模組(13)與所述下直線運(yùn)動(dòng)模組(12)滑槽連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光軟釬焊裝置，其特征在于，所述承載板上均勻分布有數(shù)個(gè)用于螺接所述振蕩裝置的螺紋孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的激光軟釬焊裝置，其特征在于，所述承載板與所述上直線運(yùn)動(dòng)模組螺絲連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光軟釬焊裝置，其特征在于，所述上直線運(yùn)動(dòng)模組在所述下直線運(yùn)動(dòng)模組上的直線運(yùn)動(dòng)以及所述承載板在所述上直線運(yùn)動(dòng)模組的直線運(yùn)動(dòng)均由電機(jī)驅(qū)動(dòng)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光軟釬焊裝置，其特征在于，所述振蕩裝置內(nèi)設(shè)置有電磁振蕩結(jié)構(gòu)。
7.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光軟釬焊裝置，其特征在于，所述手動(dòng)升降裝置安裝有用于手動(dòng)轉(zhuǎn)動(dòng)的帶手柄的轉(zhuǎn)輪，且在所述支架上刻有標(biāo)尺。
8.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光軟釬焊裝置，其特征在于，所述送錫破錫裝置的上部安裝有用于放置焊錫的固定軸，以及在所述送錫破錫裝置的側(cè)邊設(shè)置有通過電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)帶動(dòng)向所述出錫裝置輸送焊錫絲的一圓形鋸齒刀片和一滾動(dòng)摩擦輪，所述圓形鋸齒刀片和所述滾動(dòng)摩擦輪的間距小于焊錫絲的直徑。
9.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光軟釬焊裝置，其特征在于，所述定位裝置設(shè)置有攝像頭，通過所述攝像頭對(duì)焊接電路板進(jìn)行位置修正。
10.根據(jù)權(quán)利要求I所述的激光軟釬焊裝置，其特征在于，所述底座的四個(gè)底角處分別設(shè)置有一個(gè)滾動(dòng)腳輪和水平調(diào)節(jié)腳杯。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種激光軟釬焊裝置，由于采用了設(shè)置在底部的底座和焊接平臺(tái)，在所述焊接平臺(tái)上設(shè)置有一組合直線運(yùn)動(dòng)模組，在所述直線運(yùn)動(dòng)模組上螺接有一方形承載板，在所述承載板上安裝有一放置焊接電路板的振蕩裝置；在所述焊接平臺(tái)上還設(shè)置有一支架，在所述支架上垂直設(shè)置有一安裝板，在所述安裝板上分別安裝有用于激光焊接焊接電路板的激光聚焦鏡和出錫裝置，以及送錫破錫裝置和定位裝置；在所述支架的上端安裝有一用于控制安裝板上下移動(dòng)的手動(dòng)升降裝置，該激光軟釬焊裝置能夠很好的適用在空間受限或者因有熱敏感元件無法回流焊或波峰焊的場(chǎng)合，提高了焊接質(zhì)量，而且通過控制系統(tǒng)自動(dòng)控制對(duì)焊接電路板的焊接，大大提高了焊接效率。
文檔編號(hào)B23K1/005GK202555932SQ20122006283
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2012年2月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月24日
發(fā)明者周武毅, 趙正健 申請(qǐng)人:深圳市聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)業(yè)有限公司