專利名稱：一種用于激光軟釬焊中的振動裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及激光軟釬焊領(lǐng)域，尤其涉及的是一種在激光軟釬焊的電子線路板組裝領(lǐng)域中，用于提升焊錫滲透效果的振動裝置。
背景技術(shù)：
激光軟釬焊(Laser Soldering)根據(jù)其用途有激光再流焊(Laser ReflowSoldering)、激光釬料鍵合(Laser Solder Bonding)、激光釬料植球(Laser SolderBumping)等稱謂，但基本連接的原理是一致的。通過激光焊錫機(jī)發(fā)出激光對連接部位加熱、熔化釬料，實(shí)現(xiàn)連接。其特點(diǎn)非常顯著只對連接部位局部加熱，對元器件本體沒有任何的熱影響；加熱速度和冷卻速度快，接頭組織細(xì)密、可靠性高；非接觸接熱；可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范以獲得一致的接頭質(zhì)量；可以進(jìn)行實(shí)時質(zhì)量控制等。激光軟釬焊在微電子封裝和組裝中已經(jīng)用于高密度引線表面貼裝器件的再流焊、熱敏感和靜電敏感器件的再流焊、選擇性再流焊、BGA外引線的凸點(diǎn)制作、Flip chip的芯片上凸點(diǎn)制作、BGA凸點(diǎn)的返修、TAB器件封裝弓I線的連接等。但是，現(xiàn)有技術(shù)采用激光焊錫機(jī)在激光軟釬焊時，會出現(xiàn)焊錫滲透效果不好的情況。因此，現(xiàn)有技術(shù)還有待于改進(jìn)和發(fā)展。

實(shí)用新型內(nèi)容鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的在于提供一種提升焊錫滲透效果的振動裝置，用在激光軟釬焊的電子線路板組裝領(lǐng)域中，其可以提升焊接過程中焊錫下滲的能力。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種用于激光軟釬焊中的振動裝置，其中，包括安裝在激光焊錫機(jī)臺面上的底座，安裝在所述底座上并設(shè)置有開槽的鐵塊，設(shè)置在所述開槽內(nèi)的空心電磁鐵和與所述空心電磁鐵交錯連接的鐵芯；并在所述底座上設(shè)置有用于給夾持加工電路板夾具進(jìn)行定位的定位柱，所述定位柱上設(shè)置有凸臺，所述凸臺的高度與所述鐵塊頂面的高度齊平。所述用于激光軟釬焊中的振動裝置，其中，所述鐵塊為方形鐵塊。所述用于激光軟釬焊中的振動裝置，其中，在所述底座兩端分別設(shè)置有用于與激光焊錫機(jī)臺面螺接的第一螺孔。所述用于激光軟釬焊中的振動裝置，其中，所述第一螺孔為4個，分別兩兩對稱設(shè)直在所述底座兩端。所述用于激光軟釬焊中的振動裝置，其中，所述空心電磁鐵的兩側(cè)設(shè)置有齒形邊。所述用于激光軟釬焊中的振動裝置，其中，所述鐵塊的兩側(cè)設(shè)置有用于與所述底座固定連接的第二螺孔。所述用于激光軟釬焊中的振動裝置，其中，所述第二螺孔為4個，分別兩兩對稱設(shè)置在所述鐵塊兩端。本實(shí)用新型所提供的用于激光軟釬焊中的振動裝置，由于采用了包括安裝在激光焊錫機(jī)臺面上的底座，安裝在所述底座上并設(shè)置有開槽的鐵塊，設(shè)置在所述開槽內(nèi)的空心電磁鐵和與所述空心電磁鐵交錯連接的鐵芯；并在所述底座上設(shè)置有用于給夾持加工電路板夾具進(jìn)行定位的定位柱，所述定位柱上設(shè)置有凸臺，所述凸臺的高度與所述鐵塊頂面的高度齊平，在激光軟釬焊的電子線路板組裝過程中，用激光焊錫機(jī)對電子線路板進(jìn)行加工，將加工的電子線路板放置在所述振動裝置上進(jìn)行激光軟釬焊加工，通過加電使該振動裝置不斷震動，使被加工的電子線路板上的焊接元件與線路板以一定的頻率與振幅振動，提高焊錫向下滲透及潤濕擴(kuò)展能力，提高了產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。

圖I是本實(shí)用新型實(shí)施例的用于激光軟釬焊中的振動裝置安裝在激光焊錫機(jī)上的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的用于激光軟釬焊中的振動裝置立體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型提供一種用于激光軟釬焊中的振動裝置，為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及效果更加清楚、明確，以下參照附圖并舉實(shí)例對本實(shí)用新型進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本實(shí)用新型，并不用于限定本實(shí)用新型。本實(shí)用新型一種用于激光軟釬焊中的振動裝置100，如圖I所示，主要用于激光焊錫機(jī)200對電子線路板進(jìn)行加工過程中，所述振動裝置100包括安裝在激光焊錫機(jī)200臺面210上的底座110，安裝在所述底座110上并設(shè)置有開槽121的鐵塊120，如圖2所示，設(shè)置在所述開槽121內(nèi)的空心電磁鐵130和與所述空心電磁鐵130交錯連接的鐵芯140 ;并在所述底座110上設(shè)置有用于給夾持加工電路板夾具進(jìn)行定位的定位柱150，所述定位柱150上設(shè)置有凸臺151，所述凸臺151的高度與所述鐵塊120頂面的高度齊平。本實(shí)施例中，在用激光焊錫機(jī)200對電子線路板進(jìn)行加工時，將加工的電子線路板放置在所述振動裝置100的定位柱150上定好位，再進(jìn)行激光軟釬焊加工，通過加電使該振動裝置100不斷震動，使被加工的電子線路板上的焊接元件與線路板以一定的頻率與振幅振動，提高焊錫向下滲透及潤濕擴(kuò)展能力，提高了產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。進(jìn)一步地，所述用于激光軟釬焊中的振動裝置，如圖2所示，所述鐵塊120為方形鐵塊。進(jìn)一步地，所述用于激光軟釬焊中的振動裝置，如圖I和圖2所示，在所述底座110兩端分別設(shè)置有用于與激光焊錫機(jī)臺面210螺接的第一螺孔111。較佳地，所述第一螺孔111為4個，分別兩兩對稱設(shè)置在所述底座110兩端。較佳地實(shí)施例中，所述空心電磁鐵130的兩側(cè)設(shè)置有齒形邊131，便于散熱。較佳地，所述鐵塊120的兩側(cè)設(shè)置有用于與所述底座110固定連接的第二螺孔122。其中，所述第二螺孔122為4個，分別兩兩對稱設(shè)置在所述鐵塊120兩端。綜上所述，本實(shí)用新型所提供的用于激光軟釬焊中的振動裝置，由于采用了包括安裝在激光焊錫機(jī)臺面上的底座110，安裝在所述底座110上并設(shè)置有開槽121的鐵塊120，設(shè)置在所述開槽121內(nèi)的空心電磁鐵130和與所述空心電磁鐵130交錯連接的鐵芯140 ;并在所述底座110上設(shè)置有用于給夾持加工電路板夾具進(jìn)行定位的定位柱150，所述定位柱150上設(shè)置有凸臺151，所述凸臺151的高度與所述鐵塊120頂面的高度齊平，在激光軟釬焊的電子線路板組裝過程中，用激光焊錫機(jī)對電子線路板進(jìn)行加工，將加工的電子線路板放置在所述振動裝置上進(jìn)行激光軟釬焊加工，通過加電使該振動裝置不斷震動，使被加工的電子線路板上的焊接元件與線路板以一定的頻率與振幅振動，提高焊錫向下滲透及潤濕擴(kuò)展能力，提高了產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。應(yīng)當(dāng)理解的是，本實(shí)用新型的應(yīng)用不限于上述的舉例，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實(shí)用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
權(quán)利要求1.一種用于激光軟釬焊中的振動裝置，其特征在于，包括安裝在激光焊錫機(jī)臺面上的底座，安裝在所述底座上并設(shè)置有開槽的鐵塊，設(shè)置在所述開槽內(nèi)的空心電磁鐵和與所述空心電磁鐵交錯連接的鐵芯；并在所述底座上設(shè)置有用于給夾持加工電路板夾具進(jìn)行定位的定位柱，所述定位柱上設(shè)置有凸臺，所述凸臺的高度與所述鐵塊頂面的高度齊平。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述用于激光軟釬焊中的振動裝置，其特征在于，所述鐵塊為方形鐵塊。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述用于激光軟釬焊中的振動裝置，其特征在于，在所述底座兩端分別設(shè)置有用于與激光焊錫機(jī)臺面螺接的第一螺孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述用于激光軟釬焊中的振動裝置，其特征在于，所述第一螺孔為4個，分別兩兩對稱設(shè)置在所述底座兩端。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述用于激光軟釬焊中的振動裝置，其特征在于，所述空心電磁鐵的兩側(cè)設(shè)置有齒形邊。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述用于激光軟釬焊中的振動裝置，其特征在于，所述鐵塊的兩側(cè)設(shè)置有用于與所述底座固定連接的第二螺孔。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述用于激光軟釬焊中的振動裝置，其特征在于，所述第二螺孔為4個，分別兩兩對稱設(shè)置在所述鐵塊兩端。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種用于激光軟釬焊中的振動裝置，由于采用了包括安裝在激光焊錫機(jī)臺面上的底座，安裝在所述底座上并設(shè)置有開槽的鐵塊，設(shè)置在所述開槽內(nèi)的空心電磁鐵和與所述空心電磁鐵交錯連接的鐵芯；并在所述底座上設(shè)置有用于給夾持加工電路板夾具進(jìn)行定位的定位柱，所述定位柱上設(shè)置有凸臺，所述凸臺的高度與所述鐵塊頂面的高度齊平，在激光軟釬焊的電子線路板組裝過程中，用激光焊錫機(jī)對電子線路板進(jìn)行加工，將加工的電子線路板放置在所述振動裝置上進(jìn)行激光軟釬焊加工，通過加電使該振動裝置不斷震動，使被加工的電子線路板上的焊接元件與線路板以一定的頻率與振幅振動，提高焊錫向下滲透及潤濕擴(kuò)展能力，提高了產(chǎn)品的焊接質(zhì)量。
文檔編號B23K3/08GK202498276SQ20122003308
公開日2012年10月24日 申請日期2012年2月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月2日
發(fā)明者周武毅, 趙正健 申請人:深圳市聯(lián)合創(chuàng)新實(shí)業(yè)有限公司