專利名稱：鋁絲鍵合機(jī)自動(dòng)清鋁屑裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中清理鋁屑的裝置。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體芯片在鋁絲鍵合機(jī)上鍵合以后，半導(dǎo)體芯片表面會(huì)殘留一些鋁屑，需要清理干凈，傳統(tǒng)的工藝是將芯片取下，采用人工吹氮?dú)猓沁@個(gè)工作效率很低，同時(shí)氮?dú)獾膲毫刂撇缓靡矔?huì)對(duì)產(chǎn)品有影響，壓力小清理不干凈，壓力過大容易對(duì)鋁絲弧度有影響。并且需要工人特別小心不能傷及芯片表面。
發(fā)明內(nèi)容為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種效率高同時(shí)易于控制氮?dú)鈮毫Φ淖詣?dòng)清鋁屑裝置，具體技術(shù)方案為鋁絲鍵合機(jī)自動(dòng)清鋁屑裝置，包括氣槍，氣槍與氮?dú)獍l(fā)生裝置相連接，氣槍安裝在鋁絲鍵合機(jī)的焊接頭附近，氣槍的槍口對(duì)著焊接頭，氣槍由控制器控制。所述的控制器為電磁閥控制器。焊接頭焊接的時(shí)候氣槍關(guān)閉，以免氣槍吹氣的時(shí)候影響焊接的穩(wěn)定性，焊接結(jié)束時(shí)候氣槍開啟，將芯片表面的鋁屑清理干凈。由于采用控制器控制氣壓穩(wěn)定，在焊接生產(chǎn)線上就可以同步清理鋁屑，效率高，并且不容易損傷芯片。

圖I是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，如圖I所示，氣槍I與氮?dú)獍l(fā)生裝置相連接，氣槍I安裝在鋁絲鍵合機(jī)的焊接頭2附近，氣槍I的槍口對(duì)著焊接頭2，氣槍I由控制器3控制。為了簡(jiǎn)化設(shè)備，可以利用鋁絲鍵合機(jī)上的走位電磁閥控制，并且與走位同步，焊接頭焊接的時(shí)候氣槍關(guān)閉，焊接結(jié)束時(shí)候，走位開始啟動(dòng)，同時(shí)氣槍開啟，將芯片表面的鋁屑清理干凈。也可以在走位開啟之前設(shè)置停留數(shù)秒以供氣槍清理鋁屑。
權(quán)利要求1.鋁絲鍵合機(jī)自動(dòng)清鋁屑裝置，包括氣槍，氣槍與氮?dú)獍l(fā)生裝置相連接，其特征在于，氣槍安裝在鋁絲鍵合機(jī)的焊接頭附近，氣槍的槍口對(duì)著焊接頭，氣槍由控制器控制。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的鋁絲鍵合機(jī)自動(dòng)清鋁屑裝置，其特征在于，所述的控制器為電磁閥控制器。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過程中清理鋁屑的裝置。鋁絲鍵合機(jī)自動(dòng)清鋁屑裝置，包括氣槍，氣槍與氮?dú)獍l(fā)生裝置相連接，氣槍安裝在鋁絲鍵合機(jī)的焊接頭附近，氣槍的槍口對(duì)著焊接頭，氣槍由控制器控制。由于采用控制器控制氣壓穩(wěn)定，在焊接生產(chǎn)線上就可以同步清理鋁屑，效率高，并且不容易損傷芯片。
文檔編號(hào)B23K37/00GK202411691SQ201220021649
公開日2012年9月5日 申請(qǐng)日期2012年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月18日
發(fā)明者陳益威 申請(qǐng)人:無錫信怡微電子有限公司