專利名稱：半導(dǎo)體芯片切筋去溢料一體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及ー種切割裝置，具體用于半導(dǎo)體芯片的切筋和去溢料的裝置。
背景技術(shù)：
半導(dǎo)體芯片封裝以后，需要將引線框架行的連接筋切棹，還有將封膠時溢出的多余塑膠去除。一般切筋用沖床式的切筋機(jī)，然后再到專門的設(shè)備上，用高壓水噴射去溢料。但是高壓水噴射不能完全去除溢料。
發(fā)明內(nèi)容為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種將切筋和去溢料同時進(jìn)行的裝置，簡化操作過程，并且可以有效的去除溢料，具體的技術(shù)方案為半導(dǎo)體芯片切筋去溢料一體裝置，包括刀座，刀座下方裝有切筋刀片，刀座后方還裝有一個去溢料刀片，還包括ー個底座，底座上有與切筋刀片相互對應(yīng)的切筋臺和與去溢料刀片相應(yīng)的溢料槽。切筋臺大小與半導(dǎo)體芯片連接筋大小相當(dāng)。在垂直方向上，去溢料刀片下端比切筋刀片下端高，切筋臺上有與切筋刀片對應(yīng)的刀槽。本實(shí)用新型的裝置，切筋刀片和去溢料刀片同時下落，可以同時完成切筋和去溢料エ序。優(yōu)化方案中去溢料刀片比切筋刀片高，主要是以防去溢料刀片切割的時候?qū)⑿酒莆换蛘呗N起，當(dāng)切筋刀片部分切下以后，可以先固定住芯片。在切筋臺上加刀槽，可以增加切筋刀片行程，以保證去溢料刀片的行程。

圖I是本實(shí)用新型的裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
結(jié)合附圖說明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，如圖I所示，半導(dǎo)體芯片切筋去溢料一體裝置，包括刀座1，刀座I下方裝有切筋刀片2，刀座I后方還裝有一個去溢料刀片3，還包括一個底座4，底座4上有與切筋刀片2相互對應(yīng)的切筋臺41和與去溢料刀片3相應(yīng)的溢料槽42。切筋臺41大小與半導(dǎo)體芯片連接筋大小相當(dāng)。在垂直方向上，去溢料刀片31下端比切筋刀片2下端高，切筋臺41上有與切筋刀片對應(yīng)的刀槽43。
權(quán)利要求1.半導(dǎo)體芯片切筋去溢料一體裝置，包括刀座，刀座下方裝有切筋刀片，其特征在干，刀座后方還裝有一個去溢料刀片，還包括ー個底座，底座上有與切筋刀片相互對應(yīng)的切筋臺和與去溢料刀片相應(yīng)的溢料槽。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體芯片切筋去溢料一體裝置，其特征在于，所述的切筋臺大小與半導(dǎo)體芯片連接筋大小相當(dāng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的半導(dǎo)體芯片切筋去溢料一體裝置，其特征在于，在垂直方向上，去溢料刀片下端比切筋刀片下端高，切筋臺上有與切筋刀片對應(yīng)的刀槽。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種切割裝置，具體用于半導(dǎo)體芯片的切筋和去溢料的裝置。半導(dǎo)體芯片切筋去溢料一體裝置，包括刀座，刀座下方裝有切筋刀片，刀座后方還裝有一個去溢料刀片，還包括一個底座，底座上有與切筋刀片相互對應(yīng)的切筋臺和與去溢料刀片相應(yīng)的溢料槽。本實(shí)用新型的裝置，切筋刀片和去溢料刀片同時下落，可以同時完成切筋和去溢料工序。
文檔編號B21F11/00GK202394852SQ20122002158
公開日2012年8月22日 申請日期2012年1月18日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月18日
發(fā)明者王軍民, 陳益威 申請人:無錫信怡微電子有限公司