專利名稱：硅片焊接模板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及硅片焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種在焊接硅片過程中使用的硅片焊接模板。
背景技術(shù)：
太陽能電池板在制備組件的過程中，需要將若干塊硅片用焊帶焊接在一起，從而形成一個(gè)整的太陽能電池板，現(xiàn)有的焊接方法是將需要焊接在一起的硅片，人工均勻地排布在焊接平臺(tái)上，其之間的間距，也需要分別進(jìn)行測(cè)量，工作量大且工作效率低，同時(shí)在焊接過程中，會(huì)造成硅片的移動(dòng)，影響硅片之間的間距，從而造成焊接的位置不合格，需要返工重焊，降低工作效率。 發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型提供一種硅片焊接模板，其無需對(duì)每相鄰的硅片之間的間距進(jìn)行測(cè)量，便能將需要焊接在一起的硅片進(jìn)行精確的定位，且在焊接過程中不會(huì)使硅片產(chǎn)生位移，保證焊接的質(zhì)量，提高工作效率。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下硅片焊接模板，包括底板，在所述底板上開設(shè)有多個(gè)凹槽，多個(gè)凹槽位于一條直線上，相鄰的兩凹槽之間留有相同的間隙。所述凹槽的深度小于需要被焊接硅片的厚度。在硅片放置在凹槽內(nèi)時(shí)，硅片的大部分仍露在凹槽的上面，硅片上的焊接位置保留在凹槽的上面，不會(huì)影響焊接；同時(shí)也方便娃片的拾取。所述凹槽的內(nèi)壁為斜坡設(shè)計(jì)，便于對(duì)焊接完成的硅片進(jìn)行拾取，提高工作效率，同時(shí)也對(duì)硅片棱邊的起到保護(hù)作用。所述凹槽的個(gè)數(shù)為六個(gè)。在使用本實(shí)用新型之前，根據(jù)不同的需要，事先確定好凹槽的尺寸以及相鄰凹槽之間的距離，從而在使用本實(shí)用新型時(shí)，只要將需要焊接的硅片放置在底板上的凹槽內(nèi)，即可對(duì)硅片進(jìn)行焊接，無需人工對(duì)相鄰的硅片之間的間距進(jìn)行測(cè)量，便能對(duì)需要焊接的硅片進(jìn)行精確定位，降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，且在焊接過程中不會(huì)出現(xiàn)硅片位移的現(xiàn)象，從而保證了焊接的質(zhì)量，提高了工作效率。

圖I為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中，I為底板，2為矩形凹槽，3為斜坡。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。[0013]參見圖I,硅片焊接模板,包括底板1，在底板I上開設(shè)有六個(gè)矩形凹槽2，六個(gè)凹槽 2的尺寸大小均相同，且六個(gè)凹槽的兩端位于一條直線上，相鄰的兩凹槽之間留有相同的間距D，避免相鄰的硅片相互產(chǎn)生影響。凹槽2的深度小于需要被焊接硅片的厚度。凹槽的內(nèi)壁為斜坡3設(shè)計(jì)。
權(quán)利要求1.硅片焊接模板，包括底板，其特征在于在所述底板上開設(shè)有多個(gè)凹槽，多個(gè)凹槽位于一條直線上，相鄰的兩凹槽之間留有相同的間隙。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的硅片焊接模板，其特征在于所述凹槽的深度小于需要被焊接硅片的厚度。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的硅片焊接模板，其特征在于所述凹槽的內(nèi)壁為斜坡設(shè)計(jì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1-3任一項(xiàng)所述的硅片焊接模板，其特征在于所述凹槽的個(gè)數(shù)為六個(gè)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及硅片焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種在焊接硅片過程中使用的硅片焊接模板，包括底板，在所述底板上開設(shè)有多個(gè)凹槽，多個(gè)凹槽位于一條直線上，相鄰的兩凹槽之間留有相同的間隙。在使用本實(shí)用新型之前，根據(jù)不同的需要，事先確定好凹槽的尺寸以及相鄰凹槽之間的距離，從而在使用本實(shí)用新型時(shí)，只要將需要焊接的硅片放置在底板上的凹槽內(nèi)，即可對(duì)硅片進(jìn)行焊接，無需人工對(duì)相鄰的硅片之間的間距進(jìn)行測(cè)量，便能對(duì)需要焊接的硅片進(jìn)行精確定位，降低了工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，且在焊接過程中不會(huì)出現(xiàn)硅片位移的現(xiàn)象，從而保證了焊接的質(zhì)量，提高了工作效率。
文檔編號(hào)B23K3/08GK202555940SQ201120223799
公開日2012年11月28日 申請(qǐng)日期2011年6月28日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月28日
發(fā)明者李美華, 周原 申請(qǐng)人:常州市勁達(dá)科技實(shí)業(yè)有限公司