專利名稱：一種微波電路焊接夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種微波電路焊接夾具。
背景技術(shù)：
在微波器件中，有時需要將電路片懸空放置，電路片的四周需焊接在腔體內(nèi)壁上。 為使焊接方便，保證焊接平整。目前，公知的方法是在電路片的下方加墊一個同腔體內(nèi)腔等 大的金屬平臺，再將電路片壓平后進行焊接。此方法在電路片焊接過程中容易因焊料用量 不均勻，受力、受熱不均等而引起電路片形變，對焊接人員技術(shù)小平要求高。而且在焊接完 后的冷卻過程中，由于應(yīng)力，冷卻不均等也很容易引起電路片變形，焊接質(zhì)量不易保證。影 響器件的微波性能。

實用新型內(nèi)容本實用新型公開了一種微波電路焊接夾具，該焊接夾具不僅能很好的減小電路片 焊接后的變形，而且裝夾簡單，焊接方便易行。為了達到上述目的，本實用新型采用的技術(shù)方案是該夾具由底座、壓塊、壓緊螺 釘、支架四部分組成，底座底面平滑其上開設(shè)有兩道平行凹槽，兩凹槽間形成一凸起平臺；壓緊螺釘頭部和根部帶有螺紋，中段圓柱部分直徑小于螺紋根部圓直徑，壓緊螺 釘頭部加工成球面；支架固定于底座上，其上正對凸起平臺處設(shè)有螺紋孔，壓緊螺釘穿過螺紋孔根部 與支架上螺紋孔固定；壓塊為表面鍍鉻的不銹鋼材料，其底面平整，頂部中間設(shè)有螺紋孔，側(cè)面開有槽或 孔與螺紋孔底部連通，邊緣處較中間處薄，且整體尺寸小于凸起平臺尺寸，由壓緊螺釘緊壓 于凸起平臺上。本實用新型的有益效果是可以更好的減小電路片焊接后的形變，保證焊接質(zhì)量， 而且裝夾可控，焊接操作方便易行，體積小，結(jié)構(gòu)簡單。

圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)圖；圖2為本實用新型中壓塊俯視圖；圖3為本實用新型中壓塊側(cè)視圖；圖4為本實用新型中壓緊螺釘結(jié)構(gòu)圖；圖5為本實用新型中底座結(jié)構(gòu)圖；圖6為本實用新型中支架結(jié)構(gòu)圖。
具體實施方式
為了使本領(lǐng)域技術(shù)人員更容易理解，下面結(jié)合具體實施方式
對本實用新型做更詳
3細說明。參閱圖1至圖6，一種微波電路焊接夾具，該夾具由底座1、壓塊2、壓緊螺釘4、支 架3四部分組成，底座1底面平滑其上開設(shè)有兩道平行凹槽12，兩凹槽12間形成一凸起平 臺13。壓緊螺釘4頭部和根部帶有螺紋，中段圓柱部分直徑小于螺紋根部圓直徑。壓緊螺 釘4頭部加工成球面。支架3固定于底座1上，其上正對凸起平臺13處設(shè)有螺紋孔14，壓 緊螺釘4穿過螺紋孔14根部與支架3上螺紋孔14固定。壓塊2為表面鍍鉻的不銹鋼材料， 其底面平整，頂部中間設(shè)有螺紋孔8，側(cè)面開有槽或孔10與螺紋孔8底部連通，邊緣處較中 間處薄，且整體尺寸小于凸起平臺14尺寸，由壓緊螺釘4緊壓于凸起平臺14上。使用時，將微波腔體6套入底座1上的凸起臺面14，再將電路片5放于腔體內(nèi)的待 焊位置，用沉頭螺釘7將支架3固定在底座1上，底座1上帶有滑槽11可用于調(diào)整壓塊2位 置。壓緊螺釘4穿過支架3上方的螺紋孔14，其根部螺紋與支架3螺紋孔14配合，頭部螺 紋部分穿過壓塊2上的螺紋孔8后進入壓塊2槽或孔內(nèi)10，形成一種壓緊螺釘4可以自由 轉(zhuǎn)動而又不會脫出壓塊2的結(jié)構(gòu)，擰緊壓緊螺釘4將電路片5壓平固定。其中支架3的高度 和壓緊螺釘4的長度應(yīng)保證壓塊2的行程L應(yīng)大于微波腔體6的總高H，以方便微波腔體6 的放入和取出。然后在熱臺上加熱到焊接溫度后，從壓塊2四周間隙處填入焊絲進行焊接， 焊接完后，將夾具同腔體，電路片一起取下，待冷卻后再松開夾具。由于整個焊接過程和冷 卻過程中，電路片5始終處于被壓平的狀態(tài)，從而很好的保證了電路片焊接后的平整度。另外，壓塊2的凹槽或孔10的結(jié)構(gòu)尺寸a、b應(yīng)分別大于壓緊螺釘4球面形頭部的 結(jié)構(gòu)尺寸c、d。底座1上的凸起臺面13四周與微波腔體6內(nèi)腔壁之間采用0. 05 0. Imm 間隙配合；壓塊2四周與微波腔體6內(nèi)腔壁之間間隙為1mm，焊絲采用直徑為0. 4mm焊絲。 其中壓塊2材料為不銹鋼，表面鍍鉻處理，使其不易被焊料焊接。壓緊螺釘4材料為不銹 鋼，底座1和支架3材料為硬鋁。
權(quán)利要求一種微波電路焊接夾具，其特征在于該夾具由底座、壓塊、壓緊螺釘、支架四部分組成，底座底面平滑其上開設(shè)有兩道平行凹槽，兩凹槽間形成一凸起平臺；壓緊螺釘頭部和根部帶有螺紋，中段圓柱部分直徑小于螺紋根部圓直徑，壓緊螺釘頭部加工成球面；支架固定于底座上，其上正對凸起平臺處設(shè)有螺紋孔，壓緊螺釘穿過螺紋孔根部與支架上螺紋孔固定；壓塊為表面鍍鉻的不銹鋼材料，其底面平整，頂部中間設(shè)有螺紋孔，側(cè)面開有槽或孔與螺紋孔底部連通，邊緣處較中間處薄，且整體尺寸小于凸起平臺尺寸，由壓緊螺釘緊壓于凸起平臺上。
專利摘要本實用新型公開了一種微波電路焊接夾具，該焊接夾具由底座、壓塊、壓緊螺釘、支架四部分組成，底座底面平滑其上開設(shè)有兩道平行凹槽，兩凹槽間形成一凸起平臺。壓緊螺釘頭部和根部帶有螺紋，中段圓柱部分直徑小于螺紋根部圓直徑。壓緊螺釘頭部加工成球面。支架固定于底座上，其上正對凸起平臺處設(shè)有螺紋孔，壓緊螺釘穿過螺紋孔根部與支架上螺紋孔固定。壓塊為表面鍍鉻的不銹鋼材料，其底面平整，頂部中間設(shè)有螺紋孔，側(cè)面開有槽或孔與螺紋孔底部連通，邊緣處較中間處薄，且整體尺寸小于凸起平臺尺寸，由壓緊螺釘緊壓于凸起平臺上。本實用新型有益效果是減小電路片焊接后的變形，裝夾簡單，焊接方便易行。
文檔編號B23K37/053GK201645105SQ20092024274
公開日2010年11月24日 申請日期2009年10月26日 優(yōu)先權(quán)日2009年10月26日
發(fā)明者龍斌 申請人:成都西科微波通訊有限公司