專利名稱：線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及線路板資源回收處理技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及線路板元器件熱拆解及回收的 設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體是指一種線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)。
背景技術(shù)：
隨著電子電氣產(chǎn)品更新?lián)Q代的加快，導(dǎo)致產(chǎn)品的平均使用年限越來越短。我國每年有1500 萬臺左右的彩電空調(diào)等大型家電報(bào)廢，上千萬部手機(jī)被淘汰，電子廢棄物年增長5% ~8%, 中國每年需要處理掉的廢印刷線路板在50萬噸以上。廢棄線路板具有數(shù)量大、潛在價(jià)值高和 環(huán)境危害大等特點(diǎn),使得廢棄線路板的資源化具有重要的經(jīng)濟(jì)回收價(jià)值和環(huán)境保護(hù)意義。
廢棄線路板上的電子元器件是資源化價(jià)值最高的一部分，同時(shí)也是對環(huán)境危害最大的一 部分，如果將它拆解下來加以回收利用，在資源化的同時(shí)又避免了環(huán)境污染。機(jī)械物理法處 理廢棄線路板具有投資小、運(yùn)行成本低、二次污染少等特點(diǎn),成為當(dāng)前研究的重點(diǎn)。而簡單的 機(jī)械物理破碎會(huì)造成廢線路板上電子元器件的損壞并可能造成極大的環(huán)境污染.
在傳統(tǒng)的處理過程中，電子元件的拆解一般都是人工完成，而手工拆解的效率、二次污 染及工人健康等問題隨著廢棄物數(shù)量的急劇上升，日益矛盾突出。因此有必要采用機(jī)械方法 提高拆解效率，配套環(huán)保設(shè)施，避免二次污染。
在現(xiàn)有技術(shù)中，德國采用先將廢電路板在加熱的液體中融化焊料，再根據(jù)構(gòu)建形狀分揀 出可用構(gòu)件，，這樣存在高溫下元器件的損壞及清洗等問題。日本提出的電子元器件的無損自 動(dòng)拆解技術(shù)，采用紅外加熱和兩級元器件去除，使元器件在加熱和沖擊力的作用下拆除，但 這方法尚沒有工業(yè)化應(yīng)用的實(shí)例。
綜上所述，有必要研究一種新型的廢線路板中元器件無損自動(dòng)拆解設(shè)備用于工業(yè)化生產(chǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的是克服了上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺點(diǎn)，提供一種能夠無損回收利用線路板 中的電子元器件、有效避免二次污染、環(huán)保節(jié)能、結(jié)構(gòu)簡單實(shí)用、性能高效穩(wěn)定、適用范圍 較為廣泛的線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)。為了實(shí)現(xiàn)上述的目的，本實(shí)用新型的線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)具有如下構(gòu)成 該線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)，其主要特點(diǎn)是，所述的系統(tǒng)包括殼體、內(nèi)置傳 送裝置、逐級升溫控制裝置、振動(dòng)裝置、元器件回收裝置、廢氣收集裝置和電路控制裝置， 所述的殼體兩端設(shè)置有進(jìn)料端和出口端，所述的內(nèi)置傳送裝置、逐級升溫控制裝置和振動(dòng)裝 置均設(shè)置于殼體內(nèi)，且該逐級升溫控制裝置和振動(dòng)裝置依次設(shè)置于內(nèi)置傳送裝置上，所述的 進(jìn)料端依次通過逐級升溫控制裝置、振動(dòng)裝置、出口端與所述的元器件回收裝置相接，所述 的廢氣收集裝置設(shè)置于所述的逐級升溫控制裝置的對應(yīng)位置處，所述的電路控制裝置與所述 的逐級升溫控制裝置、振動(dòng)裝置、內(nèi)置傳送裝置和廢氣回收裝置均相連接。
該線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)中的逐級升溫控制裝置包括逐級加熱升溫模塊和 包圍于該逐級加熱升溫模塊的保溫層；該保溫層的設(shè)置，降低了設(shè)備的能耗，同時(shí)利于維持 和控制合適的溫度。
該線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)中的逐級升溫控制裝置為五級升溫控制裝置，所 述的逐級加熱升溫模塊中包括依次級聯(lián)連接的五級加熱升溫單元；該種五級升溫控制裝置能 夠以逐級升溫(五級升溫)的方式對線路板進(jìn)行加熱，從而降低了熱沖擊對元器件的損耗甚 至破壞。
該線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)中的五級加熱升溫單元采用紅外加熱升溫單元； 其主要原理是基于線路板元器件的再流焊技術(shù)，并采用與再流焊技術(shù)相反的原理，將元器件 與線路板基體在熱熔后分離。
該線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)中的廢氣收集裝置包括運(yùn)風(fēng)馬達(dá)和罩設(shè)于該運(yùn)風(fēng) 馬達(dá)上的馬達(dá)保護(hù)罩。
該線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)中的元器件回收裝置為元器件回收箱。
該線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)中的逐級升溫控制裝置和振動(dòng)裝置之間還設(shè)置有 過渡區(qū)域。
該線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)中的內(nèi)置傳送裝置為內(nèi)置傳送帶。 該線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)中還包括有傳送速度調(diào)節(jié)控制模塊，所述的電路
控制裝置通過該傳送速度調(diào)節(jié)控制模塊與所述的內(nèi)置傳送帶相連接；這樣可以使得內(nèi)置傳送
帶的傳送速度可靈活調(diào)節(jié)，不僅便于控制加溫時(shí)間，而且可依據(jù)不同線路板的性質(zhì)，靈活進(jìn)
行速度調(diào)整，從而保證了整個(gè)流水線的有效運(yùn)轉(zhuǎn)。
采用了該實(shí)用新型的線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)，由于其中采用了逐級升溫控
制裝置，并通過電路控制裝置對升溫進(jìn)行精確控制，從而能夠充分熔化線路板上元器件焊點(diǎn)，并通過逐級升溫的方式減小了熱沖擊對元器件的損壞的可能性，同時(shí)由于內(nèi)置傳送帶的傳送 速度可靈活調(diào)節(jié)，從而便于控制加溫時(shí)間，而且可依據(jù)不同線路板的性質(zhì)，靈活進(jìn)行速度調(diào) 整，不僅使得元器件與線路板拆解分離效果好，而且保證了元器件損耗程度低，可回用價(jià)值 高，并且采用了全程機(jī)器自動(dòng)化處理方式，不會(huì)產(chǎn)生二次污染，對人不會(huì)構(gòu)成危害，環(huán)保節(jié) 能，同時(shí)結(jié)構(gòu)簡單實(shí)用，性能高效穩(wěn)定，適用范圍較為廣泛。


圖1為本實(shí)用新型的線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)的整體示意圖。 圖2為本實(shí)用新型的線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)的橫截面示意圖。 圖3為本實(shí)用新型的線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)的工作原理示意圖。
具體實(shí)施方式
為了能夠更清楚地理解本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容，特舉以下實(shí)施例詳細(xì)說明。
請參閱圖1至圖3所示，該線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)，其中，所述的系統(tǒng)包 括殼體、內(nèi)置傳送裝置l、逐級升溫控制裝置2、振動(dòng)裝置3、元器件回收裝置4、廢氣收集 裝置和電路控制裝置5,所述的殼體兩端設(shè)置有進(jìn)料端6和出口端7,所述的內(nèi)置傳送裝置1、 逐級升溫控制裝置2和振動(dòng)裝置3均設(shè)置于殼體內(nèi)，且該逐級升溫控制裝置2和振動(dòng)裝置3 依次設(shè)置于內(nèi)置傳送裝置1上，所述的進(jìn)料端6依次通過逐級升溫控制裝置2、振動(dòng)裝置3、 出口端7與所述的元器件回收裝置4相接，所述的廢氣收集裝置設(shè)置于所述的逐級升溫控制 裝置2的對應(yīng)位置處，所述的電路控制裝置5與所述的逐級升溫控制裝置2、振動(dòng)裝置3、內(nèi) 置傳送裝置1和廢氣回收裝置均相連接。
其中，所述的逐級升溫控制裝置2包括至少一個(gè)逐級加熱升溫:模塊和包圍于該逐級加熱 升溫模塊的保溫層；該保溫層的設(shè)置，降低了設(shè)備的能耗，同時(shí)利于維持和控制合適的溫度； 同時(shí)，所述的逐級升溫控制裝置2為五級升溫控制裝置，其中的逐級加熱升溫模塊中包括依 次級聯(lián)連接的五級加熱升溫單元；該五級升溫控制裝置能夠以逐級升溫(五級升溫)的方式 對線路板進(jìn)行加熱，從而降低了熱沖擊對元器件的損耗甚至破壞。
不僅如此，該五級加熱升溫單元采用紅外加熱升溫單元；其主要原理是基于線路板元器 件的再流焊技術(shù)，并采用與再流焊技術(shù)相反的原理，將元器件與線路板基體在熱熔后分離， 從而避免了傳統(tǒng)的液體加熱方式所帶來的種種弊端。
同時(shí)，所述的廢氣收集裝置包括運(yùn)風(fēng)馬達(dá)8和罩設(shè)于該運(yùn)風(fēng)馬達(dá)上的馬達(dá)保護(hù)罩9;所述的元器件回收裝置4為元器件回收箱4。
不僅如此，該線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)中的逐級升溫控制裝置2和振動(dòng)裝置 3之間還設(shè)置有過渡區(qū)域，用于將已經(jīng)加熱的線路板翻轉(zhuǎn)過來，從而便于在振動(dòng)裝置3進(jìn)行 振動(dòng)的過程中震落相應(yīng)的元器件。
而且，所述的內(nèi)置傳送裝置1可以為內(nèi)置傳送帶1,當(dāng)然也可以采用其它具有線路板傳 送功能的機(jī)構(gòu)，同時(shí)，所述的系統(tǒng)中還包括有傳送速度調(diào)節(jié)控制模塊，所述的電路控制裝置 5通過該傳送速度調(diào)節(jié)控制模塊與所述的內(nèi)置傳送帶1相連接；這樣可以使得內(nèi)置傳送帶1 的傳送速度可靈活調(diào)節(jié)，不僅便于控制加溫時(shí)間，而且可依據(jù)不同線路板的性質(zhì)，靈活進(jìn)行 速度調(diào)整，從而保證了整個(gè)流水線的有效運(yùn)轉(zhuǎn)。
在實(shí)際使用當(dāng)中，本實(shí)用新型的線路板熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)，其中包括爐體、五級 升溫控制裝置、振動(dòng)裝置、元器件回收箱、內(nèi)置傳送裝置、廢氣收集系統(tǒng)。
爐體——總長7.3米，底部配調(diào)節(jié)腳杯，同時(shí)配有側(cè)門板方便拆卸，及活動(dòng)抽屜方便 清理；外殼噴塑耐腐蝕，易清洗。提供整體支撐，作為工作平臺。
五級升溫控制裝置——在爐體內(nèi).，包括加熱升溫裝置及保溫層，用于熔化線路板上元 器件焊點(diǎn)，準(zhǔn)確控制溫度，同時(shí)通過逐級升溫減小熱沖擊對元器件的損壞。升溫裝置有PID 自整、自動(dòng)恒溫、超溫?cái)嚯姟⒙╇姳Ｗo(hù)等動(dòng)能
振動(dòng)裝置——在爐體內(nèi)，可調(diào)節(jié)振動(dòng)頻率和流動(dòng)速度，使線路板振蕩，從而將元器件 與線鴻4反分離。
元器件回收箱——用于回收拆分后的元器件及線路板。
內(nèi)置傳送裝置——用于拆解過程中物料的輸送，可調(diào)節(jié)傳送帶速度，從而控制線路板 受熱時(shí)間。
廢氣收集系統(tǒng)——將拆解分離工程中產(chǎn)生的廢氣，收集并輸送到廢氣處理車間。 電路控制系統(tǒng)連接五級升溫控制裝置、振動(dòng)裝置、內(nèi)置傳送裝置及廢氣回收裝置， 控制并協(xié)調(diào)各裝置的運(yùn)轉(zhuǎn)。
對于線路板的熱拆解的操作過程如下 (1 )首先依次開啟電源總開關(guān)、真空開關(guān)、電控箱的電源開關(guān)
(2)啟動(dòng)線路板元器件熱拆解自動(dòng)線的傳動(dòng)部分，設(shè)定變頻器至適當(dāng)頻率，調(diào)整傳動(dòng)帶
速度；
(3 )開啟線路板元器件熱拆解自動(dòng)線的各段電熱，并逐級設(shè)定各段溫控器電熱溫度值。 (4)開啟線路板元器件熱拆解自動(dòng)線的三級運(yùn)風(fēng)電機(jī)；(5) 開啟振動(dòng)器箱及電熱，并設(shè)定溫控器電熱溫度值，與線路板元器件熱拆解自動(dòng)線第 五段溫度基本一致；
(6) 將所要拆解的電子線路板集中存放于線路板元器件熱拆解自動(dòng)線的進(jìn)料端；
(7) 打開排氣管道上的所有閥門，使之在適當(dāng)位置；
(8) 待電熱溫度達(dá)到設(shè)定值后，將所要拆解的線路板逐個(gè)放置于傳動(dòng)帶上；
(9 )隨著傳動(dòng)帶的運(yùn)行將線路板帶入爐內(nèi)加溫，經(jīng)逐級加溫后達(dá)到線路板各接點(diǎn)的熔融； (IO)經(jīng)振動(dòng)器的振動(dòng)，使線路板上的電子元器件分解脫落，最后線路板和元器件經(jīng)振 動(dòng)器出料口落入元器件回收箱。
采用了上述的線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)，由于其中采用了五級升溫控制裝置 2,并通過電路控制裝置5對升溫進(jìn)行精確控制，從而能夠充分熔化線路板上元器件焊點(diǎn)，并 通過逐級升溫的方式減小了熱沖擊對元器件的損壞的可能性，同時(shí)由于內(nèi)置傳送帶1的傳送 速度可靈活調(diào)節(jié)，從而便于控制加溫時(shí)間，而且可依據(jù)不同線路板的性質(zhì)，靈活進(jìn)行速度調(diào) 整，不僅使得元器件與線路板拆解分離效果好，而且保證了元器件損耗程度低，可回用價(jià)值 高，并且采用了全程機(jī)器自動(dòng)化處理方式，不會(huì)產(chǎn)生二次污染，對人不會(huì)構(gòu)成危害，環(huán)保節(jié) 能，同時(shí)結(jié)構(gòu)簡單實(shí)用，性能高效穩(wěn)定，適用范圍較為廣泛。
在此說明書中，本實(shí)用新型已參照其特定的實(shí)施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出 各種修改和變換而不背離本實(shí)用新型的精神和范圍。因此，說明書和附圖應(yīng)被認(rèn)為是說明性 的而非限制性的。
權(quán)利要求1、一種線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)，其特征在于，所述的系統(tǒng)包括殼體、內(nèi)置傳送裝置、逐級升溫控制裝置、振動(dòng)裝置、元器件回收裝置、廢氣收集裝置和電路控制裝置，所述的殼體兩端設(shè)置有進(jìn)料端和出口端，所述的內(nèi)置傳送裝置、逐級升溫控制裝置和振動(dòng)裝置均設(shè)置于殼體內(nèi)，且該逐級升溫控制裝置和振動(dòng)裝置依次設(shè)置于內(nèi)置傳送裝置上，所述的進(jìn)料端依次通過逐級升溫控制裝置、振動(dòng)裝置、出口端與所述的元器件回收裝置相接，所述的廢氣收集裝置設(shè)置于所述的逐級升溫控制裝置的對應(yīng)位置處，所述的電路控制裝置與所述的逐級升溫控制裝置、振動(dòng)裝置、內(nèi)置傳送裝置和廢氣回收裝置均相連接。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)，其特征在于，所述的逐 級升溫控制裝置包括逐級加熱升溫模塊和包圍于該逐級加熱升溫模塊的保溫層。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)，其特征在于，所述的逐 級升溫控制裝置為五級升溫控制裝置，所述的逐級加熱升溫模塊中包括依次級聯(lián)連接的五級 加熱升溫單元。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)，其特征在于，所述的五 級加熱升溫單元采用紅外加熱升溫單元。
5、 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)，其特征在 于，所述的廢氣收集裝置包括運(yùn)風(fēng)馬達(dá)和罩設(shè)于該運(yùn)風(fēng)馬達(dá)上的馬達(dá)保護(hù)罩。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)，其特征在 于，所述的元器件回收裝置為元器件回收箱。
7、 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)，其特征在 于，所述的逐級升溫控制裝置和振動(dòng)裝置之間還設(shè)置有過渡區(qū)域。
8、 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)，其特征在 于，所述的內(nèi)置傳送裝置為內(nèi)置傳送帶。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)，其特征在于，所述的系 統(tǒng)中還包括有傳送速度調(diào)節(jié)控制模塊，所述的電路控制裝置通過該傳送速度調(diào)節(jié)控制模塊與 所述的內(nèi)置傳送帶相連接。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)，其中包括殼體、內(nèi)置傳送裝置、逐級升溫控制裝置、振動(dòng)裝置、元器件回收裝置、廢氣收集裝置和電路控制裝置，殼體兩端設(shè)置進(jìn)料端和出口端，內(nèi)置傳送裝置、逐級升溫控制裝置和振動(dòng)裝置設(shè)置于殼體內(nèi)，逐級升溫控制裝置和振動(dòng)裝置設(shè)置于內(nèi)置傳送裝置上，進(jìn)料端通過逐級升溫控制裝置、振動(dòng)裝置、出口端與元器件回收裝置相接，廢氣收集裝置與逐級升溫控制裝置對應(yīng)設(shè)置，電路控制裝置與逐級升溫控制裝置、振動(dòng)裝置、內(nèi)置傳送裝置和廢氣回收裝置連接。采用該種結(jié)構(gòu)的線路板元器件熱拆解自動(dòng)流水線系統(tǒng)，拆解分離效果好，元器件損耗程度低，可回用價(jià)值高，環(huán)保節(jié)能，結(jié)構(gòu)簡單，性能高效，適用范圍廣。
文檔編號B23K1/018GK201380345SQ20092006912
公開日2010年1月13日 申請日期2009年3月20日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月20日
發(fā)明者康俊峰, 李春航, 歐陽蘭容 申請人:偉翔環(huán)?？萍及l(fā)展(上海)有限公司