專(zhuān)利名稱(chēng)：植球裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)于一種植球裝置，且特別是有關(guān)于一種向球柵陣列封裝 芯片植球的裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)代電子整機(jī)產(chǎn)品中，采用球柵陣列封裝(BGA)芯片的電路板已經(jīng)大量 使用。在釆用表面貼裝技術(shù)組裝這些電路的過(guò)程中，通常存在BGA芯片錫球掉 落、連錫、虛焊等缺陷，而引起電路板故障。
因此在向BGA芯片植球時(shí)，需要增強(qiáng)植球時(shí)錫球的黏合力度，縮短植球周 期，降低BGA芯片返修幾率，提高芯片利用率。

實(shí)用新型內(nèi)容
有鑒于此，本實(shí)用新型的目的是提供一種植球裝置，以滿足在BGA芯片植 球時(shí)的工藝要求。
本實(shí)用新型揭露一種植球裝置用以輔助于球柵陣列封裝芯片上植多個(gè)錫 球。球柵陣列封裝芯片具有多個(gè)待植球位置。植球裝置包括基座、刷錫膏框架、 植球框架和上蓋。基座具有凹槽，用以放置球柵陣列封裝芯片。刷錫膏框架用 以放置在基座，以輔助球柵陣列封裝芯片刷上錫膏。植球框架包括植球板。植 球板具有多個(gè)植球孔，植球框架用以放置在基座。植球框架放置在基座時(shí)，這 些植球孔與這些待植球位置相對(duì)應(yīng)，使得這些錫球由這些植球孔落入這些待植 球位置。上蓋用以壓合在植球板上，以增強(qiáng)這些錫球與球柵陣列封裝芯片的黏 合強(qiáng)度。
本實(shí)用新型包括上蓋，在錫球黏在錫膏上之后，利用上蓋將錫球進(jìn)一步壓 合在BGA芯片的錫膏上，增強(qiáng)黏合強(qiáng)度。進(jìn)一步減少了黏合強(qiáng)度低可能造成的 BGA芯片返修，降低成本。
另外，植球框架上開(kāi)槽和開(kāi)孔的設(shè)計(jì)，使得黏合過(guò)剩的錫球能夠輕易排出， 操作方便，增加工作效率。
再次，刷錫膏框架中上框的U形設(shè)計(jì)能夠使錫膏刷的更加均勻。
為讓本實(shí)用新型的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉較佳實(shí)施例， 并配合附圖，作詳細(xì)說(shuō)明如下。

圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的分解圖。
圖2所示為較佳實(shí)施例中向BGA芯片植球的方法流程圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)施例揭露的植球裝置100是用以向BGA芯片植球的裝置。
圖1為本實(shí)用新型一較佳實(shí)施例的分解圖。本實(shí)施例所提供的植球裝置100 包括基座101、刷錫膏框架102、植球框架103和上蓋104。
基座101包括凸出部1011和凹槽1012。凸出部1011凸出于基座101的上 表面，凹槽1012位于凸出部1011內(nèi)。凹槽1012適于放入一個(gè)BGA芯片(圖 未示)，BGA芯片放入凹槽1012后，需要植球的部位露出于凹槽1012。由于大 部分BGA芯片為四邊形，所以較佳實(shí)施例中，凹槽1012呈四邊形。
基座IOI內(nèi)還可以包括高度、位置調(diào)節(jié)裝置，用以在水平、垂直方向調(diào)節(jié) BGA芯片的位置。
刷錫膏框架102包括第一下框1021、第一上框1022和刷錫膏板1023。當(dāng) 刷錫膏框架102放置在基座101上時(shí)，第一下框1021內(nèi)具有一凹陷部(圖未示)， 適合套設(shè)于基座101的凸出部1011夕卜，刷錫膏板1023貼合在BGA芯片的表面。
刷錫膏板1023上具有多個(gè)刷錫膏孔1024，刷錫膏孔1024的位置對(duì)應(yīng)于BGA 芯片上需要植球的位置。
第一上框1022為U形結(jié)構(gòu)，即朝向第一上框1022的側(cè)面有開(kāi)口 1025。這 種設(shè)計(jì)有利于在利用刮板向刷錫膏框架102刷錫膏時(shí)，在刷完錫膏后，刮板能 夠從第一上框1022的側(cè)面開(kāi)口 1025抽出。由于向刷錫膏框架102刷錫膏的力 度均勻，因此刷到芯片上的錫膏也會(huì)比較均勻。
植球框架103包括第二下框1031、第二上框1032和植球板1033。植球框 架103也具有一凹陷部，用以套設(shè)在基座101的凸出部1011夕卜，向刷過(guò)錫膏的 BGA芯片植球。
第二下框1031和第二上框1032采用的材料為鋁或者鋁合金。植球板1033 采用的材料為不銹鋼。
植球板1033的一角上具有開(kāi)孔1034，第二下框1031的相同一角上具有第 一開(kāi)槽1035。開(kāi)孔1034和第一開(kāi)槽1035相通。
植球板1033上具有多個(gè)植球孔1036，與刷錫膏板1023上的刷錫膏孔1024 的位置相同，對(duì)應(yīng)于BGA芯片上需要植球的位置。，造 成植球板1033并不貼合在BGA芯片的表面。植球板1033與BGA芯片表面的 距離最好是1/2錫球的高度至一個(gè)錫球的高度之間，這樣，錫球穿過(guò)植球孔1036 黏在BGA芯片上之后，由于植球板1033上的植球孔1036的限制作用，錫球會(huì) 停留在黏合的位置不動(dòng)。
第二上框1032的一角上具有第二開(kāi)槽1037，第二開(kāi)槽1037連通第二上框 1032內(nèi)部的開(kāi)孔1034和第一開(kāi)槽1035。設(shè)置第二開(kāi)槽1037、開(kāi)孔1034和第一 開(kāi)槽1035的作用是當(dāng)錫球都黏到BGA芯片的錫膏上之后，搖晃基座101和植 球框架103，將多余的錫球從第二開(kāi)槽1037沿著開(kāi)孔1034和第一開(kāi)槽1035倒 出，用來(lái)下次利用。
上蓋104包括按壓部1041和把手1042。上蓋104采用的材料為鋁或者鋁合金。
按壓部1041的底面為平面，適合壓合在第二上框1032上，用以將錫球緊 密地壓合在BGA芯片有錫膏的位置，以加強(qiáng)錫球與BGA芯片黏合程度。在后 續(xù)的工序中，例如是回焯工序，錫球不會(huì)因?yàn)锽GA芯片的移動(dòng)或碰撞造成脫落 或移位。
把手1042連接于按壓部1041，用以方便使用者抓取或按壓。 圖2所示為較佳實(shí)施例中向BGA芯片植球的方法流程圖。 向BGA芯片植球的方法包括以下步驟 S201:固定BGA芯片于基座上； S203:將刷錫膏框架套設(shè)在凸出部外； S205:向BGA芯片刷錫膏；
S207:取下刷錫膏框架，將植球框架套設(shè)在凸出部外；
S209:向植球框架內(nèi)放入錫球，搖動(dòng)植球框架，讓錫球滾入植球孔；
S211:將上蓋置于植球框架內(nèi)，按壓上蓋。
綜上所述，本實(shí)用新型較佳實(shí)施例包括上蓋，在錫球黏在錫膏上之后，利
用上蓋將錫球進(jìn)一步壓合在BGA芯片的錫膏上，增強(qiáng)黏合強(qiáng)度。進(jìn)一步減少了 黏合強(qiáng)度低可能造成的BGA芯片返修，降低成本。
另外，植球框架上開(kāi)槽和開(kāi)孔的設(shè)計(jì)，使得黏合過(guò)剩的錫球能夠輕易排出， 操作方便，增加工作效率。
再次，刷錫膏框架中上框的U形設(shè)計(jì)能夠使錫膏刷的更加均勻。雖然本實(shí)用新型已以具體實(shí)施例揭露如上，然其僅為了說(shuō)明本實(shí)用新型的 技術(shù)內(nèi)容，而并非將本實(shí)用新型狹義地限定于上述實(shí)施例，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域 中具有通常知識(shí)者，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng) 與潤(rùn)飾，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍當(dāng)視權(quán)利要求書(shū)所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種植球裝置，用以輔助于一球柵陣列封裝芯片上植多個(gè)錫球，上述球柵陣列封裝芯片具有多個(gè)待植球位置，其特征是，上述植球裝置包括一基座，具有一凹槽，用以放置上述球柵陣列封裝芯片；一刷錫膏框架，上述刷錫膏框架用以放置在上述基座，以輔助上述球柵陣列封裝芯片刷上錫膏；一植球框架，包括一植球板，上述植球板具有多個(gè)植球孔，上述植球框架用以放置在上述基座，上述植球框架放置在上述基座時(shí)，上述這些植球孔與上述這些待植球位置相對(duì)應(yīng)，使得上述這些錫球由上述這些植球孔落入上述這些待植球位置；以及一上蓋，用以壓合在上述植球板上，以增強(qiáng)上述這些錫球與上述球柵陣列封裝芯片的黏合強(qiáng)度。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的植球裝置，其特征是，其中上述上蓋的材料是鋁 或者鋁合金。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的植球裝置，其特征是，其中上述刷錫膏框架包括 一第一上框和一第一下框，上述第一上框是U形，上述第一下框用以套設(shè)在上 述基座上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的植球裝置，其特征是，其中上述植球框架還包括 一第二上框與一第二下框，上述第二下框具有一第一開(kāi)槽，上述植球板具有一 開(kāi)孔，上述第二上框具有一第二開(kāi)槽，上述第二開(kāi)槽連通上述第一開(kāi)槽和上述 開(kāi)孔，以將剩余的上述這些錫球排出上述植球框架。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的植球裝置，其特征是，其中上述基座還包括一凸 出部，上述凹槽位于上述凸出部?jī)?nèi)，上述凸出部用以固定上述刷錫膏框架和上 述植球框架的位置。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型揭露一種植球裝置用以輔助于球柵陣列封裝芯片上植多個(gè)錫球。球柵陣列封裝芯片具有多個(gè)待植球位置。植球裝置包括基座、刷錫膏框架、植球框架和上蓋?；哂邪疾郏靡苑胖们驏抨嚵蟹庋b芯片。刷錫膏框架用以放置在基座，以輔助球柵陣列封裝芯片刷上錫膏。植球框架包括植球板。植球板具有多個(gè)植球孔，植球框架用以放置在基座。植球框架放置在基座時(shí)，這些植球孔與這些待植球位置相對(duì)應(yīng)，使得這些錫球由這些植球孔落入這些待植球位置。上蓋用以壓合在植球板上，以增強(qiáng)這些錫球與球柵陣列封裝芯片的黏合強(qiáng)度。
文檔編號(hào)B23K3/06GK201323190SQ20082018214
公開(kāi)日2009年10月7日 申請(qǐng)日期2008年12月5日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月5日
發(fā)明者朱小華, 飛 黃, 黃景萍 申請(qǐng)人:名碩電腦(蘇州)有限公司;永碩聯(lián)合國(guó)際股份有限公司