專(zhuān)利名稱(chēng)：焊膏以及印刷電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電子儀器的焊接中所使用的焊膏，特別是一種焊錫粉中不含有Pb的焊膏，以及用此焊膏進(jìn)行了焊接的印刷電路板。
背景技術(shù)：
回流焊接法(以下，稱(chēng)為回流法)特別適用于電子元件的焊接?；亓鞣?，是一種將由焊錫粉和助焊劑制成的焊膏，通過(guò)印刷法或噴出法涂敷在印刷電路板的必要位置(典型的是在銅制焊盤(pán))上，在此涂敷部安裝電子元件后，經(jīng)被稱(chēng)作回流爐的加熱裝置，加熱至焊膏中的焊錫粉熔融的溫度，將電子元件焊接到印刷電路板上的方法。
利用回流法用一次操作就能夠?qū)Χ鄠€(gè)位置進(jìn)行焊接，而且不需要的位置上不會(huì)附著上焊錫，所以對(duì)于間距狹小的電子元件能夠進(jìn)行不發(fā)生橋連的焊接。此外，由于焊膏對(duì)電子元件進(jìn)行臨時(shí)的固定，所以沒(méi)有必要用銷(xiāo)固定電子元件，還有，由于焊膏含有助焊劑，所以也不需要進(jìn)行助焊劑的涂敷工作。因此，用回流法可以進(jìn)行生產(chǎn)性和可靠性均優(yōu)異的焊接，具有能夠容易應(yīng)對(duì)電子元件的小型化、高密度化的優(yōu)點(diǎn)。
在回流法所用的現(xiàn)有的焊膏中，所使用的是歷來(lái)所使用的具有代表性的焊錫合金即Pb-Sn合金的焊錫粉。Pb-Sn合金，其共晶組成(Pb-63Sn)的熔點(diǎn)為183℃較低，對(duì)于不耐熱的電子元件的熱影響少。還有，Pb-Sn合金的焊接性?xún)?yōu)異，很少發(fā)生脫焊和反潤(rùn)濕等的焊接問(wèn)題。但是，Pb所具有的毒性成為了問(wèn)題，在電子儀器業(yè)界，強(qiáng)烈要求使用不含Pb的焊錫，也稱(chēng)為“無(wú)Pb焊錫”。
無(wú)Pb焊錫一般是以Sn為主要成分的Sn合金?，F(xiàn)在所使用的無(wú)Pb焊錫有，Sn-3.5Ag(熔點(diǎn)221℃)、Sn-0.7Cu(熔點(diǎn)227℃)、Sn-9Zn(熔點(diǎn)199℃)、Sn-58Bi(熔點(diǎn)139℃)等的二元合金，在此之外，還有在其中添加Ag、Cu、Zn、Bi、In、Sb、Ni、Cr、Co、Fe、Mn、P、Ge、Ga等的1種或2種以上第三元素的材料。這些合金，可以總稱(chēng)為Sn-Ag系、Sn-Cu系、Sn-Zn系、或者Sn-Bi系合金。
本發(fā)明中所說(shuō)的“系”包括其合金本身、和此外添加了一種以上的多元素的合金。例如，Sn-Zn系合金包括Sn-Zn合金本身、和在Sn-Zn中添加了一種以上第三元素的合金。同樣，Sn-Ag系合金包括Sn-Ag合金本身、和Sn-Ag中添加了一種以上第三元素的合金。
Sn-Ag系無(wú)Pb焊錫或Sn-Cu系無(wú)Pb焊錫，在Sn-Ag或Sn-Cu成共晶組成時(shí)，熔點(diǎn)在220℃以上。因此，如果把它們制成焊膏在回流法中使用，則回流時(shí)的峰值溫度在250℃以上，此溫度有可能使電子元件或印刷電路板受到熱損傷。
對(duì)于Sn-Bi系無(wú)Pb焊錫來(lái)講，Sn-Bi的共晶組成的熔點(diǎn)為139℃左右，比較低，制成焊膏在回流法中使用時(shí)峰值溫度在200℃以下，可以避開(kāi)對(duì)電子元件或印刷電路板的熱影響。但是，大量含有Bi的無(wú)Pb焊錫由于熔點(diǎn)太低所以會(huì)有耐熱性的問(wèn)題。即，電子儀器在箱內(nèi)使用時(shí)由于線(xiàn)圈或功率晶體管等的發(fā)熱而變成高溫，用此無(wú)Pb焊錫所焊接的印刷電路板的錫焊部，有可能會(huì)因焊接強(qiáng)度下降而發(fā)生剝離。還有，在大量含有脆性的Bi的無(wú)Pb焊錫中，還具有僅對(duì)錫焊部施加很少的沖擊就會(huì)容易地發(fā)生剝離的缺點(diǎn)。
對(duì)于Sn-Zn系無(wú)Pb焊錫來(lái)講，Sn-Zn的共晶組成的熔點(diǎn)為199℃。此熔點(diǎn)由于與歷來(lái)的Pb-Sn共晶焊錫的熔點(diǎn)相近，所以Sn-Zn系無(wú)Pb焊錫，在制成焊膏使用于回流法中時(shí)的峰值溫度可以在250℃以下，對(duì)電子元件和印刷電路板的熱影響少。但是，使用Sn-9Zn共晶合金的焊膏，由于對(duì)銅的錫焊部的焊接性差，所以有時(shí)會(huì)發(fā)生焊錫未附著的“脫焊”，或盡管被焊錫潤(rùn)濕但有一部分排斥焊錫的狀態(tài)的“反潤(rùn)濕”等焊接不良。這樣的焊接不良，不僅降低焊接強(qiáng)度，外觀也不好。
還有，對(duì)于使用Sn-9Zn共晶合金的焊膏來(lái)講，進(jìn)行銅制焊盤(pán)的印刷電路板和銅制引腳的焊接后，經(jīng)過(guò)很長(zhǎng)的時(shí)間，有時(shí)由于腐蝕焊錫會(huì)從銅箔或銅焊盤(pán)的界面上發(fā)生剝離。錫焊部的剝離，就成為了電子儀器發(fā)生故障的原因。
此外，Sn-9Zn共晶合金的焊膏，在焊接時(shí)容易發(fā)生微小芯片部件翹起的所謂芯片翹起。如果印刷電路板上發(fā)生芯片翹起，組裝有該印刷電路板的電子儀器就完全不能發(fā)揮其作用。
為了減輕或解決Sn-9Zn共晶合金的上述問(wèn)題，提出了添加了第三元素的多種的Sn-Zn系無(wú)鉛焊錫。例如，為了改善焊接性添加了Bi的無(wú)鉛焊錫(例如，Sn-8Zn-3Bi、Sn-8Zn-3Bi-0.1Ag)為大家所熟識(shí)。還有，在特開(kāi)平9-94687號(hào)公報(bào)中提出了，在Sn-9Zn共晶附近的合金中添加Ag及/或Cu而提高耐腐蝕性的無(wú)鉛焊錫。
Sn-Zn合金中添加Bi、Ag、Cu等的1種或2種以上的無(wú)鉛焊錫，作為焊膏在回流法中使用時(shí)，與Sn-9Zn共晶合金相比，更可靠地改善焊接性和防止剝離發(fā)生，但是，盡管如此有時(shí)還會(huì)發(fā)生焊接不良或芯片翹起。
在Sn-Zn系無(wú)鉛焊錫中，焊接不良或芯片翹起的發(fā)生，是因?yàn)镾n-Zn系合金是1種合金的粉末。這種合金粉，在熔融初期先形成圓球狀態(tài)，融化的焊錫由于不在進(jìn)一步潤(rùn)濕和擴(kuò)散，所以會(huì)發(fā)生焊接不良。還有，此合金粉在熔融時(shí)在很短時(shí)間內(nèi)熔化。所以，回流時(shí)芯片兩側(cè)的溫度不同(例如，由于爐內(nèi)的溫度梯度或溫度變化)，因而在先融化一側(cè)的合金的表面張力作用下拉起芯片，發(fā)生芯片翹起。
為了防止使用Sn-Zn系無(wú)鉛焊錫的焊膏的焊接不良和芯片翹起，在特開(kāi)平9-277082號(hào)公報(bào)中提出了，使用兩種以上不同組成(熔點(diǎn)不同)的無(wú)鉛焊錫粉的混合物(混合粉)的焊膏。還有，在特開(kāi)平11-138292號(hào)公報(bào)中，公開(kāi)了混合了兩種以上共晶組成的合金粉的焊膏，在特開(kāi)平9-295182號(hào)公報(bào)中，公開(kāi)了為了改善潤(rùn)濕性而在Sn-Ag合金粉中混合了其他合金粉的焊膏。
使用2種以上焊錫混合粉的焊膏中，熔點(diǎn)低的合金粉先融化，由于其周?chē)嬖谟腥埸c(diǎn)高的合金粉，所以先熔化的合金粉不形成圓球，直接附著于錫焊部，從而能夠進(jìn)行良好的焊接。還有，使用混合粉的焊膏中，熔點(diǎn)低的合金粉先熔化，不久熔點(diǎn)高的合金粉熔化。所以，到熔點(diǎn)高的合金粉的完全熔化需要時(shí)間，其間在相反一側(cè)熔點(diǎn)低的合金粉已經(jīng)開(kāi)始熔化，所以不會(huì)發(fā)生芯片翹起。
但是，現(xiàn)有的使用Sn-Zn系無(wú)鉛焊錫混合粉的焊膏，在回流時(shí)會(huì)有在錫焊部發(fā)生微小錫球的問(wèn)題。還有，這些焊膏經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間后由于腐蝕導(dǎo)致銅制的錫焊部發(fā)生剝離，因而耐腐蝕性方面的問(wèn)題還沒(méi)有得到解決。
因此，希望有一種耐腐蝕性良好、回流時(shí)不會(huì)有微小錫球發(fā)生的Sn-Zn系無(wú)鉛焊膏。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明涉及一種合金粉和助焊劑混合而成的焊膏。本發(fā)明所用的合金粉為，至少1種的Sn-Zn系合金粉和至少1種的Sn-Ag系合金粉混合而成的混合粉。2種合金粉按照混合粉的組成為Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～1.5質(zhì)量％、剩余部分由Sn的方式配合。這些合金粉的一方或兩方，還可以含有選自Cu、Bi、In、以及Sb中的任1種或2種以上的合金元素。
因此，本發(fā)明提供在合金粉和助焊劑混合而成的焊膏中，合金粉為選自由Sn-Zn、Sn-Zn-Bi、Sn-Zn-In、Sn-Zn-Cu、Sn-Zn-Sb、Sn-Zn-Bi-In、Sn-Zn-Cu-Bi、Sn-Zn-Cu-In、Sn-Zn-Cu-Sb、Sn-Zn-Bi-Sb、Sn-Zn-In-Sb、Sn-Zn-Cu-Bi-In、Sn-Zn-Cu-Bi-Sb、Sn-Zn-Cu-In-Sb、Sn-Zn-Bi-In-Sb、以及Sn-Zn-Cu-Bi-In-Sb各合金組成的組中的至少一種Sn-Zn系合金粉末(Sn-Zn系合金粉)，和選自由Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-In、Sn-Ag-Sb、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Ag-Cu-In、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Ag-Cu-Sb、Sn-Ag-Bi-Sb、Sn-Ag-In-Sb、Sn-Ag-Cu-Bi-In、Sn-Ag-Cu-Bi-Sb、Sn-Ag-Cu-In-Sb、Sn-Ag-Bi-In-Sb、以及Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb各合金組成的組中的至少一種Sn-Ag系合金粉末(Sn-Ag系合金粉)混合而成的混合粉。
按照混合粉的組成在本質(zhì)上Zn5～10質(zhì)量，Ag0.005～1.5質(zhì)量％，根據(jù)需要選擇的Cu0.002～1.0質(zhì)量％、Bi0.005～15質(zhì)量％、In0.005～15質(zhì)量％、Sb0.005～1.0質(zhì)量％中的1種或2種以上，剩余部分由Sn構(gòu)成的方式配合這些合金粉。
這里“混合粉的組成”是指，混合粉熔解形成均勻熔液時(shí)的組成。
混合粉中的Sn-Ag系合金粉的量(使用2種以上的Sn-Ag系合金粉時(shí)的其合計(jì)量)優(yōu)選為混合粉的30質(zhì)量％以下。
本發(fā)明者們發(fā)現(xiàn)使用Sn-Zn系無(wú)Pb焊錫在印刷電路板的銅焊盤(pán)上進(jìn)行焊接時(shí)常會(huì)發(fā)生錫焊部剝離的原因，如在以下所作的說(shuō)明那樣，是由于在銅表面和焊錫的界面上生成的Cu-Zn合金層。
在要進(jìn)行錫焊的銅焊盤(pán)上附著熔化的Sn-9Zn合金，在焊盤(pán)上形成焊腳時(shí)，由于Cu與Zn容易合金化，所以在銅/焊錫的界面上可形成Cu-Zn合金層。此Cu-Zn合金層，從焊腳的底部露出到焊腳的外部。如在此露出到外部的Cu-Zn合金層部分上有水分附著時(shí)，合金中的Zn選擇地進(jìn)行氧化，Zn變化成氧化鋅會(huì)發(fā)生被稱(chēng)作脫鋅腐蝕的現(xiàn)象，此部分焊錫的結(jié)合力就會(huì)喪失。此Cu-Zn合金層的脫鋅腐蝕，是從該露到合金層的外部的部分開(kāi)始，沿銅/焊錫的界面，緩慢向焊腳內(nèi)部的合金層進(jìn)行，直至Cu-Zn合金層的全體發(fā)生脫鋅腐蝕，從錫焊部(焊腳)的銅焊盤(pán)發(fā)生剝離。
另一方面，如果用添加Ag的Sn-Zn系無(wú)Pb焊錫進(jìn)行銅的錫焊，則在界面形成熔點(diǎn)高的Cu-Zn-Ag合金層。此Cu-Zn-Ag合金層，由于結(jié)合很穩(wěn)定，所以Zn難以被氧化，因此難以發(fā)生脫鋅腐蝕。因此，如果用添加Ag的Sn-Zn系無(wú)Pb焊錫(例如，Sn-Zn-Ag合金)進(jìn)行銅的錫焊，則經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間也不會(huì)發(fā)生腐蝕，錫焊部不會(huì)剝離。如果在此合金中進(jìn)一步添加Bi，則難以發(fā)生錫焊不良。但是，使用這樣合金粉的焊膏，不能夠防止微小錫球的發(fā)生。
使用Sn-Zn-Ag合金或Sn-Zn-Ag-Bi合金一類(lèi)Sn-Zn-Ag系合金粉的焊膏時(shí)發(fā)生微小錫球，是因?yàn)樵谶@些合金粉中已經(jīng)形成了高熔點(diǎn)的Zn-Ag金屬間化合物。存在有Zn-Ag的金屬間化合物的合金粉，由于其液相線(xiàn)溫度變高，所以到完全熔化前都不易流動(dòng)。在將焊膏涂敷在印刷電路板上時(shí)、以及在回流爐中進(jìn)行預(yù)熱時(shí)，焊膏會(huì)由于塌邊或隨助焊劑的流動(dòng)而流出，溢出到錫焊部的外部。此時(shí)，存在有Zn-Ag的金屬間化合物的Sn-Zn-Ag系無(wú)鉛焊錫，由于回流時(shí)不易流動(dòng)，所以即使出來(lái)到錫焊部外部的焊錫和位于錫焊部的焊錫兩者均已熔化，但錫焊部上的已經(jīng)熔化的焊錫不能流到外部將熔化的焊錫引入，外部的焊錫殘留在外面，形成錫球。
根據(jù)本發(fā)明，使用Sn-Zn系合金粉和Sn-Ag系合金粉混合而成的混合粉的焊膏，由于在其各合金中不存在Zn-Ag金屬間化合物，所以熔點(diǎn)不是很高，熔化時(shí)易流動(dòng)。因此，錫焊時(shí)，即使流出到錫焊部外部的焊膏在外部熔解，也能被在錫焊部熔化的焊錫吸回，所以不會(huì)形成微小錫球。此混合粉焊膏，在2種合金粉熔化時(shí)生成Zn-Ag金屬間化合物，但熔化后所生成的Zn-Ag金屬間化合物與微小錫球的生成完全沒(méi)有關(guān)系。而且，對(duì)Cu進(jìn)行錫焊時(shí)，與存在于錫焊部的Cu進(jìn)行合金化，生成具有防止腐蝕效果的Cu-Zn-Ag金屬間化合物，從而進(jìn)一步提高耐腐蝕性。
在Sn-Zn系合金粉和Sn-Ag系合金粉之一或兩者中，可以添加從Cu、Bi、In、以及Sb中選擇的任一種以上的第三元素。添加Cu，可以提高耐腐蝕性，并且由于熔融溫度低，對(duì)改善回流性有效。添加Bi及/或In，對(duì)合金粉的熔融溫度的降低和錫焊性的改善有效。Sb抑制Zn的氧化，有改善耐腐蝕性的效果。
本發(fā)明還涉及使用上述焊膏進(jìn)行錫焊而形成的錫焊部、以及具有使用上述焊膏進(jìn)行錫焊而形成的錫焊部的印刷電路板。錫焊最好對(duì)銅進(jìn)行。
本發(fā)明中“印刷電路板”包括搭載半導(dǎo)體組件等電子元件的印刷電路板(印刷配線(xiàn)板)、和搭載半導(dǎo)體芯片的電路基板兩者。


圖1是表示實(shí)施例的微小錫球發(fā)生狀態(tài)的照片。
圖2是表示比較例的微小錫球發(fā)生狀態(tài)的照片。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的焊膏，是混合Sn-Zn系合金粉和Sn-Ag系合金粉2種合金粉來(lái)使用。
Sn-Zn系合金粉是，選自由Sn-Zn、Sn-Zn-Bi、Sn-Zn-In、Sn-Zn-Cu、Sn-Zn-Sb、Sn-Zn-Bi-In、Sn-Zn-Cu-Bi、Sn-Zn-Cu-In、Sn-Zn-Cu-Sb、Sn-Zn-Bi-Sb、Sn-Zn-In-Sb、Sn-Zn-Cu-Bi-In、Sn-Zn-Cu-Bi-Sb、Sn-Zn-Cu-In-Sb、Sn-Zn-Bi-In-Sb、以及Sn-Zn-Cu-Bi-In-Sb構(gòu)成的一組中的1種或2種以上的合金的粉末。
Sn-Ag系合金粉是，選自由Sn-Ag、Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-In、Sn-Ag-Sb、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Ag-Cu-In、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Ag-Cu-Sb、Sn-Ag-Bi-Sb、Sn-Ag-In-Sb、Sn-Ag-Cu-Bi-In、Sn-Ag-Cu-Bi-Sb、Sn-Ag-Cu-In-Sb、Sn-Ag-Bi-In-Sb、以及Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb構(gòu)成的一組中的1種或2種以上的合金的粉末。
為了提高回流性，盡量降低焊錫粉的熔融溫度為佳。因此，Sn-Zn系合金粉的混合量，是使混合粉中的Zn的含量(如上所述，混合粉熔解時(shí)的Zn含量)為接近共晶的5～10質(zhì)量％。如果混合粉的Zn含量少于5質(zhì)量％，或者多于10質(zhì)量％，則焊錫的液相線(xiàn)變高，錫焊溫度升高?；旌戏壑械腪n含量?jī)?yōu)選為6～10質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為7～9質(zhì)量％。
另一方面，Sn-Ag系合金粉的混合量，是使混合粉中的Ag的含量(如上所述，混合粉熔解時(shí)的Ag含量)為0.005～1.5質(zhì)量％。如果此Ag含量少于0.005質(zhì)量％，則不能充分表現(xiàn)出回流后的耐腐蝕性的改善效果。另一方面，如果此Ag含量超過(guò)1.5質(zhì)量％，則回流時(shí)錫球多發(fā)，回流性惡化?；旌戏壑械腁g含量，優(yōu)選為0.01～1.0質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為0.05～0.5質(zhì)量％。
特別是，當(dāng)Sn-Ag系和Sn-Zn系的合金粉均為二元合金(即，Sn-Ag合金和Sn-Zn合金)的粉末時(shí)，為了改善回流性，混合粉的Ag含量為0.3質(zhì)量％以下為佳。
將Cu添加到Sn-Zn系合金粉中時(shí)，可以使用選自由Sn-Zn-Cu、Sn-Zn-Cu-Bi、Sn-Zn-Cu-In、Sn-Zn-Cu-Sb、Sn-Zn-Cu-Bi-In、Sn-Zn-Cu-Bi-Sb、以及Sn-Zn-Cu-In-Sb、Sn-Zn-Cu-Bi-In-Sb構(gòu)成的一組中的1種以上的合金的粉末。另一方面，將Cu添加到Sn-Ag系合金粉中時(shí)，可以使用選自由Sn-Ag-Cu、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Ag-Cu-In、Sn-Ag-Cu-Sb、Sn-Ag-Cu-Bi-In、Sn-Ag-Cu-Bi-Sb、Sn-Ag-Cu-In-Sb、以及Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb構(gòu)成的一組中的1種以上的合金的粉末。
使用這些含有Cu的合金粉時(shí)，其混合量是使混合粉末中的Cu含量為0.002～1.0質(zhì)量％。如果混合粉中的Cu含量少于0.002質(zhì)量％，則不能表現(xiàn)出降低混合粉的熔融溫度的效果。另一方面，如果混合粉中的Cu含量超過(guò)1.0質(zhì)量％，則混合粉的液相線(xiàn)溫度變高，抑制降低熔融溫度的效果。所以Cu含量?jī)?yōu)選為0.005～0.5質(zhì)量％，進(jìn)一步優(yōu)選為0.01～0.3質(zhì)量％。
將Bi及/或In在任一合金粉中添加時(shí)，作為Sn-Zn系合金粉，可以使用選自由Sn-Zn-Bi、Sn-Zn-In、Sn-Zn-Bi-In、Sn-Zn-Cu-Bi、Sn-Zn-Cu-In、Sn-Zn-Bi-Sb、Sn-Zn-In-Sb、Sn-Zn-Cu-Bi-In、Sn-Zn-Cu-Bi-Sb、Sn-Zn-Cu-In-Sb、Sn-Zn-Bi-In-Sb、以及Sn-Zn-Cu-Bi-In-Sb構(gòu)成的一組中的1種以上；作為Sn-Ag系合金粉，可以使用選自由Sn-Ag-Bi、Sn-Ag-In、Sn-Ag-Cu-Bi、Sn-Ag-Cu-In、Sn-Ag-Bi-In、Sn-Ag-Bi-Sb、Sn-Ag-In-Sb、Sn-Ag-Cu-Bi-In、Sn-Ag-Cu-Bi-Sb、Sn-Ag-Cu-In-Sb、Sn-Ag-Bi-In-Sb、以及Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb構(gòu)成的一組中的一種以上。
使用這些含有Bi及/或In的合金粉時(shí)，其混合量是使混合粉中的Bi和In的含量分別為0.005～15質(zhì)量％。如果Bi、In的含量少于0.005質(zhì)量％，則不能表現(xiàn)出降低混合粉的熔融溫度的效果。如果此含量超過(guò)15質(zhì)量％，則由于會(huì)顯現(xiàn)出對(duì)Sn-Bi的共晶溫度139℃、或Sn-In的共晶溫度117℃的很大的影響，所以焊錫的耐熱性下降，而且由于錫焊部的發(fā)熱元件的發(fā)熱而使強(qiáng)度下降。所以此含量?jī)?yōu)選為0.01～5質(zhì)量％。Bi與In兩者均添加時(shí)，混合粉中的Bi與In的含量的合計(jì)在0.005～15質(zhì)量％為佳。
在合金粉中添加Sb時(shí)，作為Sn-Zn系合金粉，可以使用選自由Sn-Zn-Sb、Sn-Zn-Cu-Sb、Sn-Zn-Bi-Sb、Sn-Zn-In-Sb、Sn-Zn-Cu-Bi-Sb、Sn-Zn-Cu-In-Sb、Sn-Zn-Bi-In-Sb、以及Sn-Zn-Cu-Bi-In-Sb構(gòu)成的一組中的1種以上；作為Sn-Ag系合金粉，可以使用選自由Sn-Ag-Sb、Sn-Ag-Cu-Sb、Sn-Ag-Bi-Sb、Sn-Ag-In-Sb、Sn-Ag-Cu-In-Sb、Sn-Ag-Cu-Bi-Sb、Sn-Ag-Bi-In-Sb、以及Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb構(gòu)成的一組中的1種以上。
使用這些含有Sb的合金粉時(shí)，其混合量是使混合粉末中的Sb含量為0.005～1.0質(zhì)量％。如果混合粉中的Sb含量少于0.005質(zhì)量％，則不能表現(xiàn)出提高耐腐蝕性的效果。另一方面，如果Sb含量超過(guò)1.0質(zhì)量％，則表現(xiàn)出對(duì)潤(rùn)濕性的不好影響。所以混合粉中的Sb含量?jī)?yōu)選為0.01～0.1質(zhì)量％。
本發(fā)明中，可以將二元Sn-Zn合金粉末和二元Sn-Ag合金粉末進(jìn)行組合。但是，當(dāng)Sn-Zn系合金粉或者Sn-Ag系合金粉中的至少一種是上述含有至少1種其他合金元素的三元以上合金的粉末時(shí)，由于其回流性良好，微小錫球的發(fā)生會(huì)更少，所以?xún)?yōu)選。其理由，被認(rèn)為是因?yàn)槿陨系暮辖鹋c二元合金相比熔點(diǎn)下降，固相線(xiàn)溫度和液相線(xiàn)溫度間的間隔變寬。
對(duì)Sn-Zn系合金粉與Sn-Ag系合金粉的混合比率而言，像如下說(shuō)明那樣，混合粉中的Sn-Ag系合金粉的比率優(yōu)選為30質(zhì)量％以下。
考慮到電子元件的熱損傷，使焊膏的回流溫度在230℃以下時(shí)，比Sn-Zn系合金熔點(diǎn)高的Sn-Ag系合金的熔點(diǎn)，在250℃以下即可。即使Sn-Ag系合金的熔點(diǎn)為250℃，在230℃的回流溫度下此合金的粉末也能夠熔化，這是因?yàn)榇撕辖鸬姆勰┐嬖谟诨旌戏鄣暮父嘀?。即，混合粉中的低熔點(diǎn)的Sn-Zn系合金粉在230℃以下的回流溫度下先熔化，此已熔化的低熔點(diǎn)合金的熔液擴(kuò)散到高熔點(diǎn)的Sn-Ag系合金粉中，使此高熔點(diǎn)的合金粉熔化。但是，如果高熔點(diǎn)的Sn-Ag系合金粉的熔點(diǎn)過(guò)高，則以上述機(jī)理熔化高熔點(diǎn)的合金粉需要較長(zhǎng)時(shí)間。因此，高熔點(diǎn)的Sn-Ag合金粉的熔點(diǎn)在250℃以下為適當(dāng)。為了使Sn-Ag合金的熔點(diǎn)在250℃以下，則Ag的最大添加量為5質(zhì)量％。另一方面，本發(fā)明的混合粉的Ag的含量為1.5質(zhì)量％以下。為了使配合有Ag含量最大為5質(zhì)量％的Sn-Ag系混合粉的混合粉中Ag含量在1.5質(zhì)量％以下，Sn-Ag系合金粉的配合量最大為30質(zhì)量％。
本發(fā)明的焊膏，含有按上述比率混合的Sn-Zn系合金粉和Sn-Ag系合金粉。所使用的各合金粉，其平均粒經(jīng)典型的是10～50μm的范圍，例如可以使用由氣體霧化法所制造的材料。
此混合合金粉與助焊劑混合而制成焊膏。作為助焊劑，優(yōu)選使用現(xiàn)有的Sn-Zn系合金粉的焊膏的制造中所使用的助焊劑。此類(lèi)助焊劑，例如有含有活性劑(例如，氫溴酸胺)和觸變劑(例如，硬化蓖麻油)的松香助焊劑，但并不僅局限于此。此助焊劑，如特開(kāi)平10-175092號(hào)公報(bào)中所公開(kāi)的那樣，此外還可含有含鹵素的脂肪族化合物或芳香族化合物、表面活性劑等的1種或2種以上的添加成分。
選擇合金粉和助焊劑的混合比，以便于能夠得到具有適于涂敷的稠度的焊膏。例如，合金粉可以占焊膏的80～95質(zhì)量％，優(yōu)選為85～95質(zhì)量％。
使用本發(fā)明的焊膏由回流法所形成的錫焊部和印刷電路板，由于利用使用了Sn-Zn系合金粉和Sn-Ag系合金粉的混合粉的焊膏進(jìn)行錫焊，所以沒(méi)有錫焊不良和微小錫球，可靠性?xún)?yōu)異。
實(shí)施例通過(guò)氣體霧化法分別制得具有表1、2中所示組成的Sn-Zn系合金粉和Sn-Ag系合金粉。這些合金粉的平均粒經(jīng)在10～50μm范圍內(nèi)。將這些合金粉按表1、2所示的混合比率混合后得到的混合粉，與含有活性劑二苯胍HBr、作為觸變劑的硬化蓖麻油的聚合松香系助焊劑(溶劑為α-萜品醇)混合后調(diào)配成焊膏。表1、2中表示混合粉的組成。
對(duì)這些焊膏，進(jìn)行了下述性能的調(diào)查。
試驗(yàn)片在將焊膏所用混合粉加熱到250℃而形成的熔融焊錫合金中，將0.3mm×10mm×15mm的韌銅板以深度為15mm進(jìn)行浸泡，制成錫焊試驗(yàn)片。
試驗(yàn)方法將錫焊試驗(yàn)片在溫度85℃、相對(duì)濕度85％的恒溫恒濕槽中放置1000小時(shí)后，使其固定在環(huán)氧類(lèi)的填充樹(shù)脂中進(jìn)行斷面研磨。對(duì)此斷面，通過(guò)掃描電子顯微鏡以及能量分散型元素分析裝置進(jìn)行觀察，調(diào)查錫焊部界面的腐蝕氧化是否發(fā)生。
結(jié)果在錫焊部界面沒(méi)有發(fā)現(xiàn)由于腐蝕氧化導(dǎo)致的氧化物層形成時(shí)、或者氧化物層形成很少時(shí)，為合格；在錫焊部界面發(fā)現(xiàn)由于腐蝕氧化導(dǎo)致的氧化物層很多的時(shí)候、或者發(fā)現(xiàn)界面發(fā)生剝離的時(shí)候，為不合格。
試驗(yàn)片在間距0.65mm的QFP圖案的銅配線(xiàn)電路板上，使用0.15mm厚的金屬格網(wǎng)印刷涂敷焊膏。此基板上搭載QFP后，使用峰值溫度為210～220℃的回流爐加熱進(jìn)行錫焊，制成試驗(yàn)片。
結(jié)果在焊錫接合部的焊錫表面及其周邊，對(duì)微小錫球的發(fā)生程度用肉眼進(jìn)行觀察。判定標(biāo)準(zhǔn)如下。優(yōu)微小錫球非常少，良微小錫球少，合格有一些微小錫球，不合格微小錫球發(fā)生很多。不合格為不能夠采用。
圖1、圖2分別表示的是實(shí)施例13與比較例5的微小錫球發(fā)生狀況的照片。從這些微小錫球發(fā)生狀況的照片，可以發(fā)現(xiàn)，實(shí)施例全都沒(méi)有微小錫球的發(fā)生，比較例中在錫焊部的周邊發(fā)生很多微小錫球。
試驗(yàn)片使用回流性的評(píng)價(jià)中所使用的、將QFP以回流法進(jìn)行錫焊的銅配線(xiàn)印刷電路板，進(jìn)行接合強(qiáng)度測(cè)定。
試驗(yàn)方法將試驗(yàn)片在溫度85℃、相對(duì)濕度85％的恒溫恒濕槽中放置1000小時(shí)后，在QFP接合部上掛上吊鉤，以45度的角度進(jìn)行拉伸試驗(yàn)，測(cè)定接合強(qiáng)度，與初期強(qiáng)度進(jìn)行比較。
結(jié)果如焊錫焊部界面有腐蝕氧化進(jìn)行，則認(rèn)為接合強(qiáng)度下降，破壞方式為界面剝離。
由表1、2可知，按照本發(fā)明使用Sn-Zn系合金粉和Sn-Ag系合金粉的混合粉調(diào)制而成的焊膏，其耐腐蝕性良好，回流性也好。還有，用此焊膏進(jìn)行錫焊的錫焊部和印刷電路板，由于耐腐蝕性高，所以在80℃、相對(duì)濕度85％的高溫高濕條件下放置1000小時(shí)后也保持高接合強(qiáng)度，能夠承受長(zhǎng)期使用。
本發(fā)明的焊膏，盡管是Sn-Zn系焊膏，但由于錫焊性、耐腐蝕性、以及回流性良好，所以錫焊時(shí)不會(huì)發(fā)生脫焊或反潤(rùn)濕等的不良現(xiàn)象，在長(zhǎng)時(shí)間的使用中也會(huì)具有長(zhǎng)壽命，而且微小錫球的發(fā)生極少，能夠達(dá)到現(xiàn)有的Sn-Zn系所沒(méi)有的優(yōu)異效果。其結(jié)果為，能夠得到?jīng)]有錫焊不良和微小錫球的、可靠的錫焊部和印刷電路板。
表1

表2

權(quán)利要求
1.一種焊膏，將合金粉和助焊劑混合而成，其特征在于，此合金粉為，從Sn-Zn合金粉、Sn-Zn-Bi合金粉、Sn-Zn-In合金粉、Sn-Zn-Cu合金粉、Sn-Zn-Sb合金粉、Sn-Zn-Bi-In合金粉、Sn-Zn-Cu-Bi合金粉、Sn-Zn-Cu-In合金粉、Sn-Zn-Cu-Sb合金粉、Sn-Zn-Bi-Sb合金粉、Sn-Zn-In-Sb合金粉、Sn-Zn-Cu-Bi-In合金粉、Sn-Zn-Cu-Bi-Sb合金粉、Sn-Zn-Cu-In-Sb合金粉、Sn-Zn-Bi-In-Sb合金粉、Sn-Zn-Cu-Bi-In-Sb合金粉、Sn-Ag合金粉、Sn-Ag-Cu合金粉、Sn-Ag-Bi合金粉、Sn-Ag-In合金粉、Sn-Ag-Sb合金粉、Sn-Ag-Cu-Bi合金粉、Sn-Ag-Cu-In合金粉、Sn-Ag-Bi-In合金粉、Sn-Ag-Cu-Sb合金粉、Sn-Ag-Bi-Sb合金粉、Sn-Ag-In-Sb合金粉、Sn-Ag-Cu-Bi-In合金粉、Sn-Ag-Cu-Bi-Sb合金粉、Sn-Ag-Cu-In-Sb合金粉、Sn-Ag-Bi-In-Sb合金粉、Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb合金粉中選擇的至少兩種以上的混合粉；此混合粉的組成本質(zhì)上是Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～1.5質(zhì)量％、根據(jù)需要Cu0.002～1.0質(zhì)量％、根據(jù)需要Bi0.005～15質(zhì)量％、根據(jù)需要In0.005～15質(zhì)量％、根據(jù)需要Sb0.005～1.0質(zhì)量％、剩余部分為Sn。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏，其特征在于，上述混合粉由Sn-Zn合金粉以及Sn-Ag合金粉構(gòu)成，其組成本質(zhì)上是Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～0.3質(zhì)量％，剩余部分為Sn。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏，其特征在于，上述混合粉由選自Sn-Zn合金粉、Sn-Zn-Cu合金粉、Sn-Ag合金粉、以及Sn-Ag-Cu合金粉組成的一組中的至少兩種構(gòu)成，其組成本質(zhì)上是Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～1.5質(zhì)量％、Cu0.002～1.0質(zhì)量％、剩余部分為Sn。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏，其特征在于，上述混合粉由選自Sn-Zn合金粉、Sn-Zn-Bi合金粉、Sn-Ag合金粉、以及Sn-Ag-Bi合金粉組成的一組中的至少二種構(gòu)成，其組成本質(zhì)上是Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～1.5質(zhì)量％、Bi0.005～15質(zhì)量％，剩余部分為Sn。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏，其特征在于，上述混合粉由選自Sn-Zn合金粉、Sn-Zn-In合金粉、Sn-Ag合金粉、以及Sn-Ag-In合金粉組成的一組中的至少二種構(gòu)成，其組成本質(zhì)上是Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～1.5質(zhì)量％、In0.005～15質(zhì)量％，剩余部分為Sn。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏，其特征在于，上述混合粉由選自Sn-Zn合金粉、Sn-Zn-Bi合金粉、Sn-Zn-Cu合金粉、Sn-Zn-Cu-Bi合金粉、Sn-Ag合金粉、Sn-Ag-Cu合金粉、Sn-Ag-Bi合金粉、以及Sn-Ag-Cu-Bi合金粉組成的一組中的至少二種構(gòu)成，其組成本質(zhì)上是Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～1.5質(zhì)量％、Cu0.002～1.0質(zhì)量％、Bi0.005～15質(zhì)量％，剩余部分為Sn。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏，其特征在于，上述混合粉，由選自Sn-Zn合金粉、Sn-Zn-In合金粉、Sn-Zn-Cu合金粉、Sn-Zn-Cu-In合金粉、Sn-Ag合金粉、Sn-Ag-Cu合金粉、Sn-Ag-In合金粉、以及Sn-Ag-Cu-In合金粉組成的一組中的至少兩種構(gòu)成，其組成本質(zhì)上是Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～1.5質(zhì)量％、Cu0.002～1.0質(zhì)量％、In0.005～15質(zhì)量％、剩余部分為Sn。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏，其特征在于，上述混合粉，由選自Sn-Zn合金粉、Sn-Zn-Bi合金粉、Sn-Zn-In合金粉、Sn-Zn-Bi-In合金粉、Sn-Ag合金粉、Sn-Ag-Bi合金粉、Sn-Ag-In合金粉、以及Sn-Ag-Bi-In合金粉組成的一組中的至少兩種構(gòu)成，其組成本質(zhì)上是Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～1.5質(zhì)量％、Bi0.005～15質(zhì)量％、In0.005～15質(zhì)量％、剩余部分為Sn。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏，其特征在于，上述混合粉，由選自Sn-Zn合金粉、Sn-Zn-Bi合金粉、Sn-Zn-In合金粉、Sn-Zn-Cu合金粉、Sn-Zn-Cu-Bi合金粉、Sn-Zn-Cu-In合金粉、Sn-Zn-Bi-In合金粉、Sn-Zn-Cu-Bi-In合金粉、Sn-Ag合金粉、Sn-Ag-Cu合金粉、Sn-Ag-Bi合金粉、Sn-Ag-In合金粉、Sn-Ag-Cu-Bi合金粉、Sn-Ag-Cu-In合金粉、Sn-Ag-Bi-In合金粉、以及Sn-Ag-Cu-Bi-In合金粉組成的一組中的至少兩種構(gòu)成，其組成本質(zhì)上是Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～1.5質(zhì)量％、Cu0.002～1.0質(zhì)量％、Bi0.005～15質(zhì)量％、In0.005～15質(zhì)量％、剩余部分為Sn。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏，其特征在于，上述混合粉，由選自Sn-Zn合金粉、Sn-Zn-Sb合金粉、Sn-Ag合金粉、以及Sn-Ag-Sb合金粉組成的一組中的至少兩種構(gòu)成，其組成本質(zhì)上是Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～1.5質(zhì)量％、Sb0.005～1.0質(zhì)量％、剩余部分為Sn。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏，其特征在于，上述混合粉，由選自Sn-Zn合金粉、Sn-Zn-Cu合金粉、Sn-Zn-Sb合金粉、Sn-Zn-Cu-Sb合金粉、Sn-Ag合金粉、Sn-Ag-Cu合金粉、Sn-Ag-Sb合金粉、以及Sn-Ag-Cu-Sb合金粉組成的一組中的至少兩種構(gòu)成，其組成本質(zhì)上是Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～1.5質(zhì)量％、Cu0.002～1.0質(zhì)量％、Sb0.005～1.0質(zhì)量％、剩余部分為Sn。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏，其特征在于，上述混合粉，由選自Sn-Zn合金粉、Sn-Zn-Bi合金粉、Sn-Zn-Sb合金粉、Sn-Zn-Bi-Sb合金粉、Sn-Ag合金粉、Sn-Ag-Bi合金粉、Sn-Ag-Sb合金粉、以及Sn-Ag-Bi-Sb合金粉組成的一組的至少兩種構(gòu)成，其組成本質(zhì)上是Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～1.5質(zhì)量％、Bi0.005～15質(zhì)量％、Sb0.005～1.0質(zhì)量％、剩余部分為Sn。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏，其特征在于，上述混合粉，由選自Sn-Zn合金粉、Sn-Zn-In合金粉、Sn-Zn-Sb合金粉、Sn-Zn-In-Sb合金粉、Sn-Ag合金粉、Sn-Ag-In合金粉、Sn-Ag-Sb合金粉、以及Sn-Ag-In-Sb合金粉組成的一組中的至少兩種構(gòu)成，其組成本質(zhì)上是Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～1.5質(zhì)量％、In0.005～15質(zhì)量％、Sb0.005～1.0質(zhì)量％，剩余部分為Sn。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏，其特征在于，上述混合粉，由選自Sn-Zn合金粉、Sn-Zn-Bi合金粉、Sn-Zn-Cu合金粉、Sn-Zn-Sb合金粉、Sn-Zn-Cu-Bi合金粉、Sn-Zn-Cu-Sb合金粉、Sn-Zn-Bi-Sb合金粉、Sn-Zn-Cu-Bi-Sb合金粉、Sn-Ag合金粉、Sn-Ag-Cu合金粉、Sn-Ag-Bi合金粉、Sn-Ag-Sb合金粉、Sn-Ag-Cu-Bi合金粉、Sn-Ag-Cu-Sb合金粉、Sn-Ag-Bi-Sb合金粉、以及Sn-Ag-Cu-Bi-Sb合金粉組成的一組中的至少兩種構(gòu)成，其組成本質(zhì)上是Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～1.5質(zhì)量％、Cu0.002～1.0質(zhì)量％、Bi0.005～15質(zhì)量％、Sb0.005～1.0質(zhì)量％、剩余部分為Sn。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏，其特征在于，上述混合粉，由選自Sn-Zn合金粉、Sn-Zn-In合金粉、Sn-Zn-Cu合金粉、Sn-Zn-Sb合金粉、Sn-Zn-Cu-In合金粉、Sn-Zn-Cu-Sb合金粉、Sn-Zn-In-Sb合金粉、Sn-Zn-Cu-In-Sb合金粉、Sn-Ag合金粉、Sn-Ag-Cu合金粉、Sn-Ag-In合金粉、Sn-Ag-Sb合金粉、Sn-Ag-Cu-In合金粉、Sn-Ag-Cu-Sb合金粉、Sn-Ag-In-Sb合金粉、Sn-Ag-Cu-In-Sb合金粉組成的一組中的至少兩種構(gòu)成，其組成本質(zhì)上是Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～1.5質(zhì)量％、Cu0.002～1.0質(zhì)量％、In0.005～15質(zhì)量％、Sb0.005～1.0質(zhì)量％、剩余部分為Sn。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏，其特征在于，上述混合粉，由選自Sn-Zn合金粉、Sn-Zn-Bi合金粉、Sn-Zn-In合金粉、Sn-Zn-Sb合金粉、Sn-Zn-Bi-In合金粉、Sn-Zn-Bi-Sb合金粉、Sn-Zn-In-Sb合金粉、Sn-Zn-Bi-In-Sb合金粉、Sn-Ag合金粉、Sn-Ag-Bi合金粉、Sn-Ag-In合金粉、Sn-Ag-Sb合金粉、Sn-Ag-Bi-In合金粉、Sn-Ag-Bi-Sb合金粉、Sn-Ag-In-Sb合金粉、以及Sn-Ag-Bi-In-Sb合金粉組成的一組中的至少兩種構(gòu)成，其組成本質(zhì)上是Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～1.5質(zhì)量％、Bi0.005～15質(zhì)量％、In0.005～15質(zhì)量％、Sb0.005～1.0質(zhì)量％、剩余部分為Sn。
17.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊膏，其特征在于，上述混合粉，由選自Sn-Zn合金粉、Sn-Zn-Bi合金粉、Sn-Zn-In合金粉、Sn-Zn-Cu合金粉、Sn-Zn-Sb合金粉、Sn-Zn-Bi-In合金粉、Sn-Zn-Cu-Bi合金粉、Sn-Zn-Cu-In合金粉、Sn-Zn-Cu-Sb合金粉、Sn-Zn-Bi-Sb合金粉、Sn-Zn-In-Sb合金粉、Sn-Zn-Cu-Bi-In合金粉、Sn-Zn-Cu-Bi-Sb合金粉、Sn-Zn-Cu-In-Sb合金粉、Sn-Zn-Bi-In-Sb合金粉、Sn-Zn-Cu-Bi-In-Sb合金粉、Sn-Ag合金粉、Sn-Ag-Cu合金粉、Sn-Ag-Bi合金粉、Sn-Ag-In合金粉、Sn-Ag-Sb合金粉、Sn-Ag-Cu-Bi合金粉、Sn-Ag-Cu-In合金粉、Sn-Ag-Bi-In合金粉、Sn-Ag-Cu-Sb合金粉、Sn-Ag-Bi-Sb合金粉、Sn-Ag-In-Sb合金粉、Sn-Ag-Cu-Bi-In合金粉、Sn-Ag-Cu-Bi-Sb合金粉、Sn-Ag-Cu-In-Sb合金粉、Sn-Ag-Bi-In-Sb合金粉、Sn-Ag-Cu-Bi-In-Sb合金粉組成的一組中的至少兩種構(gòu)成，其組成本質(zhì)上是Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～1.5質(zhì)量％、Cu0.002～1.0質(zhì)量％、Bi0.005～15質(zhì)量％、In0.005～15質(zhì)量％、Sb0.005～1.0質(zhì)量％、剩余部分為Sn。
18.根據(jù)權(quán)利要求1～17中任一項(xiàng)所述的焊膏，其特征在于，Sn-Ag合金粉以及在Sn-Ag中添加了一種以上第三元素的Sn-Ag系合金粉的合計(jì)量為混合粉的30質(zhì)量％以下。
19.一種錫焊部，其特征在于，使用權(quán)利要求1～17中任一項(xiàng)所述焊膏而形成。
20.一種印刷電路板，其特征在于，具有使用權(quán)利要求1～17中任一項(xiàng)所述焊膏而形成的錫焊部。
全文摘要
本發(fā)明提供一種焊膏，在合金粉和助焊劑混合而成的焊膏中，合金粉為至少1種Sn－Zn系合金的粉末和至少1種Sn－Ag系合金的粉末的混合粉。各合金還可以含有Bi、In、Cu以及Sb中的1種或2種以上。按照混合粉的組成達(dá)到Zn5～10質(zhì)量％、Ag0.005～1.5質(zhì)量％、根據(jù)需要Cu0.002～1.0質(zhì)量％、Bi0.005～15質(zhì)量％、In0.005～15質(zhì)量％、Sb0.005～1.0質(zhì)量％中的1種或2種以上、剩余部分由Sn構(gòu)成的方式配合合金粉。
文檔編號(hào)B23K35/26GK1764515SQ20048000805
公開(kāi)日2006年4月26日 申請(qǐng)日期2004年3月31日 優(yōu)先權(quán)日2003年4月1日
發(fā)明者平田昌彥, 田口稔孫, 奧山雅宣, 豐田良孝 申請(qǐng)人:千住金屬工業(yè)株式會(huì)社, 松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社